技术总结
以往，尖晶石适用于宝石类、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、光学材料、耐热绝缘材料等的用途，但未设想过作为具有导热性的无机填料的用途。因此，本发明的目的在于提供导热性优异的尖晶石颗粒。一种尖晶石颗粒，其包含尖晶石和钼，所述尖晶石含有镁原子、铝原子和氧原子，所述钼配置于前述尖晶石的表面和/或内部，前述尖晶石的[311]面的微晶直径为100nm以上。
技术研发人员：冲裕延;袁建军;木下宏司
受保护的技术使用者：DIC株式会社
文档号码：201680003126
技术研发日：2016.03.17
技术公布日：2017.05.31