阻燃树脂组合物、阻燃树脂膜、半导体器件和制备方法与流程

技术特征：

1.阻燃树脂组合物，其包括：

(A)有机硅树脂，其包括由组成式(1)表示的构成单元并且具有3,000至500,000的重均分子量，

其中，R¹至R⁴各自独立地为一价C₁-C₈烃基，排除R³和R⁴同时为甲基，m和n各自为0至300的整数，R⁵至R⁸各自独立地为二价C₁-C₁₀烃基，a和b为正数，a+b＝1，X为具有通式(2)的二价有机基团：

其中，V为选自以下的二价有机基团：

p为0或1，R⁹和R¹⁰各自独立地为C₁-C₄烷基或烷氧基，和h为0、1或2，

(B)经三嗪改性的酚醛清漆化合物，和

(C)填料。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述组分(B)为具有通式(7)的带有三嗪骨架的酚化合物：

其中，R¹¹为氢或甲基，s为1至10的整数，和t为1至5的整数。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中相对于100重量份的组分(A)存在5至50重量份的组分(B)，组分(C)以所述组合物的总重量的70至90重量份％的重量百分比存在。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，还包含环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，还包含环氧树脂固化促进剂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中组分(C)为二氧化硅。

7.阻燃树脂膜，其包含根据权利要求1所述的树脂组合物。

8.用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤：

将根据权利要求7所述的阻燃树脂膜贴附至半导体晶片以用所述树脂膜覆盖所述晶片，

热固化所述树脂膜，和

将经覆盖的晶片单片化成分立的器件。

9.半导体器件，其由用膜覆盖的半导体晶片的单片化获得，所述膜通过热固化根据权利要求7所述的阻燃树脂膜制备，所述半导体器件包括固化的阻燃树脂膜。