固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置的制造方法

固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置的制造方法【专利摘要】固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置。本发明的固化性树脂组合物，其至少包含(A-1)成分：一分子中含有至少两个以上选自由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物、和(B)成分：萃取水的pH值在25℃时为6.1以下的二氧化硅，相对于(A-1)成分和(B)成分的总量的(B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下。该组合物即使成型为各种形状、大小，也能够抑制固化时的发泡，作为半导体装置的密封材料是有用的。【专利说明】固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置
技术领域：
[0001]本发明涉及可以合适地用作半导体、特别是功率半导体的密封材料的原料的固化性树脂组合物及其固化物、以及使用了它们的半导体装置。【
背景技术：
】[0002]随着电子仪器的高功能化?高性能化，存在半导体元件的放热量增加的倾向。特别是对于电力?电源的控制中使用的功率半导体而言，要求高电压化和大电流化。例如装载有碳化硅(SiC)半导体元件、氮化镓(GaN)半导体元件等的设备作为新一代的功率半导体值得期待。利用这些设备时，通过250°C左右的稳定工作，可以完全引导出性能。随之，密封材料等周边构件所要求的耐热温度也日益提高。[0003]作为功率半导体的密封材料的原料，迄今使用环氧树脂组合物。通常已知环氧树脂组合物的固化物若在150°C以上长期放置则产生重量減少和机械强度的降低，进行了改良耐热性的研究。例如专利文献1中公开了在180°C附近可以使用的含有环氧树脂的固化物。但是，如前文所述，对于SiC、GaN功率半导体所要求的250°C左右的使用而言，耐热性仍然不充分。[0004]另一方面，有机有机硅树脂组合物也广泛用作功率半导体的密封材料。作为用于得到其固化物的固化方法，已知利用通过氢化甲硅烷基和烯基进行的硅氢化反应的方法(例如专利文献2、3等），利用通过以环氧基为代表的反应性官能团进行的聚合反应的方法(例如专利文献4)。但是，利用这些方法形成的交联基团，热稳定性都缺乏，在固化物需要250°C左右的长期的耐热性的用途中，未必可以合适地使用。[0005]与此相对，作为另一固化方法，已知利用硅烷醇基之间的脱水缩合、硅烷醇基与烷氧基甲硅烷基的脱醇缩合、以及硅烷醇基与氢化甲硅烷基的脱氢缩合中的任意一种以上的、利用所谓缩合反应的方法。作为利用该缩合反应得到的固化物的原料聚硅氧烷化合物被称为缩合系聚硅氧烷化合物。已知其固化物由于主链、交联基团都仅由化学上稳定的硅氧烷键构成，表现出非常高的耐热性。另外，利用该缩合反应的固化方法中，成型以及固化能够在200°C以下的温度下进行，因此也可以合适地采用于具有耐热性弱的构件的半导体的密封。关于这方面，与需要在超过200°C的温度下进行成型以及固化的通常的聚酰亚胺树月旨、熔融玻璃等其它的高耐热性材料相比，材料选择性优异。但是，利用缩合反应的固化方法中，固化时产生气体(水、醇和/或氢气)而固化物发泡。该发泡不仅引起成型不良，而且导致密合性、机械强度、阻气性、绝缘性等的降低，因此被视为问题。并且，在缩合反应的性质上，本质上难以解决此问题。[0006]另一方面，为了抑制以缩合系聚硅氧烷化合物作为原料的固化物中的发泡而进行了各种研究。例如专利文献5中公开了形成厚度的平均值为1.2mm以下的固化物的缩合系聚硅氧烷组合物，记载了通过使得该组合物的膜厚变薄，可以减少所得到的固化物的发泡。另外，专利文献6中公开了使用了两个硅烷醇基与两末端键合的聚二甲基硅氧烷的缩合系聚硅氧烷组合物。对于该组合物而言，通过减少聚硅氧烷的缩合部位，减少气体的产生量的同时使得固化物的厚度为1mm以下。[0007]现有技术文献[0008]专利文献[0009]专利文献1:日本特开2014-9336号公报[0010]专利文献2:日本特开2008-27966号公报[0011]专利文献3:日本特开2005-146191号公报[0012]专利文献4:国际公开2004/072150号小册子[0013]专利文献5:日本特开2009-256670号公报[0014]专利文献6:日本特开2011-219729号公报【
发明内容】[0015]发明要解决的问题[0016]如上所述认为，以缩合系聚硅氧烷化合物作为原料的固化物作为SiC、GaN功率半导体用的密封材料是有希望的材料，若成型为膜状则能够得到抑制了发泡的固化物，但是块状、即具有某程度以上的厚度和大小的固化物的制作中，极其难以避免其发泡。功率半导体用的密封材料所要求的固化物的厚度和大小各种各样，存在很多厚度4mm以上、长宽各10_以上的固化物。因此，对于以缩合系聚硅氧烷化合物作为原料的固化物而言，密封用途的适用范围有限。[0017]本发明是鉴于上述事情提出的，其目的在于，提供即使成型为各种形状、大小，也能够抑制固化时的发泡的缩合固化型的固化性树脂组合物及其固化物、以及使用了它们的半导体装置。[0018]用于解决问题的方案[0019]本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究，结果发现，通过使用下述固化性树脂组合物，可以达成上述目的，该固化性树脂组合物的特征在于，[0020]其至少包含[0021](A)成分:规定的聚硅氧烷化合物、和[0022](B)成分:萃取水在25°C时的pH值为6.1以下的二氧化硅，[0023]相对于(A)成分和(B)成分的总量的(B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下，从而完成了即使成型为各种形状、大小，也能够抑制固化时的发泡的缩合固化型的固化性树脂组合物。[0024]即，本发明提供能够提供即使成型为各种形状、大小，也能够抑制固化时的发泡的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用了其的半导体装置。[0025]具体而言包含以下的各发明。[0026][发明1][0027]-种固化性树脂组合物，其至少包含[0028](A-1)成分:一分子中含有至少两个以上选自由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物、和[0029](B)成分:萃取水的pH值在25°C时为6.1以下的二氧化硅，[0030]相对于(A-1)成分和(B)成分的总量的（B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下。[0031][发明2][0032]根据发明1所述的固化性树脂组合物，其中，（A-1)成分包含至少具有下述通式[1]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物，[0033][R^SiOn/2][1][0034](通式[1]中的R1各自独立地是氢原子、碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~1〇的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基、碳数为2~10的直链状的烯基、碳数为3~10的支链状的烯基、碳数为3~10的环状的烯基或碳数为5~10的芳基，这些烷基、烯基或芳基中的氢原子的一部分或全部任选被取代为卤原子，烷基、烯基或芳基中的碳原子的一部分任选被取代为选自由氮原子、氧原子和硅原子组成的组中的至少一种，前述卤原子为选自由氟原子、氯原子、溴原子和碘原子组成的组中的至少一种，R1存在多个的情况下，R1任选为相同或彼此不同的种类，通式[1]中的氧原子分别表示形成硅氧烷键的氧原子或羟基的氧原子，通式[1]中的m和n分别表示1~3的整数，满足m+n=4)。[0035][发明3][0036]根据发明2所述的固化性树脂组合物，其中，R1表示碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基或碳数为5~10的芳基。[0037][发明4][0038]根据发明2所述的固化性树脂组合物，其中，R1表示甲基或苯基。[0039][发明5][0040]根据发明2~4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（A-1)成分包含具有通式[1]所示的结构单元和下述通式[2]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物。[0041][Si04/2][2][0042](通式[2]中的氧原子分别表示形成硅氧烷键的氧原子或羟基的氧原子）。[0043][发明6][0044]-种固化性树脂组合物，其至少含有[0045](A-2)成分:将下述通式[3]所示的烷氧基硅烷化合物的至少一种水解并进行缩聚反应而得到的聚硅氧烷化合物，[0046](R^ySiCOR2)^[3][0047](通式[3]中的R1各自独立地是氢原子、碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~1〇的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基、碳数为2~10的直链状的烯基、碳数为3~10的支链状的烯基、碳数为3~10的环状的烯基或碳数为5~10的芳基，这些烷基、烯基或芳基中的氢原子的一部分或全部任选被取代为卤原子，烷基、烯基或芳基中的碳原子的一部分任选被取代为选自由氮原子、氧原子和硅原子组成的组中的至少一种，前述卤原子为选自由氟原子、氯原子、溴原子和碘原子组成的组中的至少一种，R1存在多个的情况下，R1任选为相同或彼此不同的种类，通式[3]中的R2各自独立是碳数为1~4的直链状的烷基或碳数为3~4的支链状的烷基，R2存在多个的情况下，R2任选为相同或彼此不同的种类，通式[3]中的Y为1~3的整数），和[0048](B)成分:萃取水的pH值在25°C时为6.1以下的二氧化硅，[0049]相对于(A-2)成分和(B)成分的总量的（B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下。[0050][发明7][0051]根据发明6所述的固化性树脂组合物，其中，R1表示碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基或碳数为5~10的芳基。[0052][发明8][0053]根据发明6所述的固化性树脂组合物，其中，R1表示甲基或苯基。[0054][发明9][0055]根据发明6~8中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（A-2)成分为将通式[3]所示的烷氧基硅烷化合物的至少一种、和下述通式[4]所示的烷氧基硅烷化合物的至少一种水解并进行缩聚反应而得到的聚硅氧烷化合物，[0056]Si(0R2)4[4][0057](通式[4]中的R2各自独立地是碳数为1~4的直链状的烷基或碳数为3~4的支链状的烷基，R2存在多个的情况下，R2任选为相同或彼此不同的种类）。[0058][发明10][0059]根据发明1~5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（A-1)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为1毫摩尔/g以上且15毫摩尔/g以下。[0060][发明11][0061]根据发明6~9中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（A-2)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为1毫摩尔/g以上且15毫摩尔/g以下。[0062][发明12][0063]根据发明1~11中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，作为(B)成分，包含两种以上的二氧化硅。[0064][发明13][0065]根据发明12所述的固化性树脂组合物，其中，两种以上的二氧化硅选自由结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅和沉淀法二氧化硅组成的组。[0066][发明14][0067]根据发明1~13中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（B)成分的二氧化硅的中值粒径的值为〇.〇2mi以上且500mi以下。[0068][发明15][0069]根据发明1~14中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（B)成分为在粒度分布测定中示出多个频率峰值(frequencypeak)的二氧化娃。[0070][发明16][0071]根据发明1~15中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（B)成分含有粒径3wii以下的二氧化硅颗粒。[0072][发明17][0073]根据发明1~16中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，（B)成分为表面没有被化学修饰的二氧化硅。[0074][发明18][0075]根据发明1~17中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有选自由无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂和防结块剂组成的组中的一种以上。[0076][发明19][0077]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，无机填料为选自由不在(B)成分的范畴内的二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、粘土矿物、玻璃、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳酸钙、碳酸镁、磷酸锆、磷酸钨酸锆和碳同素异形体组成的组中的至少一种。[0078][发明20][0079]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，耐热性树脂为选自由纳米纤维素、芳族聚酰胺纤维、碳纤维、PEEK(聚醚醚酮)树脂和聚酰亚胺组成的组中的至少一种。[0080][发明21][0081]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，脱模剂为选自由小烛树蜡、巴西棕榈蜡、米糠蜡、褐煤蜡、石蜡、合成蜡、四氟化乙烯树脂、四氟化乙烯?