方式所设及的研磨方法进行说明。在该研磨方法中，首先，使振 动前进单元220、吸引单元W及研磨材料投入单元工作。接着，利用被加工物装入单元260将 被加工物W连续或者断续地装入加工容器210内（被加工物装入工序）。装入加工容器210的 被加工物W借助加工容器210的振动而在加工容器210内流动。与此同时，加工容器210内的 被加工物W从加工容器210的y方向侧的另一端侧朝向排出部214移动、即前进(流动化前进 工序)。
[0175]此外，在本实施方式的研磨方法中，从研磨材料投入单元朝向加工容器210内的被 加工物W投入研磨材料(研磨材料投入工序）。此外，利用吸引单元产生朝向通过加工容器 210的方向、即从底面部212的表面侧朝向背面侧的气流(气流产生工序）。由此，在底面部 212的表面形成图6所示的研磨材料吸引部B。加工容器210内的被加工物W在朝向排出部214 前进的过程中在研磨材料吸引部B上通过。此时，从研磨材料投入单元投入的研磨材料夹卷 于该气流中通过被加工物W彼此之间，与被加工物W相互刮擦，由此被加工物W被研磨(研磨 工序）。通过调整振动前进单元220所赋予的振动的大小，并且变更被加工物W通过研磨材料 吸引部B的速度，能够调整被加工物W的研磨量。通过研磨材料吸引部B后的研磨完毕的被加 工物W进而持续前进，从排出部214排出至加工容器210的外部而被回收(被加工物回收工 序）。另一方面，通过底面部212后的研磨材料由吸引单元回收(研磨材料回收工序）。根据运 样的第=实施方式所设及的研磨方法，能够连续地研磨被加工物W。
[0176]【产业上的利用可能性】
[0177]在实施方式中，W进行长方体的陶瓷的角部的圆化加工的情况为例进行了说明， 但被加工物的种类W及被加工物的加工目的并不限定于此。不仅被加工物、陶瓷、娃、铁氧 体、结晶材料等的具有硬且脆的性质的硬脆材料能够良好地研磨，而且树脂等的各种复合 材料也能够良好地研磨。此外，就加工目的而言，能够进行被加工物的表面粗糖度的调整、 去毛刺、表面层的除去等。例如，在将上述研磨方法应用于陶瓷的表面层的除去加工的情况 下，当通过除去表面层而在后续工序中形成锻金等的皮膜时，能够提高与皮膜的密接力。
[0178]本发明的一方面所设及的研磨装置能够较好地应用于小型零件的研磨。例如，在 被加工物为层叠陶瓷电容器、电感器等的零件的情况下，不但能够对一边为80化mW上且 leOOwnW下程度的零件良好地进行研磨，而且即便一边为lOOwnW上且200皿W下程度的非 常小的尺寸的情况下也能够良好地进行研磨。
[0179]此外，只要被加工物能够在加工容器内流动，则不仅能够研磨小型被加工物，而且 能够研磨大小超过上述小型被加工物的被加工物。例如也能够良好地研磨一边为IOmmW上 且30mmW下程度的大小的被加工物。
[0180]其中，附图标记说明如下：
[0181] 1、101:研磨装置；10、110、210:加工容器；11:壁部；12、112、212:底面部；13、213: 开口部；14:凸缘部；20:旋转单元;21、121:保持架;22:马达;23:旋转传递部件;30、130:研 磨材料投入单元;31、131:胆存箱;32:输送单元;32a:凹槽;3化:研磨材料供给口； 32c:研磨 材料输送部;32d:研磨材料排出部;3化:研磨材料排出口； 32f:输送螺杆;32g:输送轴;3化： 输送叶片;32i:输送马达;32j:限制板;33:研磨材料投入部件;40、140:吸引单元;41、141: 吸引部件;41曰、141a:整流部;4化、14化:吸引部;42、142:集尘装置;43、143:软管;50:气流 控制部件；120:振动单元；122:振动力产生单元；122a:旋转轴；122b:第一重物；122c:第二 重物；122d:马达；122e:旋转传递部件；122f、222:连结部件；123、223:架台；214:排出部； 220:振动前进单元;260:被加工物装入单元;B:研磨材料吸引部;U假想线;T:旋转轴线;W: 被加工物。
