本发明涉及光固化性组合物、以及包含该组合物的光学元件用粘接剂。本申请基于2014年6月23日在日本提出申请的日本特愿2014-127872号要求优先权，将其内容援引于此。
背景技术：
目前，手机、智能电话等便携型电子设备的需求正不断扩大。在这样的电子设备中搭载有小型且薄型的摄像单元，上述摄像单元通常由固体摄像元件(CCD型图像传感器、CMOS型图像传感器等)和透镜等光学部件构成。并且，出于提高分辨率的目的，以使多片透镜经粘接剂固定的状态被使用。
作为将上述多片透镜固定的粘接剂，与自由基聚合性组合物相比，阳离子固化性组合物从不会发生由氧引起的固化障碍的方面、以及固化时的收缩小的方面出发而优选使用。
作为上述阳离子固化性组合物，已知有例如专利文献1～3中记载的组合物等。然而，这些组合物存在无法通过UV-LED照射而获得充分的固化性的问题。需要说明的是，UV-LED能够迅速地进行开/关，高效率、长寿命，不会产生有害的臭氧，且不使用作为环境负担物质的水银，因此可优选使用。
另外，所得固化物的耐热性不足，在通过使用了无铅焊料的回流焊而进行基板装配的情况下，存在会发生透镜的剥离、错位的问题。
此外，还存在由于涂布后的形状稳定性低而难以使用喷射分配器(jet dispenser)等喷出装置来控制喷出量及润展范围、粘接剂附着于透镜部而导致光学特性降低的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-46673号公报
专利文献2：日本特开2005-316415号公报
专利文献3：日本特开2003-149476号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供能够使用喷出装置等而良好地控制喷出量及润展范围、可通过UV-LED照射而显示出优异的固化性、从而形成回流焊耐热性优异的固化物的光固化性组合物。
本发明的其它目的在于提供包含上述光固化性组合物的光学元件用粘接剂。
本发明的另一目的在于提供以使用上述光学元件用粘接剂为特征的光学部件的制造方法。
本发明的另一目的在于提供利用上述制造方法得到的光学部件、具备该光学部件的光学装置。
解决问题的方法
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，含有具有脂环式环氧基的特定的化合物、氧杂环丁烷化合物、特定的光阳离子聚合引发剂、及无机填料的光固化性组合物，能够使用喷射分配器等喷出装置而实现控制良好地喷出，能够通过UV-LED照射而显示出优异的固化性、从而形成回流耐热性优异的固化物。需要说明的是，在本说明书中，所述“脂环式环氧基”是构成脂环的相邻2个碳原子与1个氧原子共同形成环而成的基团(特别是由构成环己烷环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基)。本发明基于这些见解而完成。
即，本发明提供包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)及成分(D)的光固化性组合物。
成分(A)：具有脂环式环氧基且不具有酯键的环氧化合物
成分(B)：氧杂环丁烷化合物
成分(C)：具有阴离子的光阳离子聚合引发剂，所述阴离子包含键合有氟代烷基的磷、或所述阴离子包含硼
成分(D)：无机填料
另外，本发明提供成分(A)为下述式(a)所示的化合物的上述的光固化性组合物。
[化学式1]
[式中，R1～R18相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选包含氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基。X表示单键或连结基团(包含酯键的连结基团除外)]
另外，本发明提供成分(B)的含量为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的5～40重量％的上述的光固化性组合物。
另外，本发明提供成分(A)的含量为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的20～60重量％的上述的光固化性组合物。
另外，本发明提供成分(D)的含量为光固化性组合物总量的1～10重量％的上述的光固化性组合物。
另外，本发明提供成分(C)的光阳离子聚合引发剂的阴离子部为下述式(c-1)所示的阴离子、或下述式(c-2)所示的阴离子的上述的光固化性组合物。
[(Rf)sPF6-s]- (c-1)
(式中，Rf表示氢原子的80％以上被氟原子取代而成的碳原子数1～4的烷基，s表示1～5的整数)
[(R’f)tBF4-t]- (c-2)
(式中，R’f表示氢原子的部分或全部被氟原子取代而成的芳基，t表示0～4的整数)。
另外，本发明提供成分(D)为二氧化硅的上述的光固化性组合物。
另外，本发明提供粘度[在25℃、剪切速度20(1/s)时]为5～20Pa·s、且在25℃下的TI值[剪切速度2(1/s)时的粘度/剪切速度20(1/s)时的粘度]为2以上的上述的光固化性组合物。
另外，本发明提供包含上述光固化性组合物的光学元件用粘接剂。
另外，本发明提供光学部件的制造方法，其包括：将上述的光学元件用粘接剂涂布于被粘物，进行光照。
另外，本发明提供包括下述工序的上述的光学部件的制造方法。
工序1：将上述的光学元件用粘接剂涂布于作为被粘物的光学元件阵列并将其多片叠层而制造光学元件阵列叠层体的工序
工序2：进行光照而使光学元件用粘接剂固化的工序
工序3：对光学元件阵列叠层体进行切割的工序
另外，本发明提供使用分配器(dispenser)进行光学元件用粘接剂的涂布的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供通过网版印刷进行光学元件用粘接剂的涂布的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供使用UV-LED(波长:350～400nm)进行光照的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供光照的累积光量为5000mJ/cm2以下的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供光学元件用粘接剂的涂布厚度为0.01～0.3mm的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供在工序1中，在包含光学元件部和基板部的光学元件阵列的基板部涂布光学元件用粘接剂的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供被粘物的构成材料含有环氧树脂的上述的光学部件的制造方法。
另外，本发明提供通过上述的光学部件的制造方法而得到的光学部件。
另外，本发明提供光学元件用粘接剂的固化物与被粘物接触的面积为被粘物表面积的2～50％的上述的光学部件。
另外，本发明提供光学元件用粘接剂的固化物的厚度为0.01～0.3mm的上述的光学部件。
