有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种作为多个无机粒子的聚集体的有机无机杂化粒子。另外，本发明 涉及一种使用了上述有机无机杂化粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体。
【背景技术】
[0002] 各项异性导电浆料及各项异性导电膜等各项异性导电材料已广为人知。在上述各 项异性导电材料中，导电性粒子分散在粘合剂树脂中。上述各项异性导电材料用于对挠性 印刷基板（FPC)、玻璃基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接并得到 连接结构体。另外，作为上述导电性粒子，有时使用具有树脂粒子和配置于该树脂粒子的表 面上的导电层的导电性粒子。
[0003] 作为用于上述导电性粒子的树脂粒子的一个例子，在下述的专利文献1中公开有 破坏点载荷为9. SmN以下的聚合物粒子。在专利文献1中，作为上述聚合物粒子的优选实施 方式，可列举：(a)由二氧化硅、氧化铝、二氧化钛等金属氧化物、金属氮化物、金属硫化物、 金属碳化物等形成的无机物粒子分散于有机物中的方式；(b)(有机）聚硅氧烷、聚钛硅氧 烷等金属硅氧烷链（含有"金属-氧-金属"键的分子链）与有机分子以分子水平复合的 方式；以及（c)含有乙烯基聚合物骨架和聚硅氧烷骨架的有机无机聚合物粒子的实施方式 等。
[0004] 另外，液晶显示元件在2张玻璃基板间配置液晶而构成。在该液晶显示元件中，为 了均匀且固定地保持2张玻璃基板的间隔（缝隙），使用间隔件作为缝隙控制材料。作为该 间隔件，一般使用树脂粒子。
[0005] 作为用于上述导电性粒子或用于上述液晶显示元件间隔件的树脂粒子的一个例 子，在下述的专利文献2中公开了一种有机无机杂化粒子，其通过在表面活性剂的存在下 使具有聚合性不饱和基团的多官能性硅烷化合物水解及缩聚而得到。在专利文献2中，上 述多官能性硅烷化合物为选自下述式（X)表示的化合物及其衍生物中的至少1个含自由基 聚合性基团第一硅化合物。
[0006] [化学式1]
[0007]
【主权项】
1. 一种有机无机杂化粒子，其通过使用多个无机粒子以及含烷氧基的有机聚硅氧烷而 得到，所述多个无机粒子的表面具有第一反应性官能团，所述有机聚硅氧烷具有可与所述 第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团， 所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体。
2. 如权利要求1所述的有机无机杂化粒子，其中， 所述第一反应性官能团为羟基。
3.如权利要求1或2所述的有机无机杂化粒子，其中， 所述含烷氧基的有机聚硅氧烷具有环氧基或（甲基）丙烯酰基作为所述第二反应性官 能团。
4.如权利要求3所述的有机无机杂化粒子，其中， 所述含烷氧基的有机聚硅氧烷具有环氧基作为所述第二反应性官能团。
5.如权利要求1~4中任一项所述的有机无机杂化粒子，其中， 多个所述无机粒子经由源自所述含烷氧基的有机聚硅氧烷的结构而一体化，从而得到 所述无机粒子的聚集体。
6.如权利要求1~5中任一项所述的有机无机杂化粒子，其中， 所述含烷氧基的有机聚硅氧烷具有甲氧基作为所述第二反应性官能团。
7.如权利要求1~6中任一项所述的有机无机杂化粒子，其中， 所述含烷氧基的有机聚硅氧烷具有与硅原子直接键合的烷基。
8.如权利要求1~7中任一项所述的有机无机杂化粒子，其用于在表面上形成导电层 而获得具有所述导电层的导电性粒子，或者用作液晶显示元件用间隔件。
9. 一种导电性粒子，其具备： 权利要求1~8中任一项所述的有机无机杂化粒子、 设置于所述有机无机杂化粒子表面上的导电层。
10. -种导电材料，其含有导电性粒子和粘合剂树脂， 所述导电性粒子包含权利要求1~8中任一项所述的有机无机杂化粒子和设置于所述 有机无机杂化粒子表面上的导电层。
11. 一种连接结构体，其包括： 表面具有第一电极的第一连接对象部件、 表面具有第二电极的第二连接对象部件、 将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部， 所述连接部由导电性粒子形成，或者由含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料 形成， 所述导电性粒子包含权利要求1~8中任一项所述的有机无机杂化粒子和设置于所述 有机无机杂化粒子表面上的导电层， 所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子进行电连接。
【专利摘要】提供一种压缩时的破坏载荷高、具有良好的压缩变形特性的有机无机杂化粒子。本发明所述的有机无机杂化粒子通过使用表面具有第一反应性官能团、以及具有可与所述第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团且含烷氧基的有机聚硅氧烷而得到，所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体。
【IPC分类】H01B5-16, C08G77-18, H01B5-00
【公开号】CN104718241
【申请号】CN201380052357
【发明人】山田恭幸
【申请人】积水化学工业株式会社
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月3日
【公告号】WO2014087984A1