1.一种氮化硼掺杂含氟硅环氧基聚合物封装材料制备方法，该方法包括如下步骤：
（1）制备含氟硅环氧基聚合物
将30-45重量份含脂环族环氧基丙烯酸单体、10-20重量份乙烯基硅烷单体及50-100重量份丙酮混合，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度50-80℃，待温度恒定后加入引发剂2-5重量份，继续加热3-5h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷；
将上述含环氧基聚硅氧烷5-15重量份、10-35重量份含氟基硅氧烷、水、催化剂及50-100重量份丙酮混合，搅拌均匀，加热升温至60-90℃，在氮气下反应5-8h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物，
（2）制备氮化硼纳米片
将氮化硼粉末加入到DMF溶液中混合均勻，然后在离心机中离心，去掉底部未剥离的氮化硼粉末，收集上层的混合溶液，然后去除溶剂，在真空烘箱中进行干燥，获得氮化硼纳米片；
（3）按照如下重量份配料:
乙烯基含氢硅树脂 3-5份
上述氮化硼纳米片 3-6份
甲基纳迪克酸酐 1-1.5份
上述含氟硅环氧基聚合物 18-20份
钛酸酯类偶联剂 0.5-1份
含氢硅油交联剂 1-3份；
（4）按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为5-7h；
将所述脱泡后的混合物加入到双螺杆挤出机的料斗中，螺杆转速设定为600-800r/min，经过熔融挤出，水冷切粒得到粒料；接着，进行低温加压干燥，用注塑机注塑成型，制备得到氮化硼掺杂含氟硅环氧基聚合物封装材料。