【主权项】
1. 一种研磨装置，对被加工物的表面进行研磨，其特征在于， 所述研磨装置具备： 加工容器，该加工容器具有可供研磨材料通过的底面部，并且使所述被加工物滞留在 所述底面部上； 流动化单元，该流动化单元使所述被加工物在所述加工容器内流动； 研磨材料投入单元，该研磨材料投入单元将所述研磨材料朝向所述加工容器内的所述 被加工物投入;以及 吸引单元，该吸引单元产生朝向所述研磨材料通过所述加工容器的方向的气流，并且 吸引回收所述研磨材料。2. 根据权利要求1所述的研磨装置，其中， 所述流动化单元是使所述加工容器振动的振动单元、或者是使所述加工容器以该加工 容器的底面部的中心为轴心旋转的旋转单元。3. 根据权利要求2所述的研磨装置，其中， 所述流动化单元还具备使流动状态变化的流动控制单元。4. 根据权利要求2所述的研磨装置，其中， 所述流动化单元是所述旋转单元， 所述加工容器以相对于水平面倾斜的方式支承于所述旋转单元。5. 根据权利要求4所述的研磨装置，其中， 所述加工容器的倾斜角度相对于水平面为30°以上且70°以下。6. 根据权利要求1所述的研磨装置，其中， 在所述加工容器的底面部设置有开口部。7. 根据权利要求6所述的研磨装置，其中， 所述开口部呈网状地构成，该开口部的网眼为70mi以上且Ι100μπι以下。8. 根据权利要求1所述的研磨装置，其中， 在所述加工容器的底面部的一部分形成在利用所述吸引单元进行吸引时将所述研磨 材料通过该加工容器吸引至所述吸引单元的研磨材料吸引部。9. 根据权利要求8所述的研磨装置，其中， 所述研磨材料吸引部的面积为所述加工容器的底面部的面积的1/8以上且1/4以下。10. 根据权利要求8所述的研磨装置，其中， 通过所述研磨材料吸引部的吸引速度为5m/sec以上且不足100m/sec。11. 根据权利要求10所述的研磨装置，其中， 所述研磨材料吸引部的中心位于从所述加工容器的底面部中心相对于周缘部下端的 方向朝该加工容器的旋转方向侧分离预定的角度的位置。12. 根据权利要求2所述的研磨装置，其中， 在所述加工容器的底面部中心配置有气流控制部件，该气流控制部件对用于使所述研 磨材料通过该加工容器的气流的流动进行控制。13. 根据权利要求1所述的研磨装置，其中， 所述研磨材料投入单元具备： 贮存箱，该贮存箱贮存所述研磨材料； 研磨材料排出口，该研磨材料排出口将所述研磨材料朝向所述被加工物投入；以及 输送单元，该输送单元将从所述贮存箱供给的所述研磨材料朝向所述研磨材料排出口 输送， 所述输送单元具备:输送螺杆，该输送螺杆在旋转轴设置有螺旋状的叶片；以及凹槽， 该凹槽内置所述输送螺杆，在前端的下部开设有所述研磨材料排出口，在后部位的上表面 开设有与所述贮存箱连结的研磨材料供给口， 所述凹槽内的空间被分割成由所述输送螺杆以及所述凹槽形成的空间、以及位于所述 输送螺杆的前方且包括所述研磨材料排出口的空间， 在所述输送螺杆的前端与所述研磨材料排出口之间配置有限制板，在该限制板设置有 所述研磨材料能够通过的压碎部。14. 根据权利要求1所述的研磨装置，其中， 所述被加工物由硬脆材料形成。15. 根据权利要求14所述的研磨装置，其中， 所述被加工物是层叠陶瓷电容器或者电感器的零件。