技术总结
本发明公开了一种氮化硼掺杂含氟硅环氧基聚合物封装材料制备方法，本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，使得封装材料在固化后的内应力变化值范围较小，机械性能和耐冲击性能优良；所述制备方法还在所述电子封装材料中掺杂氮化硼纳米片，使得封装材料具有良好的分散性、相容性和耐热性。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：苏州思创源博电子科技有限公司
文档号码：201710105501
技术研发日：2017.02.26
技术公布日：2017.06.13