陶瓷芯精确定位装置的制造方法

文档序号:8704731阅读:260来源:国知局
陶瓷芯精确定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种定位装置,尤其是一种陶瓷芯精确定位装置,属于航空铸造的技术领域。
【背景技术】
[0002]目前,随着精密铸件产品的结构越来越复杂,用于成型复杂型腔的陶瓷芯在精密铸造领域应用越来越多,尤其是航空领域的铸件,因为铸件本身壁厚的要求比较高,所以也要求陶瓷芯在压制蜡模的时候定位要求非常精确。而目前在陶瓷芯的使用过程中多数的陶瓷芯经常出现过陶瓷芯定位过紧导致芯子压碎或者定位间隙过大导致壁厚尺寸偏差的情况,还有用特制的支撑粘在陶瓷芯上会导致蜡模需要修整的等情况。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种陶瓷芯精确定位装置,其结构紧凑,能避免陶瓷芯的破损,有效提高陶瓷芯的利用率以及定位的精准度,保证广品的尚精度壁厚,安全可靠。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案,所述陶瓷芯精确定位装置,包括定位半膜以及位于所述定位半膜正上方的动半膜;所述动半膜上设置用于将动半膜与定位半膜之间的陶瓷芯压紧的弹性压紧块。
[0005]所述弹性压紧块包括橡胶压紧块,弹性压紧块与陶瓷芯的头端过盈配合。
[0006]所述弹性压紧块上设置压紧台阶,弹性压紧块利用压紧台阶与陶瓷芯的头端压紧接触。
[0007]所述陶瓷芯与定位半膜间隙配合。
[0008]本实用新型的优点:利用弹性压紧块将陶瓷芯压紧在定位半膜上,使陶瓷芯在蜡模的定位半膜中准确定位,避免了陶瓷芯破损,有效提高了陶瓷芯的利用率,提高了陶瓷芯定位的精准性,保证了产品的型腔的精度,避免了传统的在陶瓷芯上放定位支撑点,减少了修蜡的过程,避免陶瓷芯在压蜡过程中蜡浆的冲击导致的短芯的情况,稳定生产,保证产品的高精度壁厚。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型弹性压紧块的结构示意图。
[0011]附图标记说明:1_动半膜、2-弹性压紧块、3-陶瓷芯、4-定位半膜、5-定位半膜定位台阶、6-动半膜定位台阶以及7-压紧台阶。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1和图2所示:为了,能避免陶瓷芯的破损,有效提高陶瓷芯的利用率以及定位的精准度,保证产品的高精度壁厚,本实用新型包括定位半膜4以及位于所述定位半膜4正上方的动半膜I ;所述动半膜I上设置用于将动半膜I与定位半膜4之间的陶瓷芯3压紧的弹性压紧块2。
[0014]具体地,定位半膜4位于动半膜I的下方,在定位半膜4上设置定位半膜定位台阶5,在动半膜I上设置动半膜定位台阶6,所述动半膜定位台阶6与定位半膜定位台阶5的位置相对应,陶瓷芯3的头端支撑在定位半膜4上,陶瓷芯3的尾端位于定位半膜定位台阶5与动半膜定位台阶6之间。动半膜I带动弹性压紧块2压住陶瓷芯3时,陶瓷系3的尾端与动半膜I的动半膜定位台阶6、定位半膜4的定位半膜定位台阶5之间均为间隙配合。
[0015]所述弹性压紧块2包括橡胶压紧块,弹性压紧块2与陶瓷芯3的头端过盈配合。所述弹性压紧块2上设置压紧台阶7,弹性压紧块2利用压紧台阶7与陶瓷芯3的头端压紧接触。
[0016]本实用新型实施例中,弹性压紧块2采用的是橡胶材料,有一定的弹性也有足够的强度。所以当陶瓷芯3放好被动半模I的带动的弹性压紧块2压紧时,陶瓷芯3完全靠紧在定位半模4上,所有的尺寸都和定位半模4的基准保证一致,从而保证陶瓷芯的尺寸。借助橡胶的弹性,来固定和压紧陶瓷芯3保证精确定位,同时保护陶瓷芯3不被刚性模具压断压伤。
[0017]本实用新型利用弹性压紧块2将陶瓷芯3压紧在定位半膜4上,使陶瓷芯3在蜡模的定位半膜4中准确定位,避免了陶瓷芯3破损,有效提高了陶瓷芯3的利用率,提高了陶瓷芯3定位的精准性,保证了产品的型腔的精度,避免了传统的在陶瓷芯3上放定位支撑点,减少了修蜡的过程,避免陶瓷芯3在压蜡过程中蜡浆的冲击导致的短芯的情况,稳定生广,保证广品的尚精度壁厚。
【主权项】
1.一种陶瓷芯精确定位装置,包括定位半膜(4)以及位于所述定位半膜(4)正上方的动半膜(I);其特征是:所述动半膜(I)上设置用于将动半膜(I)与定位半膜(4)之间的陶瓷芯(3)压紧的弹性压紧块(2)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷芯精确定位装置,其特征是:所述弹性压紧块(2)包括橡胶压紧块,弹性压紧块(2)与陶瓷芯(3)的头端过盈配合。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷芯精确定位装置,其特征是:所述弹性压紧块(2)上设置压紧台阶(7),弹性压紧块(2)利用压紧台阶(7)与陶瓷芯(3)的头端压紧接触。
4.根据权利要求1所述的陶瓷芯精确定位装置,其特征是:所述陶瓷芯(3)与定位半膜(4)间隙配合。
【专利摘要】本实用新型涉及一种定位装置,尤其是一种陶瓷芯精确定位装置,属于航空铸造的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案,所述陶瓷芯精确定位装置,包括定位半膜以及位于所述定位半膜正上方的动半膜;所述动半膜上设置用于将动半膜与定位半膜之间的陶瓷芯压紧的弹性压紧块。本实用新型利用弹性压紧块将陶瓷芯压紧在定位半膜上,使陶瓷芯在蜡模的定位半膜中准确定位,避免了陶瓷芯破损,有效提高了陶瓷芯的利用率,提高了陶瓷芯定位的精准性,保证了产品的型腔的精度,避免了传统的在陶瓷芯上放定位支撑点,减少了修蜡的过程,避免陶瓷芯在压蜡过程中蜡浆的冲击导致的短芯的情况,稳定生产,保证产品的高精度壁厚。
【IPC分类】B22C9-12, B22C9-04
【公开号】CN204413055
【申请号】CN201420870856
【发明人】燕军辉, 刘体欢, 严定国
【申请人】鹰普航空零部件(无锡)有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月31日
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