全氟烷氧基乙烯共聚树月旨、四氟化乙烯?六氟化丙烯共聚树脂、四氟化乙烯?乙烯共聚树脂、偏二氟乙烯树脂、二甲基硅氧烷和氟化硅氧烷组成的组中的至少一种。[0082][发明22][0083]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，颜料为选自由炭黑、锌白、铅白、锌钡白、二氧化钛、沉降性硫酸钡、重晶石粉、铅丹、氧化铁红、铬黄、锌铬黄、群青蓝、普鲁士蓝、酞菁、多环颜料和偶氮颜料组成的组中的至少一种。[0084][发明23][0085]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，阻燃剂为选自由卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、金属氢氧化物阻燃剂和锑系阻燃剂组成的组中的至少一种。[0086][发明24][0087]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，固化催化剂为酸催化剂、碱催化剂或金属络合物催化剂。[0088][发明25][0089]根据发明24所述的固化性树脂组合物，其中，酸催化剂为选自由乙酸、丙酸、三氟乙酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、甲酸、草酸、马来酸、樟脑磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸和硼酸组成的组中的至少一种。[0090][发明26][0091]根据发明24所述的固化性树脂组合物，其中，碱催化剂为选自由1，8-二氮杂双环[5.4.0H^一碳-7-烯、二乙胺、三乙胺、咪唑、吡啶、三苯基膦、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氢氧化镁、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯和碳酸氢钠组成的组中的至少一种。[0092][发明27][0093]根据发明24所述的固化性树脂组合物，其中，金属络合物催化剂为选自由辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、氯化铝、高氯酸铝、磷酸铝、三异丙醇铝、乙酰丙酮铝、双乙基乙酰乙酸丁氧基铝、四丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、辛酸锡、环烷酸锡和环烷酸钴组成的组中的至少一种。[0094][发明狀][0095]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其中，防结块剂为选自由月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、花生酸、二十二烷酸、硬脂酸的Li盐、硬脂酸的Na盐、硬脂酸的Mg盐、硬脂酸的K盐、硬脂酸的Ca盐、硬脂酸的Ba盐、硬脂酸的A1盐、硬脂酸的Zn盐、硬脂酸的Fe盐、月桂酸的Ca盐、月桂酸的Ba盐、月桂酸的Zn盐、二十二烷酸的Ca盐、二十二烷酸的Ba盐、二十二烷酸的Zn盐、12-羟基硬脂酸的Ca盐、12-羟基硬脂酸的Mg盐、12-羟基硬脂酸的Zn盐、硅酸铝、结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、沸石、滑石、高岭土、硅藻土、聚乙烯珠、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸类树脂和有机硅树脂组成的组中的至少一种。[0096][发明29][0097]根据发明18所述的固化性树脂组合物，其还含有偶联剂。[0098][发明30][0099]根据发明29所述的固化性树脂组合物，其中，偶联剂为选自由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、五氟乙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三-(三甲氧基甲硅烷基丙基）异氰脲酸酯和3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷组成的组中的至少一种。[0100][发明31][0101]根据发明1~30中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，螺旋流动长度(根据电气机能材料工业会标准:T901、温度180°C、成型压力6.9MPa、成型时间3分钟)为5~180cm。[0102][发明32][0103]-种固化性树脂组合物的制造方法，其包括下述工序:至少将[0104](A-1)成分:一分子中含有至少两个以上选自由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物、或[0105](A-2)成分:将下述通式[3]所示的烷氧基硅烷化合物的至少一种水解并进行缩聚反应而得到的聚硅氧烷化合物，[0106](R^ySiCOR2)^[3][0107](通式[3]中的R1各自独立地是氢原子、碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~1〇的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基、碳数为2~10的直链状的烯基、碳数为3~10的支链状的烯基、碳数为3~10的环状的烯基或碳数为5~10的芳基，这些烷基、烯基或芳基中的氢原子的一部分或全部任选被取代为卤原子，烷基、烯基或芳基中的碳原子的一部分任选被取代为选自由氮原子、氧原子和硅原子组成的组中的至少一种，前述卤原子为选自由氟原子、氯原子、溴原子和碘原子组成的组中的至少一种，R1存在多个的情况下，R1任选为相同或彼此不同的种类，通式[3]中的R2各自独立是碳数为1~4的直链状的烷基或碳数为3~4的支链状的烷基，R2存在多个的情况下，R2任选为相同或彼此不同的种类，通式[3]中的Y为1~3的整数），和[0108](B)成分:萃取水的pH值在25°C时为6.1以下的二氧化硅[0109]混合而得到固化性树脂组合物的工序，相对于(A-1)成分或(A-2)成分和(B)成分的总量的(B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下。[0110][发明33][0111]根据发明32所述的制造方法，其中，作为(B)成分，使用两种以上的二氧化硅预先混合而成的混合物。[0112][发明34][0113]根据发明33所述的制造方法，其中，两种以上的二氧化硅选自由结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅和沉淀法二氧化硅组成的组。[0114][发明邪][0115]根据发明32~34中任一项所述的制造方法，其中，（B)成分的二氧化硅的中值粒径的值为〇.〇2wii以上且500wii以下。[0116][发明36][0117]根据发明32~35中任一项所述的制造方法，其中，（B)成分为在粒度分布测定中示出多个频率峰值的二氧化硅。[0118][发明37][0119]根据发明32~36中任一项所述的制造方法，其中，（B)成分含有粒径3wii以下的二氧化娃颗粒。[0120][发明38][0121]根据发明32~37中任一项所述的制造方法，其中，（B)成分为表面没有被化学修饰的二氧化硅。[0122][发明39][0123]根据发明32~38中任一项所述的制造方法，其中，将(A-1)成分或(A-2)成分、[0124](B)成分和[0125]选自由无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂和防结块剂组成的组中的一种以上[0126]混合而得到固化性树脂组合物。[0127][发明40][0128]根据发明32~38中任一项所述的制造方法，其中，将(A-1)成分或(A-2)成分、[0129](B)成分、[0130]选自由无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂和防结块剂组成的组中的一种以上和[0131]偶联剂[0132]混合而得到固化性树脂组合物。[0133][发明41][0134]根据发明39或40所述的制造方法，其中，无机填料为选自由不在(B)成分的范畴内的二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、粘土矿物、玻璃、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳酸钙、碳酸镁、磷酸锆、磷酸钨酸锆和碳同素异形体组成的组中的至少一种。[0135][发明42][0136]根据发明39或40所述的制造方法，其中，耐热性树脂为选自由纳米纤维素、芳族聚酰胺纤维、碳纤维、PEEK树脂和聚酰亚胺组成的组中的至少一种。[0137][发明43][0138]根据发明39或40所述的制造方法，其中，脱模剂为选自由小烛树蜡、巴西棕榈蜡、米糠蜡、褐煤蜡、石蜡、合成蜡、四氟化乙烯树脂、四氟化乙烯?全氟烷氧基乙烯共聚树脂、四氟化乙烯?六氟化丙烯共聚树脂、四氟化乙烯?乙烯共聚树脂、偏二氟乙烯树脂、二甲基硅氧烷和氟化硅氧烷组成的组中的至少一种。[0139][发明44][0140]根据发明39或40所述的制造方法，其中，颜料为选自由炭黑、锌白、铅白、锌钡白、二氧化钛、沉降性硫酸钡、重晶石粉、铅丹、氧化铁红、铬黄、锌铬黄、群青蓝、普鲁士蓝、酞菁、多环颜料和偶氮颜料组成的组中的至少一种。[0141][发明45][0142]根据发明39或40所述的制造方法，其中，阻燃剂为选自由卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、金属氢氧化物阻燃剂和锑系阻燃剂组成的组中的至少一种。[0143][发明46][0144]根据发明39或40所述的制造方法，其中，固化催化剂为酸催化剂、碱催化剂或金属络合物催化剂。[0145][发明47][0146]根据发明46所述的制造方法，其中，酸催化剂为选自由乙酸、丙酸、三氟乙酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、甲酸、草酸、马来酸、樟脑磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸和硼酸组成的组中的至少一种。[0147][发明48][0148]根据发明46所述的制造方法，其中，碱催化剂为选自由1，8_二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、二乙胺、三乙胺、咪唑、吡啶、三苯基膦、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氢氧化镁、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯和碳酸氢钠组成的组中的至少一种。[0149][发明49][0150]根据发明46所述的制造方法，其中，金属络合物催化剂为选自由辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、氯化铝、高氯酸铝、磷酸铝、三异丙醇铝、乙酰丙酮铝、双乙基乙酰乙酸丁氧基铝、四丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、辛酸锡、环烷酸锡和环烷酸钴组成的组中的至少一种。[0151][发明50][0152]根据发明39或40所述的制造方法，其中，防结块剂为选自由月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、花生酸、二十二烷酸、硬脂酸的Li盐、硬脂酸的Na盐、硬脂酸的Mg盐、硬脂酸的K盐、硬脂酸的Ca盐、硬脂酸的Ba盐、硬脂酸的A1盐、硬脂酸的Zn盐、硬脂酸的Fe盐、月桂酸的Ca盐、月桂酸的Ba盐、月桂酸的Zn盐、二十二烷酸的Ca盐、二十二烷酸的Ba盐、二十二烷酸的Zn盐、12-羟基硬脂酸的Ca盐、12-羟基硬脂酸的Mg盐、12-羟基硬脂酸的Zn盐、硅酸铝、结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、沸石、滑石、高岭土、硅藻土、聚乙烯珠、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸类树脂和有机硅树脂组成的组中的至少一种。[0153][发明51][0154]根据发明40所述的制造方法，其中，偶联剂为选自由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、五氟乙基三甲氧基硅烷、3,3,3_三氟丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三_(三甲氧基甲硅烷基丙基）异氰脲酸酯和3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷组成的组中的至少一种。[0155][发明52][0156]根据发明32~51中任一项所述的固化性树脂组合物的制造方法，其中，螺旋流动长度(根据电气机能材料工业会标准:T901、温度180°C、成型压力6?9MPa、成型时间3分钟）为5~180cm。[0157][发明53][0158]一种片剂(tablet)，其由发明1~31中任一项所述的固化性树脂组合物形成。[0159][发明54][0160]一种发明1~31中任一项所述的固化性树脂组合物的固化物。[0161][发明55][0162]根据发明54所述的固化物，其将前述固化性树脂组合物成型来得到。[0163][发明56][0164]根据发明54或55所述的固化物，其利用铸塑成型法、压缩成型法或传递成型法将前述固化性树脂组合物成型来得到。[0165][发明57][0166]根据发明54~56中任一项所述的固化物，其中，前述固化性树脂组合物以片剂形式使用，利用传递成型法将前述固化性树脂组合物成型来得到。[0167][发明58][0168]根据发明54~57中任一项所述的固化物，其中，厚度为1mm以上。[0169][发明59][0170]根据发明54~58中任一项所述的固化物，其中，厚度为2mm以上。[0171][发明60][0172]根据发明54~59中任一项所述的固化物，其中，厚度为4mm以上。[0173][发明61][0174]-种半导体用密封材料，其至少含有发明54~60中任一项所述的固化物。[0175][发明62][0176]-种半导体装置，其至少具备半导体元件，[0177]通过发明54~60中任一项所述的固化物将半导体元件密封。[0178][发明63][0179]根据发明62所述的半导体装置，其中，半导体元件为功率半导体元件。[0180][发明64][0181]-种使发明1~31中任一项所述的固化性树脂组合物固化而将半导体密封的方法。[0182][发明65][0183]-种使发明1~31中任一项所述的固化性树脂组合物固化而用作密封材料的方法。