技术总结
本发明涉及印制电路板制造中制作线路的剥锡液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的低咬铜剥锡液；它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物 10%~60%；剥锡加速剂5%~20%；护铜剂 0.01%~2%；介面活性剂 0.01%~1%；水 余量；以上组分的质量百分数之和为100%；所述物质都以纯物质的质量计算。本发明能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（锡层），并且对线路铜层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。
技术研发人员：李再强;欧胜;肖红星;孙宝林;邹毅芳
受保护的技术使用者：东莞市广华化工有限公司
文档号码：201610632400
技术研发日：2016.08.04
技术公布日：2017.05.10