一种表面贴装熔断器的制造方法
【专利摘要】本新型公开了一种表面贴装熔断器，包括绝缘壳体和熔丝。绝缘壳体具有相对设置的上、下盖板，上、下盖板在相对设置的一侧分别设有凹槽，两凹槽共同结合形成空腔；下盖板在相对设置的一侧的两端设有内电极，另一侧两端设有外电极，同一端的内电极和外电极之间的端面上设有覆盖电极；同一端的内、外电极及覆盖电极之间形成电连接；下盖板位于凹槽中，上盖板的两端下部的内侧面与对应端的覆盖电极的部分结合且另一部分及外电极外露于绝缘壳体；熔丝悬置在空腔中，两端分别位于下盖板的相对设置的一侧两端且分别与对应端的内电极相连。
【专利说明】一种表面贴装熔断器
【技术领域】
[0001]本新型涉及一种表面贴装熔断器，尤其涉及一种悬空熔丝型表面贴装熔断器。
【背景技术】
[0002]当前，印刷电路板越来多地应用在各种电气及电子设备中。在这些印刷电路板上形成的电路一般都需要过电流保护。提供这种过电流保护的方式之一是使用固定在印刷电路板上的小型表面贴装熔断器。上述熔断器的其中一种类型是悬空熔丝型，其将熔丝(导线)悬挂在中空的外壳中。专利号为2008100923533的专利揭示了一种悬空熔丝型表面贴装熔断器的结构。该熔断器包括由上下盖板组成的外壳，和夹设在两个盖板之间的熔丝，熔丝中段悬置在两盖板组成的空腔中。但这种熔断器的空腔做不到很大，为操作方便，只能选择直丝形状的熔丝，由此限制了熔丝类型的选择，降低了熔断器的分断能力及耐脉冲能力。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种表面贴装熔断器，以利用相同大小的材料制成空腔更大的熔断器，增加熔丝类型的选择，提高熔断器的分断能力及耐脉冲能力，同时避免熔丝熔断起弧时将电弧引致外壳以外的现象。
[0004]基于此，本实用新型实施例提供了一种表面贴装熔断器，包括:
[0005]绝缘壳体，所述绝缘壳体具有相对设置的上盖板100和下盖板200，所述上盖板100和所述下盖板200在相对设置的一侧分别设有第一凹槽310和第二凹槽320，所述第一凹槽310和第二凹槽320共同结合形成空腔300 ;所述下盖板200与所述上盖板100相对设置的一侧的两端设有内电极210，另一侧的两端设有外电极220，所述下盖板200同一端的所述内电极210和所述外电极220之间的端面上设有覆盖电极230 ;所述下盖板200同一端的所述内电极210、所述外电极220以及所述覆盖电极230之间形成电连接；所述下盖板200位于所述第一凹槽310中，所述上盖板100的两端下部的内侧面与对应端的所述覆盖电极230的一部分相结合且所述覆盖电极230的另一部分及所述外电极220外露于所述绝缘壳体；
[0006]熔丝400，所述熔丝400悬置在所述空腔300中，且所述熔丝400的两端分别位于所述下盖板200与所述上盖板100相对设置的一侧的两端且分别与对应端的所述内电极210相连。
[0007]优选的，所述上盖板100的两端下部开设有第三凹槽110。
[0008]优选的，所述上盖板100的第一凹槽310的内壁面与对应的所述覆盖电极230以及所述下盖板200的对应端面通过粘结剂粘接结合。
[0009]优选的，所述覆盖电极230通过端面金属化形成。
[0010]优选的，所述覆盖电极230利用熔点比焊锡高的金属通过化学镀或电镀形成。
[0011]优选的，所述外电极220的表面上化学镀或电镀有锡层，或；所述外电极220的表面上化学镀或电镀有锡层和镍层。
[0012]优选的，所述上盖板100和所述下盖板200由高分子材料制成。
[0013]优选的，所述高分子材料包括印刷电路板基材、热塑性塑料及热固性塑料。
[0014]优选的，所述熔丝400经焊接与所述内电极210相连。
[0015]优选的，所述熔丝400为螺旋形或直线形。
[0016]优选的，所述内电极210和所述外电极220由铜箔制成。
[0017]有益效果:
[0018]根据本实用新型的上述表面贴装熔断器，由于下盖板位于上盖板的凹槽中，上盖板的凹槽大于下盖板的凹槽，相比现有技术，两凹槽组成的空腔增大，从而增加了操作空间，可以选择多种类型的熔丝如螺旋形的熔丝制作熔断器，提高了分断和耐脉冲能力。另夕卜，两个凹槽大小不同，这种不对称的设置能够阻挡更多的熔丝熔断引起的电弧，而且熔丝两端位于壳体内，避免了电弧外泄。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本实用新型的表面贴装熔断器的立体图；
[0021]图2是图1熔断器的A-A方向的剖视图；
[0022]图3是图1熔断器的B-B方向的剖视图；
[0023]图4是在制造本实用新型的表面贴装熔断器的过程中，下盖板内电极面焊接熔丝后的立体图。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]下面，参照图1-3，对本实用新型的表面贴装熔断器的具体结构进行说明。
[0026]图1示出了本实用新型表面贴装熔断器的立体图，图2为图1中的立体图沿A-A方向的剖视图，图3为图1中的立体图沿B-B方向的剖视图。
[0027]该熔断器包括一由上盖板100和下盖板200相对设置组成的绝缘外壳和一熔丝400。上下盖板相对设置的一侧称为内侧，各自与内侧相对的一侧称为外侧。上、下盖板的内侧分别开设有第一凹槽310、320，两个凹槽结合形成空腔300。其中第一凹槽310大于第二凹槽320，下盖板200位于上盖板100的第一凹槽310中，且上盖板100与下盖板200的下端齐平。下盖板200的内侧两端设有内电极210，外侧两端设有外电极220。同一端的内电极210和外电极220之间的端面上设有覆盖电极230，同一端的内电极210、外电极220和覆盖电极230形成电连接。熔丝400悬置在空腔300中，且其两端分别位于下盖板200的内侧两端，与内电极210相连，具体的熔丝400的侧面紧贴内电极210。上盖板100的第一凹槽310的内壁面与下盖板200的对应的覆盖电极230以及下盖板200的对应端面(图1中的前后端面)紧密结合。具体的可通过粘结剂粘接结合。外电极220外露于绝缘壳体。
[0028]为方便表面贴装焊接时爬锡，本发明中在上盖板100的下端开设有第三凹槽110，使得部分覆盖电极230外露于绝缘壳体。
[0029]本实用新型中，熔丝400的两端被封闭在绝缘壳体内，使得熔丝400熔断时，电弧不会从两端外泄。而且下盖板位于上盖板的凹槽中，上、下盖板的凹槽大小不同，与现有技术相比，使用同样大小的盖板，上盖板可做成更大的凹槽，从而可形成更大的空腔。进一步的使得可选择多种类型的熔丝，如螺旋形熔丝。而且两个凹槽的不对称设置，也在更大程度上阻断了电弧的外泄。
[0030]上述实施例中，上盖板100和下盖板200由高分子材料制成。高分子材料可包括印刷电路板基材、热塑性塑料及热固性塑料。内电极210和外电极220由铜箔制成，外电极220的表面上化学镀或电镀电有锡层，或锡层和镍层。覆盖电极230通过端面金属化形成，覆盖电极230利用熔点比焊锡高的金属通过化学镀或电镀形成。
[0031]熔丝400经焊接与内电极210相连，图3中的410为焊接点。该熔丝400具体为螺旋形。
[0032]上述结构的表面贴装熔断器可以通过多种方法制备而成，以下为一种具体的制作方法:
[0033]S11、准备将要形成上、下盖板的两块基板100、200和熔丝400 ；
[0034]S12、通过蚀刻或显影的方式在下盖板200上整板蚀刻出内电极210和外电极220 ；
[0035]S13、对下盖板200整板进行机加工，切端头槽，形成通孔500 ;
[0036]S14、对端头槽500进行碳活化，并做端面金属化(具体可以是铜或多金属层如铜镍锡层)。在同一端的内电极210和外电极220之间形成覆盖电极230，内电极210、外电极220及覆盖电极230之间形成电连接；
[0037]S15、对下盖板200的内电极面铣凹槽，形成第二凹槽320 ；
[0038]S16、在下盖板200的外电极面化学镀或电镀镍层和锡层；
[0039]S17、在下盖板200的内电极面焊接熔丝400，该熔丝400可以是单线或是一线束。
[0040]S18、对上盖板100的一侧铣凹槽，形成第一凹槽310 ;
[0041]S19、组装上盖板100和下盖板200，将上盖板100的下端内侧面粘贴在下盖板200