[0184][发明66][0185]根据发明1~31中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，固化性树脂组合物为半导体密封用固化性树脂组合物。[0186]本发明的固化性树脂组合物，即使成型为各种形状、大小，也可以抑制固化时的发泡。本发明的固化性树脂组合物例如作为半导体装置用的密封材料、特别是作为功率半导体装置用的密封材料是有用的。【附图说明】[0187]图1为表示本发明的半导体装置的一例的截面简图。[0188]图2为表示实施例3中得到的固化物的耐热性试验的结果的图。[0189]附图标记说明[0190]1功率半导体元件[0191]2密封材料[0192]3引出布线[0193]4弓丨线布线[0194]5基底基板[0195]6绝缘基板[0196]1〇功率半导体装置【具体实施方式】[0197]以下对本发明的实施方式进行说明，但是本发明的技术范围应该基于权利要求书的记载规定，不受到下述具体方式的限制。[0198][固化性树脂组合物][0199]本发明的固化性树脂组合物至少含有作为(A)成分的规定的聚硅氧烷化合物、和作为(B)成分的规定的二氧化硅。另外，本发明的固化性树脂组合物可以还含有规定的添加物作为其它的成分。[0200]本发明的第一实施方式的固化性树脂组合物含有后述的(A-1)成分作为(A)成分。另外，本发明的第二实施方式的固化性树脂组合物含有后述的(A-2)成分作为(A)成分。本说明书中，对于关于(A-1)成分与(A-2)成分共通的项目，有时总称为"(A)成分"来说明。[0201]以下对于本发明的固化性树脂组合物中含有的各成分进行详细说明。[0202]〈(A)成分:聚硅氧烷化合物〉[0203](第一实施方式）[0204]本发明的(A-1)成分为一分子中含有至少两个以上的选自由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物。该聚硅氧烷化合物的种类，若为一分子中含有至少两个以上的选自由硅烷醇基和烷氧基甲娃烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物则没有特别限定，可以单独使用一种或组合使用两种以上。这种聚硅氧烷化合物，将选自由烷氧基硅烷化合物和氯硅烷化合物组成的组中的至少一种水解缩聚来得到。此时，除了选自由烷氧基硅烷化合物和氯硅烷化合物组成的组中的至少一种之外，还可以组合使用环状硅氧烷化合物、聚二甲基硅氧烷化合物来进行水解缩聚。[0205]从得到作为半导体装置用、特别是功率半导体装置用更合适的密封材料的观点考虑，本发明的(A-1)成分优选含有至少具有下述通式[1]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物(以下有时称为"聚硅氧烷化合物[1]"）。但是，作为(A-1)成分，也可以使用聚硅氧烷化合物[1]以外的聚硅氧烷化合物。[0206][R^SiOn/2][1][0207]通式[1]中的R1各自独立地是氢原子、碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基、碳数为2~10的直链状的烯基、碳数为3~10的支链状的烯基、碳数为3~10的环状的烯基或碳数为5~10的芳基，这些烷基、烯基或芳基中的氢原子的一部分或全部任选被取代为卤原子，烷基、烯基或芳基中的碳原子的一部分任选被取代为选自由氮原子、氧原子和硅原子组成的组中的至少一种。在此，卤原子表示选自由氟原子、氯原子、溴原子和碘原子组成的组中的至少一种。R1存在多个的情况下，R1任选为相同或彼此不同的种类。通式[1]中，氧原子分别表示形成硅氧烷键的氧原子、或者羟基或烷氧基的氧原子。通式[1]中，m和n分别表示1~3的整数，满足m+n=4。[0208]作为通式[1]的R1中的碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基或碳数为3~10的环状的烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环己基等。其中，优选为甲基。[0209]作为通式[1]的R1中的碳数为2~10的直链状的烯基、碳数为3~10的支链状的烯基或碳数为3~10的环状的烯基，可列举出乙烯基、稀丙基等。[0210]作为通式[1]的R1中的碳数为5~10的芳基，可列举出苯基、1-萘基、2-萘基等。其中，优选为苯基。[0211]从提高固化性树脂组合物的固化性、在半导体装置的密封中进一步抑制裂纹的观点考虑，上述通式[1]所示的结构单元优选含有R1表示碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基、或碳数为5~10的芳基的结构单元。其中，特别优选含有R1表示甲基或苯基的结构单元。[0212]聚硅氧烧化合物[1]中，m为2且n为2时的结构单元、即[R^SiO：^]所示的结构单元(以下有时称为"双官能结构单元"）可以含有下述式[1-2]所示的结构、即双官能结构单元中的与硅原子键合的氧原子的一个构成羟基或烷氧基的结构。[0213][R^SiXOi^][1-2][0214]上述式[1-2]中，X表示羟基或烷氧基，R1的定义与上述式[1]中的R1相同。[0215]双官能结构单元包含下式[1-b]所示的结构单元的被虚线包围的部分，可以还包含下式[l-2-b]所示的结构单元的被虚线包围的部分。即，具有R1所示的基团并且末端残留有羟基或烷氧基的结构单元也包含于双官能结构单元。具体而言，能够成为(A-1)成分的原料的烷氧基硅烷化合物的烷氧基残留于(A-1)成分中或转换为羟基的情况下、或者氯硅烷化合物的氯原子转换为羟基的情况下，具有羟基或烷氧基的双官能结构单元表示下式[1-2_b]所示的结构单元的被虚线包围的部分。另外，下式[1-b]所示的结构单元中，Si-0-Si键中的氧原子与邻接的硅原子形成硅氧烷键，与邻接的结构单元共有氧原子。因此，Si-0-Si键中的一个氧原子设为"〇1/2"。[0217]上述式[l-2-b]中，X表示羟基或烷氧基。上述式[1-b]和[l-2-b]中的R1的定义与上述式[1]中的R1相同。[0218]聚硅氧烷化合物[1]中，m为1且n为3时的结构单元、即[^SiOvd所示的结构单元(以下有时称为"三官能结构单元"）可以含有下式[1-3]或[1-4]所示的结构、即三官能结构单元中的与硅原子键合的氧原子的两个或一个分别构成羟基或烷氧基的结构。[0219][^81X201/2][1-3][0220][^81X02/2][1-4][0221]上述式[1-3]和[1-4]中，X表示羟基或烷氧基，式[1-3]中，存在多个的X可以为彼此相同或不同的种类。上述式[1-3]和[1-4]中，R1的定义与上述式[1]中的R1相同。[0222]三官能结构单元包含下式[1-c]所示的结构单元的被虚线包围的部分，可以还包含下式[l-3-c]或[l-4-c]所示的结构单元的被虚线包围的部分。即，具有R1所示的基团且两端残留有羟基或烷氧基或者这两者的结构单元也包含于三官能结构单元。[0224]上述式[l-3-c]和[l-4-c]中，X表示羟基或烷氧基，式[l-3-c]中，存在多个的X可以为彼此相同或不同的种类。上述式[l-c]、[l-3-c]和[l-4-c]中的R1的定义与上述式[1]中的R1相同。[0225]上述聚硅氧烷化合物[1]可以含有多个通式[1]所示的结构单元，这些结构单元可以为相同或不同的种类。[0226]上述聚硅氧烷化合物[1]，可以包含除了通式[1]所示的结构单元之外、还具有下述通式[2]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物。若上述聚硅氧烷化合物[1]包含除了通式[1]所示的结构单元之外、还具有下述通式[2]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物，则所得到的固化物的耐热性进一步提高、另外容易表现出与各种构件的良好的密合性，因此优选。以下有时将具有通式[1]所示的结构单元和通式[2]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物称为"聚硅氧烷化合物[2]"。[0227][Si04/2][2][0228]通式[2]中，氧原子分别表示形成硅氧烷键的氧原子或羟基的氧原子。[0229]聚硅氧烷化合物[2]中，对通式[1]所示的结构单元与通式[2]所示的结构单元之比没有特别限定。从容易以质均分子量处于优选范围内的方式制造的观点考虑，优选[SiCkd/TRimSiOn/d为1.0以下。[0230](第二实施方式）[0231]本发明的（A-2)成分为将下述通式[3]所示的烷氧基硅烷化合物（以下有时称为"烷氧基硅烷化合物[3]"）的至少一种水解并进行缩聚反应而得到的聚硅氧烷化合物。[0232](R^ySiCOR2)^[3][0233]通式[3]中的R1的定义与通式[1]中的R1相同，R1存在多个的情况下，R1可以为相同或彼此不同的种类。通式[3]中的R2各自独立地是碳数为1~4的直链状的烷基或碳数为3~4的支链状的烷基，R2存在多个的情况下，R2可以为相同或彼此不同的种类。通式[3]中的Y为1~3的整数。[0234]作为通式[3]的R2中的碳数为1~4的直链状的烷基或碳数为3~4的支链状的烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基。其中，优选为甲基、乙基。[0235]烷氧基硅烷化合物[3]，根据通式[3]中的Y的数，分类为三烷氧基硅烷化合物(RiSi(OR2)3)、二烷氧基硅烷化合物（（Ri)2Si(OR2)2)和单烷氧基硅烷化合物（（I^hSiOR2)。它们可以单独使用一种或以任意比率组合使用两种以上。[0236]前述三烷氧基硅烷化合物，具体而言可列举出以下的化合物，但是不限定于它们：[0237]甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、甲基三异丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三丙氧基硅烷、乙基三异丙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丙基三丙氧基硅烷、丙基三异丙氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、异丙基二乙氧基硅烷、异丙基二丙氧基硅烷、异丙基二异丙氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三丙氧基硅烷、苯基三异丙氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、三氟甲基三乙氧基硅烷、五氟乙基三甲氧基硅烷、五氟乙基三乙氧基硅烷、3，3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3_环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、[2-(3,4_环氧环己基）乙基]三甲氧基硅烷、[2-(3,4_环氧环己基）乙基]三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷。[0238]作为它们之中优选的化合物，可列举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、三氟甲基三乙氧基硅烷，作为特别优选的化合物，可列举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷。[0239]前述二烷氧基硅烷化合物，具体而言可列举出以下的化合物，但是不限定于它们：[0240]二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二丙氧基硅烷、二甲基二异丙氧基硅烷、^乙基^甲氧基硅烷、^乙基^乙氧基硅烷、^乙基^丙氧基硅烷、^乙基^异丙氧基硅烷、二丙基二甲氧基硅烷、二丙基二乙氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、二异丙基^乙氧基硅烷、^苯基^甲氧基硅烷、^苯基^乙氧基硅烷、^苯基^丙氧基硅烷、^苯基二异丙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、双(三氟甲基)二甲氧基硅烷、双(三氟甲基)二乙氧基硅烷、双（3，3,3-三氟丙基)二甲氧基硅烷、双(3,3，3_三氟丙基)二乙氧基硅烷、甲基(3,3,3_三氟丙基)二甲氧基硅烷、甲基(3,3,3_三氟丙基)二乙氧基硅烷。[0241]作为它们之中优选的化合物，可列举出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烧、^乙基^甲氧基硅烷、^乙基^乙氧基硅烷、^苯基^甲氧基硅烷、^苯基^乙氧基娃烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、双(三氟甲基)二甲氧基硅烷、双(三氟甲基）二乙氧基硅烷，作为特别优选的化合物，可列举出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷。[0242]前述单烷氧基硅烷化合物，具体而言可列举出以下的化合物，但是不限定于它们：[0243]三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、三甲基丙氧基硅烷、三甲基异丙氧基硅烷、三乙基甲氧基硅烷、三乙基乙氧基硅烷、三乙基丙氧基硅烷、三乙基异丙氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷、三苯基丙氧基硅烷、三苯基异丙氧基硅烷、三(三氟甲基）甲氧基硅烷、三(三氟甲基）乙氧基硅烷。[0244]将烷氧基硅烷化合物[3]的至少一种水解并进行缩聚反应的方法中，可以组合使用下述通式[4]所示的烷氧基硅烷化合物（以下有时称为"烷氧基硅烷化合物[4]"）的至少一种。若组合使用烷氧基硅烷化合物[4]的至少一种则所得到的固化物的耐热性进一步提高、另外容易表现出与各种构件的良好的密合性，因此优选。[0245]Si(0R2)4[4][0246]上述通式[4]中的R2的定义与通式[3]中的R2相同。[0247]作为烷氧基硅烷化合物[4]，具体而言可列举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷等。[0248]对于将烷氧基硅烷化合物[3]的至少一种水解并进行缩聚反应的方法进行具体说明。首先，将烷氧基硅烷化合物[3]在室温(特别是指的是没有加热或冷却的气氛温度、通常为约15°C以上且约30°C以下。以下相同）采集规定量于反应容器内后，将用于水解烷氧基硅烷化合物的水、和用于使得缩聚反应进行的催化剂、根据需要的反应溶剂加入到反应器内形成反应溶液。此时的反应材料的投入顺序不限定于此，可以以任意的顺序投入形成反应溶液。另外，组合使用烷氧基硅烷化合物[4]的情况下，与烷氧基硅烷化合物[3]同样地加入到反应器内即可。接着将该反应溶液搅拌的同时，以规定时间、规定温度进行水解以及缩合反应，由此可以得到本发明的(A-2)成分的聚硅氧烷化合物。