含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料的制作方法_2

文档序号:8407874阅读:来源:国知局
热膨胀系数为12 X 1^V0C,导热率为 180 ff/ (m.K)。
[0012]【具体实施方式】四:本实施方式与【具体实施方式】二不同的是,钛酸铅颗粒的体积分数为20%,铜粉的体积分数为80%。在-100~200°C温度区间,复合材料工程热膨胀系数平均为 14.5 X 1(T6/°C,导热率为 240W/ (m.K)。
[0013]【具体实施方式】五:本实施方式与【具体实施方式】二不同的是,原料为平均粒径为2 μπι的钛酸铅颗粒和平均粒径为10 μπι铝合金粉,钛酸铅颗粒的体积分数为60%,铝合金粉的体积分数为40%。在-100~200°C温度区间,复合材料工程热膨胀系数平均为9-12 X 1-V0C,导热率为 80-120W/ (m.K)。
[0014]【具体实施方式】六:本实施方式与【具体实施方式】二不同的是,原料为平均粒径为2 μπι的掺杂钛酸铅颗粒锆钛酸铅(PbZra52Tia48O3)和平均粒径为0.5 μπι的铜合金粉,锆钛酸铅颗粒的体积分数为40%,铜合金粉的体积分数为60%。在-100~200°C温度区间,复合材料工程热膨胀系数平均为11~13X10_6/°C,导热率为170~210W/(m.K)。
[0015]【具体实施方式】七:本实施方式与【具体实施方式】二不同的是,原料为平均粒径为2 μπι的掺杂钛酸铅颗粒锆钛酸铅(PbZra52Tia48O3)和平均粒径为10 μπι铝合金粉,锆钛酸铅颗粒的体积分数为40%,铝合金粉的体积分数为60%。在-100~200°C温度区间,复合材料工程热膨胀系数平均为13~15X10_6/°C,导热率为120~160W/(m.K)。
[0016]【具体实施方式】八:本实施方式与【具体实施方式】二不同的是,原料为平均粒径为2 μπι的掺杂钛酸铅颗粒铌镁酸铅(Pb (Nb273Mgl73) ο.Jia3O3)和平均粒径为0.5 μπι铜粉,掺杂钛酸铅颗粒铌镁酸铅的体积分数为40%,铜粉的体积分数为60%。在-100~200°C温度区间,复合材料工程热膨胀系数平均为11X10_6/°C,导热率为180W/(m.K)。
[0017]【具体实施方式】九:本实施方式与【具体实施方式】二不同的是,原料为平均粒径为
2μπι的掺杂钛酸铅颗粒锆钛酸铅(PbZra52Tia4803)、平均粒径为10 μπι铝粉和平均粒径为0.5 μ m铜粉,锆钛酸铅颗粒的体积分数为40%,铝粉的体积分数为10%,铜粉的体积分数为50%ο在-100~200°C温度区间,复合材料工程热膨胀系数平均为12.5X 10_6/°C,导热率为175W/(m.K)。
【主权项】
1.一种含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由30~95%金属相和5~70%陶瓷相两部分制成,所述金属相为纯铜、铜合金、纯铝或铝合金,陶瓷相为钛酸铅和/或掺杂钛酸铅,其化学式为=PbMxTihO3,其中 O < X < 1,M=Fe、Zn、Nb、Mg、(Nb273Mgl73) > Zr 中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述陶瓷相的平均粒径为0.1~100 μπι,金属相的平均粒径0.1-300 μ mo
3.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由60%钛酸铅颗粒和40%铜粉制成。
4.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由40%钛酸铅颗粒和60%铜粉制成。
5.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由20%钛酸铅颗粒和80%铜粉制成。
6.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由60%钛酸铅颗粒和40%铝合金粉制成。
7.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由40%掺杂钛酸铅颗粒锆钛酸铅和60%铜合金粉制成。
8.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由40%掺杂钛酸铅颗粒锆钛酸铅和60%铝合金粉制成。
9.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由40%掺杂钛酸铅颗粒铌镁酸铅和60%铜粉制成。
10.根据权利要求1所述的含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,其特征在于所述复合材料以体积百分比计,由40%掺杂钛酸铅颗粒锆钛酸铅、10%铝粉和50%铜粉制成。
【专利摘要】本发明公开了一种含钛酸铅和/或掺杂钛酸铅陶瓷颗粒的铝基或铜基复合材料,所述复合材料以体积百分比计,由30~95%金属相和5~70%陶瓷相两部分制成,所述金属相为纯铜、铜合金、纯铝或铝合金,陶瓷相为钛酸铅和/或掺杂钛酸铅,其化学式为:PbMxTi1-xO3,其中0≤x≤1,M=Fe、Zn、Nb、Mg、(Nb2/3Mg1/3)、Zr中的一种或几种。在-100~+200℃的温度区间,该复合材料的工程热膨胀系数平均为4~20×10-6/℃,导热率在30~350W/(m·K),同时具有较好的导电性能。该复合材料可用于半导体器件封装和航空、航天、电子、仪器仪表等需要低热膨胀、高热导材料的领域。
【IPC分类】C22C29-12, C22C9-00, C22C1-05, C22C32-00, C22C21-00
【公开号】CN104726732
【申请号】CN201510113366
【发明人】费维栋, 王黎东, 李 东, 盛捷, 杨子玥
【申请人】哈尔滨工业大学
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月16日
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