一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法与流程

技术领域

本发明涉及金属封装外壳领域，更具体的涉及一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法。

背景技术：

目前的微波金属封装外壳烧结方法中，引线与底盘间的定位采用耐高温的石墨模具，模具由内模、外模、卡具至少三部分构成，将玻璃绝缘子置于底盘对应孔后，内模与外模以底盘为基准对引线进行定位，内、外模装配后再使用卡具对内、外模进行限位，最后将装配完成的组合体送入烧结炉中进行高温烧结。

但是，上述烧结方法模具零散，不利于底盘和引线的预定位，且高温烧结后微波金属封装外壳的引线易弯斜，玻璃绝缘子容易凸出外壳的外表面，极大程度地影响微波金属封装外壳的微波电学性能。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，解决了传统模具零散、不利于底盘和引线预定位及传统烧结方法中玻璃爬高凸出外壳外表面、微波金属封装外壳的微波电学性能低的问题。

一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，其特征在于，所述模具包括基座，所述基座左右两端分别设有一凸台，两凸台之间设有一用于定位底盘的内腔凸台，所述两凸台上设有用于定位引线的引线定位槽，

所述烧结方法包括以下步骤：

(1) 零部件的装配：将玻璃绝缘子置于微波金属封装外壳的底盘相对应定位孔中，将底盘倒扣于内腔凸台之上，使得底盘的侧边孔中心与模具引线定位槽中心对应，然后，将引线穿入到玻璃绝缘子的对应孔中；

(2) 预热保温处理：将装配完成的石墨模具、玻璃绝缘子、底盘、引线的预定位组合体放进设有氮气保护的链式烧结炉中保温；

(3) 烧结：预热保温处理完成后，升高烧结炉内的温度，将玻璃绝缘子熔融后再冷却，使引线与底盘烧结成为一体。

进一步，所述内腔凸台的四个角部为倒角，内腔凸台的左右分别两端设有一设有一定位引线的凹槽。

进一步，根据权利要求1所述的石墨模具，其特征在于：所述内腔凸台的长和宽均比底盘内腔的长和宽小0.01-0.05mm。

进一步，根据权利要求1所述的石墨模具，其特征在于：所述引线定位槽宽度及深度均比引线直径大0.01-0.03mm。

进一步，所述步骤(2)中预热保温处理的温度为680℃-730℃，时间为20-40min。

进一步，所述步骤(3)中烧结处理的温度为910℃-950℃，时间为10-20min。

本发明的有益效果为：该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽，采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位，保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率；通过采用预热保温后再将玻璃绝缘子高温熔融的方式，有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高。

附图说明

图1为石墨模具的结构示意图；

图2为装配后沿AA截面的剖面图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。

图1、图2所示，一种微波金属封装外壳烧结用石墨模具，所述石墨模具1包括基座12，所述基座12左右两端分别设有一凸台10，所述两凸台10之间设有用于定位底盘2的内腔凸台11，所述左右两端的凸台10上设有用于定位引线3的引线定位槽101。所述内腔凸台11的四个角部为倒角，内腔凸台11靠近凸台10的两侧分别设有一定位引线3的凹槽111。

所述内腔凸台11的尺寸(长和宽)比微波金属封装外壳的底盘2的内腔尺寸(长和宽)小0.03mm，可以很好地将底盘2固定在模具1的特定位置；引线定位槽101的宽度及深度均比引线3的直径大0.02mm，可以很好地将引线3固定在模具1特定位置。底盘2、引线3采用该整体式石墨模具1进行预定位，烧结后的微波金属封装外壳引线3尺寸精度受石墨模具1的尺寸精度影响。整体式石墨模具1避免了多个石墨模具装配导致的公差累积叠加，且模具1本身尺寸精度高因此，采用该整体式石墨模具1对底盘2、引线3进行预定位可以保证微波金属封装外壳烧结后引线3尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。

一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，包括以下步骤：

(1) 零部件的装配：将玻璃绝缘子置于微波金属封装外壳的底盘相对应定位孔中，将底盘倒扣于内腔凸台之上，使得底盘的侧边孔中心与模具引线定位槽中心对应，然后，将引线穿入到玻璃绝缘子的对应孔中；

(2) 预热保温处理：将装配完成的石墨模具、玻璃绝缘子、底盘、引线的预定位组合体放进设有氮气保护的烧结炉中保温，烧结炉内的温度为700℃，保温时间为30min。

(3) 烧结：预热保温处理完成后，升高烧结炉内的温度至930℃，使玻璃绝缘子熔融，保温15min后冷却，使引线与底盘烧结成为一体。

玻璃绝缘子随着温度升高，玻璃作为非晶材料，将从常温的固态向软化态、高温熔融态转变。玻璃的不同状态对应玻璃的流动性也有明显区别。在700℃这一玻璃软化态温度下保温一定时间，一方面玻璃已具有一定的化学活性，与微波金属封装外壳的底盘、引线可发生界面反应；另一方面，此时的玻璃的流动性低，可避免玻璃过度流淌。

在700℃保温后，通过相互界面反应，微波金属封装外壳的玻璃绝缘子与底盘、引线咬合成为一个整体。随后升高温度至930℃，玻璃绝缘子熔融，由于预热保温处理后玻璃绝缘子与底盘、引线界面处已咬合，抑制了玻璃的流淌，有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高

以上内容是结合具体的实施例对本发明所作的详细说明，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明保护的范围。