此时，为了防止反应系统中的未反应原料的烷氧基硅烷化合物、水、反应溶剂和/或催化剂被蒸馏去除到反应系统外，优选反应容器形成封闭系统或安装冷凝器等回流装置在反应系统回流。[0249]对(A-2)成分的制造中使用的水的量没有特别限定。从反应效率的观点考虑，以相对于原料化合物的烷氧基硅烷化合物中含有的烷氧基的总摩尔数的摩尔比表示时，优选为1.〇倍以上且5.0倍以下。若为1.0倍以上则烷氧基硅烷化合物的水解容易有效地进行，若为5.0倍以下则不易产生凝胶化等，操作不易变得困难。[0250](A-2)成分的制造中，即使在无溶剂条件下也可以进行反应，但是也可以使用反应溶剂。作为反应溶剂的种类，若不会阻碍用于制造(A-2)成分的反应则没有特别限定。其中，优选为水溶性的有机溶剂，从以适当的反应速度进行反应的观点考虑，特别优选为醇系溶剂。醇系溶剂，具体而言可列举出甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、叔丁醇、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单正丙基醚、丙二醇单正丁基醚、丙二醇单叔丁基醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇等，但是不限定于它们。作为反应溶剂的用量，以相对于所使用的水的量的摩尔比表示时，优选为1.0倍以下。[0251]另外，也可以不使用反应溶剂来进行缩合反应。此时，通过烷氧基硅烷化合物的水解而生成的醇发挥上述的反应溶剂的作用。[0252]作为(A-2)成分的制造中使用的催化剂的种类，可以使用酸、碱或金属络合物。从(A-2)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量的控制容易的观点考虑，优选为酸催化剂。对该酸催化剂的种类没有特别限定，具体而言，可列举出乙酸、丙酸、三氟乙酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、甲酸、草酸、马来酸、樟脑磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸和硼酸等。其中，从反应结束后的催化剂的去除处理容易的观点考虑，优选为乙酸、盐酸、硫酸、硝酸，特别优选为乙酸。另外，对碱催化剂的种类没有特别限定。可列举出例如1，8_二氮杂双环[5.4.0]^碳-7-烯、二乙胺、三乙胺、咪唑、吡啶、三苯基膦、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氢氧化镁、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯、碳酸氢钠等。另外，对金属络合物催化剂的种类没有特别限定。可列举出例如辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、氯化铝、高氯酸铝、磷酸铝、三异丙醇铝、乙酰丙酮铝、双乙基乙酰乙酸丁氧基铝、四丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、辛酸锡、环烷酸锡、环烷酸钴等。[0253]作为(A-2)成分的制造中的催化剂的用量，以相对于原料化合物的烷氧基硅烷化合物中含有的烷氧基的总摩尔数的摩尔比表示时，优选为1.〇X1(T5倍以上且1.0X1(T1倍以下。[0254](A-2)成分的制造中的反应时间取决于催化剂的种类，但是通常为约3小时~约48小时，反应温度通常为室温以上且180°C以下。[0255]反应后，从(A-2)成分的操作的观点考虑，优选由反应系统内分离(A-2)成分并进行精制。对该分离方法没有特别限定。可列举出例如进行萃取的方法。具体而言，将前述的反应后的反应溶液降温至室温后，与作为萃取溶剂的非水性的有机溶剂接触，由此萃取存在于反应系统中的(A-2)成分。该萃取后的溶液根据需要可以用水或食盐水洗涤，也可以使用干燥剂去除溶液中含有的水。最后经过溶液中的挥发成分的減压去除，由此可以得到高纯度的(A-2)成分或含有(A-2)成分的溶液。另外，反应后的反应溶液在室温下即使不加入萃取溶剂也会分离为水层和含有(A-2)成分的层的情况下，也可以不使用萃取溶剂而去除水层，接着由含有(A-2)成分的层精制(A-2)成分。[0256]作为用作前述萃取溶剂的非水性的有机溶剂，可以使用二乙基醚、二异丙基醚、甲基-叔丁基醚、二丁基醚等醚系溶剂，苯、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂，氯仿、二氯甲烷等氯系溶剂，戊烷、己烷、庚烷、环己烷等脂肪族系溶剂，1-丁醇、异丁醇等醇系溶剂，甲基异丁基酮等酮系溶剂。它们可以单独使用一种或以任意比率组合使用两种以上。[0257]对前述干燥剂的种类没有特别限定，例如可以使用硫酸镁、硫酸钠、硫酸钙、合成沸石等固体干燥剂。[0258]对本发明的(A)成分的质均分子量没有特别限定。通常为200以上且50000以下即可。从对于与（B)成分良好地配混而言具有充分的流动性的观点考虑，优选为300以上且10000以下，特别优选为600以上且3000以下。在此，质均分子量为利用凝胶渗透色谱法(简称:GPC)测定、利用标准聚苯乙烯标准曲线换算而得到的值。[0259]对(A)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量没有特别限定，但是优选处于1毫摩尔/g以上且15毫摩尔/g以下的范围内，特别优选处于3毫摩尔/g以上且15毫摩尔/g以下的范围内。若处于这种范围内则固化性树脂组合物的固化反应顺利地进行，可以得到特别是抑制了发泡的固化物。另外，若硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量处于该范围内则本发明的固化性树脂组合物中的(B)成分的分散性变得良好，本发明的固化性树脂组合物还含有无机填料的情况下，无机填料的分散性也变得良好。由此，本发明的固化性树脂组合物长期良好地保持分散稳定性。进而，若硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量处于该范围内则本发明的固化性树脂组合物的固化物表现出与各种构件的良好的密合性。需要说明的是，（A)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量可以通过测定29Si-NMR光谱、由与该0H基和0R基键合的Si原子的峰面积与没有与0H基和0R基键合的Si原子的峰面积之比算出。[0260]〈(A)成分的合成或获得方法〉[0261]对(A)成分的聚硅氧烷化合物的合成方法或获得方法没有特别限定。若列举出(A-1)成分的聚硅氧烷化合物的制造方法的一例，则(A-1)成分的聚硅氧烷化合物，通过将选自由烷氧基硅烷化合物和氯硅烷化合物组成的组中的至少一种水解缩聚来得到。作为将烷氧基硅烷化合物水解并进行缩聚反应的方法，可列举出例如使得烷氧基硅烷化合物在水和催化剂的存在下进行反应的方法。另外，也可以将氯硅烷化合物水解来使用。[0262]对于作为(A-1)成分的聚硅氧烷化合物的一方式的聚硅氧烷化合物[1]的合成方法而言，可列举出例如将烷氧基硅烷化合物[3]的至少一种水解并进行缩聚反应的方法。将烷氧基硅烷化合物[3]的至少一种水解并进行缩聚反应的方法中，也可以组合使用烷氧基硅烷化合物[4]。[0263]烷氧基硅烷化合物[3]的至少一种的水解、缩聚反应，以及烷氧基硅烷化合物[3]的至少一种和烷氧基硅烷化合物[4]的至少一种的水解、缩聚反应可以根据前述的(A-2)成分的聚硅氧烷化合物的制造方法进行。[0264]〈(B)成分：二氧化硅〉[0265]本发明的(B)成分为萃取水在25°C时的pH值为6.1以下、优选4.0以上且6.1以下的二氧化硅。本发明的固化性树脂组合物中，通过含有(B)成分，尽管(A)成分为缩合系的聚硅氧烷化合物，加热固化时产生的气体也会顺利地释放到系统外，可以抑制固化物的发泡。[0266]本发明中的（B)成分的萃取水指的是将成为试样的（B)成分10g与纯化水200mL-起在80±3°C下搅拌1小时后、冷却到室温结果得到的洗脱液，萃取水的pH值指的是如此得到的萃取水的pH值如下所述测定得到的值。[0267]本发明的(B)成分的萃取水的pH值根据JISK1150:1994中规定的试验方法测定。具体而言，首先将空气中约170°C或真空下约150°C下干燥了2小时的（B)成分量取约10g直至小数点以下2位。将该(B)成分加入到300mL烧杯，加入纯化水200mL，用表面皿覆盖烧杯，在80±3°C下搅拌1小时后，冷却到室温，采集上清液。该上清液的液温为25°C后，使用pH计进行测定，读取pH值至小数点以下1位。该纯化水使用电导率IXl(T3S/m以下的纯化水，pH计使用JISZ8802中规定的型式II的pH计，烧杯使用JISR3505中规定的硬质烧杯。[0268]作为本发明中的（B)成分的种类，具体而言，可列举出结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅、沉淀法二氧化硅，它们可以单独使用一种，也可以以任意比率组合使用两种以上。其中，从本发明的固化性树脂组合物的室温或加热时的流动性、即成型性优异的观点考虑，优选为天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅。另外，优选对于天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅，以任意的比率添加其它种类的二氧化硅来使用。作为优选的组合，具体而言，可列举出天然熔融二氧化硅和爆燃法二氧化硅、合成熔融二氧化硅和爆燃法二氧化硅等，但是不限于这些组合。[0269]前述天然熔融二氧化硅为高温下将天然硅石熔融而制作的球状二氧化硅的总称，具体而言，可列举出电气化学工业株式会社制FB系列、株式会社龙森制FUSELEX系列、MSV系列、MSR系列、NIPPONSTEEL&SUMIKINMATERIALSCo.，Ltd.制HS系列等。作为电气化学工业株式会社制FB系列，具体而言，可列举出以下的例子，但是不限定于它们：[0270]FB-5D、FB-12D、FB-20D、FB-105、FB-940、FB-9454、FB-950、FB-105FC、FB-870FC、FB-875FC、FB-9454FC、FB-950FC、FB-300FC、FB-105FD、FB-970FD、FB-975FD、FB-950FD、FB-300FD、FB-400FD、FB-7SDC、FB-5SDC、FB-3SDC、FB-40S、FB-570、FB-820。[0271]作为株式会社龙森制MSR系列，具体而言，可列举出以下的例子，但是不限定于它们：[0272]MSR-LV24、MSR_5100。[0273]前述合成熔融二氧化硅为通过四氯化硅的熔融反应等制作的球状二氧化硅的总称，具体而言，可列举出TokuyamaCorporation制EXCELICA系列、株式会社龙森制EMIX系列等。作为TokuyamaCorporation制EXCELICA系列，具体而言，可列举出以下的例子，但是不限定于它们：[0274]SE-8、SE-15、SE-30、SE-40、SE-15K、SE-30K、UF-305、UF-310、UF-320、UF-345、UF-725、ML-902SK。[0275]作为株式会社龙森制EMIX系列，具体而言，可列举出以下的例子，但是不限定于它们：[0276]EMIX-CER。[0277]前述爆燃法二氧化硅为通过硅粉末的氧化反应而制作的球状二氧化硅的总称，具体而言，可列举出AdmatechsCo.，Ltd.制ADMAFINES0系列、株式会社龙森制XR系列等。作为AdmatechsCo.，Ltd制ADMAFINES0系列，具体而言，可列举出以下的例子，但是不限定于它们：[0278]S0-C1、S0-C2、S0-C4、S0-C5、S0-C6。[0279]作为株式会社龙森制XR系列，具体而言，可列举出以下的例子，但是不限定于它们：[0280]XR-08P、XR_15P。[0281]对本发明中的(B)成分的形状没有特别限定。通常可列举出破碎状、球状、板状、念珠状等。其中，从固化性树脂组合物的成型性优异的观点考虑，优选为球状。另外，也可以使用对于球状的二氧化硅以任意的比率添加其它形状的二氧化硅而成的(B)成分。[0282]本发明中的(B)成分的粒径分布通常优选利用激光衍射式粒度分布测定法得到的中值粒径的值为〇.〇2mi以上且500mi以下，进一步优选为0.05wii以上且lOOwii以下。（B)成分中含有的最大的粒径的值优选为750mi以下，更优选为150mi以下。对(B)成分中含有的最小的粒径的值没有特别限定。在此，（B)成分的粒径通过激光衍射式粒度分布测定装置求出。对所使用的仪器没有特别限定，可以使用日机装株式会社制Microtrac、株式会社堀场制作所制LA、CILASCo?，Ltd?制CILAS、MalvernInstrumentsLtd制Mastersizer、BeckmanCoulter，Inc.制LS等。另外，激光衍射式粒度分布测定法中的中值粒径通常指的是d50，将粉体由某粒径分为两种时，为大的一侧与小的一侧的体积等量的粒径。[0283]需要说明的是，前述天然熔融二氧化硅和合成熔融二氧化硅的粒径通常为lwii以上且lOOwii以下。另外，前述爆燃法二氧化娃的粒径通常为0.lym以上且3wii以下。[0284]本发明的(B)成分的粒径越小、即比表面积越大则每单位体积的(B)成分表面的硅烷醇基的量越多。若该量变多则存在抑制固化物发泡的效果增大的倾向。因此，即使相对于(A)成分和(B)成分的总量的(B)成分的比率小，也可以得到没有发泡的固化物。但是，（B)成分的粒径越小则本发明的固化性树脂组合物的室温或加热时的流动性越小，存在成型性降低的倾向。由此优选(B)成分的粒径处于上述范围内。[0285]本发明中的（B)成分在粒度分布测定中可以表现出多个频率峰值。特别是利用传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，（B)成分优选为以粒径大幅不同的颗粒之间容易形成最密填充结构的比率配混而成的（B)成分（以下有时称为"最密填充型(B)成分"）。例如通过除了大粒径的(B)成分之外，以规定比率配混中粒径或小粒径或者这两者的(B)成分，大粒径的(B)成分的间隙被中粒径或小粒径或者这两者的(B)成分填埋，由此形成最密填充状态。通过使用最密填充型(B)成分，固化性树脂组合物在加热时的流动性大幅提高，传递成型变得容易。另外，通过使用最密填充型(B)成分，本发明的固化物的充填率提高，也可以得到机械强度、电物性提高等效果。最密填充型(B)成分的利用激光衍射式粒度分布测定法得到的粒径分布，可列举出例如在l〇Mi以上且IOOmi以下以及lMi以上且10ym以下分别各具有一个总计两个频率峰值的粒径分布，在lOym以上且lOOwii以下、lym以上且10M1以下以及0.1M1以上且1M1以下分别各具有一个总计三个频率峰值的粒径分布等。[0286]作为本发明中的最密填充型(B)成分，具体而言，可列举出电气化学工业株式会社制卩8-940、？