光固化性组合物、以及包含该组合物的光学元件用粘接剂的制作方法

技术特征：

1.光固化性组合物，其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)及成分(D)，

成分(A)：具有脂环式环氧基且不具有酯键的环氧化合物；

成分(B)：氧杂环丁烷化合物；

成分(C)：具有阴离子的光阳离子聚合引发剂，所述阴离子包含键合有氟代烷基的磷、或所述阴离子包含硼；

成分(D)：无机填料。

2.根据权利要求1所述的光固化性组合物，其中，成分(A)为下述式(a)所示的化合物，

式中，

R¹～R¹⁸相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选包含氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基，

X表示单键或连结基团，所述连结基团中，包含酯键的连结基团除外。

3.根据权利要求1或2所述的光固化性组合物，其中，成分(B)的含量为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的5～40重量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(A)的含量为光固化性组合物中包含的全部阳离子聚合性化合物的20～60重量％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(D)的含量为光固化性组合物总量的1～10重量％。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(C)的光阳离子聚合引发剂的阴离子部为下述式(c-1)所示的阴离子、或下述式(c-2)所示的阴离子，

[(Rf)_sPF_6-s]^- (c-1)

式(c-1)中，Rf表示氢原子的80％以上被氟原子取代而成的碳原子数1～4的烷基，s表示1～5的整数，

[(R’f)_tBF_4-t]^- (c-2)

式(c-2)中，R’f表示氢原子的部分或全部被氟原子取代而成的芳基，t表示0～4的整数。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的光固化性组合物，其中，成分(D)为二氧化硅。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光固化性组合物，其粘度[在25℃、剪切速度20(1/s)时]为5～20Pa·s、且在25℃下的TI值[剪切速度2(1/s)时的粘度/剪切速度20(1/s)时的粘度]为2以上。

9.光学元件用粘接剂，其包含权利要求1～8中任一项所述的光固化性组合物。

10.光学部件的制造方法，其包括：

将权利要求9所述的光学元件用粘接剂涂布于被粘物，进行光照。

11.根据权利要求10所述的光学部件的制造方法，其包括下述工序：

工序1：将权利要求9所述的光学元件用粘接剂涂布于作为被粘物的光学元件阵列，并将其多片叠层而制造光学元件阵列叠层体的工序；

工序2：进行光照而使光学元件用粘接剂固化的工序；

工序3：对光学元件阵列叠层体进行切割的工序。

12.根据权利要求10或11所述的光学部件的制造方法，其中，使用分配器进行光学元件用粘接剂的涂布。

13.根据权利要求10或11所述的光学部件的制造方法，其中，通过网版印刷进行光学元件用粘接剂的涂布。

14.根据权利要求10～13中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，使用UV-LED(波长:350～400nm)进行光照。

15.根据权利要求10～14中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，光照的累积光量为5000mJ/cm²以下。

16.根据权利要求10～15中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，光学元件用粘接剂的涂布厚度为0.01～0.3mm。

17.根据权利要求11～16中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，在工序1中，在包含光学元件部和基板部的光学元件阵列的基板部涂布光学元件用粘接剂。

18.根据权利要求10～17中任一项所述的光学部件的制造方法，其中，被粘物的构成材料含有环氧树脂。

19.光学部件，其通过权利要求10～18中任一项所述的光学部件的制造方法而得到。

20.根据权利要求19所述的光学部件，其中，光学元件用粘接剂的固化物与被粘物接触的面积为被粘物表面积的2～50％。

21.根据权利要求19或20所述的光学部件，其中，光学元件用粘接剂的固化物的厚度为0.01～0.3mm。

22.根据权利要求19～21中任一项所述的光学部件，其中，被粘物是包含光学元件部和基板部的光学元件阵列，光学元件用粘接剂的固化物与光学元件阵列接触的面积为光学元件部面积的2～50％。

23.光学装置，其具备权利要求19～22中任一项所述的光学部件。

24.光学装置，其是通过回流焊将权利要求19～22中任一项所述的光学部件进行基板装配而得到的。