基板固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板固定装置。
【背景技术】
[0002]目前，在显示基板如彩膜基板的制作过程中，当在显示基板上镀制ITO薄膜时，由于溅射镀膜设备的需求，显示基板需要竖直挂在金属框架上被送进溅射镀膜设备中，如此才能完成锻月旲。
[0003]然而，在实际生产中，本申请发明人发现，在溅射镀膜过程中镀制ITO薄膜的材料很容易落至基板与承载该基板的金属框架之间的缝隙中，落至缝隙中的ITO薄膜材料很容易在溅射镀膜过程中直接将ITO薄膜与金属框架导通，从而产生异常放电现象，进而影响镀膜效果。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种基板固定装置，能够避免基板在镀膜过程中与金属框架导通而产生异常放电现象，从而提高镀膜效果。
[0005]一种基板固定装置，包括金属框架主体，所述金属框架主体的中央部位设有与所述基板上待镀膜区域一致的通孔，沿所述通孔的边缘在所述金属框架主体上设有用于承载所述基板的凹槽，所述凹槽沿所述金属框架主体的厚度方向向所述金属框架主体内部凹陷，在所述凹槽的底部环设有第一绝缘垫。
[0006]优选的，在与所述金属框架主体平行的平面上，所述第一绝缘垫各处的尺寸均一致，且所述第一绝缘垫的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。
[0007]进一步的，在与所述金属框架主体平行的平面上，所述第一绝缘垫各处的尺寸为6-10mmo
[0008]优选的，所述通孔内壁上环设有第二绝缘垫。
[0009]可选的，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为耐热温度为300°C -600°C的绝缘垫。
[0010]进一步的，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为具有酰亚胺重复单元材质的绝缘垫。
[0011]优选的，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为聚酰亚胺绝缘垫。
[0012]可选的，所述金属框架主体为钛合金金属框架，所述钛合金金属框架上沿所述凹槽侧壁的周围设有用于夹持所述基板的夹子。
[0013]一种立式镀膜设备，包括与所述立式镀膜设备配合使用的如上述任一项技术方案所述的基板固定装置。
[0014]本发明提供了一种基板固定装置，在该基板固定装置中包括金属框架主体以及金属框架主体的中央部位与基板上待镀膜区域一致的通孔，在沿通孔边缘的金属框架主体上还设有用于承载所述基板的凹槽，通过在凹槽底部设有第一绝缘垫可避免ITO薄膜材料在蒸镀过程中落至基板与凹槽相贴合的缝隙中，将基板与金属框架主体导通而产生异常放电现象，从而将基板与金属框架主体彻底隔离以达到绝缘目的，提高镀膜效果。此外，在凹槽底部设有第一绝缘垫还可避免基板与凹槽直接接触发生摩擦而导致的凹槽磨损，从而可仅更换第一绝缘垫而无需整体更换基板固定装置以解决上述技术问题，可极大地节约运营成本。
【附图说明】
[0015]图1为本发明实施例提供的基板固定装置的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]图1为本发明实施例提供的基板固定装置的剖面结构示意图。如图1所示，一种基板固定装置，包括金属框架主体1，金属框架主体I的中央部位设有与基板上待镀膜区域一致的通孔3，沿通孔3的边缘在金属框架主体I上设有用于承载基板的凹槽2，凹槽2沿金属框架主体I的厚度方向向金属框架主体I内部凹陷，在凹槽2的底部环设有第一绝缘垫。
[0018]在本发明中，凹槽2是沿通孔3在金属框架主体I上设置的，这样就可实现在凹槽2与金属框架主体I所限定的空间内承载待镀膜的基板。由于基板并不是紧紧贴设在上述空间内，所以在基板与凹槽2所贴合的部位之间还会存有一定的缝隙。这样ITO薄膜材料在蒸镀过程中很容易落至这一缝隙中，从而造成基板上镀制的ITO薄膜通过缝隙中的薄膜材料与金属框架主体I发生导通而产生异常放电现象。
[0019]为了避免上述技术问题的发生，本发明在与金属框架主体I平行的平面上，在凹槽2的底部环设有第一绝缘垫。这样，ITO薄膜材料即使落在基板与凹槽2之间的缝隙中，也不会将二者相导通而产生异常放电现象，从而可将基板与金属框架主体I彻底隔离以达到绝缘目的，提高镀膜效果。此外，在凹槽底部设有第一绝缘垫还可避免基板与凹槽直接接触发生摩擦而导致的凹槽磨损，从而可仅更换第一绝缘垫而无需整体更换基板固定装置以解决上述技术问题，可极大地节约运营成本。
[0020]为了能够使贴设在凹槽2上的第一绝缘垫有效消除基板与凹槽2之间的缝隙，在上述实施例的一优选方案中，在与金属框架主体I平行的平面上，第一绝缘垫各处的尺寸均一致，且第一绝缘垫的尺寸与凹槽2的尺寸一致。这样可较好地避免第一绝缘垫尺寸过大而影响基板上待镀膜区域的镀制效果，因为在基板上镀膜是通过通孔3从基板的相对侧提供蒸镀材料的，若过大，则本应镀制在基板上待镀膜区域的材料会部分留在第一绝缘垫上；若过小，则会在基板与凹槽2之间仍存有缝隙空间，从而导致基板与凹槽2之间缝隙中的ITO薄膜材料将二者相导通而产生异常放电现象。
[0021]在上述实施例的进一优选方案中，在与金属框架主体I平行的平面上，第一绝缘垫各处的尺寸为6-10mm。将第一绝缘垫各处的尺寸设置在上述范围内，也意味着金属框架主体I上凹槽2的尺寸为6-10mm，这样设置一方面可确保在将基板贴合到凹槽2时能够得到凹槽2的有效支撑，另一方面则是为了避免影响基板上待镀膜区域的