8-570小8-820、!'〇1〇^311^(：〇印〇抑衍〇11制￡乂0￡11041^-90251(、株式会社龙森制MSR-LV24、MSR-5100、EMIX-CER等，但是不限定于它们。另外，也可以将不同的两种以上的(B)成分混合，制造最密填充型(B)成分。[0287]本发明中的（B)成分可以含有粒径3wii以下的颗粒（以下有时称为"含有微小颗粒型(B)成分"）。通过使用含有微小颗粒型(B)成分，在固化性树脂组合物的加热时，（A)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的缩合反应得到促进，随之可以大幅提高该组合物的固化速度。这在特别是利用传递成型法将固化性树脂组合物成型的情况下是有效的，可得到成型温度的低温化、成型时间的缩短、以及脱模性的改善等效果，本发明的固化物的生产率和表面的平滑性提高。[0288]作为本发明中的含有微小颗粒型(B)成分中的粒径3wii以下的颗粒的比率，优选为1质量％以上且50质量％以下，特别优选为12质量％以上且45质量％以下。若低于1质量％则有可能得不到前述的固化速度提高的效果，若超过50质量％则固化性树脂组合物的流动性和成型性有可能降低。[0289]对本发明中的含有微小颗粒型(B)成分中的粒径3wii以下的颗粒的种类没有特别限定。具体而言，可列举出爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅等。其中，从本发明的固化性树脂组合物的室温或加热时的流动性、即成型性优异的观点考虑，优选为爆燃法二氧化娃。作为爆燃法二氧化娃，可列举出AdmatechsCo.，Ltd.制ADMAFINESO系列、株式会社龙森制XR系列等。[0290]利用传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，（B)成分更优选为最密填充型(B)成分且含有微小颗粒型(B)成分。通过使用这种(B)成分，能够同时提高加热时的流动性和固化速度。作为这种(B)成分的具体例，可列举出TokuyamaCorporation制EXCELICAML-902SK和AdmatechsCo.，Ltd.制ADMAFINESO系列以相对于两者的总量的ADMAFINES0系列的比率处于1质量％以上且50质量％以下的范围内的方式配混而成的(B)成分等，但是不限定于它们。[0291](B)成分的表面优选不被偶联剂等化学修饰、为表面的硅烷醇基露出的状态。当然只要不会损害本发明的效果，则也可以使用表面被化学修饰了的二氧化硅颗粒。[0292]本发明的固化性树脂组合物中，（B)成分，以相对于(A)成分和(B)成分的总量的(B)成分的比率处于70质量％以上且97质量％以下的范围内的方式配混。若(B)成分的比率低于70质量％则所得到的固化物有可能发泡，若超过97质量％则难以得到块状的固化物。若处于70质量％以上且97质量％以下的范围内则可以抑制所得到的固化物中的发泡并且可以得到块状或薄膜状的固化物。[0293]〈其它的成分〉[0294]为了调整固化物的物性，本发明的固化性树脂组合物中，除了（A)成分和(B)成分之外，可以还含有无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂、防结块剂等添加物。这些添加物可以单独含有一种或以任意比率含有两种以上。含有这些添加物时的量，若在不会损害本发明的固化物的发泡抑制特性等特征的范围内并且为作为各种添加物的有效量则没有特别限定。相对于(A)成分和(B)成分的总量，优选这些全部添加物的比率为5质量％以下。[0295]作为无机填料，具体而言，可例示出不在(B)成分的范畴内的二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、滑石或高岭土等粘土矿物、玻璃、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳酸钙、碳酸镁、磷酸锆、磷酸钨酸锆、金刚石或碳纳米管等碳同素异形体等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。对无机填料的形状没有特别限定，可列举出破碎状、球状、板状、念珠状、棒状、纤维状、针状、中空状等。[0296]作为耐热性树脂，具体而言，可例示出纳米纤维素、芳族聚酰胺纤维、碳纤维、PEEK树脂、聚酰亚胺等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。对耐热性树脂的形状没有特别限定，可列举出破碎状、球状、板状、念珠状、棒状、纤维状、针状、中空状等。[0297]作为脱模剂，具体而言，可例示出小烛树蜡、巴西棕榈蜡、米糠蜡、褐煤蜡、石蜡、合成蜡、四氟化乙烯树脂、四氟化乙烯?全氟烷氧基乙烯共聚树脂、四氟化乙烯?六氟化丙烯共聚树脂、四氟化乙烯?乙烯共聚树脂、偏二氟乙烯树脂、二甲基硅氧烷、氟化硅氧烷等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。[0298]作为颜料，具体而言，可例示出炭黑、锌白、铅白、锌钡白、二氧化钛、沉降性硫酸钡、重晶石粉、铅丹、氧化铁红、铬黄、锌铬黄、群青蓝、普鲁士蓝、酞菁、多环颜料、偶氮颜料等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。[0299]作为阻燃剂，具体而言，可例示出卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、金属氢氧化物阻燃剂、锑系阻燃剂等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。[0300]作为固化催化剂，可列举出与作为前述的(A)成分的制造中使用的催化剂的种类列举出的例子相同的例子。通过添加固化催化剂，可以调整本发明的固化性树脂组合物的固化速度。[0301]为了防止片剂之间的互相粘合、一体化，为了将片剂保持于恒定的形状，本发明的固化性树脂组合物可以还含有防结块剂。作为防结块剂，具体而言，可例示出月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、花生酸、二十二烷酸、硬脂酸的Li盐、硬脂酸的Na盐、硬脂酸的Mg盐、硬脂酸的K盐、硬脂酸的Ca盐、硬脂酸的Ba盐、硬脂酸的A1盐、硬脂酸的Zn盐、硬脂酸的Fe盐、月桂酸的Ca盐、月桂酸的Ba盐、月桂酸的Zn盐、二十二烷酸的Ca盐、二十二烷酸的Ba盐、二十二烷酸的Zn盐、12-羟基硬脂酸的Ca盐、12-羟基硬脂酸的Mg盐、12-羟基硬脂酸的Zn盐、硅酸铝、结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、沸石、滑石或高岭土等粘土矿物、硅藻土、聚乙烯珠、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸类树脂、有机硅树脂等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。[0302]为了调整上述的无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂、防结块剂等添加物的分散性，本发明的固化性树脂组合物可以还含有偶联剂。作为这种偶联剂，可列举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、五氟乙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三-(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯或3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。含有这种偶联剂时的量，若在不会损害本发明的固化物的发泡抑制特性等特征的范围内并且为作为偶联剂的有效量则没有特别限定。相对于(A)成分和(B)成分的总量，优选偶联剂的比率为2质量％以下。[0303]〈固化性树脂组合物的制造〉[0304]本发明的固化性树脂组合物可以通过配混(A)成分和(B)成分、根据需要的其它的添加物来制造。各成分的配混量如前文所述。各成分优选均匀地分散，优选至少(B)成分在(A)成分中不会聚集地分散。若为(B)成分在(A)成分中的分散性良好的状态则本发明的固化性树脂组合物的固化物表现出良好的密合性和机械强度。[0305]对于用于均匀地分散各成分的方法没有特别限定。通常将各成分采集于混炼容器内、室温下或加热的同时进行混炼，由此可以将各成分均匀地分散。对各成分的投入顺序没有特别限定。可以起初就将全部成分采集于混炼容器进行混炼，也可以以任意顺序采集各成分、阶段性地进行混炼。另外，使用不同的两种以上的(A)成分和/或(B)成分的情况下，可以将它们预先混合后投入到混炼容器，另外也可以分别投入到混炼容器。作为将两种以上的(A)成分预先混合的方法，可列举出使用磁力搅拌器、机械搅拌机、混合机、行星混合机、搅拌脱泡装置、静态混合机、双臂型捏合机、加压型捏合机等混合装置的方法。作为将两种以上的（B)成分预先混合的方法，可列举出在密闭容器内摇匀，或者使用机械搅拌机、混合机、行星混合机、SPARTANMIXER、搅拌脱泡装置、高速流动混合机、容器旋转型混合机、V型混合机、W型混合机、双臂型捏合机、加压型捏合机等混合装置的方法。[0306]本发明的固化性树脂组合物的制造的一方式中，使用不同的两种以上的(B)成分，至少将(A)成分和该(B)成分混炼而得到该组合物时，可以使用预先将该(B)成分混合而成的混合物。由使用预先混合而成的(B)成分制造的本发明的固化性树脂组合物，可以有效地得到表现出良好的成型性的固化物。这推测是由于，根据(B)成分的种类、形状、粒径而(B)成分有可能聚集，但是通过预先混合，聚集得到抑制。[0307]另外，本发明的固化性树脂组合物的制造的一方式中，使用不同的两种以上的(B)成分的情况下，也可以将一种以上的（B)成分和(A)成分混炼，然后加入另外的一种以上的(B)成分并进行混炼。[0308]另外，本发明的固化性树脂组合物的制造的一方式中，使用不同的三种以上的（B)成分的情况下，可以将预先混合而成的两种以上的（B)成分和(A)成分混炼，然后加入另外的一种以上的(B)成分并进行混炼。[0309]对将本发明的固化性树脂组合物混炼的方法没有特别限定。具体而言，可列举出使用刮刀、乳钵等用手混合，或者使用混炼装置的方法等。作为混炼装置，具体而言，可例示出擂溃机、两辊磨、三辊磨、Kneadex、高速流动混合机、行星混合机、双臂型捏合机、加压型捏合机或连续式捏合机。其中，从可得到各成分的分散性特别优异的固化性树脂组合物的观点考虑，优选使用双臂型捏合机、加压型捏合机或连续式捏合机进行混炼。[0310]通过混炼装置将本发明的固化性树脂组合物混炼的情况下，混炼温度优选为室温以上且250°C以下。对混炼操作的时间没有特别限定。另外，可以进行減压或非活性气体等的流通的同时进行。[0311]将本发明的固化性树脂组合物混炼时，作为其前处理，可以进行预先使用混合装置将各成分以某种程度均匀化的操作、所谓预混炼，然后实施混炼。作为用于预混炼的混合装置，具体而言，可例示出机械搅拌机、混合机、行星混合机、高速流动混合机、搅拌脱泡装置或擂溃机。预混炼可以对于各成分的总量进行，也可以仅对一部分进行。当然也可以不进行预混炼、而仅进行混炼操作。[0312]本发明的固化性树脂组合物，可以通过加热处理使得该组合物中的(A)成分部分地进行缩合反应（以下有时称为"B步骤(stage)化"）。通过该B步骤化，能够提高固化性树脂组合物的固化速度的同时，根据成型方法调整室温或加热时的流动性。特别是采用传递成型法的情况下，优选实施该B步骤化。固化性树脂组合物的B步骤化，可以通过将各成分混炼后，在设定于任意温度的烘箱中静置来进行。另外，进行加热的同时进行各成分的混炼，由此也可以与混炼同时进行B步骤化。或者，也可以通过在混炼前仅对(A)成分进行加热处理，然后进行与其它成分的混炼的方法，来得到进行了B步骤化的固化性树脂组合物。[0313]本发明的固化性树脂组合物的B步骤化中，优选加热处理的温度为50°C以上且250°C以下。对B步骤化中的加热处理的时间没有特别限定。另外，可以进行減压或非活性气体等的流通的同时进行。[0314][固化性树脂组合物的片剂][0315]本发明的固化性树脂组合物，为了进行各种成型，也可以以片剂形式使用。对成型方法没有特别限定，可以使用固化性树脂组合物的成型中通常采用的方法。具体而言，可例示出铸塑成型法、浸渍成型法、滴加成型法、压缩成型法、传递成型法、注射成型法等。使用压缩成型法、传递成型法和注射成型法的情况下，若作为原料的固化性树脂组合物为糊剂状、粘土状则不能保持恒定的形状，进行互相粘合、一体化、变形，因此计量、搬送、对成型机的供给有可能变得困难。另一方面，若为片剂形状则计量、搬送、对成型机的供给变得容易，也能够进行自动化，生产率大幅提高。特别是利用传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，优选固化性树脂组合物进行片剂化。在此所称的片剂指的是室温下保持恒定的形状、实质上没有经时性的形状变化的固体。[0316]对本发明的片剂的形状没有特别限定，包括圆柱状、棱柱状、圆盘状、球状、环状等形状。[0317]对制作本发明的片剂的方法没有特别限定。具体而言，可例示出使用模具和加压机进行的方法、使用具备杵白状的夹具的压片机的方法、通过挤出机排出线材并等间隔地切断的方法等。作为压片机，具体而言，可例示出油压式压片机、伺服电动机式压片机、旋转式压片机。另外，作为挤出机，具体而言，可例不出柱塞挤出机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机或双螺杆单螺杆挤出机。[0318]上述的片剂制作方法中，使用模具和加压机、或者使用压片机进行的情况下，从其作业性的观点考虑，固化性树脂组合物优选被粉碎到粒径l〇mm以下、或者预成型为一边15mm以下的棱柱状、圆柱状、破碎状、球状、针状等。作为将固化性树脂组合物粉碎到粒径l〇mm以下的方法，可列举出使用铁钵等用手进行粉碎、或者使用粉碎机的方法。作为粉碎机，具体而言，可例示出锤磨机、切碎机或冷冻粉碎机。作为将固化性树脂组合物预成型为一边15mm以下的棱柱状、圆柱状、破碎状、球状、针状等的方法，可列举出使用挤出机的方法。作为挤出机，具体而言，可例示出柱塞挤出机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机或双螺杆单螺杆挤出机。[0319]对本发明的片剂中含有防结块剂的方法没有特别限定，可列举出例如配混(A)成分、（B)成分以及其它添加物时同时加入的方法。另外，也可列举出制作上述的固化性树脂组合物的粉碎物或预成型物时、或者刚制作上述的固化性树脂组合物的粉碎物或预成型物之后配混防结块剂的方法。这些情况下，通过含有防结块剂，本发明的固化性树脂组合物的粉碎物或预成型物，其流动性提高，在使用模具和加压机、或者使用压片机进行的片剂制作方法中，也可以得到改善作业性的效果。[0320][固化物][0321]本发明的固化物为上述的固化性树脂组合物的固化物。