的覆盖电极面上。
[0042]步骤S19中可以是将上盖板100整板与下盖板200整板进行组合，也可以是将单颗上盖与整板下盖板200进行组合，也可以是将单颗上盖与沿通孔500切割后的单颗下盖进行组合。
[0043]上盖板100的第一凹槽310也可以不用铣凹槽的方式，而通过注塑形成。具体的可以注塑形成整板上盖板100，也可以注塑形成单颗上盖。
[0044]其中附图4示出了上述制作过程中，下盖板200整板内电极面焊接熔丝400后的立体图。
[0045]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述表面贴装熔断器包括: 绝缘壳体，所述绝缘壳体具有相对设置的上盖板(100)和下盖板(200)，所述上盖板(100)和所述下盖板(200)在相对设置的一侧分别设有第一凹槽(310)和第二凹槽(320)，所述第一凹槽(310)和第二凹槽(320)共同结合形成空腔(300);所述下盖板(200)与所述上盖板(100)相对设置的一侧的两端设有内电极(210)，另一侧的两端设有外电极(220)，所述下盖板(200)同一端的所述内电极(210)和所述外电极(220)之间的端面上设有覆盖电极(230);所述下盖板(200)同一端的所述内电极(210)、所述外电极(220)以及所述覆盖电极(230)之间形成电连接；所述下盖板(200)位于所述凹槽(310)中，所述上盖板(100)的两端下部的内侧面与对应端的所述覆盖电极(230)的一部分相结合且所述覆盖电极(230)的另一部分及所述外电极(220)外露于所述绝缘壳体； 熔丝(400)，所述熔丝(400)悬置在所述空腔(300)中，且所述熔丝(400)的两端分别位于所述下盖板(200)与所述上盖板(100)相对设置的一侧的两端且分别与对应端的所述内电极(210)相连。
2.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述上盖板(100)的两端下部开设有第三凹槽(110)。
3.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述上盖板(100)的第一凹槽(310)的内壁面与对应的所述覆盖电极(230)以及所述下盖板(200)的对应端面通过粘结剂粘接结合。
4.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述覆盖电极(230)通过使端面金属化形成。
5.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述覆盖电极(230)利用熔点比焊锡高的金属通过化学镀或电镀形成。
6.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述外电极(220)的表面化学镀或电镀有锡层；或所述外电极(220)的表面化学镀或电镀镍层和锡层。
7.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述上盖板(100)和所述下盖板(200)由高分子材料制成，和/或所述内电极(210)和所述外电极(220)由铜箔制成。
8.如权利要求7所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述高分子材料包括印刷电路板基材、热塑性塑料及热固性塑料。
9.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔丝(400)经焊接与所述内电极(210)相连。
10.如权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔丝(400)为螺旋形或直线形。
【文档编号】H01H85/05GK204230191SQ201420478558
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】翟玉玲, 张海明, 李向明 申请人:Aem科技(苏州)股份有限公司