另外，本发明提供被粘物为包含光学元件部和基板部的光学元件阵列、光学元件用粘接剂的固化物与光学元件阵列接触的面积为光学元件部面积的2～50％的上述的光学部件。
另外，本发明提供具备上述光学部件的光学装置。
另外，本发明提供通过回流焊将上述光学部件进行基板装配而得到的光学装置。
即，本发明涉及下述方面。
[1]一种光固化性组合物，其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)及成分(D)。
成分(A)：具有脂环式环氧基且不具有酯键的环氧化合物
成分(B)：氧杂环丁烷化合物
成分(C)：具有阴离子的光阳离子聚合引发剂，所述阴离子包含键合有氟代烷基的磷、或所述阴离子包含硼
成分(D)：无机填料
[2]上述[1]所述的光固化性组合物，其中，成分(A)为式(a)所示的化合物。
[3]上述[2]所述的光固化性组合物，其中，式(a)所示的化合物为选自下组中的至少1种化合物：(3,4,3’,4’-二环氧)联环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、及1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷。
[4]上述[1]～[3]中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(B)为式(b)所示的化合物。
[5]上述[4]所述的光固化性组合物，其中，式(b)所示的化合物为选自式(b-1)～(b-15)所示化合物中的至少1种化合物。
[6]上述[1]～[5]中任一项所述的光固化性组合物，其中，除了成分(A)、(B)以外，含有包含环氧基或羟基作为阳离子聚合性官能团的重均分子量为1000～10000的阳离子聚合性化合物，且该阳离子聚合性化合物为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的10～40重量％。
[7]上述[1]～[6]中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(B)的含量为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的5～40重量％。
[8]上述[1]～[7]中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(A)的含量为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的20～60重量％。
[9]上述[1]～[8]中任一项所述的光固化性组合物，其中，光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物中，具有酯键的脂环式环氧化合物的含量为5～30重量％。
[10]上述[1]～[9]中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(C)的光阳离子聚合引发剂的阴离子部为下述式(c-1)所示的阴离子、或下述式(c-2)所示的阴离子。
[(Rf)sPF6-s]- (c-1)
(式中，Rf表示氢原子的80％以上被氟原子取代而成的碳原子数1～4的烷基，s表示1～5的整数)
[(R’f)tBF4-t]- (c-2)
(式中，R’f表示氢原子的部分或全部被氟原子取代而成的芳基，t表示0～4的整数)。
[11]上述[1]～[10]中任一项所述的光固化性组合物，其中，包含键合有氟代烷基的磷的阴离子为选自下组中的至少1种阴离子：[(C2F5)3PF3]-、[(C3F7)3PF3]-、[((CF3)2CF)3PF3]-、[((CF3)2CF)2PF4]-、[((CF3)2CFCF2)3PF3]-、及[((CF3)2CFCF2)2PF4]-。
[12]上述[1]～[11]中任一项所述的光固化性组合物，其中，包含硼的阴离子为选自下组中的至少1种阴离子：BF4-、[B(C6F5)4]-、[B(C6F4H)4]-、[B(C6F3H2)4]-、[B(C6F2H3)4]-、及[B(C6FH4)4]-。
[13]上述[1]～[12]中任一项所述的光固化性组合物，其中，光阳离子聚合引发剂的阳离子部为芳基锍离子。
[14]上述[1]～[9]中任一项所述的光固化性组合物，其中，光阳离子聚合引发剂为选自下组中的至少1种化合物：(4-羟基苯基)甲基苄基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(4-联苯硫基)苯基-4-联苯基苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、及[4-(4-联苯硫基)苯基]-4-联苯基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐。
[15]上述[1]～[14]中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(D)的含量为光固化性组合物总量的1～10重量％。
[16]上述[1]～[15]中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(D)为二氧化硅。
[17]上述[1]～[16]中任一项所述的光固化性组合物，其粘度[在25℃、剪切速度20(1/s)时]为5～20Pa·s、且在25℃下的TI值[剪切速度2(1/s)时的粘度/剪切速度20(1/s)时的粘度]为2以上。
[18]一种光学元件用粘接剂，其包含[1]～[17]中任一项所述的光固化性组合物。
[19]一种光学部件的制造方法，其包括：将[18]所述的光学元件用粘接剂涂布于被粘物并进行光照。
[20]上述[19]所述的光学部件的制造方法，其包括下述工序。
工序1：将[18]所述的光学元件用粘接剂涂布于作为被粘物的光学元件阵列，将其多片叠层而制造光学元件阵列叠层体的工序
工序2：进行光照而使光学元件用粘接剂固化的工序
工序3：对光学元件阵列叠层体进行切割的工序
[21]上述[19]或[20]所述的光学部件的制造方法，其中，使用分配器进行光学元件用粘接剂的涂布。
[22]上述[19]或[20]所述的光学部件的制造方法，其中，通过网版印刷进行光学元件用粘接剂的涂布。
[23]上述[19]～[22]中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，使用UV-LED(波长:350～400nm)进行光照射。
[24]上述[19]～[23]中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，光照的累积光量为5000mJ/cm2以下。
[25]上述[19]～[24]中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，光学元件用粘接剂的涂布厚度为0.01～0.3mm。
[26]上述[20]～[25]中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，在工序1中，在包含光学元件部和基板部的光学元件阵列的基板部涂布光学元件用粘接剂。
