1.一种抛光垫修整装置，其特征在于包括：
一基座；
至少一切削件，所述切削件设置在所述基座上；以及
至少一定位件，所述定位件设置在所述基座上，并且凸出于所述基座的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中所述定位件的高度低于或等于所述切削件的高度。
3.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件的一顶端具有一刀刃部以及一抵靠部，所述刀刃部位于所述顶端的一前缘处，所述抵靠部与所述刀刃部相邻且并列延伸。
4.根据权利要求3所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抵靠部为一平面或一弧面。
5.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件的一顶面为一平面或一弧面。
6.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件具有一正斜角以及一逃让角，所述正斜角介于0度至60度之间，所述逃让角介于0度至15度之间。
7.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件为片状。
8.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件还具有一排屑通道。
9.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述基座具有至少一容置凹槽，用于容置所述切削件。
10.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件设置于一承载组件上，所述承载组件用以固设在所述基座上，所述承载组件具有并列的一第一锁孔、一第二锁孔以及一第三锁孔。
11.根据权利要求3所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述刀刃部的材料可以选自单晶钻石、聚晶钻石、CVD钻石、硬质合金切削件结合镀CVD钻石膜、聚晶钻石切削件结合镀CVD钻石膜或者陶瓷材料结合镀CVD钻石膜。
12.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件的高度低于所述切削件的一刀刃部10微米至100微米。
13.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件上设置有一钻石膜。
14.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件具有一微结构层。
15.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件具有一切削结构。
16.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抛光垫修整装置的表面设置有一钻石膜。
17.一种抛光垫修整装置，其特征在于包括：
一基座；以及
至少一切削件，所述切削件设置在所述基座上，所述切削件 的一顶端具有一刀刃部以及一抵靠部。
18.根据权利要求17所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抵靠部的高度低于或等于所述刀刃部的高度。
19.根据权利要求17所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抵靠部与所述刀刃部相邻且并列延伸，且所述抵靠部为一平面或一弧面。
20.根据权利要求17所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件具有一正斜角以及一逃让角，所述正斜角介于0度至60度之间，所述逃让角介于0度至15度之间。
21.根据权利要求17所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抵靠部具有一微结构层。
22.根据权利要求17所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抛光垫修整装置的表面设置有一钻石膜。
23.一种抛光垫修整装置，其特征在于包括：
一基座；
至少一切削件，所述切削件设置在所述基座上，其中所述切削件具有一刀刃部；以及
至少一定位结构，所述定位结构形成在所述切削件上或所述基座上，其中所述定位结构的高度低于或等于所述刀刃部的高度。
24.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位结构的高度低于或等于所述刀刃部的高度。
25.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位结构具有一微结构层。
26.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位结构具有一切削结构。
27.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位结构的一顶面为一平面或一弧面。
28.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件具有一正斜角以及一逃让角，所述正斜角介于0度至60度之间，所述逃让角介于0度至15度之间。
29.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件的材料可以选自单晶钻石、聚晶钻石、CVD钻石、硬质合金切削件结合镀CVD钻石膜、聚晶钻石切削件结合镀CVD钻石膜或者陶瓷材料结合镀CVD钻石膜。
30.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件上设置有一钻石膜。
31.根据权利要求23所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抛光垫修整装置的表面设置有一钻石膜。