16. -种研磨方法，是使用研磨装置的研磨方法， 所述研磨装置具备：加工容器，该加工容器具有使研磨材料通过而使被加工物滞留于 其上的底面部;流动化单元，该流动化单元用于使该被加工物流动化;研磨材料投入单元， 该研磨材料投入单元将所述研磨材料投入至所述加工容器内的该被加工物；以及吸引单 元，该吸引单元吸引回收所述研磨材料， 所述研磨方法的特征在于， 所述研磨方法包括如下工序： 被加工物装入工序，将所述被加工物装入所述加工容器； 气流产生工序，利用所述吸引单元产生朝向所述研磨材料通过所述加工容器的方向的 气流； 流动化工序，利用所述流动化单元使装入所述加工容器内的所述被加工物流动化； 研磨材料投入工序，将所述研磨材料从所述研磨材料投入单元朝向所述加工容器内的 所述被加工物投入； 研磨工序，使所述研磨材料通过装入所述加工容器内的所述被加工物彼此之间，从而 研磨所述被加工物；以及 研磨材料回收工序，利用所述吸引单元回收所述研磨材料。17. -种研磨方法，是使用研磨装置的研磨方法， 所述研磨装置具备：加工容器，该加工容器具有使研磨材料通过而使被加工物滞留于 其上的底面部、以及将被加工物朝外部排出的排出部;流动化单元，该流动化单元用于使所 述被加工物流动化;研磨材料投入单元，该研磨材料投入单元将所述研磨材料投入至所述 加工容器内的该被加工物；以及吸引单元，该吸引单元吸引回收所述研磨材料， 所述研磨方法的特征在于， 所述研磨方法包括如下工序： 被加工物装入工序，将所述被加工物连续或者断续地装入所述加工容器； 气流产生工序，利用所述吸引单元产生朝向所述研磨材料通过所述加工容器的方向的 气流； 流动化前进工序，利用所述流动化单元使所述加工容器内的所述被加工物流动化，并 且使在所述被加工物装入工序中装入的所述被加工物朝向所述排出部前进； 研磨材料投入工序，将所述研磨材料从所述研磨材料投入单元朝向所述加工容器内的 所述被加工物投入； 研磨工序，使所述研磨材料通过所述加工容器内的所述被加工物彼此之间，从而研磨 所述被加工物； 研磨材料回收工序，利用所述吸引单元回收所述研磨材料；以及 被加工物回收工序，回收从所述排出部排出的所述被加工物。18. 根据权利要求16或17所述的研磨方法，其中， 所述研磨材料通过装入所述加工容器内的所述被加工物彼此之间的通过速度为5m/sec以上且不足100m/sec。19. 根据权利要求16所述的研磨方法，其中， 所述流动化单元是使所述加工容器以该加工容器的底面部的中心为轴心旋转的旋转 单元， 在所述流动化工序中，利用所述旋转单元使所述加工容器以临界转速的5%以上且 50%以下旋转。
【专利摘要】本发明提供研磨装置以及研磨方法。研磨装置(1)具备：装入被加工物的加工容器(10)；使被加工物在加工容器内流动的流动化单元；将研磨材料朝向被加工物投入的研磨材料投入单元(30)；以及产生朝向研磨材料通过加工容器(10)的方向的气流，并且吸引回收研磨材料的吸引单元(40)。从研磨材料投入单元(30)投入的研磨材料借助从吸引单元(40)产生的气流，一边与被加工物接触一边通过装入加工容器(10)内的被加工物之间。由此，研磨被加工物。
【IPC分类】B24B31/02, B24C3/26, H01G13/00, B24B31/06, B24B31/00, H01F41/04
【公开号】CN105451939
【申请号】CN201480044034
【发明人】前田和良, 涩谷纪仁
【申请人】新东工业株式会社
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年3月26日
【公告号】EP3017912A1, US20160176008, WO2015019661A1