[27]上述[19]～[26]中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，被粘物的构成材料含有环氧树脂。
[28]一种光学部件，其通过[19]～[27]中任一项所述的光学部件的制造方法而得到。
[29]上述[28]所述的光学部件，其中，光学元件用粘接剂的固化物与被粘物接触的面积为被粘物表面积的2～50％。
[30]上述[28]或[29]所述的光学部件，其中，光学元件用粘接剂的固化物的厚度为0.01～0.3mm。
[31]上述[28]～[30]中任一项所述的光学部件，其中，被粘物为包含光学元件部和基板部的光学元件阵列，光学元件用粘接剂的固化物与光学元件阵列接触的面积为光学元件部面积的2～50％。
[32]一种光学装置，其具备[28]～[31]中任一项所述的光学部件。
[33]一种光学装置，其是通过回流焊将[28]～[31]中任一项所述的光学部件进行基板装配而得到的。
发明的效果
本发明的光固化性组合物由于具有上述构成，因而可以使用喷射分配器等喷出装置，在不产生拉丝的情况下良好地控制喷出量及润展范围而进行涂布，并可以通过UV-LED照射而显示出优异的固化性，从而形成回流耐热性优异的固化物。另外，即使在氧气氛围中也能够迅速地、并且在抑制固化收缩的同时形成固化物。因此，将本发明的光固化性组合物用作光学元件用粘接剂时，可以使用UV-LED而有效地制造晶片级透镜的叠层体，所得晶片级透镜的叠层体由于具有耐回流耐热性，因此即使暴露于回流焊工序也不会产生透镜的剥离及错位。因此，无须通过另外的工序装配透镜，通过回流焊处理即可一次性地实现装配，能够以优异的生产性制造搭载有透镜的光学装置。
附图说明
[图1]图1是示出本发明的光学部件的制造方法的一例的模式图，包括：将光学元件用粘接剂(4)涂布于光学元件阵列(3)的工序(Ia)、将其多片叠层的工序(Ib)、进行光照而使光学元件用粘接剂固化从而将叠层体粘接的工序(II)、对粘接后的光学元件阵列叠层体(5)进行切割而得到光学元件模块叠层体(9a、9b)的工序(III)。
具体实施方式
(成分(A))
成分(A)是具有脂环式环氧基且不具有酯键的环氧化合物。上述环氧化合物为阳离子聚合性化合物。
作为上述具有脂环式环氧基且不具有酯键的环氧化合物，可列举例如下述式(a)所示的化合物。
[化学式2]
上述式(a)中的R1～R18相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选包含氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基。X表示单键或连结基团(包含酯键的连结基团除外)。
作为R1～R18中的卤原子，可列举例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
作为R1～R18中的烃基，可列举例如：脂肪族烃基、脂环式烃基、芳香族烃基、以及它们中的2种以上键合而成的基团。
作为上述脂肪族烃基，可列举例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、己基、辛基、异辛基、癸基、十二烷基等C1-20烷基(优选为C1-10烷基、特别优选为C1-4烷基)；乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、5-己烯基等C2-20烯基(优选为C2-10烯基、特别优选为C2-4烯基)；乙炔基、丙炔基等C2-20炔基(优选为C2-10炔基、特别优选为C2-4炔基)等。
作为上述脂环式烃基，可列举例如：环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环十二烷基等C3-12环烷基；环己烯基等C3-12环烯基；双环庚基、双环庚烯基等C4-15桥环式烃基等。
作为上述芳香族烃基，可列举例如：苯基、萘基等C6-14芳基(优选为C6-10芳基)等。
另外，在由选自上述脂肪族烃基、脂环式烃基及芳香族烃基的基团中的2种以上键合而成的基团中，作为由脂肪族烃基和脂环式烃基键合而成的基团，可列举例如：环己基甲基等C3-12环烷基取代C1-20烷基；甲基环己基等C1-20烷基取代C3-12环烷基等。作为由脂肪族烃基和芳香族烃基键合而成的基团，可列举例如：苄基、苯乙基等C7-18芳烷基(特别是C7-10芳烷基)；肉桂基等C6-14芳基-C2-20烯基；甲苯基等C1-20烷基取代C6-14芳基；苯乙烯基等C2-20烯基取代C6-14芳基等。
作为R1～R18中的任选包含氧原子或卤原子的烃基，可列举上述烃基中的至少1个氢原子被具有氧原子的基团或具有卤原子的基团取代而成的基团等。作为上述具有氧原子的基团，可列举例如：羟基；氢过氧基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等C1-10烷氧基；烯丙氧基等C2-10烯氧基；任选具有选自C1-10烷基、C2-10烯基、卤原子及C1-10烷氧基中的取代基的C6-14芳氧基(例如，甲苯氧基、萘氧基等)；苄氧基、苯乙氧基等C7-18芳烷氧基；乙酰氧基、丙酰氧基、(甲基)丙烯酰氧基、苯甲酰氧基等C1-10酰氧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基等C1-10烷氧基羰基；任选具有选自C1-10烷基、C2-10烯基、卤原子及C1-10烷氧基中的取代基的C6-14芳氧基羰基(例如，苯氧基羰基、甲苯氧基羰基、萘氧基羰基等)；苄氧基羰基等C7-18芳烷氧基羰基；缩水甘油氧基等含环氧基基团；乙基氧杂环丁氧基等含氧杂环丁基基团；乙酰基、丙酰基、苯甲酰基等C1-10酰基；异氰酸基；磺基；氨基甲酰基；氧代基；以及它们中的2个以上经由或不经由C1-10亚烷基等键合而成的基团等。作为上述具有卤原子的基团，可列举例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
作为R1～R18中的烷氧基，可列举例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等C1-10烷氧基。
作为上述烷氧基所任选具有的取代基，可列举例如：卤原子、羟基、C1-10烷氧基、C2-10烯氧基、C6-14芳氧基、C1-10酰氧基、巯基、C1-10烷硫基、C2-10烯硫基、C6-14芳硫基、C7-18芳烷硫基、羧基、C1-10烷氧基羰基、C6-14芳氧基羰基、C7-18芳烷氧基羰基、氨基、单或二C1-10烷基氨基、C1-10酰基氨基、含环氧基基团、含氧杂环丁基基团、C1-10酰基、氧代基、以及它们中的2个以上经由或不经由C1-10亚烷基等键合而成的基团等。
作为R1～R18，其中优选氢原子。
