一种磁控溅射设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种磁控溅射设备，包括固定板、背板及靶材，所述背板及靶材通过竖直板固定在所述固定板上，所述背板上焊接有所述靶材，所述靶材四周边缘设有挡边条，所述靶材下方被击穿部位设有凸起部，所述凸起部呈圆形，所述背板的上表面设有凹槽，所述凹槽与所述凸起部形状相匹配，所述凸起部的数量与所述凹槽的数量相同，均为四个，四个所述凸起部分别设置于所述靶材的四个角上。本实用新型的有益效果是可以有效提高靶材利用率，延长靶材寿命。
【专利说明】一种磁控溅射设备
【技术领域】
[0001]本实用新型属于磁控溅射领域，尤其是涉及一种磁控溅射设备。
【背景技术】
[0002]磁控溅射是一种应用广泛的物理镀膜工艺，在过去的几十年里发展快速，如今它已经成为在工业上进行广泛的沉积覆层的重要技术。磁控溅射技术在许多应用领域包括制造硬的、抗磨损的、低摩擦的、抗腐蚀的、装演的以及光电学薄膜等方面具有重要的影响。
[0003]磁控派射系统的原理:异常辉光放电将充入真空室的氢气电离，大量电子在磁场的束缚下沿着磁力线方向做螺旋线运动，不断的撞击氢气分子，使之不断电离出大量的氢正离子和电子，氢正离子在电场的作用下加速轰击作为阴极的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片上形成镀膜；所电离出的电子称为二次电子，它将继续与氢气分子碰撞，继续将其电离，从而维持靶材的溅射。一般现有的靶材采用矩形结构，厚度一致，由于阴极磁场分布不均匀，使用后的靶材会在表面上形成类似“跑道”的轨迹，且高低不平，刻蚀率分布不均匀，并且个别点处易被击穿，击穿后就必须更换新的靶材，因此现有技术的靶材利用率较低，一般在20%?30%左右。
[0004]目前，延长靶材寿命主要有两种方法，一种方法是增加靶材整体面板的厚度，如有12mm增加到14mm, 16mm等,这种方法必然会导致祀材成本的增加,祀材寿命可以得到延长，而靶材利用率没有变化；另一种方法是调整磁场分布，使边缘磁场强度降低，这样靶材被击穿的时间会得到延长，但是靶材利用率提升及其有限，而且磁场调整复杂多变，调整效果不佳。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种磁控溅射设备，可以有效提高靶材利用率，延长靶材寿命。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种磁控溅射设备，包括固定板、背板及靶材，其特征在于:所述背板及靶材通过竖直板固定在所述固定板上，所述背板上焊接有所述靶材，所述靶材四周边缘设有挡边条，所述靶材下方被击穿部位设有凸起部，所述凸起部呈圆形，所述背板的上表面设有凹槽，所述凹槽与所述凸起部形状相匹配，所述凸起部的数量与所述凹槽的数量相同，均为四个，所述凸起部分别设置于所述靶材的四个角上。
[0007]优选的，所述凸起部的高度为20?25mm。
[0008]优选的，所述固定板上部设有供气的喷淋系统。
[0009]优选的，所述靶材与所述挡边条中间设有缓冲垫。
[0010]本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，解决了磁控溅射靶被击穿的而减少寿命的问题，以及磁控溅射过程中，由于个别点被击穿后需更换靶材造成的利用率低的问题。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例磁控溅射设备的结构示意图
[0012]图2是本实用新型实施例靶材结构的侧视图
[0013]图3是本实用新型实施例背板结构的俯视图
[0014]图4是本实用新型实施例背板结构的侧视图
[0015]图中:
[0016]1、固定板 2、喷淋系统 3、挡边条
[0017]4、缓冲垫 5、靶材6、凸起部
[0018]7、背板8 、凹槽9、竖直板
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型提供一种磁控溅射设备，包括固定板1、背板7及靶材5，背板7及靶材5通过竖直板9固定在固定板I上，将靶材5通过焊接介质焊接于背板7上，靶材5四周边缘设有挡边条3，由于阴极磁场分布不均匀，溅射后的靶材5会在表面上形成类似“跑道”的轨迹，且高低不平，个别点处易被击穿，因此对应于靶材5上易被击穿的个别点处设置有凸起部6，凸起部6呈圆形。
[0020]如图3、4所示，背板7的上表面设有凹槽8，凹槽8与凸起部6形状相匹配，也为圆形结构，凸起部6的数量与凹槽8的数量相同，均为四个，凸起部6分别设置于靶材5的四个角上，对应的在背板7的四个角上分别设有凹槽8。将凸起部6设置于凹槽8内，使得靶材5通过焊接介质与背板7焊接完好。
[0021]如图2所示，凸起部6的高度为20~25mm，即对应的背板6上的凹槽8的深度为20 ~25mm。
[0022]如图1所示，固定板上部设有供气的喷淋系统2，可精确控制各分区的供气量，来保证靶材5的镀膜厚度均匀。
[0023]如图1所示，靶材5与挡边条3中间设有缓冲垫4，避免对靶材5产生刚性冲击力而导致其破碎。
[0024]本实例的工作过程:当磁场分布不均匀时，靶材5上的个别点处被击穿，而背板7平面上的靶材5更换后，靶材5其他部位还有很多没有使用，这样设置有凸起部6结构的靶材开始起到作用，相当于增加了最低点靶材5的厚度。
[0025]本实用新型成本优势明显，使靶材利用率提升效果显著，延长了靶材的使用寿命。
[0026]以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种磁控溅射设备，包括固定板、背板及靶材，其特征在于:所述背板及靶材通过竖直板固定在所述固定板上，所述背板上焊接有所述靶材，所述靶材四周边缘设有挡边条，所述靶材下方被击穿部位设有凸起部，所述凸起部呈圆形，所述背板的上表面设有凹槽，所述凹槽与所述凸起部形状相匹配，所述凸起部的数量与所述凹槽的数量相同，均为四个，四个所述凸起部分别设置于所述靶材的四个角上。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射设备，其特征在于:所述凸起部的高度为20?25mm0
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射设备，其特征在于:所述固定板上部设有供气的喷淋系统。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射设备，其特征在于:所述靶材与所述挡边条中间设有缓冲垫。
【文档编号】C23C14/35GK203462119SQ201320458139
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2013年7月29日
【发明者】房明, 崔培育 申请人:天津市长久科技发展有限公司