技术总结
本发明公开了一种陶瓷介电材料及其制备方法，本发明方法包括前驱体制备、包覆、烧结三个步骤；通过对0.9BaTiO3‑0.1Na0.5Bi0.5TiO3颗粒进行化学包覆‑共烧结处理，形成具有双层结构的MgO‑（0.9BaTiO3‑0.1Na0.5Bi0.5TiO3）颗粒，该颗粒内外层产生的感应电场互相影响、抵消，其介电常数显著增加，击穿电压增大，从而使该陶瓷介电材料适用范围更大，应用更广泛，为电子器件的微型化提供材料保障。
技术研发人员：高启新
受保护的技术使用者：成都市创斯德机电设备有限公司
文档号码：201611011733
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.03.22