上述式(a)中的X表示单键或连结基团(具有1个以上原子的2价基团；包含酯键的连结基团除外)。作为上述连结基团，可列举例如：2价烃基、碳-碳双键的部分或全部经环氧化而成的亚烯基、羰基、醚键、酰胺基、以及它们中的多个连结而成的基团等。作为上述2价烃基，可列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等直链或分支状的C1-18亚烷基(优选为直链或分支状的C1-3亚烷基)；1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等C3-12亚环烷基、及C3-12环烷叉(优选为C3-6亚环烷基、及C3-6环烷叉)等。
作为上述碳-碳双键的部分或全部经环氧化而成的亚烯基(也称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，可列举例如：亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2～8的直链或分支状的亚烯基等。特别是，作为上述环氧化亚烯基，优选为碳-碳双键全部经过了环氧化的亚烯基，更优选为碳-碳双键全部经过了环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。
作为上述式(a)所示的化合物的代表例，可列举：(3,4,3’,4’-二环氧)联环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷等。这些化合物可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。本发明中，从获得耐热性优异的固化物的方面出发，其中优选使用(3,3’,4,4’-二环氧)联环己烷和/或双(3,4-环氧环己基甲基)醚。
光固化性组合物中所含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中的成分(A)的含量(含有2种以上的情况下为其总量)例如为20～60重量％、优选为20～50重量％、特别优选为30～50重量％。成分(A)的含量低于上述范围时，存在固化性降低的倾向。另一方面，成分(A)的含量超过上述范围时，存在粘接性降低的倾向。
(成分(B))
本发明的成分(B)是氧杂环丁烷化合物。氧杂环丁烷化合物是阳离子聚合性化合物。
氧杂环丁烷化合物例如以下述式(b)表示。
[化学式3]
(式中，Ra表示1价有机基团，Rb表示氢原子或乙基。m表示0以上的整数)
上述Ra中的1价有机基团包括1价烃基、1价杂环式基团、取代氧基羰基(烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳烷氧基羰基、环烷氧基羰基等)、取代氨基甲酰基(N-烷基氨基甲酰基、N-芳基氨基甲酰基等)、酰基(乙酰基等脂肪族酰基；苯甲酰基等芳香族酰基等)、以及它们中的2个以上经由单键或连结基团键合而成的1价基团。
作为上述1价烃基，可列举与上述式(a)中的R1～R18相同的例子。
上述1价烃基也可以具有各种取代基[例如，卤原子、氧代基、羟基、取代氧基(例如，烷氧基、芳氧基、芳烷氧基、酰氧基等)、羧基、取代氧基羰基(烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳烷氧基羰基等)、取代或未取代氨基甲酰基、氰基、硝基、取代或未取代氨基、磺基、杂环式基团等]。上述羟基、羧基也可以被有机合成领域惯用的保护基团所保护。
作为构成上述杂环式基团的杂环，可列举例如：包含氧原子作为杂原子的杂环(例如，氧杂环丁烷环等4元环；呋喃环、四氢呋喃环、噁唑环、异噁唑环、γ-丁内酯环等5元环；4-氧代-4H-吡喃环、四氢吡喃环、吗啉环等6元环；苯并呋喃环、异苯并呋喃环、4-氧代-4H-苯并呋喃环、苯并二氢呋喃环、异苯并二氢呋喃环等稠环；3-氧杂三环[4.3.1.14,8]十一碳烷-2-酮环、3-氧杂三环[4.2.1.04,8]壬烷-2-酮环等桥环)、包含硫原子作为杂原子的杂环(例如，噻吩环、噻唑环、异噻唑环、噻二唑环等5元环；4-氧代-4H-硫代吡喃环等6元环；苯并噻吩环等稠环等)、包含氮原子作为杂原子的杂环(例如，吡咯环、吡咯烷环、吡唑环、咪唑环、三唑环等5元环；吡啶环、哒嗪环、嘧啶环、吡嗪环、哌啶环、哌嗪环等6元环；吲哚环、二氢吲哚环、喹啉环、吖啶环、萘啶环、喹唑啉环、嘌呤环等稠环等)等。作为1价杂环式基团，可列举从上述杂环的结构式中去除1个氢原子而成的基团。
上述杂环式基团上除了上述烃基所任选具有的取代基以外，还可以具有烷基(例如，甲基、乙基等C1-4烷基等)、环烷基、芳基(例如，苯基、萘基等)等取代基。
作为上述连结基团，可列举例如：羰基(-CO-)、醚键(-O-)、硫醚键(-S-)、酯结合(-COO-)、酰胺键(-CONH-)、碳酸酯键(-OCOO-)、甲硅烷键(-Si-)、以及它们中的多个连结而成的基团等。
作为上述式(b)所示的化合物，可列举例如：3-甲氧基氧杂环丁烷、3-乙氧基氧杂环丁烷、3-丙氧基氧杂环丁烷、3-异丙氧基氧杂环丁烷、3-(正丁氧基)氧杂环丁烷、3-异丁氧基氧杂环丁烷、3-(仲丁氧基)氧杂环丁烷、3-(叔丁氧基)氧杂环丁烷、3-戊氧基氧杂环丁烷、3-己氧基氧杂环丁烷、3-庚氧基氧杂环丁烷、3-辛氧基氧杂环丁烷、3-(1-丙烯氧基)氧杂环丁烷、3-环己氧基氧杂环丁烷、3-(4-甲基环己氧基)氧杂环丁烷、3-[(2-全氟丁基)乙氧基]氧杂环丁烷、3-苯氧基氧杂环丁烷、3-(4-甲基苯氧基)氧杂环丁烷、3-(3-氯-1-丙氧基)氧杂环丁烷、3-(3-溴-1-丙氧基)氧杂环丁烷、3-(4-氟苯氧基)氧杂环丁烷、或下述式(b-1)～(b-15)所示的化合物等。
[化学式4]
作为氧杂环丁烷化合物，可使用例如：“ARON OXETANE OXT-101”、“ARON OXETANE OXT-121”、“ARON OXETANE OXT-212”、“ARON OXETANE OXT-211”、“ARON OXETANE OXT-213”、“ARON OXETANE OXT-221”、“ARON OXETANE OXT-610”(以上由东亚合成(株)制)等市售品。
光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中的成分(B)的含量(含有2种以上的情况下为其总量)例如为5～40重量％、优选为5～30重量％、特别优选为10～30重量％。成分(B)的含量不在上述范围内时，存在难以获得速固化性、初期粘接力下降的倾向。
(其它阳离子聚合性化合物)
本发明的光固化性组合物中除了上述成分(A)、(B)以外还可以含有其它阳离子聚合性化合物。
作为其它阳离子聚合性化合物，可列举例如：重均分子量为500以上(优选为500～100000、进一步优选为500～80000、特别优选为500～50000、最优选为1000～10000)的阳离子聚合性化合物(以下也称为“高分子量阳离子聚合性化合物”)、重均分子量或分子量低于500(例如100～450左右、优选为100～300)的阳离子聚合性化合物(以下也称为“低分子量阳离子聚合性化合物”)等。通过添加高分子量阳离子聚合性化合物，能够进一步提高使用喷出装置等进行喷出的情况下喷出量及润展范围的控制性。另外，通过添加低分子量阳离子聚合性化合物，能够进一步提高初期固化速度。
