技术特征：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(F)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蜡，所述蜡具有10至100mgKOH/g的酸值，其中作为成分(F)的所述蜡是氧化聚乙烯和长链脂族酸的混合物，且所述成分(F)的滴点为100～140℃。2.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中作为成分(A)的所述环氧树脂是具有联苯基的环氧树脂。3.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中作为成分(E)的所述水滑石化合物是以如下通式(1)表示的化合物：[L2+1-xQ3+x(OH)2]x+[(An-)x/n·mH2O]x-(1)其中L是二价金属离子，Q是三价金属离子，An-是n价阴离子，x满足0.2≤x≤0.33，且m满足0≤m≤3.5。4.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中成分(E)的含量是全体环氧树脂组合物的0.02至2.0重量％。5.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中成分(F)的含量是全体环氧树脂组合物的0.02至2.0重量％。6.一种半导体装置，包含利用根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物封装的半导体元件。