专利名称：轧制铜箔的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种轧制铜箔，并特别涉及一种可用于柔性印刷配线板的轧制铜箔。
背景技术：
柔性印刷配线板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于薄且可挠性优异，因而对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，折叠式移动电话的弯折部分，数码相机、打印机头等的活动部分，硬盘驱动器(HDD:Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD =DigitalVersatile Disk)、压缩光盘(⑶:Compact Disk)等光盘相关设备的活动部分的配线等中多数使用FPC。因此，对于作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔，要求承受反复弯曲的优异的弯曲特性。FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，借助粘接剂或者直接与由聚酰亚胺等树脂构成的FPC 的基膜(基材)通过加热等进行贴合，并实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而软化后的状态与冷轧后的加工硬化后的硬质状态相比，轧制铜箔的弯曲特性更显著地提高。因此，例如，在上述的制造工序中采用如下的制造方法:使用冷轧后的轧制铜箔，在避免伸长、折皱等变形的同时，裁剪轧制铜箔，使其重合在基材上后，兼作轧制铜箔的再结晶退火而进行加热，从而使轧制铜箔与基材密合来进行一体化。到目前为止，以上述FPC的制造工序为前提，对弯曲特性优异的轧制铜箔、其制造方法进行了各种各样的研究，很多报告了如下事实:在轧制铜箔的表面上，作为立方体方位的{002}面({200}面)越发达则弯曲特性越提高。因此，例如专利文献I中，在再结晶晶粒的平均粒径为5 μ m 20 μ m的条件下，进行最终冷轧之前的退火，将最终冷轧的轧制加工度设为90%以上。由此，得到在调质成再结晶组织的状态下，轧制面的由X射线衍射所求出的{200}面的强度I相对于微粉末铜的由X射线衍射所求出的{200}面的强度Itl，为1/% > 20的立方体织构。另外，例如专利文献2中，通过提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，将最终冷轧的加工度设为93%以上，并进一步实施再结晶退火，从而得到{200}面的积分强度为I/10 ^ 40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。另外，例如专利文献3中，将最终冷轧工序中的总加工度设为94%以上，且将每一道次的加工度控制为15% 50%。由此，在再结晶退火后得到如下所述的晶粒取向状态，即，通过X射线衍射极点图测定而得到的轧制面的{111}面相对于{200}面的面内配向度Λ β为10°以下、且轧制面中的作为立方体织构的{200}面标准化后的衍射峰强度[a]与{200}面的具有双晶关系的结晶区域标准化后的衍射峰强度[b]的比为[a]/[b] ^ 3。如此，在以往的技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，从而在再结晶退火工序后使轧制铜箔的立方体织构发达，实现了弯曲特性的提高。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3009383号公报
专利文献2:日本专利第3856616号公报专利文献3:日本专利第4285526号公报
发明内容
发明要解决的问题另一方面，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，将FPC弯折并装入到小空间中的情况逐渐增多。特别是在智能手机等的面板部分，还有时会将形成有配线的FPC弯折成180°而装入，从而对于轧制铜箔来说，允许较小弯曲半径的耐弯折性的要求不断提高。这样，为了应对根据用途等而产生的不同的承受反复弯曲的高弯曲特性的要求和承受较小弯曲半径的耐弯折性的要求，以往根据各种用途而分别制造不同特性的轧制铜箔。然而，这种情况从生产性方面出发谈不上效率，存在收益性差这样的问题。本发明的目的在于提供一种在再结晶退火工序后，能够同时具备高弯曲特性和优异的耐弯折性的轧制铜箔。如果能够实现这种兼具有两种特性的轧制铜箔，则能够适用于重视高弯曲特性的用途和重视耐弯折性的用途中的任一种用途，可以显著地提高生产效率。解决问题的方法根据本发明的第I方式，提供一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面，且具有与所述主表面平行的多 个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，将对所述主表面由使用2 Θ / Θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方