高分子量阳离子聚合性化合物及低分子量阳离子聚合性化合物是含有阳离子聚合性官能团的化合物，1分子内含有的阳离子聚合性官能团的个数优选为2个以上。
作为上述阳离子聚合性官能团，可列举例如：羟基、环氧基、氧杂环丁基等给电子性基团。本发明的高分子量阳离子聚合性化合物及低分子量阳离子聚合性化合物可以含有上述给电子性基团中的单独1种、或组合含有上述给电子性基团中的2种以上。
作为高分子量阳离子聚合性化合物，可列举例如：具有选自聚碳酸酯骨架、聚酯骨架、聚二烯骨架、酚醛清漆骨架及脂环骨架等中的主链和包含上述阳离子聚合性官能团的侧链的化合物等。具体可列举在日本特愿2013-004758号中记载的化合物。这些化合物可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。本发明中，优选使用其中的含有环氧基或羟基作为阳离子聚合性官能团的高分子量阳离子聚合性化合物。
作为低分子量阳离子聚合性化合物，优选使用上述式(a)所示的化合物以外的环氧化合物[例如，双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物等芳香族缩水甘油基醚类环氧化合物；将上述芳香族缩水甘油基醚类环氧化合物氢化而得到的脂环式缩水甘油基醚类环氧化合物；脂肪族多元醇的单或多缩水甘油基醚等脂肪族缩水甘油基醚类环氧化合物；缩水甘油基酯类环氧化合物；缩水甘油胺类环氧化合物；具有酯键的脂环式环氧化合物；环氧改性硅氧烷化合物(例如，环氧改性聚有机倍半硅氧烷、环氧改性硅氧烷等)]、含羟基化合物(二乙二醇)等含有环氧基或羟基作为阳离子聚合性官能团的低分子量阳离子聚合性化合物。这些化合物可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。
本发明的光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中其它阳离子聚合性化合物的配合量(使用2种以上的情况下为其总量)例如为20～60重量％、优选为25～60重量％、特别优选为30～55重量％、最优选为40～55重量％。
本发明的光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中具有酯键的脂环式环氧化合物的配合量(使用2种以上的情况下为其总量)例如为5～30重量％、优选为10～30重量％、特别优选为10～20重量％。具有酯键的脂环式环氧化合物的含量超过上述范围时，存在难以获得速固化性、初期粘接力降低的倾向。
本发明的光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中高分子量阳离子聚合性化合物(特别是含有环氧基或羟基的高分子量阳离子聚合性化合物)的配合量(使用2种以上的情况下为其总量)例如为10～40重量％、优选为10～30重量％、特别优选为20～30重量％。
本发明的光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中低分子量阳离子聚合性化合物的配合量(使用2种以上的情况下为其总量)例如为10～50重量％、优选为20～50重量％、特别优选为20～40重量％。
本发明的光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物总量(100重量％)中的除上述成分(A)、成分(B)、作为其它阳离子聚合性化合物的含有环氧基或羟基的高分子量阳离子聚合性化合物、及含有环氧基或羟基的低分子量阳离子聚合性化合物以外的阳离子聚合性化合物的含量例如为30重量％以下、优选为20重量％以下、特别优选为10重量％以下。
(成分(C))
光阳离子聚合引发剂(＝光产酸剂)是通过光的照射而产生酸、从而引发光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物的固化反应的化合物，包含吸收光的阳离子部和成为酸的发生源的阴离子部。本发明中，使用具有包含键合有氟代烷基的磷的阴离子、或包含硼的阴离子作为阴离子部的光阳离子聚合引发剂。光阳离子聚合引发剂可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。
作为上述包含键合有氟代烷基的磷的阴离子，优选下述式(c-1)所示的氟代烷基氟磷酸阴离子。
[(Rf)sPF6-s]- (c-1)
(式中，Rf表示氢原子的80％以上被氟原子取代而成的碳原子数1～4的烷基，s表示1～5的整数)
上述Rf是氢原子的80％以上被氟原子取代而成的碳原子数1～4的烷基，其中优选CF3、C2F5、(CF3)2CF、C3F7、C4F9、(CF3)2CFCF2、CF3CF2(CF3)CF、(CF3)3C等氢原子全部被氟原子取代而成的直链状或分支状的C1-4烷基。
因此，作为包含键合有氟代烷基的磷的阴离子，优选[(C2F5)3PF3]-、[(C3F7)3PF3]-、[((CF3)2CF)3PF3]-、[((CF3)2CF)2PF4]-、[((CF3)2CFCF2)3PF3]-、及[((CF3)2CFCF2)2PF4]-等。
作为上述包含硼的阴离子，优选下述式(c-2)所示的阴离子。
[(R’f)tBF4-t]- (c-2)
(式中，R’f表示氢原子的部分或全部被氟原子取代而成的芳基，t表示0～4的整数)
上述R’f是氢原子的部分或全部被氟原子取代而成的芳基，可列举例如C6F5、C6F4H、C6F3H2、C6F2H3、C6FH4等。
因此，作为包含硼的阴离子，优选BF4-、[B(C6F5)4]-、[B(C6F4H)4]-、[B(C6F3H2)4]-、[B(C6F2H3)4]-、[B(C6FH4)4]-等，特别优选[B(C6F5)4]-等上述式(c-2)中的R’f是氢原子全部被氟原子取代而成的芳基的氟代芳基硼酸阴离子、氟代芳基氟硼酸阴离子。
另外，作为光阳离子聚合引发剂的阳离子部，可列举碘离子、锍离子、硒离子等。本发明中，其中优选锍离子。
作为上述锍离子，可列举例如：(4-羟基苯基)甲基苄基锍离子、三苯基锍离子、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍离子、三对甲苯基锍离子等芳基锍离子(特别是三芳基锍离子)。
作为本发明的光阳离子聚合引发剂，可列举例如：(4-羟基苯基)甲基苄基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(4-联苯硫基)苯基-4-联苯基苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、[4-(4-联苯硫基)苯基]-4-联苯基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐等。
作为成分(C)的含量，相对于光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物(含有2种以上的情况下为其总量)100重量份，例如为0.1～20重量份、优选为0.5～10重量份、特别优选为0.5～5重量份。成分(C)的含量低于上述范围时，存在导致固化性降低的倾向。另一方面，成分(C)的含量超过上述范围时，存在导致光固化性组合物的保存稳定性降低的倾向。
