技术总结
本发明涉及一种银溅射靶材组件的生产工艺，包括浇铸、挤压、抛光、冲压、安装背板等步骤，使用纯银作为原料，通过真空感应熔炼获得铸锭，然后通过冷热轧制与热处理配合获得具有均匀晶粒度及稳定磁透率的溅射靶材，以铼板或铜板作为背板，将背板与银溅射靶材固定组合在一起，形成银溅射靶材组件。本发明提供了一种生产高品质银溅射靶材的工艺方法，确保溅射靶材内部无气孔，纯净、密实，避免溅射时产生不正常放电而产生杂质粒子，去除锭块可能存在的气孔、降低氮氧含量，使靶材更加紧实。
技术研发人员：姚志刚;王健;李忠飞
受保护的技术使用者：南京东锐铂业有限公司;姚志刚
文档号码：201710086344
技术研发日：2017.02.17
技术公布日：2017.06.27