剂； 所述的（A)环氧树脂是由式【1】、【2】表示的环氧树脂中的一种，其含量为环氧树脂组 合物总质量的15% ; 所述的（C)固化剂促进剂选用式【4】所述结构的固化剂促进剂，其含量为环氧树脂组 合物总质量的2. 5% ; 所述的（B)固化剂是由式【3】表示的酚醛树脂，其含量为环氧树脂组合物总质量的 15% ο
[0024] 其余的原料按常规用量选择。
[0025] 实施例3, 一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，该组合物主要 包括：（A)环氧树脂；（B)固化剂；（C)固化剂促进剂；（D)无机填料；（E)偶联剂；（F)应力 吸收剂； 所述的（A)环氧树脂是由式【1】、【2】表示的环氧树脂二种组成的混合物，其含量为环 氧树脂组合物总质量的10% ;其中式【1】表示的环氧树脂含量为环氧树脂组合物总质量的 6% ； 所述的（C)固化剂促进剂选用式【4】所述结构的固化剂促进剂，其含量为环氧树脂组 合物总质量的1. 5% ; 所述的（B)固化剂是由式【3】表示的酚醛树脂，其含量为环氧树脂组合物总质量的 10% 〇
[0026] 其余的原料按常规用量选择。
[0027] 实施例4, 一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，该组合物主要 包括：（A)环氧树脂；（B)固化剂；（C)固化剂促进剂；（D)无机填料；（E)偶联剂；（F)应力 吸收剂； 环氧树脂是由式【1】、【2】表示的环氧树脂二种组成的混合物，其含量为环氧树脂组合 物总质量的8% ;其中式【1】表示的环氧树脂含量为环氧树脂组合物总质量的7% ; 所述的（C)固化剂促进剂选用式【4】所述结构的固化剂促进剂，其含量为环氧树脂组 合物总质量的1. 〇% ; 所述的（B)固化剂是由式【3】表示的酚醛树脂，其含量为环氧树脂组合物总质量的8%。
[0028] 其余的原料按常规用量选择。
[0029] 实施例5, 一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物实验，该组合物 主要成份用量(重量百分比）及测试结果见下表：
测试条件：所有测试及样品均在传递模塑压机上进行或制备，模具温度175°C，成型压 力5MPa，固化时间120s。需进行后固化的测试样块，后固化的条件为：件为175°C，6小时。
[0030] (1)凝胶时间：按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5. 3条凝胶化时间进行测定 凝胶化时间（S)。
[0031] (2)流动长度：按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5. 2条螺旋流动长度进行测 定流动距离（cm)。
[0032] (3)阻燃性：按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5. 12条阻燃性测定材料的阻燃 性。
[0033] (4) CTE及Tg:按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5. 6条线膨胀系数及玻璃化 温度来测定CTE及Tg (5)弯曲强度、弯曲模量：按SJ/T 11197-1999环氧模塑料的第5. 5条弯曲强度、弯曲 模量来测定弯曲模量。
[0034] (6) 150度1000小时失重率（％):将样品称重后（W0)，放置于150度下1000小时， 之后进行再次称重（Wl)，通过下式进行计算其失重率： (7)电性能测试：将样品在S0P8模具上，在175°C下传递模塑工艺进行封装，脱模后对 封装样品在175°C下后固化6小时后按JESD22-A113D要求进行MSL3级别分别进行考核。 之后在1800V的电压下进行电性能测试。
【主权项】
1. 一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，该组合物主要包括：（A) 环氧树脂；（B)固化剂；（C)固化剂促进剂；（D)无机填料；（E)偶联剂；（F)应力吸收剂；其 特征在于： 所述的（A)环氧树脂是由式【1】、【2】表示的环氧树脂中的一种或二种组成的混合物， 其含量为环氧树脂组合物总质量的5%~15% ;其中n=l-2 ; 所述的（C)固化剂促进剂选用式【4】所述结构的固化剂促进剂，其含量为环氧树脂组 合物总质量的〇. 1%_2. 5% ;2. 根据权利要求1所述的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，其 特征在于：所述的（B)固化剂是由式【3】表示的酚醛树脂，其含量为环氧树脂组合物总质量 的 5%~15%。 兵1fn=丄一2：。4. 根据权利要求1所述的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物， 其特征在于：所述的式【4】所述结构的固化剂促进剂含量为环氧树脂组合物总质量的 0? 5%-2%〇5. 根据权利要求3所述的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物， 其特征在于：所述的式【4】所述结构的固化剂促进剂含量为环氧树脂组合物总质量的 1. 0%-l. 5%。6. 根据权利要求1 一 4中任何一项所述的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧 树脂组合物，其特征在于：所述的（A)环氧树脂是由式【1】和【2】表示的环氧树脂组成的混 合物，其中式【1】占（A)环氧树脂总质量的50%以上。7. 根据权利要求5所述的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，其 特征在于：其中式【1】占（A)环氧树脂总质量的70 - 80%。8. 根据权利要求1 一 4中任何一项所述的一种适用于高电压表面贴装器件封装的环氧 树脂组合物，其特征在于：环氧树脂中环氧基团与酚醛树脂中酚羟基的当量比在0. 5-1. 5 之间。
【专利摘要】本发明是一种适用于高电压器件封装的环氧树脂组合物，该组合物主要包括：（A）环氧树脂；（B）固化剂；（C）固化剂促进剂；（D）无机填料；（E）偶联剂；（F）应力吸收剂；（A）是由式【1】、【2】表示的环氧树脂中的一种或二种，其含量为环氧树脂组合物总质量的5%~15%；（C）选用式【4】所述结构的固化剂促进剂，其含量为环氧树脂组合物总质量的0.1%-2.5%。本发明适用于高电压表面贴装器件封装的环氧树脂组合物，由于其具有玻璃化转变温度高，吸水率低，同时在高温下结构比现有一般体系稳定，不易产生热分解，在150度下1000小时后其热失重率低，不易产生小分子热分解物，从而使之具有优良的高电压特性。
【IPC分类】C08K3/34, C08K5/5435, C08K13/02, C08K5/548, C08L63/00, C08K3/04, C08K5/50, C08L61/10, C08K3/38, C08L83/04
【公开号】CN104945853
【申请号】CN201510433427
【发明人】李兰侠, 谭伟, 成兴明, 刘红杰, 陈畅, 崔亮, 李文翔, 蒋小娟
【申请人】江苏华海诚科新材料有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年7月22日