(成分(D))
本发明的成分(D)为无机填料。本发明的光固化性组合物由于含有无机填料，因而触变性高。因此，在使用喷出装置进行喷出的情况下，能够精度良好地进行喷出量的控制。另外，喷出后的形状稳定性优异，能够良好地控制润展范围。
作为本发明的无机填料，可优选使用二氧化硅。
作为无机填料的形状，可列举例如：正球状、大致正球状、板状(方板状、圆板状)、立方体、长方体、棱柱状、圆柱状、块状等。
无机填料的初级平均粒径(无机填料呈板状的情况下，为长轴长度)例如为5～100nm、特别优选为5～50nm。需要说明的是，本发明中的平均粒径是通过激光衍射式粒径分布测定法等而求出的值。
无机填料的比表面积(BET法)例如为100～500m2/g、特别优选为200～400m2/g。
另外，无机填料也可以是利用硅烷偶联剂等表面修饰剂进行了表面修饰的材料。
成分(D)的含量(配合量)为光固化性组合物全量(100重量％)的例如1～10重量％、优选为3～8重量％、特别优选为3～6重量％。另外，相对于光固化性组合物中包含的阳离子聚合性化合物(含有2种以上的情况下为其总量)100重量份，例如为1～10重量份、优选为3～8重量份、特别优选为3～6重量份。成分(D)的含量超过上述范围时，存在粘度变得过高而难以使用喷出装置进行喷出的倾向。另一方面，成分(D)低于上述范围时，存在喷出后的形状稳定性降低、难以控制润展范围的倾向。
本发明的光固化性组合物中除了上述阳离子聚合性化合物、光阳离子聚合引发剂、无机填料以外，还可以在不破坏本发明的效果的范围内含有其它成分。作为其它成分，可列举例如：光敏剂、消泡剂、流平剂、偶联剂、表面活性剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、离子吸附体、荧光体、脱模剂、分散剂、分散助剂等惯用的添加剂。它们的含量(含有2种以上的情况下为其总量)为光固化性组合物总量(100重量％)的10重量％以下程度。
本发明的光固化性组合物例如可通过将上述成分以给定比例进行搅拌/混合，并根据需要在真空下进行脱泡而制备。
本发明的光固化性组合物的粘度[在25℃、剪切速度20(1/s)时的]例如为5～20Pa·s、优选为10～20Pa·s。需要说明的是，本发明的粘度可使用流变仪(商品名“PHYSICA UDS200”、Anton Paar公司制)进行测定。
另外，本发明的光固化性组合物的触变性高，在25℃下的TI值例如为2以上、优选为2～5.5、特别优选为2～4、特别优选为2～3.5。需要说明的是，TI值(Thixotropy Index)是以剪切速度2(1/s)时的粘度和剪切速度20(1/s)时的粘度之比[剪切速度2(1/s)时的粘度/剪切速度20(1/s)时的粘度]表示的值，可使用流变仪(商品名“PHYSICA UDS200”、Anton Paar公司制)进行测定。
本发明的光固化性组合物由于兼具上述粘度和触变性，因此能够在使用喷出装置(例如，喷射分配器等)进行喷出时抑制液滴的润展，能够保持涂布形状。粘度低于上述范围时，存在无法抑制液滴的润展、难以保持涂布形状的倾向。另一方面，粘度超过上述范围时，存在难以使用喷出装置进行喷出的倾向。另外，TI值不在上述范围内时，存在难以兼顾良好的喷出性和液滴的润展抑制性的倾向。
进一步，本发明的光固化性组合物的固化性优异，可通过光照而迅速地形成固化物。作为光照中使用的光(活性能量射线)，只要是可使光固化性组合物的聚合反应进行的光即可，可使用红外线、可见光、紫外线、X射线、电子束、α射线、β射线、γ射线等中的任意光线，但从操作性优异的方面出发，优选紫外线。紫外线的照射可使用例如UV-LED(波长:350～400nm)、高压水银灯、超高压水银灯、氙灯、碳弧、金属卤化物灯、太阳光、激光等。本发明的光固化性组合物由于具有优异的固化性，因此通过基于UV-LED的光照即可迅速地发生固化反应而形成固化物。
就使本发明的光固化性组合物固化时的光的照射条件而言，在照射紫外线的情况下，优选将累积光量调整为例如5000mJ/cm2以下(例如2500～5000mJ/cm2)。
本发明的光固化性组合物的固化物具有优异的初期粘接力，例如为5MPa以上、优选为6MPa以上、特别优选为7MPa以上。
另外，本发明的光固化性组合物的固化物的耐热性优异，在经过了基于回流焊温度曲线(最高温度:270℃)的耐热试验(连续3次)之后的粘接力例如为5MPa以上、优选为6MPa以上、特别优选为7MPa以上。需要说明的是，粘接力可通过实施例中记载的方法进行测定。
本发明的光固化性组合物由于可以使用喷出装置等而良好地控制喷出量及润展范围、能够通过使用UV-LED等进行光照而迅速地形成耐热性优异的固化物，因而可适宜用作光学元件用粘接剂(特别是晶片级透镜叠层用粘接剂等透镜粘接剂)等。
[光学部件的制造方法]
本发明的光学部件的制造方法的特征在于：将包含上述光固化性组合物的光学元件用粘接剂涂布于被粘物并进行光照。本发明的光学部件的制造方法由于使用包含上述光固化性组合物的光学元件用粘接剂(上述光固化性组合物的含量为光学元件用粘接剂总量的例如60重量％以上、优选为80重量％以上)，因此被粘物为光学元件阵列(晶片级透镜阵列等具有在基板部形成有多个光学元件部(例如，透镜部)的构成的结构体)是适宜的。另外，作为被粘物，特别是从能够发挥出优异的粘接性的方面出发，优选构成材料含有环氧树脂的被粘物。
本发明的光学部件的制造方法优选包括下述工序。
工序1：将包含上述光固化性组合物的光学元件用粘接剂涂布于作为被粘物的光学元件阵列(包含多个光学元件部和基板部)，并将其进行多片(例如，2～5片)叠层而制造光学元件阵列叠层体的工序
工序2：进行光照而使光学元件用粘接剂固化的工序
工序3：对光学元件阵列叠层体进行切割的工序
作为将上述工序1中的光学元件用粘接剂涂布于被粘物的方法，可列举使用分配器的方法、网版印刷、幕帘涂布法、喷雾法等。本发明中，优选其中的使用分配器的方法、基于网版印刷的方法。
作为光学元件用粘接剂的涂布厚度，例如为0.01～0.3mm、优选为0.05～0.2mm。
作为光学元件用粘接剂的涂布范围，优选涂布在包含光学元件部和基板部的光学元件阵列的基板部，优选在光学元件阵列的表面积的2～50％(优选为2～30％、特别优选为2～20％、最优选为2～10％)的范围涂布光学元件用粘接剂。另外，优选在光学元件阵列的包含9个光学元件的范围的面积的2～50％(优选为2～30％、特别优选为2～20％)的范围涂布光学元件用粘接剂。进一步，优选在光学元件阵列的基板部的面积的2～60％(优选为2～40％、特别优选为2～30％)的范围涂布光学元件用粘接剂。进而，本发明的光学元件用粘接剂由于包含上述光固化性组合物，因此能够使用喷出装置等而将喷出量及润展范围良好地控制在上述范围。涂布部位不在上述范围内时、或者是涂布面积不在上述范围内时，存在导致光学元件的光学特性降低的倾向。另一方面，涂布面积低于上述范围时，有时会导致粘接强度不足。
工序2是使光学元件用粘接剂固化、从而将光学元件阵列叠层体粘接/固定的工序，光照所使用的光及其累积光量，与本发明的光固化性组合物中使用的光及其累积光量相同。