尽管本发明的固化性树脂组合物含有缩合系的聚硅氧烷化合物作为(A)成分，但是本发明的固化物，即使成型为各种形状、大小，固化时也不会产生发泡。另外，本发明的固化物由于交联结构仅通过化学上稳定的硅氧烷键构成，表现出极高的耐热性。因此，本发明的固化物即使在250°C左右的高温度下暴露一定时间，也不会实质上产生重量減少以及机械强度降低。进而，本发明的固化物中部分地残留硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基或者这两者，因此表现出与各种构件的良好的密合性。[0322]本发明的固化物可以合适地用作半导体的密封材料。该固化物即使成型为各种尺寸也不会发泡，因此作为要求大的密封厚度、大的密封面积的半导体的密封材料使用的情况下可以特别合适地使用。作为这种密封厚度，优选为1mm以上，进一步优选为2mm以上，特别优选为4_以上。当然对于要求与此相比小的密封厚度的半导体而言，也可以合适地使用本发明的固化物作为密封材料。需要说明的是，对于上限没有特别限定，但是例如可以为100mm以下，特别是可以为20mm以下。另外，该固化物由于表现出极高的耐热性，也能够适用作功率半导体的密封材料。[0323]本发明的固化物，通过使本发明的固化性树脂组合物固化来得到。[0324]该固化温度，若本发明的固化性树脂组合物的固化反应进行则没有特别限定。可以在恒定温度下加热，但是根据需要也可以多阶段或连续地改变温度。对固化温度的下限没有特别限定，但是优选为150°C以上，对上限也没有特别限定，但是优选为250°C以下。另外，固化时间可以进行各种设定。固化时的压力也可以根据需要进行各种设定，可以在常压、加压或減压状态下进行加热。[0325]本发明的固化物可以为将本发明的固化性树脂组合物成型而得到的固化物。对该成型方法没有特别限定。具体而言，可例示出铸塑成型法、浸渍成型法、滴加成型法、压缩成型法、传递成型法、注射成型法等。其中，从成型容易的观点考虑，优选采用铸塑成型法、压缩成型法、传递成型法。[0326]另外，本发明的固化物也可以为以片剂形式使用本发明的固化性树脂组合物，将该片剂成型而得到的固化物。[0327]本发明的固化物的制造方法的一实施方式中，将本发明的固化性树脂组合物转送到模具，进行成型之后，进行加热处理，由此使得该组合物固化。该转送以及成型时的温度和压力可以与上述的固化温度和固化时的压力同样地进行各种设定。另外，该组合物的加热处理可以与成型同时进行，这种情况下，将形成该组合物的固化反应进行至中途阶段的状态的成型物由模具取下，另外进一步进行加热处理（以下有时称为"后固化"），由此也可以使得该成型物完全固化而制造本发明的固化物。[0328]作为用于利用铸塑成型法得到本发明的固化物的成型的一方式，可列举出将本发明的固化性树脂组合物在室温以上且低于150°C的温度下转送到任意形状以及任意材质的模具，对于其连同模具一起进行加热处理使其固化的方法。对转送固化性树脂组合物的方法没有特别限定。例如可以用刮刀等器具g盛来转送，也可以使用分配器等转送装置来转送。[0329]作为用于利用压缩成型法得到本发明的固化物的成型的一方式，可列举出使用任意形状以及材质的、并且能够夹持内容物进行加压的模具，室温下夹持本发明的固化性树脂组合物后，对其用热压机进行加热的同时进行压缩的方法。压缩成型的温度优选为150°C以上且250°C以下，成型压力优选为lOMPa以上，保持时间优选为1分钟以上且30分钟以下。固化物通过将压缩成型物由模具取出后、根据需要实施后固化来得到。[0330]作为用于利用传递成型法得到本发明的固化物的成型的一方式，可列举出将预成型为任意大小的片剂状的本发明的固化性树脂组合物投入到预先加热了的传递成型机，通过利用柱塞进行的加压而转送到所安装的任意形状和材质的模具的方法。传递成型的温度优选为150°C以上且250°C以下，压力优选为IMPa以上且50MPa以下，保持时间优选为30秒以上且20分钟以下。可以将模具内減压的同时进行传递成型。固化物通过由模具取出传递成型物后、根据需要实施后固化来得到。[0331]利用压缩成型法、传递成型法或注射成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，模具可以使用预先涂布有脱模剂的模具。作为脱模剂的种类，可例示出有机系、氟系、硅氧烷系等。另外，作为脱模剂的形态，可例示出液态、喷雾状、块状、片剂状等。其中，对于片剂状脱模剂而言，通过在将固化性树脂组合物成型之前实施片剂状脱模剂的成型，可以进行对模具涂布脱模剂。当然也可以使用没有涂布脱模剂的模具来进行成型。[0332]利用传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，其凝胶化时间优选在150°C~250°C下为1秒以上且120秒以下。特别是优选在180°C下为1秒以上且40秒以下。在此凝胶化时间指的是在一定温度下将固化性树脂组合物加热时，熔融后直至失去流动性或粘合性为止的时间。作为测定方法，使用加热板、刮刀和秒表进行。另外，也可以使用转矩计测装置，在一定温度下将固化性树脂组合物加热时，求出直至增稠为止的时间，将该值作为凝胶化时间。对转矩计测装置没有特别限定，可以使用JSRTradingCo.，Ltd.制Curelastometer、M&KCo.，Ltd?制MDRH2030、TECHPR0JAPANINC?，制MDRHNextI、株式会社上岛制作所制VR-3110等。其它的测定条件根据E頂ST901:2006。[0333]利用传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，其螺旋流动(长度）优选在成型温度150°C以上且250°C以下为5cm以上且180cm以下。特别是优选在180°C时为5cm以上且180cm以下，进一步优选为10cm以上且130cm以下。使用该范围内的固化性树脂组合物、利用传递成型法成型而得到的固化物，可得到表面的平滑性优异、另外反映了模具的内部形状的没有欠缺的固化物。在此螺旋流动指的是表示将固化性树脂组合物成型时的流动容易程度的数值，以使用雕刻有旋涡状的槽的试验模具进行传递成型、流动停止时的固化性树脂组合物的长度表示。成型时间设为3分钟、成型压力设为6.9MPa。模具以及其它的测定条件根据电气机能材料工业会标准:T901(2006)(E頂ST901:2006)。[0334]利用传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型的情况下，其熔融粘度优选在120°C以上且250°C以下为IPa?s以上且500Pa?s以下。在此，固化性树脂组合物的熔融粘度使用流动试验仪通过恒温法测定来求出。对所使用的仪器没有特别限定，可以使用株式会社岛津制作所制CFT、株式会社井元制作所制1548-C等。其它的测定条件根据E頂ST901:2006〇[0335]需要说明的是，上述的凝胶化时间、螺旋流动和熔融粘度的值能够通过B步骤化的条件调节。B步骤化的温度越高和/或时间越长则凝胶化时间和螺旋流动的值越小、熔融粘度的值越大。[0336]作为本发明的固化物的利用后固化的制造方法，没有特别限定，但是优选通过将成型物在设定于150°C以上且250°C以下的烘箱中静置来进行。成型物的加热处理时间优选在250°C时为1小时以上、在200°C时为2.5小时以上或在175°(3时为3.5小时以上。[0337]利用传递成型法制作本发明的固化物的情况下，通过评价固化物表面的平滑性，可以评价固化性树脂组合物的固化速度。这是由于，固化物表面的平滑性不仅表现出做出的结果，而且已知与脱模性相关，进而脱模性与固化速度相关的倾向。即，固化性树脂组合物的固化越慢则成型后的传递成型品越柔软，脱模时固化物的一部分附着到模具，由此固化物表面的平滑性越受损。[0338][半导体装置][0339]本发明的半导体装置，其至少具备半导体元件，通过本发明的固化性树脂组合物的固化物，至少将该半导体元件密封。对本发明的半导体装置中的其它结构没有特别限定，除了半导体元件之外，还可以具备以往公知的半导体装置构件。作为这种半导体装置构件的一例，可列举出例如基底基板、引出布线、引线布线、控制元件、绝缘基板、散热器、导电构件、裸芯片连接材料、键合点等。另外，除了半导体元件之外，半导体装置构件的一部分或全部也可以被本发明的固化性树脂组合物的固化物密封。[0340]功率半导体的封装存在通过JEDEC(半导体标准协会）、JEITA(电子信息技术产业协会）等分类的标准，可列举出例如T0-3、T0-92、T0-220、T0-247、T0-252、T0-262、T0-263、D2等封装标准。作为本发明的半导体装置的封装方式的一例，可列举出这些标准，但是也可以采用其它周知的工业标准。[0341]本发明的半导体装置的一例如图1所示。如图1所示，功率半导体装置10至少具备功率半导体元件1、密封材料2、引出布线3、引线布线4、基底基板5和绝缘基板6。使用裸芯片连接材料(未图示)将功率半导体元件1连接于基底基板5上。基底基板5存在于绝缘基板6上。功率半导体元件1所具备的键合点（未图示)与引出布线3通过引线布线4电连接。这些功率半导体元件1、引出布线3、引线布线4、基底基板5和绝缘基板6被密封材料2密封。[0342]需要说明的是，图1所示的结构不过是本发明的半导体装置的一例，框的结构、半导体元件的实装结构等可以适当变形，另外，可以适当追加其它的半导体装置构件。[0343][半导体装置的制造方法][0344]本发明的半导体装置，可以通过利用用铸塑成型法、压缩成型法或传递成型法将本发明的固化性树脂组合物成型而得到的固化物，将半导体元件密封来制造。[0345][实施例][0346]以下通过实施例对本发明进行具体说明，但是本发明不被这些实施例所限定。[0347]<聚硅氧烷化合物>[0348]通过以下的合成例合成的聚硅氧烷化合物的物性评价利用以下所示的方法进行。[0349][硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量的鉴定][0350]使用共振频率400MHz的核磁共振装置（日本电子株式会社制、型号:JNM-AL400)测定29Si-NMR，鉴定所合成的各种聚硅氧烷化合物的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量。[0351][质均分子量(Mw)测定][0352]所合成的各种聚硅氧烷化合物的质均分子量(Mw)，通过下述条件的凝胶渗透色谱(简称:GPC)法，将聚苯乙烯作为基准物质制成标准曲线来算出值。[0353]装置：TOSOHCORPORATION制、商品名：HLC-8320GPC[0354]色谱柱：TOSOHCORPORATION制、商品名：TSKgelSuperHZ2000x4、3000x2[0355]洗脱液：四氢呋喃[0356][结构单元的组成比的定量][0357]对于所合成的各种聚硅氧烷化合物所含有的、源自作为原料化合物的烷氧基硅烷化合物的结构单元，其组成比通过1H-NMR或29Si-匪R定量。h-NMR和29Si-NMR使用共振频率400MHz的核磁共振装置（日本电子株式会社制、型号:JNM-AL400)测定。[0358][合成例1][0359]聚硅氧烷化合物(A-a)的合成[0360]向具备氟树脂制的搅拌叶片、蛇型回流器的容积2L的四颈烧瓶加入苯基三乙氧基硅烷240.40g(1.000摩尔）、二甲基二乙氧基硅烷148.30g(1.000摩尔）。接着将异丙醇239.64g、水185.02g、乙酸0.12g加入到烧瓶内后，将烧瓶加热至lj100°C的同时进行搅拌，进行水解以及缩合反应。18小时后，将反应液返回到室温，向烧瓶内加入二异丙基醚400ml、水400ml并进行搅拌。然后，回收两层分离了的反应液的上层侧，用水400ml洗涤2次。接着用无水硫酸镁去除溶解于二异丙基醚中的微量的水分之后，滤去无水硫酸镁。利用蒸发器减压蒸馏去除二异丙基醚，结果以无色的粘性液体形式得到目的的聚硅氧烷化合物(A-a)。收量为182.57g、质均分子量(Mw)为828、组成比为[PhSiOvA.tx^MeAiCVdo.s〗、硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为5.76毫摩尔/g。[0361][合成例2][0362]聚硅氧烷化合物(A-b)的合成[0363]向具备氟树脂制的搅拌叶片、蛇型回流器的容积1L的四颈烧瓶加入苯基三甲氧基硅烷198.30g(1.000摩尔）。接着将异丙醇144.00g、水108.00g、乙酸0.072g加入到烧瓶内后，将烧瓶加热到l〇〇°C的同时进行搅拌，进行水解以及缩合反应。6小时后，将反应液返回到室温，向烧瓶内加入二异丙基醚200ml、饱和食盐水200ml并进行搅拌。然后，回收两层分离了的反应液的上层侧，用水200ml洗涤2次。接着用无水硫酸镁去除溶解于二异丙基醚中的微量的水分之后，滤去无水硫酸镁。利用蒸发器减压蒸馏去除二异丙基醚，结果以无色固体形式得到目的的聚硅氧烷化合物(A-b)。收量为135.10g、质均分子量(Mw)为943、硅烷醇基和烷氧基甲娃烷基的总含量为7.13晕摩尔/g。[0364][合成例3][0365]聚硅氧烷化合物(A-c)的合成[0366]向具备氟树脂制的搅拌叶片、蛇型回流器的容积1L的四颈烧瓶加入甲基三甲氧基硅烷136.20g(1.000摩尔）。接着将异丙醇144.00g、水108.00g、乙酸0.072g加入到烧瓶内后，将烧瓶加热到l〇〇°C的同时进行搅拌，进行水解以及缩合反应。6小时后，将反应液返回到室温，向烧瓶内加入二异丙基醚200ml、水200ml并进行搅拌。然后，回收两层分离了的反应液的上层侧，用水200ml洗涤2次。利用蒸发器减压蒸馏去除二异丙基醚，结果以无色的粘性液体形式得到目的的聚硅氧烷化合物(A-c)。收量为19.66g、Mw为932、硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为12.5毫摩尔/g。[0367][合成例4][0368]聚硅氧烷化合物(A-d)的合成[0369]向具备氟树脂制的搅拌叶片、蛇型回流器的容积2L的三颈烧瓶加入二甲基二甲氧基硅烷96.2g(0.80摩尔）、苯基三甲氧基硅烷158.6g(0.80摩尔）、四乙氧基硅烷52.lg(0.25摩尔）。接着将异丙醇239.6g、水185.0g、乙酸0.12g加入到烧瓶内后，将烧瓶加热至l」100°C的同时进行搅拌，进行水解以及缩合反应。6小时后，将反应液返回到室温，向烧瓶内加入二异丙基醚400ml、水400ml并进行搅拌。然后，回收两层分离了的反应液的上层侧，用水400ml洗涤2次。利用蒸发器减压蒸馏去除二异丙基醚，结果以无色的粘性液体形式得到目的的聚硅氧烷化合物(A-d)。收量为143.4g、Mw为1100、硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为7.7毫摩尔/g。[0370][合成例5][0371]聚硅氧烷化合物(A-e)的合成[0372]向具备氟树脂制的搅拌叶片、蛇型回流器的容积2L的三颈烧瓶加入二甲基二甲氧基硅烷60.11g(0.50摩尔）、甲基三甲氧基硅烷68.11g(0.50摩尔）。接着将异丙醇120.0g、水90.0g、乙酸0.060g加入到烧瓶内后，将烧瓶加热到100°C的同时进行搅拌，进行水解以及缩合反应。