切削加工方法以及切削加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及切削加工方法以及切削加工装置。
[0002] 本申请根据2013年4月9日申请的日本专利申请2013-81215号以及2013年5 月10日申请的日本专利申请2013-100748号主张优先权，并将它们的内容引用至此。
【背景技术】
[0003] 以往，作为切削加工偏光板等光学部件的端面的切削加工方法，公知有专利文献1 所记载的切削加工方法。专利文献1的切削加工方法，在使由旋转的切削刃形成的切削区 域与光学部件的端面接触来进行切削加工时，使该切削区域中的远离规定的假想线的部分 与光学部件的端面接触。记载了根据该方法，能够缓和切削刃的压下作用，从而能够将光学 部件的端面精加工成良好的状态。
[0004] 专利文献1 :日本专利第4954662号公报
[0005] 另一方面，近些面，伴随着液晶显示装置的轻薄化，偏光板的轻薄化也被推 进。例如，开发出除去层叠于偏光片的两面的保护层即三乙酰纤维素（TAC:TriAcetyl Cellulose)中一方的TAC的偏光板（以下，有时称为薄型偏光板）。
[0006] 根据本发明人的知识见解，在包括薄型偏光板在内的光学部件的端面的切削加工 中，若改变旋转刃的侵入方向，则存在光学部件的端面中的裂纹的产生状况发生变化的情 况。在薄型偏光板中，在层叠于偏光片的一方的面上的保护层与层叠于另一方的面上的保 护层，彼此硬度不同。因此，本发明人查明，根据相对于光学部件使旋转刃从上侧侵入还是 从下侧侵入，偏光片被充分地保护还是未被保护，从而导致光学部件的端面中的裂纹的产 生状况发生改变，从而完成了本发明。
【发明内容】
[0007] 本发明的实施方式是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供能够将光学部件 的端面精加工成良好的状态的切削加工方法以及切削加工装置。
[0008] 为了实现上述目的，本发明的实施方式所涉及的切削加工方法以及切削加工装置 采用以下构成。
[0009] (1)本发明的第一的实施方式所涉及的切削加工方法对如下光学部件的端面进行 切削，上述光学部件包括：偏光片；层叠于上述偏光片的第一面上的第一偏光片保护层；以 及层叠于上述偏光片的第二面上且杨氏模量比上述第一偏光片保护层低的第二偏光片保 护层，其中，所述切削加工方法包括：准备具有旋转轴和向上述光学部件的端面侧突出的切 削刃的切削部件的步骤；以上述旋转轴为中心使上述切削刃从上述第二偏光片保护层侧向 上述第一偏光片保护层侧旋转的步骤；以及通过使旋转的上述切削刃从上述第二偏光片保 护层侧侵入而与上述光学部件的端面接触，来对上述光学部件的端面进行切削的步骤。
[0010] (2)在上述（1)所记载的切削加工方法中，也可以在1次的切削加工处理批次完成 之后对切削加工后的光学部件的外形尺寸进行测定，并且在下一批次的切削加工处理开始 之前，对在上述下一批次被实施切削加工处理的光学部件的端面与上述切削刃的相对位置 进行调整，以使通过上述下一批次的切削加工处理而获得的光学部件的外形尺寸处于所要 求的允许范围以内。
[0011] (3)在上述（1)或（2)所记载的切削加工方法中，也可以根据热冲击试验的结果来 决定上述光学部件的切削加工条件，在上述热冲击试验中，对切削加工后的光学部件进行 压热处理，将上述光学部件在60°C~90°C下加热1小时，将上述贴合体在常温下放置15分 钟~30分钟，使上述贴合体在23°C~40°C的水温下浸渍于水槽30分钟。
[0012] (4)本发明的第二的实施方式所涉及的切削加工装置对光学部件的端面进行切 肖IJ，其中，所述切削加工装置包括：切削部件，其具有旋转轴和向上述光学部件的端面侧突 出的切削刃，以上述旋转轴为中心使上述切削刃旋转，使旋转的上述切削刃与上述光学部 件的端面接触，由此对上述光学部件的端面进行切削；罩，其配置成包围上述切削部件的侧 方；以及吸引装置，其通过对上述罩的内侧部分进行吸引，来对因切削而产生的切肩进行吸 引。
[0013] (5)在上述（4)所述的切削加工装置中，也可以在上述罩的使上述切削部件露出 的开口部的缘部，设置有供上述切肩附着的飞散防止刷。
[0014] (6)在上述（5)所记载的切削加工装置中，还可以包括移动装置，其使上述切削部 件相对于上述光学部件的端面平行地相对移动，构成为：通过由上述移动装置进行的上述 切削部件与上述光学部件的相对移动，使上述飞散防止刷与上述光学部件的端面接触，由 此剥离附着于上述光学部件的端面的上述切肩。
[0015] 根据本发明的实施方式，能够提供可将光学部件的端面精加工成良好的状态的切 削加工方法以及切削加工装置。
【附图说明】
[0016] 图1是表示第一实施方式所涉及的切削加工装置的立体图。
[0017] 图2是切削部件的侧视图。
[0018] 图3是比较例的光学部件的剖视图。