工序3是对具有在基板部形成有光学元件部的构成的光学元件阵列的叠层体在基板部进行切割，从而分离成包含1个光学元件部和其周边的基板部的光学元件模块经多片叠层而成的光学元件模块叠层体的工序。上述切割可使用切割刀等切割方式进行。
就利用上述制造方法得到的光学部件而言，光学元件用粘接剂的固化物与被粘物接触的面积优选为被粘物表面积的例如2～50％(优选为2～30％、特别优选为2～20％)。
另外，光学元件模块叠层体中光学元件用粘接剂的固化物与光学元件模块接触的面积优选为基板部面积的例如2～50％(优选为2～30％、特别优选为2～20％)、且相对于光学元件部面积为例如2～50％(优选为2～30％、特别优选为2～20％)，光学元件用粘接剂的固化物的厚度例如为0.01～0.3mm(优选为0.05～0.2mm)时，能够兼备优异的粘接性和光学特性，从这一点而言是优选的。
根据本发明的光学部件的制造方法，能够有效地制造光学部件(例如，数码相机、带摄像头的手机、监控摄像头等的数码图像传感器用透镜单元)。另外，利用本发明的光学部件的制造方法得到的光学部件(例如，相机用透镜单元)由于其光学元件模块经耐热性优异的上述光学元件用粘接剂进行了粘接固定，因此即使用于使用回流焊炉进行焊接(特别是无铅焊料)的基板装配工序，也不会发生透镜的剥离及错位。另外，上述光学元件用粘接剂由于能够良好地控制喷出量及润展范围，因此能够选择性地涂布于光学元件模块的基板部，能够在不降低光学元件的光学性能的情况下进行粘接。
[光学装置]
本发明的光学装置(例如，数码相机、带摄像头的手机、监控摄像头等)以具备上述光学部件为特征，具有优异的光学性能(像素数、分辨率)。另外，本发明的光学部件由于是利用对于通过回流焊进行基板装配而言具有充分耐热性的粘接剂而将光学元件进行粘接固定的，因此无须通过另外的工序装配透镜，通过回流焊处理即可一次性地实现装配，能够有效地并且低成本地制造光学装置。
实施例
以下，结合实施例对本发明进行更为具体的说明，但本发明并不限定于这些实施例。
制造例1((3,4,3’,4’-二环氧)联环己烷的制造)
将95重量％硫酸70g(0.68摩尔)和1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)55g(0.36摩尔)进行搅拌混合，制备了脱水催化剂。
在配备有搅拌机、温度计及脱水管、且具备经保温的馏出配管的3升的烧瓶中加入氢化联苯酚(＝4,4’-二羟基联环己烷)1000g(5.05摩尔)、上述制备的脱水催化剂125g(以硫酸计为0.68摩尔)、偏三甲苯1500g，并对烧瓶进行了加热。从内温超过115℃开始确认到了水的生成。进而，继续升温，提高温度直至偏三甲苯的沸点(内温:162～170℃)，在常压下进行了脱水反应。蒸馏出副产的水，并通过脱水管使其排出到体系外。脱水催化剂在反应条件下为液体，其微分散于反应液中。经过3小时之后，蒸馏出了几乎理论量的水(180g)，因此视为反应结束。对于反应结束液，使用10级的Oldershaw型蒸馏塔将偏三甲苯蒸馏除去之后，以内压10Torr(1.33kPa)、内温137～140℃进行蒸馏，得到了731g的联环己烷-3,3’-二烯。
向反应器中投料所得联环己烷-3,3’-二烯243g、乙酸乙酯730g，在向气相部鼓入氮气的同时，并且，在进行控制以使反应体系内的温度达到37.5℃的同时，花费约3小时滴加了30重量％过氧乙酸的乙酸乙酯溶液(水分率:0.41重量％)274g。
过氧乙酸溶液滴加结束后，于40℃熟化1小时，终止了反应。进一步，于30℃对反应终止时的粗液进行水洗，以70℃/20mmHg进行低沸点化合物的除去，得到了脂环式环氧化合物270g。所得脂环式环氧化合物的环氧乙烷氧浓度为15.0重量％。另外，在1H-NMR的测定中确认到：δ4.5～5ppm附近的源自内部双键的峰消失，在δ3.1ppm附近产生了源自环氧基的质子峰。由此可以确认，脂环式环氧化合物为(3,4,3’,4’-二环氧)联环己烷。
制造例2[双(3,4-环氧环己基甲基)醚的制造]
在5L反应器中加入氢氧化钠(颗粒状)(499g、12.48摩尔)及甲苯(727mL)，经过氮气置换之后，添加四氢苄醇(420g、3.74摩尔)的甲苯(484mL)溶液，于70℃进行了1.5小时熟化。接着，添加甲磺酸四氢苄酯(419g、2.20摩尔)，在3小时回流下使其熟化之后，冷却至室温，加入水(1248g)而终止反应，并进行了分液。对分液得到的有机层进行浓缩之后，通过进行减压蒸馏而得到了无色透明液体的二(四氢苄基)醚(收率:85％)。
将所得二(四氢苄基)醚(200g、0.97摩尔)、20％SP-D(乙酸溶液)(0.39g)、及乙酸乙酯(669mL)加入反应器，升温至40℃。接着，花费5小时滴加29.1重量％过氧乙酸(608g)，并进行了3小时熟化。其后，对有机层用碱水溶液洗涤3次、用离子交换水洗涤2次之后，进行减压蒸馏，得到了无色透明液体的双(3,4-环氧环己基甲基)醚(收率:77％)。
实施例1～6、比较例1～4(光固化性组合物的制造)
在带搅拌装置的容器中以表1所示的配合比例(单位:重量份)投入阳离子聚合性化合物、光阳离子聚合引发剂，于室温搅拌4小时而混合至均一。在所得混合液中添加无机填料，使用均质分散机(商品名“HomoDisper”、PRIMIX(株)制)进行了2小时搅拌。停止搅拌并静置1小时，得到了光固化性组合物，针对所得光固化性组合物进行了以下评价。
[粘度]
对于光固化性组合物的粘度(Pa·s)，使用流变仪(商品名“PHYSICA UDS200”、Anton Paar公司制)、于温度25℃、以转速20/秒进行了测定。
[触变性]
对于触变性，使用流变仪(商品名“PHYSICA UDS200”、Anton Paar公司制)，在25℃下使转速上升至50/秒，在确认到粘度充分降低之后使转速缓慢下降，由剪切速度2(1/s)时的粘度和剪切速度20(1/s)时的粘度、利用下式而算出了TI值。
TI值＝[剪切速度2(1/s)时的粘度/剪切速度20(1/s)时的粘度]
[涂布性]
在10mL的遮光性注射器(商品名“UV-block syringe”、Musashi Engineering(株)制)中填充光固化性组合物，使用喷射分配器(商品名“Aero Jet”、Musashi Engineering(株)制)在载玻片(商品名“S1112”、松浪硝子工业(株)制)上以使涂布直径(或液滴直径)的大小达到1.0mm±0.2mm的方式涂布光固化性组合物，并利用下述基准进行了评价。
评价基准
○：涂布1分钟后的液滴高度为100μm以上，涂布10分钟后的液滴高度与1分钟后的液滴高度相比，为80％以上；
△：涂布1分钟后的液滴高度为100μm以上，涂布10分钟后的液滴高度与1分钟后的液滴高度相比，为50％以上且低于80％；
×：涂布1分钟后的液滴高度为100μm以上，涂布10分钟后的液滴高度与1分钟后的液滴高度相比，低于50％，或涂布1分钟后的液滴高度低于100μm。
[基于高压水银灯的固化性]