6小时后，将反应液返回到室温，向烧瓶内加入二异丙基醚200ml、水200ml并进行搅拌。然后，回收两层分离了的反应液的上层侧，用水200ml洗涤2次。利用蒸发器减压蒸馏去除二异丙基醚，结果以无色的粘性液体形式得到目的的聚硅氧烷化合物（A-e)。收量为55.0g、Mw为618、硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为10.1毫摩尔/g。[0373][合成例6][0374]聚硅氧烷化合物(A_f)的合成[0375]向具备氟树脂制的搅拌叶片、蛇型回流器的容积2L的三颈烧瓶加入二甲基二甲氧基硅烷30.1g(0.25摩尔）、甲基三甲氧基硅烷102.17g(0.75摩尔）。接着将异丙醇132.0g、水99.0g、乙酸0.066g加入到烧瓶内后，将烧瓶加热到100°C的同时进行搅拌，进行水解以及缩合反应。24小时后，将反应液返回到室温，向烧瓶内加入二异丙基醚200ml、水200ml并进行搅拌。然后，回收两层分离了的反应液的上层侧，用水200ml洗涤2次。利用蒸发器减压蒸馏去除二异丙基醚，结果以无色的粘性液体形式得到目的的聚硅氧烷化合物(A-f)。收量为64.8g、Mw为945、硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为8.8毫摩尔/g。[0376]〈二氧化硅〉[0377]二氧化硅的物性评价利用以下所示的方法进行。[0378][二氧化硅萃取水的pH值测定][0379]二氧化硅萃取水在25°C时的pH值利用JISK1150:1994中规定的试验方法测定。取在空气中170°C下干燥了2小时的二氧化硅lO.OOg，加入到下述300mL烧杯，加入下述纯化水200mL。用表面皿覆盖烧杯，80°C下搅拌1小时之后，冷却到室温，取上清液。所得到的上清液的液温为25°C后，使用下述pH计进行测定，读取pH值至小数点以下1位。[0380]烧杯:JISR3505中规定的硬质的烧杯[0381]纯化水:电导率1Xl(T3S/m以下的纯化水[0382]pH计：株式会社堀场制作所制、商品名：D-54以及9681-10D、JISZ8802中规定的型式II的pH计[0383]〈固化性树脂组合物〉[0384]以表1所示的配混量使用表1所示的各成分，利用以下所示的方法制造实施例1~28、比较例1~5和参考例1的固化性树脂组合物。[0385][各成分的混炼][0386]利用乳钵将聚硅氧烷化合物、二氧化硅等各成分混炼的情况下，将各成分采集到乳钵，室温下揉和至利用手感触可知的性状恒定，由此进行混炼。各成分的总量设为60g以下。[0387]利用连续式捏合机将聚硅氧烷化合物、二氧化硅等各成分混炼的情况下，首先将各成分采集到行星混合机，进行预混炼后，投入到连续式捏合机(株式会社栗本铁工所制、S1KRCKneader)进行混炼。各成分的总量设为300g以上且1000g以下。利用行星混合机的预混炼在室温下进行，混合至利用肉眼以及手感触可知的性状恒定。预混炼的时间取决于固化性树脂组合物的量和种类，但是为20分钟以上且150分钟以下。利用连续式捏合机的混炼通过在40°C下通过1次预混炼物来进行。预混炼物的投入速度设为20g/分钟，连续式捏合机的转速设为SOOmirT1。使用两种二氧化硅的情况下，在预混炼之前利用行星混合机将它们预先混合。混合的时间设为180分钟。[0388][固化性树脂组合物的B步骤化][0389]仅在利用传递成型法将固化性树脂组合物成型的情况下，将混炼物展开于氟树脂制的托盘，将其静置于烘箱中并进行加热，由此进行B步骤化。B步骤化的温度和时间取决于固化性树脂组合物的种类，但是在l〇〇°C以上且120°C以下为2.5小时以上且39小时以下。通过进行该B步骤化，调节成后述的固化性树脂组合物的凝胶化时间为1秒以上且40秒以下，将螺旋流动调节为任意数值。[0390][进行了B步骤化的固化性树脂组合物的凝胶化时间测定][0391]进行了B步骤化的固化性树脂组合物的凝胶化时间测定如下所述进行。[0392]利用加热板将金属制板加热到180°C，载置固化性树脂组合物0.5~2.0g，开始利用秒表读取时间的同时，用金属制刮刀搅拌。固化性树脂组合物没有粘合性，由金属制板剥离时，停止秒表。该时间作为凝胶化时间。[0393][固化性树脂组合物的片剂化][0394]将固化性树脂组合物40g采集到直径38mm的圆柱状模具，用加压机在室温下加压10秒，由此制作固化性树脂组合物的片剂。成型压力设为3MPa。[0395]<固化性树脂组合物的片剂的评价>[0396]实施例11和22中得到的固化性树脂组合物的片剂的互相粘合抑制的程度以及形状保持性用以下所示的方法评价。[0397][固化性树脂组合物的片剂的互相粘合抑制的程度的评价][0398]使得平坦的面朝下来将所得到的圆柱状的片剂放置于水平的场所，在其上使得平坦的面朝下来重叠、放置另一片剂。室温下静置24小时后，将重叠、放置于上部的片剂拿起，由此进行评价，表3中，互相粘合抑制的程度优异的情况记载为"〇"、互相粘合抑制的程度特别优异的情况记载为"◎"。[0399][固化性树脂组合物的片剂的形状保持性的评价][0400]使得曲面朝下来将所得到的圆柱状的片剂放置于水平的场所。室温下静置24小时后，通过肉眼评价，表3中，形状保持性优异的情况记载为"〇"、形状保持性特别优异的情况记载为"◎"。[0401]〈固化性树脂组合物的成型以及固化物的制作〉[0402]所制作的实施例1~28、比较例1~5和参考例1的固化性树脂组合物利用以下所示的任意一种方法成型，分别制作固化物。[0403][铸塑成型法][0404]以15mm高度将固化性树脂组合物室温下转送到内径21mm的玻璃制或娃橡胶制的模具，进行成型。然后，连同模具一起在250°C下进行1小时加热处理，由此得到固化物。[0405][压缩成型法][0406]室温下将固化性树脂组合物转送到能够对内容物进行加压的模具(40_X60mm或100mmX100mm)，利用热压机(TohoPressSeisakusho)制、26吨油压式成型机)加热到250°C的同时加压15分钟，由此进行成型。成型压力对于40mmX60mm模具而言设为50MPa、对于lOOmmX100mm模具而言设为25MPa。将所得到的压缩成型品由模具取下，作为后固化，在250°C下进行1小时加热处理，由此得到固化物。[0407][传递成型法][0408]将固化性树脂组合物的片剂加入到加热到180°C或200°C的传递成型机(株式会社丸七铁工所制、MF-0)，在180°C或200°C下以6?9MPa的压力塞入到10mmX70mmX厚度3mm的处理6块的模具、70mmX70mmX厚度3mm的处理1块的模具、13mmX120mmX厚度3mm的处理2块的模具、13mmX125mmX厚度1?6mm的处理2块的模具或直径90mmX厚度3mm的处理1块的模具15分钟，由此进行成型。模具使用涂布有脱模剂(DaikinIndustries,Ltd.制、产品名：DAIFREE)的模具。将所得到的传递成型品由模具取下，作为后固化，在250°C下进行1小时加热处理，由此得到固化物。[0409][旋涂法][0410]将仅以聚硅氧烷化合物作为构成成分的固化性树脂组合物滴加到直径100mm的硅基板上，利用旋涂机以500rpm旋转10秒，进行成膜。然后，连同基板一起在250°C下进行1小时加热处理，由此得到固化物。[0411]〈固化物的评价〉[0412]实施例1~28、比较例1~4和参考例1中得到的固化物的发泡通过以下所示的方法评价。[0413][固化物的发泡的评价][0414]通过肉眼评价所得到的固化物，表1中，没有发现发泡的情况记载为"无"、发现发泡的情况记载为"有"。[0415]另外，实施例8~16和23~24中得到的固化物通过以下所示的方法评价固化物表面的平滑性。[0416][固化物表面的平滑性的评价][0417]通过手指触摸确认所得到的固化物的表面，表2和表4中，平滑性优异的情况记载为"〇"、平滑性特别优异的情况记载为"◎"。[0418]另外，实施例11、13~16和23~24中得到的固化物通过以下所示的方法评价固化物的没有欠缺的程度。[0419][固化物的没有欠缺的程度的评价][0420]通过肉眼评价所得到的固化物，表4中，没有欠缺的程度优异的情况记载为"〇"、没有欠缺的程度特别优异的情况记载为"◎"。[0421]另外，实施例3中得到的固化物的耐热性试验通过以下所示的方法进行。[0422][固化物的耐热性试验][0423]将所得到的固化物在250°C下加热直至经过2000小时为止，测定加热前后的重量，由此评价相对于加热时间的重量变化率。其结果如图2所示。[0424](实施例1~28和比较例1~4)[0425]如表1所示，将实施例1~28中记载的本发明的固化性树脂组合物、和比较例1~4中记载的不在本发明的范畴内的固化性树脂组合物成型，制作固化物。固化物的尺寸和发泡的评价结果如表1所示。需要说明的是，评价中使用的固化性树脂组合物，通过以表1中记载的比率(质量份)采集合成例1~6中合成的聚硅氧烷化合物(A-a)~(A-f)、规定的二氧化硅和规定的添加物来制造。[0426](比较例5)[0427]如表1所示，将比较例5中记载的不在本发明的范畴内的固化性树脂组合物成型。但是，加热处理后不能得到块状的固化物，而以粉末形式得到。[0428](参考例1)[0429]如表1的参考例1所示，使用仅以聚硅氧烷化合物(A-a)作为构成成分的固化性树脂组合物，制作直径1〇〇_、厚度0.1_的薄膜状的固化物。[0430][表1][0431][0432][二氧化硅][0433]S0-C2:爆燃法二氧化娃、中值粒径0.5um、AdmatechsCo.，Ltd.制[0434]FB-20D:天然熔融二氧化硅、中值粒径23wn、电气化学工业株式会社制[0435]ML-902SK:合成溶融二氧化娃、中值粒径24Mi、TokuyamaCorporation制[0436]SC2500-SQ:爆燃法二氧化娃、中值粒径0.5um、AdmatechsCo.，Ltd.制[0437]SC5500-SQ:爆燃法二氧化娃、中值粒径1.5um、AdmatechsCo.，Ltd.制[0438]SE-15K:合成溶融二氧化娃、中值粒径18]im、TokuyamaCorporation制[0439]MSR-LV24:天然熔融二氧化硅、中值粒径23wn、株式会社龙森制[0440]MSR-5100:天然熔融二氧化硅、中值粒径16wn、株式会社龙森制[0441]EMIX-CER:合成熔融二氧化硅、中值粒径20mi、株式会社龙森制[0442]混合二氧化硅B-a:ML-902SK/S0-C2=95/5(质量份）[添加物][0443]#30L:炭黑、三菱化学株式会社制[0444]CP-102:烟雾状二氧化娃、TokuyamaCorporation制[0445][压缩成型][0446]装置:26吨油压式成型机、TohoPressSeisakusho制[0447]成型条件:250°C、50MPa(实施例4)或25MPa(实施例5)、15分钟[0448][传递成型][0449]装置:传递成型机MF-0、株式会社丸七铁工所制[0450]成型条件:200°C(实施例8~9)或180°C(实施例10~16、22~24)、6.910^、15分钟[0451][固化性树脂组合物的螺旋流动][0452]测定条件：180°C、6.9MPa、3分钟[0453]测定值:80cm(实施例11、13~16)、8〇11(实施例23)、134〇11(实施例24)[0454]如表1的比较例1和参考例1所示，仅使用聚硅氧烷化合物(A-a)制作固化物的情况下，参考例1的直径1〇〇_、厚度〇.1_的薄膜状的固化物中不会产生发泡，与此相对，比较例1的直径21_、厚度15mm的尺寸比较大的固化物中产生发泡。另外，制作直径21mm、厚度15_的固化物的情况下，比较例1~4的固化物中，都发现发泡，与此相对，实施例1~3、6~7、17~21和25~28的固化物中都没有发现发泡。进而，如实施例4~5、8~16和19~24所示，由加入颜料作为添加物的固化性树脂组合物制作的固化物中，也没有发现发泡。进而，如实施例22所示，由加入防结块剂作为添加物的固化性树脂组合物制作的固化物中，也没有发现发泡。因此，处于本发明的范畴中的固化性树脂组合物，即使成型为大的厚度、大的面积，也会提供不会产生发泡的固化物。[0455]由实施例1~2和比较例2所示，即使使用萃取水的pH值相同的二氧化硅，也会根据聚硅氧烷化合物和二氧化硅的组成的比率，而在固化物中的发泡的有无发现不同。[0456]另一方面，由实施例1~2和比较例3~4所示，即使聚硅氧烷化合物和二氧化娃的组成比相同，使用萃取水的pH值低的二氧化硅制作的固化物也没有发现发泡，与此相对，使用萃取水的pH值高的二氧化硅制作的固化物发现发泡。[0457]如实施例1~28所示，作为固化性树脂组合物中包含的聚硅氧烷化合物，即使使用所含有的结构单元及其组成比不同的聚硅氧烷化合物，由该固化性树脂组合物制作的固化物也没有发现发泡。[0458]如实施例1~28所示，即使采用铸塑成型法、压缩成型法、传递成型法中的任意一种成型方法来制作固化物，也没有发现发泡。[0459](实施例8~16:固化物表面的平滑性的评价）[0460]对于表1中记载的实施例中、通过传递成型法进行成型的情况(实施例8~16)，评价固化物的表面的平滑性。其结果如表2所示。[0461][表2][0462][0463][二氧化硅][0464]S0-C2:爆燃法二氧化娃、中值粒径0.5lim、AdmatechsCo.，Ltd?制[0465]ML-902SK:合成恪融二氧化娃、中值粒径24um、TokuyamaCorporation制[0466]混合二氧化硅B-a:ML-902SK/S0-C2=95/5(质量份）[0467][添加物][0468]#30L:炭黑、三菱化学株式会社制[0469][成型方法:传递成型][0470]装置:传递成型机MF-0、株式会社丸七铁工所制[0471]成型条件:6.910^、15分钟[0472]由表2的实施例8及9所示，作为二氧化硅，仅使用合成熔融二氧化硅（中值粒径24ym、产品名:ML-902SK)的情况下得到的固化物，与使用含有合成熔融二氧化硅（中值粒径24ym、产品名:ML-902SK)95质量％和爆燃法二氧化硅（中值粒径0.5wn、产品名：S0-C2)5质量％的混合二氧化硅(B-a)的情况下得到的固化物相比，使用混合二氧化硅(B-a)的情况下，所得到的固化物的表面的平滑性更进一步优异。另外，由实施例8及10所示，使用了混合二氧化硅(B-a)的实施例10时，与实施例8相比尽管成型温度低，但是固化物的表面的平滑性更优异。因此，使用含有粒径小的二氧化硅的二氧化硅作为二氧化硅时，与仅使用粒径大的二氧化硅作为二氧化硅的情况相比，固化速度提高，实现脱模性的改善以及成型温度的低温化。[0473]如实施例10~12所示，即使改变固化性树脂组合物中的成分的组成比，固化物表面的平滑性也特别优异，确认了通过使用含有粒径小的二氧化硅的二氧化硅作为二氧化硅实现的固化速度提高的效果。同样地如实施例11及13~16所示，即使改变固化物的尺寸也确认了同样的效果。[0474](实施例11及22:片剂的互相粘合抑制的程度、以及形状保持性的评价）[0475]对于表1中记载的实施例中、通过传递成型法成型的情况(实施例11及22)，评价片剂的互相粘合抑制的程度以及形状保持性。