式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为 I {022} ' I {002} ' I {113} ' I {111}和 I {133}时，1{113}彡6.0、I则 <6.0、且I{133} ^ 6.00根据本发明的第2方式，提供一种如第I方式所述的轧制铜箔，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶
面的衍射峰强度比分别设为 1(1(022}、1(1(002}、1(1(113}、工0{111}和工0{133}时,I {113}/1(1{113} ^ 0.70、I 则/10则彡 0.12、且I {133}/工0{133} ^ I.3 O根据本发明的第3方式，提供一种如第I或第2方式所述的轧制铜箔，其中，
I {002} ^ 5 ο根据本发明的第4方式，提供一种如第I 第3方式中任一项所述的轧制铜箔，将由关于具有1022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100的方式所换算的
所述各晶面的衍射峰强度比分别设为Itl _、 1 {002} Λ 1。{113}、1。{111}和 1。{133}时，I {002}/I。{002} ^ 0.30ο根据本发明的第5方式，提供一种如第I 第4方式中任一项所述的乳制铜箔，其以JIS C1020中规定的无氧铜、或JIS CllOO中规定的韧铜作为主成分。根据本发明的第6方式，提供一种如第I 第5方式中任一项所述的轧制铜箔，添加了银、硼、钛、锡中的至少任一种。根据本发明的第7方式，提供一种如第I 第6方式中任一项所述的轧制铜箔，通过总加工度为90%以上的所述最终冷轧工序，使厚度成为20 μ m以下。根据本发明的第8方式，提供一 种如第I 第7方式中任一项所述的轧制铜箔，用于柔性印刷配线板。发明效果根据本发明，提供一种在再结晶退火工序后，能够同时具备高弯曲特性和优异的耐弯折性的轧制铜箔。
图1为显示本发明的一个实施方式所涉及的轧制铜箔制造工序的流程图。图2为使用2 Θ / Θ法的X射线衍射的测定结果，(a)为本发明实施例所涉及的轧制铜箔的X射线衍射图，(b)为比较例所涉及的轧制铜箔的X射线衍射图。图3为测定本发明实施例所涉及的轧制铜箔的弯曲特性的滑动弯曲试验装置的示意图。图4为表示本发明实施例所涉及的轧制铜箔的耐弯折性试验方法的概要的图。图5为纯铜型金属的反极点图，(a)为显示因拉伸变形而引起的结晶转动方向的反极点图，(b)为显示因压缩变形而引起的结晶转动方向的反极点图。图6为显示最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔的晶体方位的反极点图。符号说明10 滑动弯曲试验装置11 试样固定板12 螺丝13 振动传递部14 振荡驱动体20 隔片F 试样片
具体实施例方式<本发明人等所得的见解>如上所述，为了得到FPC用途中所要求的弯曲特性高的轧制铜箔，使轧制面的立方体方位越发达越好。本发明人等也为了增大立方体方位的占有率而进行了各种实验。并且由目前的实验结果确认了，最终冷轧工序后所存在的1022}面在通过之后的再结晶退火工序而被调质为再结晶时，形成1002}面、即立方体方位。也就是说，优选在最终冷轧工序后、再结晶退火工序前，{022}面为主方位。另一方面，即使如上述专利文献I 3、本发明人等所尝试的那样，表现出较多立方体织构，在采取多晶结构的轧制铜箔中，作为立方体织构的{002}面也不会占到100%。例如如果其为最终冷轧工序后的状态，则除了作为主方位的{022}面以外，多个{113}面、{111}面、{133}面等副方位的晶面也不受控制而混合存在，具有这些多个晶面的晶粒被认为会对轧制铜箔的各种特性产生各种影响。因此，本发明人等着眼于迄今为止被认为无用的副方位的晶面，不断研究能否不减少主方位的占有率而维持高弯曲特性，同时通过这些副方位的晶面来附加新的性能。这样的深入研究的结果，本发明人等发现:通过控制{113}面、{111}面、{133}面等副方位的晶面的比率，可以对轧制铜箔赋予优异的耐弯折性作为新的附加价值。本发明为基于发明人等所发现的上述见解而完成的发明。<本发明的一个种实施方式>(I)轧制铜箔的构成首先，对本发明一个种实施方式所涉及的轧制铜箔的晶体结构等的构成进行说明。(轧制铜箔的概要)本实施方式所涉及的轧制铜箔例如构成为具备作为主表面的轧制面的板状。该轧制铜箔是对例如以无氧铜(OFC:Oxygen-Free Copper)、韧铜等纯铜为原材料的铸块实施后述的热轧工序、冷轧工序等而制成规定厚度的、最终冷轧工序后再结晶退火工序前的轧制铜箔。即，本实施方式所涉及的轧制铜箔，通过总加工度为90%以上、更优选94%以上的最终冷轧工序而构成为厚度为20 μ m以下，从而用于例如FPC的可挠性的配线材料用途，其后，如上述那样例如实施兼作与FPC的基材的贴合工序的再结晶退火工序，并通过再结晶而试图具备优异的弯曲特性。成为原材料的无氧铜例如是JIS C1020、H3100等中规定的纯度为99.96%以上的铜材。氧含量可以不完全为零，例如可以含有数PPm程度的氧。