磁控溅射制备(HA+Zro的制作方法

文档序号:3352617阅读:484来源:国知局
专利名称:磁控溅射制备(HA+Zro的制作方法
技术领域
本发明涉及一种生物复合材料薄膜骨种植体的制备方法,特指磁控溅射制备(HA+ZrO2+Y2O3)/Ti6Al4V的生物复合材料骨种植体的方法。
背景技术
在骨组织的修复与重建中,羟基磷灰石(简称HA或HAP,其分子式为Ca10(PO4)6(OH)2)是人体骨组织中无机质的主要成分,它具有良好的生物相容性和生物活性,被认为是一种最具潜力的人体种植体替代材料。但其脆性大,从而限制了羟基磷灰石的应用范围。
鉴于此,HA/金属生物复合涂层材料由于综合了金属良好的机械性能及HA良好的生物相容性和生物活性而得到人们的重视。其中,钛及其合金表面喷涂HA作为人工骨种植体已经进入骨组织的修复与重建临床应用阶段。利用表面改性技术不仅可提高金属表面的稳定性,而且可赋予生物活性,即可使新骨直接沉积于金属表面,而无纤维结缔组织的中间层,从而促进缺损骨的修复。
目前,在临床应用中,诸多工艺制备得到的人工骨种植体均存在以下问题HA涂层与基材附着强度低,涂层HA纯度不高,导致在植入人体内一段时间后发生剥落和降解,从而严重制约骨组织的修复和重建,以致需要多次手术甚至病变,给病人带来极大痛苦。
中国期刊《材料科学与工程》第15卷第3期(1996年9月)在“等离子喷涂制备HA/ZrO2复合涂层”一文中公开了HA涂层的制备方法,该HA涂层采用等离子喷涂工艺,其制备得到的HA涂层附着强度最高仅为28.5MPa,且HA涂层中还存在HA分解而出的杂质相CaO等。
此外,期刊《粉末冶金技术》1997年第15卷第3期在“激光重熔预处理制备生物陶瓷涂层”一文也公开了采用激光重熔工艺制备HA涂层,其制备得到的HA涂层附着强度为17.4MPa,HA涂层中含有β-Ca3(PO4)2、γ-Ca2P2O7、Ca(PO3)2等杂质相。

发明内容
本发明的目的是提供一种磁控溅射制备基于Ti6Al4V表面HA+ZrO2+Y2O3生物复合薄膜人工骨种植体的方法。
本发明的目的是这样来实现的1.磁控溅射HA+ZrO2+Y2O3复合靶材制备采用溶胶-凝胶法制备得到亚微米级HA+ZrO2+Y2O3复合粉体,在HA复合粉体中加入占其重量4%~10%、浓度为5%~11%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并在100~150MPa压力下干压成生坯片,然后在温度为800℃~1250℃下保温0.5~4小时进行排胶和烧成。从而得到尺寸为Φ10mm*1mm~Φ60mm*3mm的磁控溅射HA复合靶材。
2.Ti6Al4V基材表面活化处理对Ti6Al4V基材采用SiO2砂纸进行打磨、刚玉砂喷砂,并置于丙酮及无水乙醇溶液中超声清洗及去离子水冲洗,烘干备用。
3.磁控溅射工艺过程将HA复合靶材和Ti6Al4V基材分别置入主溅射室和进样室,并对主溅射室和进样室抽真空至1×10-5~9×10-5Pa之间,在进样室对Ti6Al4V基材进行预溅射清洗,在氩气氛围下,调节基材与靶材间距在40mm~80mm之间,在达到真空度1×10-1~9×10-1Pa时调节溅射功率100~600W起辉溅射,溅射2~4小时后从主溅射室取出试样,并在进样室进行后处理,后处理温度为300~600℃,保温时间为1~6小时,即可得到基于Ti6Al4V表面HA复合生物薄膜人工骨种植体。
本发明与现有制备技术相比较,有如下优点1、HA+ZrO2+Y2O3生物复合薄膜与基材附着强度高,可达60~100MPa。
2、Ti6Al4V基材温升低,膜层成分均匀稳定,一般不存在HA的分解。
3、通过磁控溅射工艺参数调整,可以使HA复合生物薄膜梯度变化,而且HA生物复合薄膜表面呈现10%~30%孔隙,有助于缺损骨组织的修复和重建。
4、成本较低,膜层较薄,厚度为2~5um,所用HA复合粉体相对较少。
具体实施例方式
磁控溅射工艺制备基于Ti6Al4V表面HA生物复合薄膜人工骨种植体,下面结合实例对本发明作进一步的描述。
实施例1(1)磁控溅射HA靶材制备采用溶胶-凝胶法制备得到纯度为99.5%的亚微米级HA+ZrO2+Y2O3复合粉体,在HA复合粉体中加入占其重量5%、浓度为8%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并在110MPa压力下干压成生坯片,然后在温度为900℃下保温3小时进行排胶和烧成。从而得到尺寸为Φ10mm*2mm的磁控溅射HA复合靶材。
(2)Ti6Al4V基材表面活化处理对Ti6Al4V基材采用360#SiO2砂纸进行打磨、40目刚玉砂喷砂,并置于丙酮及无水乙醇溶液中超声清洗10分钟,并用去离子水冲洗,烘干Ti6Al4V基材置于干燥器中备用。
(3)磁控溅射工艺过程将HA复合靶材和Ti6Al4V基材分别置入主溅射室和进样室,并对主溅射室和进样室抽真空至2×10-5Pa,在进样室对Ti6Al4V基材进行预溅射清洗20分钟,将Ti6Al4V基材送入主溅射室,在氩气氛围下,调节基材与靶材间距50mm,在主溅射室真空度至2×10-1Pa时调节溅射功率至200w时起辉溅射,溅射4小时后从主溅射室取出试样,并在进样室进行后处理,后处理温度为400℃,保温时间为4小时。后处理之后得到的即为基于Ti6Al4V表面HA生物复合薄膜人工骨种植体。
实施例2(1)磁控溅射HA靶材制备采用溶胶-凝胶法制备得到纯度为99.5%的亚微米级HA+ZrO2+Y2O3复合粉体,在HA复合粉体中加入占其重量7%、浓度为9%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并在130MPa压力下干压成生坯片,然后在温度为1000℃下保温2小时进行排胶和烧成。从而得到尺寸为Φ40mm*2mm的磁控溅射HA复合靶材。
(2)Ti6Al4V基材表面活化处理对Ti6Al4V基材采用360#SiO2砂纸进行打磨、40目刚玉砂喷砂,并置于丙酮及无水乙醇溶液中超声清洗10分钟,并用去离子水冲洗,烘干Ti6Al4V基材置于干燥器中备用。
(3)磁控溅射工艺过程将HA复合靶材和Ti6Al4V基材分别置入主溅射室和进样室,并对主溅射室和进样室抽真空至5×10-5Pa,在进样室对Ti6Al4V基材进行预溅射清洗20分钟,将Ti6Al4V基材送入主溅射室,在氩气氛围下,调节基材与靶材间距60mm,在主溅射室真空度至6×10-1Pa时调节溅射功率至450w时起辉溅射,溅射2.5小时后从主溅射室取出试样,并在进样室进行后处理,后处理温度为500℃,保温时间为3小时。后处理之后得到的即为基于Ti6Al4V表面HA生物复合薄膜人工骨种植体。
实施例3(1)磁控溅射HA靶材制备采用溶胶-凝胶法制备得到纯度为99.5%的亚微米级HA+ZrO2+Y2O3复合粉体,在HA复合粉体中加入占其重量9%、浓度为11%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并在140MPa压力下干压成生坯片,然后在温度为1150℃下保温1小时进行排胶和烧成。从而得到尺寸为Φ60mm*3mm的磁控溅射HA复合靶材。
(2)Ti6Al4V基材表面活化处理对Ti6Al4V基材采用360#SiO2砂纸进行打磨、40目刚玉砂喷砂,并置于丙酮及无水乙醇溶液中超声清洗10分钟,并用去离子水冲洗,烘干Ti6Al4V基材置于干燥器中备用。
(3)磁控溅射工艺过程将HA复合靶材和Ti6Al4V基材分别置入主溅射室和进样室,并对主溅射室和进样室抽真空至8×10-5Pa,在进样室对Ti6Al4V基材进行预溅射清洗20分钟,将Ti6Al4V基材送入主溅射室,在氩气氛围下,调节基材与靶材间距70mm,在主溅射室真空度至9×10-1Pa时调节溅射功率至550w时起辉溅射,溅射1小时后从主溅射室取出试样,并在进样室进行后处理,后处理温度为600℃,保温时间为2小时。后处理之后得到的即为基于Ti6Al4V表面HA生物复合薄膜人工骨种植体。
表1给出的本发明的三组实例技术方案。通过不同溅射功率、基材与靶材间距、溅射真空度、溅射时间、真空后处理温度等制备基于Ti6Al4V表面HA生物复合薄膜人工骨种植体。
表1 磁控溅射工艺方案