其结果如表3所示。[0476][表3][0478][二氧化硅][0479]S0-C2:爆燃法二氧化娃、中值粒径0.5lim、AdmatechsCo.，Ltd?制[0480]ML-902SK:合成恪融二氧化娃、中值粒径24um、TokuyamaCorporation制[0481]混合二氧化硅B-a:ML-902SK/S0-C2=95/5(质量份）[0482][添加物][0483]#30L:炭黑、三菱化学株式会社制[0484]CP-102:烟雾状二氧化娃、TokuyamaCorporation制[0485][成型方法:传递成型][0486]装置:传递成型机MF-0、株式会社丸七铁工所制[0487]成型条件：180。(3、6.910^、15分钟[0488]由表3的实施例11以及22所示，没有使用防结块剂作为添加物的情况下得到的片剂、与使用防结块剂作为添加物的情况下得到的片剂相比，使用防结块剂的情况下，所得到的片剂的互相粘合抑制的程度以及形状保持性更优异。[0489](实施例11、13~16及23~24:固化物表面的平滑性以及固化物的没有欠缺的程度的评价）[0490]对于表1中记载的实施例中、通过传递成型法进行成型的情况(实施例11、13~16及23~24)，评价固化物表面的平滑性和固化物的没有欠缺的程度。其结果如表4所示。[0491][表4][0493][二氧化硅][0494]S0-C2:爆燃法二氧化娃、中值粒径0.5lim、AdmatechsCo.，Ltd?制[0495]ML-902SK:合成恪融二氧化娃、中值粒径24um、TokuyamaCorporation制[0496]混合二氧化硅B-a:ML-902SK/S0-C2=95/5(质量份）[0497][添加物][0498]#30L:炭黑、三菱化学株式会社制[0499][成型方法:传递成型][0500]装置:传递成型机MF-0、株式会社丸七铁工所制[0501]成型条件：180。(3、6.910^、15分钟[0502][固化性树脂组合物的螺旋流动][0503]测定条件：180°C、6?9MPa、3分钟[0504]由表4的实施例11、13~16及23所示，使用调节为螺旋流动为80cm的固化性树脂组合物的情况下得到的固化物、与使用调节为螺旋流动为8cm的固化性树脂组合物的情况下得到的固化物相比，尽管固化性树脂组合物的组成相同，使用调节为螺旋流动为80cm的固化性树脂组合物的情况下，所得到的固化物的没有欠缺的程度更进一步优异。[0505]由表4的实施例11、13~16及24所示，使用调节为螺旋流动为80cm的固化性树脂组合物的情况下得到的固化物、与使用调节为螺旋流动为134cm的固化性树脂组合物的情况下得到的固化物相比，尽管固化性树脂组合物的组成相同，使用调节为螺旋流动为80cm的固化性树脂组合物的情况下，所得到的固化物的表面平滑性更进一步优异。[0506]由表4的实施例11及13~16所示，使用调节为螺旋流动为80cm的固化性树脂组合物的情况下得到的固化物，即使改变固化物的尺寸，固化物表面的平滑性以及固化物的没有欠缺的程度也都特别优异。[0507]另外，如图2所示，对于实施例3中得到的固化物而言，即使在250°C下进行2000小时的长时间加热之后，重量变化率也为-0.55质量％，实质上没有产生重量减少。【主权项】1.一种固化性树脂组合物，其至少包含(A-1)成分：一分子中含有至少两个选自由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物、和(B)成分:萃取水的pH值在25°C时为6.1以下的二氧化娃，相对于(A-1)成分和（B)成分的总量的（B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，（A-1)成分包含至少具有下述通式[1]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物，[R^SlOn^][1]通式[1]中的R1各自独立地是氢原子、碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基、碳数为2~10的直链状的烯基、碳数为3~10的支链状的烯基、碳数为3~10的环状的烯基或碳数为5~10的芳基，这些烷基、烯基或芳基中的氢原子的一部分或全部任选被取代为卤原子，烷基、烯基或芳基中的碳原子的一部分任选被取代为选自由氮原子、氧原子和硅原子组成的组中的至少一种，所述卤原子为选自由氟原子、氯原子、溴原子和碘原子组成的组中的至少一种，R1存在多个的情况下，R1任选为相同或彼此不同的种类，通式[1]中的氧原子分别表示形成硅氧烷键的氧原子或羟基的氧原子，通式[1]中的m和η分别表示1~3的整数，满足m+n=4。3.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，R1表示碳数为1~10的直链状的烷基、碳数为3~10的支链状的烷基、碳数为3~10的环状的烷基或碳数为5~10的芳基。4.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，R1表示甲基或苯基。5.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，（A-1)成分包含具有通式[1]所示的结构单元和下述通式[2]所示的结构单元的聚硅氧烷化合物，[Si〇4/2][2]通式[2]中的氧原子分别表示形成硅氧烷键的氧原子或羟基的氧原子。6.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，（A-1)成分中的硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基的总含量为1毫摩尔/g以上且15毫摩尔/g以下。7.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，作为(B)成分，包含两种以上的二氧化娃。8.根据权利要求7所述的固化性树脂组合物，其中，两种以上的二氧化硅选自由结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅和沉淀法二氧化硅组成的组。9.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，（B)成分的二氧化硅的中值粒径的值为0.02μπι以上且500μπι以下。10.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，（Β)成分为在粒度分布测定中示出多个频率峰值的二氧化硅。11.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，（Β)成分含有粒径3μπι以下的二氧化娃颗粒。12.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，（Β)成分为表面没有被化学修饰的二氧化硅。13.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其还含有选自由无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂和防结块剂组成的组中的一种以上。14.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，无机填料为选自由不在(B)成分的范畴内的二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、粘土矿物、玻璃、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳酸钙、碳酸镁、磷酸锆、磷酸钨酸锆和碳同素异形体组成的组中的至少一种。15.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，耐热性树脂为选自由纳米纤维素、芳族聚酰胺纤维、碳纤维、聚醚醚酮树脂和聚酰亚胺组成的组中的至少一种。16.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，脱模剂为选自由小烛树蜡、巴西棕榈蜡、米糠蜡、褐煤蜡、石蜡、合成蜡、四氟化乙烯树脂、四氟化乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚树脂、四氟化乙烯-六氟化丙烯共聚树脂、四氟化乙烯-乙烯共聚树脂、偏二氟乙烯树脂、二甲基硅氧烷和氟化硅氧烷组成的组中的至少一种。17.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，颜料为选自由炭黑、锌白、铅白、锌钡白、二氧化钛、沉降性硫酸钡、重晶石粉、铅丹、氧化铁红、铬黄、锌铬黄、群青蓝、普鲁士蓝、酞菁、多环颜料和偶氮颜料组成的组中的至少一种。18.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，阻燃剂为选自由卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、金属氢氧化物阻燃剂和锑系阻燃剂组成的组中的至少一种。19.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，固化催化剂为酸催化剂、碱催化剂或金属络合物催化剂。20.根据权利要求19所述的固化性树脂组合物，其中，酸催化剂为选自由乙酸、丙酸、三氟乙酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、甲酸、草酸、马来酸、樟脑磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸和硼酸组成的组中的至少一种。21.根据权利要求19所述的固化性树脂组合物，其中，碱催化剂为选自由1，8-二氮杂双环[5.4.0]^碳-7-烯、二乙胺、三乙胺、咪唑、吡啶、三苯基膦、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氢氧化镁、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯和碳酸氢钠组成的组中的至少一种。22.根据权利要求19所述的固化性树脂组合物，其中，金属络合物催化剂为选自由辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、氯化铝、高氯酸铝、磷酸铝、三异丙醇铝、乙酰丙酮铝、双乙基乙酰乙酸丁氧基铝、四丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、辛酸锡、环烷酸锡和环烷酸钴组成的组中的至少一种。23.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，防结块剂为选自由月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、花生酸、二十二烷酸、硬脂酸的Li盐、硬脂酸的Na盐、硬脂酸的Mg盐、硬脂酸的K盐、硬脂酸的Ca盐、硬脂酸的Ba盐、硬脂酸的A1盐、硬脂酸的Zn盐、硬脂酸的Fe盐、月桂酸的Ca盐、月桂酸的Ba盐、月桂酸的Zn盐、二十二烷酸的Ca盐、二十二烷酸的Ba盐、二十二烷酸的Zn盐、12-羟基硬脂酸的Ca盐、12-羟基硬脂酸的Mg盐、12-羟基硬脂酸的Zn盐、硅酸铝、结晶二氧化硅、天然熔融二氧化硅、合成熔融二氧化硅、爆燃法二氧化硅、烟雾状二氧化硅、溶胶凝胶二氧化硅、火焰法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、沸石、滑石、高岭土、硅藻土、聚乙烯珠、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸类树脂和有机硅树脂组成的组中的至少一种。24.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其还含有偶联剂。25.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，偶联剂为选自由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、三氟甲基三甲氧基硅烷、五氟乙基三甲氧基硅烷、3，3，3_三氟丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、3_环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三-(三甲氧基甲硅烷基丙基）异氰脲酸酯和3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷组成的组中的至少一种。26.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，根据电气机能材料工业会标准：T901，在温度180°C、成型压力6.9MPa、成型时间3分钟下的螺旋流动长度为5~180cm。27.-种固化性树脂组合物的制造方法，其为权利要求1所述的固化性树脂组合物的制造方法，所述方法包括将(A-1)成分和(B)成分以相对于(A-1)成分和(B)成分的总量的（B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下的方式混合的工序。28.根据权利要求27所述的制造方法，其中，将(A-1)成分、（B)成分和选自由无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂和防结块剂组成的组中的一种以上混合而得到固化性树脂组合物。29.根据权利要求27所述的制造方法，其中，将(A-1)成分、（B)成分、选自由无机填料、耐热性树脂、脱模剂、颜料、阻燃剂、固化催化剂和防结块剂组成的组中的一种以上和偶联剂混合而得到固化性树脂组合物。30.-种片剂，其由权利要求1~26中任一项所述的固化性树脂组合物形成。31.-种权利要求1~26中任一项所述的固化性树脂组合物的固化物。32.根据权利要求31所述的固化物，其将所述固化性树脂组合物成型来得到。33.根据权利要求31所述的固化物，其中，厚度为1mm以上。34.根据权利要求31所述的固化物，其中，厚度为2mm以上。35.根据权利要求31所述的固化物，其中，厚度为4mm以上。36.-种半导体装置，其至少具备半导体元件，通过权利要求31所述的固化物将半导体元件密封。37.根据权利要求36所述的半导体装置，其中，半导体元件为功率半导体元件。38.-种使权利要求1~26中任一项所述的固化性树脂组合物固化而将半导体密封的方法。39.-种使权利要求1~26中任一项所述的固化性树脂组合物固化而用作密封材料的方法。【文档编号】H01L21/56GK105820576SQ201610048763【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年1月25日【发明人】小田雅文,中辻惇也,杉田豊,小川毅【申请人】中央硝子株式会社