专利名称：一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺的制作方法
技术领域：
一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺属于导电厚膜树脂组合物技术领域。
二背景技术：
在现代电子制造工业中，往往需要通过印刷方式制造导电的厚膜电极及其具有可焊接性的电路或元件，因此需要用这种具有可焊性的导电胶粘剂来
取代化学腐蚀制造铜质乃至金、银质是电路板及可焊元器的工艺，以大幅度降低制造成本，但通常的导电极胶不具有可焊性或可焊性较差，不能满足现代电子制造业的需要，因此背景技术有改进的必要。
三
发明内容
1. 发明目的
本发明是要发明一种具有可焊性的导电胶粘剂，它不仅具有良好的导电性，同时在焊接温度下，具有较好的粘接强度和化学稳定性，产品本身要正常状态下具有较好的流动性，以满足印刷电路板等的施工需要，它的导电性应能满足电路板电路的需要以确保在电子工业中的实用性。
2. 本发明所要解决的技术问题
本发明需要解决产品本身流通性施工性好的问题，产品在焊接温度下保持物理和化学的稳定性的问题，产品在电路中的应用能够满足电路导电性的问题等，同时材料工艺成本要低，才有应用价值。
3. 设计技术措施 '
本发明选用良好的导电材料与适当的基本粘合剂，粘合助剂等搭配，解决上述所要解决的问题，实现发明的目的。
4. 设计技术方案
一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺方法属于厚膜树脂
组合物的技术领域，其特征在于它的组方(重量/份)为-O)导电性金属粉 100份(可以是金、银、铜、钯、镍及其合金)
(2) 丙烯酸聚合物基本粘合剂 6~30份
(3) 溶剂型助粘剂 5~40份
(4) 金属氧化物材料 5~10份(二氧化钛、三氧化二铝、氧化镍等)
(5) 有机溶剂 60~80份(脂族醇、该醇的酯、萜烯、乙酸酯等)
工艺
先将上列各组份按规定备料，然后将(3)组份的原料加入(5)号料中混合均匀，使(3)号料在(5)号料中呈现网状分布，以使加强粘合剂的粘结强度和作用得胶液，再将(2)、 (1)、 (4)依次加入胶液混合搅拌均匀，则得本发明的导电胶成品。
5. 本发明的优点
本发明的导电胶不仅具有良好的导电性，同时具有可焊性及在焊接温
3度下具有良好物理机械和化学的稳定性，具有施工的良好的流动性和可印刷性，本发明组方合理，产品性能价格比高，在电了工业中产应用推广将可取代或节约大量的金、银和贵金属的消耗。
具体实施例方式
现按实施例对发明作进一步说明如下
按照上述组方的顺号分别以100份、6份、20份、10份、50份备料，然后按上面三中的工艺制成品即可。
权利要求
1.一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺方法属于厚膜树脂组合物的技术领域，其特征在于它的组方(重量/份)为(1)导电性金属粉100份(可以是金、银、铜、钯、镍及其合金)(2)丙烯酸聚合物基本粘合剂6～30份(3)溶剂型助粘剂 5～40份(4)金属氧化物材料5～10份(二氧化钛、三氧化二铝、氧化镍等)(5)有机溶剂60～80份(脂族醇、该醇的酯、萜烯、乙酸酯等)。
2. 按照权利要求1的一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺方法其特征在于工艺是先将上列各组份按规定备料，然后将(3)组份的原料加入(5)号料中混合均匀，使(3)号料在(5)号料中呈现网状分布，以使加强粘合剂的粘结强度和作用得胶液，再将(2)、 (1)、 (4)依次加入胶液混合搅拌均匀，则得本发明的导电胶成品。
全文摘要
本导电胶的组方(重量/份)为(1)导电性金属粉 100份(可以是金、银、铜、钯、镍及其合金)，(2)丙烯酸聚合物基本粘合剂 6～30份，(3)溶剂型助粘剂 5～40份，(4)金属氧化物材料 5～10份(二氧化钛、三氧化二铝、氧化镍等)，(5)有机溶剂 60～80份(脂族醇、该醇的酯、萜烯、乙酸酯等)。工艺先将上列各组份按规定备料，然后将(3)组份的原料加入(5)号料中混合均匀，使(3)号料在(5)号料中呈现网状分布，以使加强粘合剂的粘结强度和作用得胶液，再将(2)、(1)、(4)依次加入胶液混合搅拌均匀，则得本发明的导电胶成品。优点它的导电性、可焊性好，在电子工业中可取代大量的金、银和贵金属的消耗。
文档编号C09J133/00GK101659843SQ20081011906
公开日2010年3月3日 申请日期2008年8月28日 优先权日2008年8月28日
发明者仇剑梅, 仇剑锋, 仇锦明, 焦清华 申请人:北京玉佳明三态离子科学研究院有限公司