高密度互联电路板焊料回收装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及印刷电路板喷锡工艺的焊料回收装置，尤其是一种高密度互联电路板焊料回收装置。包括回收盒，在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽，该导流槽用于连通喷锡机的流液口，在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锡锅的挂钩；在回收盒相对导流槽另一侧的侧边上沿制出一溢流口，该溢流口的下沿低于回收盒的上沿。本实用新型中，回收盒所制导流槽与喷锡机流液口相连通，可以将混合有废助焊剂的有效焊料导流至回收盒捏进行收集，回收盒前端面制出的溢流口可以将废助焊剂引导出回收盒与有效焊料进行分离；回收盒所装的挂钩和支撑筋配合提环，便于回收盒的安装和收取，提高更换回收盒的工作效率。
【专利说明】 高密度互联电路板焊料回收装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板喷锡工艺的焊料回收装置，尤其是一种高密度互联电路板焊料回收装置。
【背景技术】
[0002]在印制电路板加工工艺环节中，垂直热风喷锡工艺是一种必不可少的表面处理工艺，此工艺的应用在操作过程中需要频繁的清洁锡锅表面的废助焊剂，因此在清洁过程中有效的焊料成份也不可避免的会被带出设备。现有的回收装置属于二级防护型的装置，在回收过程中废助焊剂、有效焊料相互混合在一起，无法回收，造成了有效焊料的浪费，提升了工艺成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种制作简单，安装方便，可以有效回收焊料，降低工艺成本的一种高密度互联电路板焊料回收装置。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种高密度互联电路板焊料回收装置，其特征在于:包括回收盒，在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽，该导流槽用于连通喷锡机的流液口，在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锡锅的挂钩。
[0006]而且，在回收盒相对导流槽另一侧的侧边上沿制出一溢流口，该溢流口的下沿低于回收盒的上沿。
[0007]而且，所述回收盒安装挂钩一侧的侧边下端安装一支撑筋。
[0008]而且，所述回收盒两侧端面外壁分别安装提环的两侧下端部。
[0009]本实用新型的优点和积极效果是:
[0010]本实用新型中，回收盒所制导流槽与喷锡机流液口相连通，可以将混合有废助焊剂的有效焊料导流至回收盒捏进行收集，回收盒前端面制出的溢流口可以将废助焊剂引导出回收盒与有效焊料进行分离；回收盒所装的挂钩和支撑筋配合提环，便于回收盒的安装和收取，提高更换回收盒的工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图2为图1的左视图的剖视图；
[0013]图3为本实用新型的工作示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面通过实施例对本实用新型作详细说明，所述实施例是说明性的，而非限制性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0015]一种高密度互联电路板焊料回收装置，本实用新型创新在于，包括回收盒4，在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽2，该导流槽用于连通喷锡机的流液口，在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锡锅的挂钩3。
[0016]在回收盒相对导流槽另一侧的侧边上沿制出一溢流口 5，该溢流口的下沿低于回收盒的上沿。
[0017]所述回收盒安装挂钩一侧的侧边下端安装一支撑筋6。
[0018]所述回收盒两侧端面外壁分别安装提环I的两侧下端部。
[0019]本实用新型的使用过程是:
[0020]本实用新型使用时，操作人员首先提起提环，将两挂钩分别挂装至喷锡机7流液口的两侧，所述导流槽与喷锡机流液口相连通，所述支撑筋压接至喷锡机前端面的外壁上，挂装有该回收装置的喷洗机在进行垂直热风喷锡工艺时，混合有废助焊剂的有效焊料经导流槽流入回收盒后，有效焊料的温度降低冷却凝固，因有效焊料的质量较大会累积在回收盒的底部，而废助焊剂会累积在有效焊料的上层，直至废助焊剂的液面高度超过溢流口的下沿，并沿溢流口流出。当有效焊料的液面高度低于溢流口的下沿时，操作人员通过提环将回收装置摘除后倾倒回收盒内的废助焊剂，之后将回收盒浸入锡锅内，带有效焊料融化后倾倒回收盒，即可将有效焊料融化重新投入生产中，节约有效焊料，降低工艺成本。
[0021]本实用新型中，回收盒所制导流槽与喷锡机流液口相连通，可以将混合有废助焊剂的有效焊料导流至回收盒捏进行收集，回收盒前端面制出的溢流口可以将废助焊剂引导出回收盒与有效焊料进行分离；回收盒所装的挂钩和支撑筋配合提环，便于回收盒的安装和收取，提高更换回收盒的工作效率。
【权利要求】
1.一种高密度互联电路板焊料回收装置，其特征在于:包括回收盒，在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽，该导流槽用于连通喷锡机的流液口，在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锡锅的挂钩。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互联电路板焊料回收装置，其特征在于:在回收盒相对导流槽另一侧的侧边上沿制出一溢流口，该溢流口的下沿低于回收盒的上沿。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互联电路板焊料回收装置，其特征在于:所述回收盒安装挂钩一侧的侧边下端安装一支撑筋。
4.根据权利要求1所述的一种高密度互联电路板焊料回收装置，其特征在于:所述回收盒两侧端面外壁分别安装提环的两侧下端部。
【文档编号】C23C2/08GK204211807SQ201420605506
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】郝宝军 申请人:天津普林电路股份有限公司