使用喷射分配器(商品名“Aero Jet”、Musashi Engineering(株)制)而涂布了光固化性组合物(直径:1.0mm、高度:0.2mm)之后，使用紫外线照射装置(商品名“LC-8”、Hamamatsu Photonics(株)制)对光固化性组合物进行光照(照射强度:50～100mW/cm、累积照射量:2500～5000mJ/cm2)而进行了固化。用手指接触光照30分钟后得到的固化物的表面，利用下述基准对固化性进行了评价。
评价基准
○：表面无粘性，固化物的表面形状未发生变化；
△：表面无粘性，但固化物的表面形状发生了变化；
×：表面具有粘性
[基于UV-LED的固化性]
代替高压水银灯(商品名“LC-8”、Hamamatsu Photonics(株)制)而使用了UV-LED(365nm)(商品名“ZUV-C20H”、欧姆龙(株)制)，除此以外，与[基于高压水银灯的固化性]同样地评价了固化性。
[初期粘接力]
使用喷射分配器(商品名“Aero Jet”、Musashi Engineering(株)制)在环氧树脂的平板上涂布了光固化性组合物(直径:1.0mm、高度:0.2mm)。以使光固化性组合物的厚度达到100μm的方式叠合环氧树脂的平板，使用紫外线照射装置(商品名“ZUV-C20H”、欧姆龙(株)制)对光固化性组合物进行光照(照射强度:50～100mW/cm、累积照射量:2500～5000mJ/cm2)，得到了样品(光固化性组合物的固化物/环氧树脂的平板叠层体)。
对于所得样品，使用拉伸/压缩试验机(商品名“Tensilon RTF-1350”、A&D公司制)测定光固化性树脂组合物的固化物(直径:1.0mm、厚度:100μm)的垂直方向上的粘接强度(MPa)，并将其作为初期粘接力。另外，将在测定粘接力的夹具上设置样品时发生了剥离、或未能进行设置的样品记作无法测定。
需要说明的是，作为环氧树脂的平板，使用了将在环氧树脂(商品名“CELLOXIDE 2021P”、(株)Daicel制)中添加0.5重量％的阳离子聚合引发剂(商品名“Sun Aid SI-100L”、三新化学(株)制)而得到的环氧树脂组合物使用压印成型机(商品名“NANOIMPRINTER NM-0501”、明昌机工(株)制)于150℃加热15分钟，并进行固化、成型、接着进行脱模，然而在预先加热至150℃的烘箱中加热30分钟后进行退火处理而得到的平板(厚度:1.0mm)。
[切割前后的剥离及破裂]
使用喷射分配器(商品名“Aero Jet”、Musashi Engineering(株)制)将光固化性组合物涂布在环氧树脂的平板上，并使涂布达到四边形(5mm×5mm)的4个顶点(涂布形状：直径:1.0mm、高度:0.2mm；需要说明的是，在实施例6中，将涂布形状变更为直径:0.6mm、高度:0.2mm)。
然后，以使光固化性组合物的厚度达到100μm的方式将环氧树脂的平板叠合，使用紫外线照射装置(商品名“ZUV-C20H”、欧姆龙(株)制)对光固化性组合物进行光照(照射强度:50～100mW/cm、累积照射量:2500～5000mJ/cm2)，得到了样品(环氧树脂的平板/光固化性组合物的固化物/环氧树脂的平板)。
以使切割刀片在所得样品中光固化性组合物的固化物的中心通过的方式切割四边形的四边，得到了单片样品。需要说明的是，切割条件如下所述。
切割刀片厚度：0.1mm
切割速度：30mm/秒
切割刀片的转速：30000rpm
对100个样品进行切割之后，使用CCD相机(商品名“VH-Z20UR”、Keyence(株)制)对切割面进行观察，计测在光固化性组合物的固化物和平板之间未发生剥离及破裂的样品的个数，并对切割适性进行了评价。
[粘接面积]
将从正上方观察上述[切割前后的剥离及破裂]试验中得到的单片样品(5mm×5mm)时的整体面积作为平板的面积，将平板和光固化性组合物的固化物发生了粘接的面积作为粘接面积，由下式计算出了平板上的粘接面积的比例。
粘接面积(％)＝(光固化性组合物的固化物发生了粘接的面积(mm2))/(平板的面积(mm2))×100
[耐热试验后粘接力]
对于与上述[初期粘接力]的评价用样品相同的样品，在使用Shinapex公司制台式回流焊炉连续实施了3次基于JEDEC标准中记载的回流焊温度曲线(最高温度:270℃)的耐热试验之后，利用与[初期粘接力]相同的方法对粘接力进行了评价。需要说明的是，对于耐热试验后发生了剥离等、或未能设置于装置的样品，记作无法测定。
将上述结果归纳示于下表。
[表1]
需要说明的是，表1中的各成分的化合物名如下所述。
＜阳离子聚合性化合物＞
(a-1)：通过制造例1而得到的(3,4,3’,4’-二环氧)联环己烷
(a-2)：通过制造例2而得到的双(3,4-环氧环己基甲基)醚
(b-1)：3-乙基-3{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧杂环丁烷、商品名“ARON OXETANE OXT221”、东亚合成(株)制
PB3600：环氧化聚丁二烯、重均分子量:5900、商品名“EPOLEAD PB3600”、(株)Daicel制
CD220PL：聚碳酸酯二醇、重均分子量:2000、商品名“Placcel CD220PL”、(株)Daicel制
YX8000：氢化双酚A型二缩水甘油基醚、分子量:352.5、商品名“YX8000”、三菱化学(株)制
CELLOXIDE 2021P：3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯、分子量:252.3、商品名“CELLOXIDE 2021P”、(株)Daicel制
DEG：二乙二醇、分子量:106.12、商品名“DEG”、丸善石油化学(株)制
＜光阳离子聚合引发剂＞
(c-1)：4-(苯硫基)苯基二苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐
(c-2)：[4-(4-联苯硫基)苯基]-4-联苯基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐
(c-3)：4-(苯硫基)苯基二苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐
CPI-100P：4-(苯硫基)苯基二苯基锍六氟磷酸盐的碳酸亚丙酯50％溶液、商品名“CPI-100P”、SAN-APRO(株)制
＜无机填料＞
(d-1)：亲水性气相二氧化硅(fumed silica)、比表面积(BET法):300±30m2/g、商品名“AEROSIL 300”、Nippon Aerosil(株)制
工业实用性
本发明的光固化性组合物可以使用喷射分配器等喷出装置，在不产生拉丝的情况下良好地控制喷出量及润展范围而进行涂布，并可以通过UV-LED照射而显示出优异的固化性，从而形成回流耐热性优异的固化物。另外，即使在氧气氛围中也能够迅速地、并且在抑制固化收缩的同时形成固化物。因此，本发明的光固化性组合物作为光学元件用粘接剂而有用。
符号说明
1 基板部
2 光学元件部
3 光学元件阵列
4 光学元件用粘接剂
5 光学元件阵列叠层体
6 切割部
7 光学元件模块
8 光学元件用粘接剂的固化物
9a 从上方观察的光学元件模块叠层体
9b 从侧面观察的光学元件模块叠层体