上述HA生物复合薄膜人工骨种植体性能表征在表2中示出。
表2 HA生物复合薄膜人工骨种植体性能

细胞生理学和骨生物力学研究表明HA/β-Ca3(PO4)2双相生物陶瓷在体液环境作用下,更易在人工骨种植体表面生成类骨磷灰石层,从而更好地诱导骨生长。HA生物复合人工骨种植体表面孔隙的存在也有助于提高HA薄膜与新生骨的结合强度,促使缺损骨组织的修复和重建。
权利要求
1.磁控溅射法制备(HA+ZrO2+Y2O3)/Ti6Al4V的生物复合材料骨种植体的方法,其特征在于(1).磁控溅射HA+ZrO2+Y2O3复合靶材制备采用溶胶—凝胶法制备得到亚微米级HA+ZrO2+Y2O3复合粉体,在复合粉体中加入占其重量4%~10%、浓度为5%~11%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并在100~150MPa压力下干压成生坯片,然后在温度为800℃~1250℃下保温0.5~4小时进行排胶和烧成,从而得到尺寸为Φ10mm*1mm~Φ60mm*3mm的磁控溅射HA复合靶材;(2).Ti6Al4V基材表面活化处理对Ti6Al4V基材采用SiO2砂纸进行打磨、刚玉砂喷砂,并置于丙酮及无水乙醇溶液中超声清洗及去离子水冲洗,烘干备用;(3).磁控溅射工艺过程将HA复合靶材和Ti6Al4V基材分别置入主溅射室和进样室,并对主溅射室和进样室抽真空至1×10-5~9×10-5Pa之间,在进样室对Ti6Al4V基材进行预溅射清洗,在氩气氛围下,调节基材与靶材间距在40mm~80mm之间,在达到真空度1×10-1~9×10-1Pa时调节溅射功率100~600W起辉溅射,溅射2~4小时后从主溅射室取出试样,并在进样室进行后处理,后处理温度为300~600℃,保温时间为1~6小时,即可得到基于Ti6Al4V表面HA复合生物薄膜人工骨种植体。
全文摘要
本发明的目的是提供磁控溅射制备基于Ti
文档编号C23C14/02GK1605654SQ20041006569
公开日2005年4月13日 申请日期2004年11月12日 优先权日2004年11月12日
发明者赵玉涛, 戴起勋, 张钊, 李素敏, 林东洋 申请人:江苏大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1