另外，韧铜例如是JIS C1100、H3100等中规定的纯度为99.9%以上的铜材。韧铜的情况下，氧含量例如为100ppnT600ppm左右。也有向这些铜材中微量添加银(Ag)等规定的添加材料而制成低浓度铜合金，从而制成调整了耐热性等各项特性的轧制铜箔的情况。就本实施方式所涉及的轧制铜箔而言，可以包含纯铜和低浓度铜合金这两者，原材料的铜材质、添加材料对本实施方式的效果几乎不产生影响。就最终冷轧工序中的总加工度而言，将最终冷轧工序前的加工对象物(铜的板材)的厚度设为TB，最终冷轧工序后的加工对象物的厚度设为Ta时，以总加工度(%)=[(Tb-Ta)/TB] X 100表示。通过将总加工度设为90%以上、更优选94%以上，可以得到具有高弯曲特性的轧制铜箔。(轧制面的晶体结构)上述轧制铜箔具有平行于轧制面的多个晶面。具体地，在最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的状态下，在多个晶面中包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面。{022}面成为轧制面中的主方位，其它各晶面为副方位。这样，在轧制面中，各晶面分别具有规定的占有率。各晶面的占有率可以由对轧制铜箔的轧制面的X射线衍射测定求出。
S卩，将由使用2 Θ / Θ法的X射线衍射而测定的上述5种晶面的衍射峰强度换算成合计值为100这样的比，求出各晶面的衍射峰强度比。该衍射峰强度比大致等于轧制面中各晶面的占有率。由各晶面的衍射峰强度求出作为代表的{022}面的衍射峰强度比的换算式(A)如下所示。此处，将各晶面的衍射峰强度比分别设为 I {022}、I {002}、I {113}、I {111}和 I {133}，
将各晶
面的衍射峰强度分别设为I’ {022}、I {002}、I {113}、I {111}和 I {133}。数I
权利要求
1.一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔， 所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面， 将对所述主表面由使用2 Θ / Θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为 I {022}、I {002}、I {113}、I {111}和 I {133}时， 1(113} ^ 6· O、I {in} €6.0、且 I {133} ^ 6. O O
2.如权利要求I所述的乳制铜箔，其特征在于，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为 1(1(022}、1(1(002}、1(1(113}、工0{111}和工0{133}时, I {113}/I(I{113} ^ O. 70、Ι{111}/ θ{111} O. 12、且 I {133}/工0{133} <1.3。
3.如权利要求I或2所述的轧制铜箔，其特征在于，1{002}^ 7. 5。
4.如权利要求I 3中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，将由关于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为 1(1(022}、1(1(002}、1(1(113}、工0{111}和工0{133}时, I {002}/工0{002} ^ O. 30 ο
5.如权利要求I 4中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，以JISC1020中规定的无氧铜、或JIS CllOO中规定的韧铜作为主成分。
6.如权利要求I 5中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，添加了银、硼、钛、锡中的至少任一种。
7.如权利要求I 6中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，通过总加工度为90%以上的所述最终冷轧工序，使厚度成为20 μ m以下。
8.如权利要求I 7中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，用于柔性印刷配线板。
全文摘要
本发明涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔具有高弯曲特性和优异的耐弯折性。与主表面平行的多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面，将对主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，I{113}≤6.0、I{111}≤6.0、且I{133}≤6.0。
文档编号C22F1/08GK103255312SQ201310006449
公开日2013年8月21日 申请日期2013年1月8日 优先权日2012年2月17日
发明者室贺岳海, 关聪至 申请人:日立电线株式会社