消除掩膜板自磁化方法、基板制作方法、掩膜板检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种消除掩膜板自磁化方法、基板制作方法、掩膜板检测装置，属于显示技术领域。
【背景技术】
[0002]EV Mask是应用于半导体显示行业中最前沿显示技术之一，是AMOLED(Active-matrix organic light emitting d1de，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)蒸镀工艺制程中的一道重要工序，根据功能的不同可分为FMMMask (Fine Metal Mask，高精度金属掩模板)、0pen/Common Mask (开放/普通掩模板)，根据Pixel (像素)设计类型的不同可分为Slot Mask(槽状掩膜板)、Stripe Mask(条状掩膜板)。
[0003]在AMOLED产品蒸镀制程当中，如何减少并消除EV Mask不良，是适应快速发展的AMOLED产业的关键。高精度金属掩模板的材料组成成分为INVAR(36% N1-Fe)，即一种低电阻率的铁磁性材料，容易发生自磁化，高精度金属掩模板自磁化后相邻的掩模板金属条之间容易产生粘接。通常的方式是在高精度金属掩模板被送入蒸镀腔室前对高精度金属掩模板进行检查，掩模板检测设备经CCD成像后找出掩模板发生不良的部位。当掩模板检测设备经CCD成像后发现掩模板金属条发生了粘接，则会用设备自带的Blowing(吹风机)把粘接部位吹开。若粘接部位被吹开，掩模板将会被送到蒸镀腔室；若粘接部位吹不开，则会把掩模板取出检测设备，需用Tens1n air gun (高压空气枪)把粘接部位吹开，然后再送回掩模板检测设备进行检测，掩模板金属条无粘接，则被送到蒸镀腔室；掩模板金属条仍有粘接，则需要重新焊接新的高精度金属掩模板。但这一过程需要耗费大量时间，设备自带的吹风机吹不开粘接部位，需取出掩模板再用高压空气枪来吹，最后还要把掩模板送回检测设备确认粘接部位是否被吹开。这一过程不仅耗费了大量时间并投入相应的人力。
[0004]当高精度金属掩模板在送往蒸镀腔室的过程中，在掩模板检测设备用吹风机或用高压空气枪吹开的粘接部位受到外界震动时很容易再次发生粘接，实际蒸镀过程中将会造成EV Mask产生不良，大大降低了 AMOLED产品的良率，增加了生产成本。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是:在发光二极管基板制作的蒸镀工艺中，如何有效消相邻的金属条粘接。
[0006]为实现上述的发明目的，本发明提供了一种消除掩膜板自磁化方法、基板制作方法、掩膜板检测装置。
[0007]本发明提供一种消除掩膜板自磁化的方法，所述掩膜板包括多个相互间隔开的金属条，所述方法包括如下步骤:
[0008]向掩膜板加电，使所述多个金属条带上同种电荷，从而使发生粘接的相邻金属条分离。
[0009]其中较优地，还包括预先检测的步骤，所述预先检测的步骤具体包括:
[0010]检测所述掩膜板是否有相邻的金属条发生粘接；
[0011]如果有相邻的金属条发生粘接，则向掩膜板加电；
[0012]如果无相邻的金属条发生粘接，则不向掩膜板加电。
[0013]其中较优地，还包括加电后检测的步骤，所述加电后检测的步骤具体包括:
[0014]检测所述掩膜板是否有相邻的金属条发生粘接的步骤；
[0015]如果有相邻的金属条发生粘接，则继续向掩膜板加电；
[0016]如果无相邻的金属条发生粘接，则停止向掩膜板加电。
[0017]其中较优地，还包括消除掩膜板电荷的步骤。
[0018]其中较优地，所述消除掩膜板电荷的步骤包括接地。
[0019]另一方面，本发明提供一种发光二极管基板制作方法，包括在蒸镀前执行上述消除掩膜板自磁化的步骤。
[0020]另一方面，本发明提供一种掩膜板检测装置，包括成像装置，掩膜板自磁化消除装置；
[0021]所述成像装置对掩膜板成像并检测掩膜板中是否有相邻的金属条发生粘接；并将检测结果发送至掩膜板自磁化消除装置，所述掩膜板自磁化消除装置根据检测结果向掩膜板加电，使金属条带电，从而使发生粘接的相邻金属条分离。
[0022]其中较优地，所述掩膜板自磁化消除装置包括可使掩膜板带电的电源。
[0023]其中较优地，所述掩膜板自磁化消除装置包括接地装置。
[0024]本发明提供的消除掩膜板自磁化方法、基板制作方法、掩膜板检测装置，使产生粘接的掩模板带上电荷，根据同性电荷相斥的原理使发生粘接的金属条自行分离。本发明不仅可以在掩模板检测设备使用，缩短掩模板检测设备查找掩模板不良的周期；还可以应用于蒸镀设备中消除Mask在搬运途中因震动而再次发生的粘接，从而有效地降低实际生产过程中发生的EV Mask产生不良，进而提升AMOLED产品的良率，降低生产成本。
【附图说明】
[0025]图1是本发明掩膜板连接电源的示意图；
[0026]图2是本发明掩膜板相邻的金属条发生粘接的示意图；
[0027]图3是本发明掩膜板相邻的金属条加电荷的示意图；
[0028]图4是本发明掩膜板相邻的发生粘接的金属条分离的示意图；
[0029]图5是本发明掩膜板消除电荷后金属条的示意图；
[0030]图6是本发明掩膜板接地的示意图；
[0031]图7是本发明掩膜板检测装置的结构示意意图；
[0032]图8是本发明掩膜板自磁化消除装置结构示意意图。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0034]如图1所示，本发明提供一种消除掩膜板自磁化的方法，该掩膜板包括多个相互间隔开的金属条，该方法包括如下步骤:向掩膜板加电，使多个金属条带上同种电