本发明涉及一种热固性树脂组合物领域，具体地说是一种纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂制备复合材料的方法。
背景技术：
众所周知，氰酸酯树脂具有良好的力学性能，介电性能，耐热性能等，它与酚醛树脂，环氧树脂，双马来酰亚胺树脂共同构成四大高性能树脂基体材料。因其突出的介电性能，介电常数（2.8-3.2），介电损耗（0.002-0.008），可以用于结构材料、透波材料、介电功能材料等，应用于航空航天、电子信息等领域。但是，目前氰酸酯树脂存在工艺性差、韧性差、适用期及储存期短、硬度差、耐磨性差等不足。
技术实现要素：
本发明的目的就是为了克服上述现有的技术不足，提供一种纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂制备复合材料的方法，所制备的材料热稳定性、介电性能、耐磨性、硬度等综合性能显著提高。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是：一种纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂制备复合材料的方法，其特征在于包括如下步骤：按质量份计，将50～100份氰酸酯树脂、1～30份增韧剂在50～150℃下搅拌，熔解透明后，加入1～20份纳米陶瓷粉，0.1～10份触变剂分散均匀，得到纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂复合材料。
所述的氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂中的一种或其任意比例的混合物。
所述的纳米陶瓷粉为粒径为5-10nm的纳米陶瓷粉。
所述的增韧剂为聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚苯硫醚、丁晴橡胶、聚碳酸酯中的一种或其任意比例的混合物。
所述的触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或几种。
本发明的有益效果是，制得纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂复合材料热稳定性、介电性能、耐磨性、硬度等综合性能显著提高。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例1：
按下述配方备料：
氰酸酯树脂 80质量份，
纳米陶瓷粉 5质量份，
气相二氧化硅 1质量份，
聚芳醚酮 6质量份。
将80份氰酸酯树脂、6份聚芳醚酮在130℃下搅拌，待聚芳醚酮熔解后，降温到90℃，加入1份气相二氧化硅、5份粒径为5-10nm的纳米陶瓷粉，待分散均匀，将混合完的树脂直接倒入预热的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去气泡，取出模具，放入鼓风干燥烘箱进行升温固化，固化工艺为190℃/3h，然后自然冷却，脱模，即得纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂的高硬度复合材料。经测试，复合材料的硬度达到6H。
实施例2：
按下述配方备料：
氰酸酯树脂 90质量份，
纳米陶瓷粉 8质量份，
有机膨润土 2质量份，
聚苯醚 5质量份。
将90份氰酸酯树脂、5份聚苯醚在140℃下搅拌，待熔解后，降温到80℃，加入2份有机膨润土、8份粒径为5-10nm的纳米陶瓷粉，待分散均匀，将混合完的树脂直接倒入预热的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去气泡，取出模具，放入鼓风干燥烘箱进行升温固化，固化工艺为190℃/3h，然后自然冷却，脱模，即得纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂的高硬度复合材料。经测试，复合材料的硬度达到7H。
实施例3：
按下述配方备料：
氰酸酯树脂 65质量份，
纳米陶瓷粉 3.5质量份，
聚酰胺蜡 1质量份，
聚芳醚砜 4质量份。
将65份氰酸酯树脂、4份聚芳醚砜在130℃下搅拌，待熔解后，降温到80℃，加入1份聚酰胺蜡、3.5份纳米陶瓷粉，待分散均匀，将混合完的树脂直接倒入预热的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去气泡，取出模具，放入鼓风干燥烘箱进行升温固化，固化工艺为190℃/3h，然后自然冷却，脱模，即得纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂的高硬度复合材料。经测试，复合材料的硬度达到6H。
实施例4：
按下述配方备料：
氰酸酯树脂 54质量份，
纳米陶瓷粉 4质量份，
气相二氧化硅 1质量份，
丁腈橡胶 3质量份。
将54份氰酸酯树脂、3份丁腈橡胶在110℃下搅拌，待熔解后，降温到80℃，加入1份气相二氧化硅、4份纳米陶瓷粉，待分散均匀，将混合完的树脂直接倒入预热的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去气泡，取出模具，放入鼓风干燥烘箱进行升温固化，固化工艺为190℃/3h，然后自然冷却，脱模，即得纳米陶瓷粉改性氰酸酯树脂的高硬度复合材料。经测试，复合材料的硬度达到6H。