一种模塑互联器件化学镀铜装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种模塑互联器件化学镀铜装置。

背景技术：

三维模塑互连器件是将三维立体电路集成于塑料载体表面，实现具有电气性能和机械性能的电子元器件。目前3D-MID器件的金属化及表面处理使用化学镀技术，包括化学镀铜，化学镀镍以及化学镀金。而化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。传统的模塑互联器件化学镀铜装置结构复杂，人工操作成本较高，通常需要手动放置模塑互联器件，工作效率比较低，另外，镀铜装置通常是针对特定型号的模塑互联器件进行固定，存在一定的限制性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种模塑互联器件化学镀铜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种模塑互联器件化学镀铜装置，包括固定座，所述固定座为空腔结构，所述固定座的一侧开设有进料口，所述固定座的另一侧开设有出料口，所述固定座的顶端开设有操作口，所述固定座的底端两侧均开设有通孔，且进料口、操作口、出料口和通孔均与固定座的空腔连通，所述固定座内设有传送机构，其中传送机构包括传送带、传送轴、转动电机和支撑架，传送带套设于传送轴上，传送轴与转动电机的输出轴连接，传送轴转动连接于支撑架的内壁之间，且支撑架的支腿通过通孔延伸至固定座的下方，所述传送带上还开设有多个卡槽，所述传送带的正上方分别设有竖直设置的夹板和固定板，其中夹板位于固定板的一侧，夹板和固定板相靠近的一侧分别对应连接有水平设置的缓冲杆和支撑杆，支撑杆靠近缓冲杆的一侧开设有放置槽，放置槽的内壁上固定连接有弹簧，且弹簧与缓冲杆连接，所述固定座的一侧顶端安装有竖直设置的支撑板，所述支撑板靠近固定座的一侧设有水平设置的连接板，所述连接板上套设有镀铜溶液放置斗，所述镀铜溶液放置斗的底端连接有竖直设置的引导管，所述连接板的底端还嵌装有红外线传感器。

优选的，所述固定板的底端设有凸起，且凸起的一端延伸至卡槽内，卡槽的内壁与凸起之间设有缓冲垫。

优选的，所述缓冲杆的一端延伸至放置槽内，且缓冲杆与放置槽的内壁滑动连接。

优选的，所述进料口和出料口分别与传送带相配合，传送带的一部分延伸至出料口内，且进料口的底端所处水平高度大于出料口的底端所处水平高度。

优选的，所述支撑板通过螺钉安装于固定座顶端的中间位置。

优选的，所述固定座内还设有控制芯片，其中控制芯片的输入端与红外线传感器连接，控制芯片的输出端与转动电机连接。

优选的，所述控制芯片为AT80C51式单片机。

本实用新型的有益效果是：通过夹板在弹性的作用下夹紧模塑互联器件，一方面方便对不同型号的模塑互联器件进行位置固定，另一方面降低该装置在镀铜过程中产生的振动力对产品加工精度的影响，提高模塑互联器件的加工质量；通过传送机构自动化传送模塑互联器件至镀铜溶液放置斗下方，并利用红外线传感器实时感应模塑互联器件的位置移动情况，实现智能化镀铜，降低人工操作成本，提高镀铜效率，本实用新型设计合理，操作简单，方便对不同型号的模塑互联器件进行位置固定，同时提高模塑互联器件的加工质量和镀铜效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种模塑互联器件化学镀铜装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种模塑互联器件化学镀铜装置的部分结构示意图。

图中：1固定座、2进料口、3操作口、4支撑板、5连接板、6镀铜溶液放置斗、7红外线传感器、8引导管、9夹板、10固定板、11传送带、12卡槽、13出料口、14传送轴、15通孔、16固定杆、17支撑架、18支撑杆、19放置槽、20缓冲杆、21弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种模塑互联器件化学镀铜装置，包括固定座1，固定座1为空腔结构，固定座1的一侧开设有进料口2，固定座1的另一侧开设有出料口13，固定座1的顶端开设有操作口3，固定座1的底端两侧均开设有通孔15，且进料口2、操作口3、出料口13和通孔15均与固定座1的空腔连通，固定座1内设有传送机构，其中传送机构包括传送带11、传送轴14、转动电机和支撑架17，传送带11套设于传送轴14上，传送轴14与转动电机的输出轴连接，传送轴14转动连接于支撑架17的内壁之间，且支撑架17的支腿通过通孔15延伸至固定座1的下方，传送带11上还开设有多个卡槽12，传送带11的正上方分别设有竖直设置的夹板9和固定板10，其中夹板9位于固定板10的一侧，夹板9和固定板10相靠近的一侧分别对应连接有水平设置的缓冲杆20和支撑杆18，支撑杆18靠近缓冲杆20的一侧开设有放置槽19，放置槽19的内壁上固定连接有弹簧21，且弹簧21与缓冲杆20连接，固定座1的一侧顶端安装有竖直设置的支撑板4，支撑板4靠近固定座1的一侧设有水平设置的连接板5，连接板5上套设有镀铜溶液放置斗6，镀铜溶液放置斗6的底端连接有竖直设置的引导管8，连接板5的底端还嵌装有红外线传感器7。

固定板10的底端设有凸起，且凸起的一端延伸至卡槽12内，卡槽12的内壁与凸起之间设有缓冲垫，缓冲杆20的一端延伸至放置槽19内，且缓冲杆20与放置槽19的内壁滑动连接，进料口2和出料口13分别与传送带11相配合，传送带11的一部分延伸至出料口13内，且进料口2的底端所处水平高度大于出料口13的底端所处水平高度，支撑板4通过螺钉安装于固定座1顶端的中间位置，固定座1内还设有控制芯片，其中控制芯片的输入端与红外线传感器7连接，控制芯片的输出端与转动电机连接，控制芯片为AT80C51式单片机。

工作原理：工作时，通过夹板9在弹簧21的弹性作用下夹紧模塑互联器件，一方面方便对不同型号的模塑互联器件进行位置固定，另一方面降低该装置在镀铜过程中产生的振动力对产品加工精度的影响，提高模塑互联器件的加工质量；通过红外线传感器7实时感应模塑互联器件的位置移动情况，方便在模塑互联器件移动至镀铜溶液放置斗6的正下方时，控制芯片控制传送机构中的转动电机驱动传送轴14转动，进而带动传送带11自动化对模塑互联器件的传送，实现智能化镀铜，降低人工操作成本，提高镀铜效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。