[0019] 图4是本实施方式的光学部件的剖视图。
[0020] 图5是用于对第一实施方式所涉及的切削加工方法进行说明的图。
[0021] 图6是用于对第一实施方式所涉及的切削加工方法的其他例子进行说明的图。
[0022] 图7是表示第二实施方式所涉及的切削加工装置的立体图。
[0023] 图8是表示层叠体在光学部件的长边方向上的外形尺寸的变化的图。
[0024] 图9是表示层叠体在光学部件的短边方向上的外形尺寸的变化的图。
[0025] 图10是测试器的侧视图。
[0026] 图11是测试器的主视图。
[0027] 图12是样本的说明图。
[0028] 图13(a)~图13(e)是剥离试验的说明图。
[0029] 图14是热冲击试验的流程图。
[0030] 图15是第三实施方式所涉及的第一加工装置的立体图。
[0031] 图16是第三实施方式所涉及的第一加工装置的俯视图。
[0032] 图17是用于对吸引装置的作用进行说明的图。
[0033] 图18是用于对移动装置以及飞散防止刷的作用进行说明的图。
【具体实施方式】
[0034] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于以下的实施 方式。
[0035] 此外，在以下的全部附图中，为了易于观察附图，使各构成要素的尺寸、比率等适 当地不同。另外，在以下的说明以及附图中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，重 复的说明省略。
[0036] (第一实施方式）
[0037] 图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的切削加工装置1的立体图。
[0038] 切削加工装置1是用于对光学部件的端面进行切削加工的装置。在本实施方式 中，为了集中地对多片光学部件的端面进行切削加工，将重叠多片光学部件而成的长方体 状的层叠体W的端面Wa作为切削对象。例如，层叠体W通过将长条状的单层片材或层叠片 材的卷材冲裁加工成矩形形状而获得。此外，切削对象并不局限于层叠体W，也可以是1片 光学部件。
[0039] 构成层叠体W的片材能够举出聚乙烯醇系薄膜，以三乙酰纤维素薄膜为代表的纤 维素系薄膜，乙烯-醋酸乙烯酯系的薄膜等，并不特别限定。对由多层光学薄膜构成的偏光 板而言，一片的厚度较厚，因此作为能够进行大量的薄膜的端面加工的本发明的第一实施 方式所涉及的切削加工装置1的切削对象是优选的。
[0040] 如图1所示，切削加工装置1具备第一加工装置2、第二加工装置3、移动装置4、第 一位置调整装置5、第二位置调整装置6以及控制装置7。
[0041] 第一加工装置2与第二加工装置3隔着移动装置4而对置配置。
[0042] 在第一加工装置2中的移动装置4侧配置有对层叠体W的端面Wa进行切削的切 削部件20。在第二加工装置3中的移动装置4侧配置有对层叠体W的端面Wa进行切削的 切削部件20。通过使第一加工装置2的切削部件20以及第二加工装置3的切削部件20同 时旋转，能够对层叠体W的4个端面Wa中的两个端面Wa同时一并地进行切削加工。
[0043] 以下，对切削部件20的结构进行说明。
[0044] 图2是切削部件20的侧视图。
[0045] 如图2所示，切削部件20具备：旋转轴21，其沿着层叠体W的端面Wa(参照图1) 的法线方向延伸；旋转体22,其以旋转轴21为中心旋转；支承台23,其对旋转轴21进行支 承；以及多个切削刃（例如在本实施方式中第一切削刃24a、第二切削刃24b、第三切削刃 24c、第四切削刃24d、第五切削刃24e以及第六切削刃24f这6个切削刃），它们设置于旋 转体22。在以下的说明中，有时将第一切削刃24a、第二切削刃24b、第三切削刃24c、第四 切削刃24d、第五切削刃24e以及第六切削刃24f统称为"切削刃24"。
[0046] 旋转体22固定于旋转轴21，以旋转轴21为中心向一个方向旋转。旋转体22具有 与旋转轴21垂直的设置面22a。此外，旋转体22是圆盘形状，但并不限定于该形状。
[0047] 例如，旋转体22的直径为250mm左右。此外，旋转体22的直径并不局限于此，作 为一个例子，可以是150mm以上且600mm以下。
[0048] 切削刃24设置于旋转体22的设置面22a。切削刃24从设置面22a向层叠体W的 端面Wa(参照图1)侧突出。
[0049] 切削刃24a~24c从设置面22a的突出量按照该按顺序而增大。第一切削刃24a 距旋转轴21的距离最长且从设置面22a的突出量最小。第三切削刃24c距旋转轴21的距 尚最短且从设置面22a的突出量最大。
[0050] 第一切削刃24a、第二切削刃24b、第四切削刃24d以及第五切削刃24e是粗加工 用的切削刃，由多结晶金刚石构成。另一方面，第三切削刃24c以及第六切削刃24f是精加 工用的切削刃，由单结晶金刚石构成。此外，作为切削刃的材质，上述材质被选定为优选形 态，只