专利名称：一种晶体管装片吸嘴磨平器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种磨平器，具体的说，涉及一种晶体管装片吸嘴磨平器，属于电子技术领域。
背景技术：
晶体管装片吸嘴主要用于将晶体管芯片吸起，放到引线框架上，在使用过程中经常出现磨损，使吸嘴ロ周边出现凹凸不平的状况，导致在吸起晶体管芯片的过程中出现漏气，不能正常操作，不得不更换新的晶体管装片吸嘴，増加了生产成本，降低了生产效率。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供ー种结构简单、使用方便、能够使磨损的晶体管装片吸嘴重新利用的晶体管装片吸嘴磨平器，从而节约了生产成本，提·高了生产效率。为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下一种晶体管装片吸嘴磨平器，包括底座，其特征在于底座的中心设有通孔，通孔内位于底座上部的部分设有螺纹并连接有螺栓。作为上述技术方案的进ー步改进所述底座为圆柱体结构。本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点晶体管装片吸嘴磨平器包括底座，底座的中心设有通孔，通孔内位于底座上部的部分设有螺纹并连接有螺栓，使用时，将晶体管装片吸嘴从底座的下部放入通孔内，磨损的吸嘴ロ露在通孔外面，通过螺栓的拧紧和拧松来调节吸嘴ロ露在通孔外面的长度，从而调节需要磨掉的吸嘴ロ的长度，磨平后，晶体管装片吸嘴可以继续使用，从而节约了生产成本，提高了生产效率。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步说明。
附图I是本实用新型实施例中一种晶体管装片吸嘴磨平器的结构示意图；附图2是附图I的俯视图；附图3是附图I的仰视图。图中，I-底座，2-螺栓，3-通孔。
具体实施方式
实施例，如附图I、附图2和附图3所示，一种晶体管装片吸嘴磨平器，包括底座1，底座I为圆柱体结构，底座I的中心设有通孔3，通孔3内位于底座I上部的部分设有螺纹并连接有螺栓2。[0015]使用时，将晶体管装片吸嘴从底座I的下部放入通孔3内，磨损的吸嘴ロ露在通孔3外面，通过螺栓2的拧紧和拧松来调节吸嘴ロ露在通孔3外面的长度，从而调节需要磨掉的吸嘴ロ的长度，磨平后，晶体管装片吸嘴可以继续使用，从而节约了生产成本，提高了生
产效率。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种晶体管装片吸嘴磨平器，包括底座(1)，其特征在于底座(I)的中心设有通孔(3),通孔(3)内位于底座(I)上部的部分设有螺纹并连接有螺栓(2)。
2.如权利要求I所述的ー种晶体管装片吸嘴磨平器，其特征在于所述底座(I)为圆柱体结构。
专利摘要本实用新型涉及一种晶体管装片吸嘴磨平器，包括底座，底座的中心设有通孔，通孔内位于底座上部的部分设有螺纹并连接有螺栓，使用时，将晶体管装片吸嘴从底座的下部放入通孔内，磨损的吸嘴口露在通孔外面，通过螺栓的拧紧和拧松来调节吸嘴口露在通孔外面的长度，从而调节需要磨掉的吸嘴口的长度，磨平后，晶体管装片吸嘴可以继续使用，从而节约了生产成本，提高了生产效率。
文档编号B24B41/06GK202656058SQ20122030316
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日
发明者任增发, 潘英 申请人:潍坊市汇川电子有限公司