专利名称：匀胶滚筒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种对胶瓶进行勻胶加工的专用工装。 技术背景目前台面二极管工艺中，是采用致密的玻璃对芯片PN结起到钝化保护的效果； 这种钝玻璃是通过对玻璃胶进行低温的烧结和高温玻璃熔融而形成的。所用的二次光刻 玻璃胶有专门人员配制，配制的玻璃胶需要在装有三氧化二铝小球的研磨罐中连续滚磨 24小时后才可使用。滚磨后的玻璃胶需从研磨罐中倒入塑料小滴瓶，人工挤压玻璃胶均 勻地滴涂在晶片的表面，所以要求小滴瓶材质必须为软塑料。装有玻璃胶的小滴瓶需要 在滚磨机上滚磨一段时间，使玻璃胶处于一种均勻滚动的状态，滴涂时更均勻，但由于 小滴瓶材质较软，放在滚磨机上滚动时小滴瓶易卡在滚轮之间或滚动不顺畅，达不到勻 胶的目的。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种勻胶滚筒，它是胶瓶与滚磨机的“中间 过渡件”，能避免不规则轮廓的胶瓶直接在滚磨中转动时被挤压变形，甚至卡死滚磨机 现象的发生。本实用新型的技术方案是包括左筒体和右筒体，所述左筒体和右筒体的筒口 相对设置，所述左筒体和右筒体的筒口分别设有易拆分的对接连接结构，所述左筒体和 右筒体对接后具有一能容纳所述胶的容器的腔体。所述易拆分的对接连接结构为凹凸槽结构。本实用新型提供了一个材质较硬、不易变形的小滚筒(左筒体和右筒体的结合 体)，能够将小滴瓶套住且可以在滚轮上带着小滴瓶一起滚动。左筒体和右筒体需选择 材质较硬的塑料或橡胶材料制作，长时间滚动过程中不容易变形且可多次重复利用。滚 筒内径需要大于小滴瓶外径，约能够放入一个小滴瓶，使小滴瓶内的玻璃胶能够与滚筒 一起滚动达到勻胶的目的。使用时，将塑料小滴瓶先放置在左筒体内，再盖上右筒体， 全面包裹住小滴瓶，而左、右筒体对接后，外部呈圆柱体形，可以再滚磨机上可靠地转 动。本实用新型能防止小滴瓶在滚磨机上滚动时卡在滚磨轴轮之间，可靠地实现勻胶加 工。
图1是本实用新型的结构示意图图中1是左筒体，10是左筒体腔室，2是右筒体，20是右筒体腔室，3是凹凸 槽，4是小滴瓶；图2是本实用新型另一实施方式的结构示意图图3是本实用新型应用状态参考图[0011]图中5 1是滚子一，52是滚子二，53是滚子三。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，包括左筒体1和右筒体2，所述左筒体1和右筒体2的 筒口相对设置，所述左筒体1和右筒体2的筒口分别设有易拆分的对接连接结构，所述左 筒体1和右筒体2对接后具有一能容纳盛放胶的小滴瓶4的腔体。该腔体为由左筒体腔 室10和右筒体腔室20构成的密闭腔，最佳状态是内轮廓形状与小滴瓶4的外轮廓形状相 匹配，将小滴瓶4固定在腔体中。当然，腔室只要大于小滴瓶4的外轮廓尺寸也可以，如图2，但这样小滴瓶4在 加工中会串动。为使左筒体1和右筒体2之间对接可靠，易拆分的对接连接结构为凹凸槽结构 3。凸出圈的尺寸要略大于凹槽圈的尺寸，并且最好为优弧形状，这样能使两者对接后连 接更可靠。此外，也可以采用外部连接的手段，比如轴向的捆扎等等。具体制作时，取直径约7.5cm的圆形PVC材质或其他材质较硬的塑料管道，截 成约7.5cm长的短管，将短管的一头用同样材质的塑料焊接密封，并且设置卡扣可以将两 段扣在一起不松动。滚筒材质还可以为聚氯乙烯。本实用新型使用时，如图3所示，以具有滚子一 51、滚子二 52和滚子三53的滚 磨机为例，勻胶前将装有玻璃胶的塑料小滴瓶4放在本实用新型的滚筒(图中显示为左筒 体1的底面)内，左、右筒体用卡扣扣紧，即可放在滚磨机上一起滚动，滚筒的外径与滚 磨机滚子外径相切，在两滚子间被驱动转动，再带动其中的小滴瓶4进行均勻地滚动。
权利要求1.勻胶滚筒，其特征在于包括左筒体和右筒体，所述左筒体和右筒体的筒口相对 设置，所述左筒体和右筒体的筒口分别设有易拆分的对接连接结构，所述左筒体和右筒 体对接后具有一能容纳所述胶的容器的腔体。
2.根据权利要求1所述的勻胶滚筒，其特征在于，所述易拆分的对接连接结构为凹凸 槽结构。
专利摘要匀胶滚筒。涉及一种对胶瓶进行匀胶加工的专用工装。包括左筒体和右筒体，左筒体和右筒体的筒口相对设置，左筒体和右筒体的筒口分别设有易拆分的对接连接结构，左筒体和右筒体对接后具有一能容纳所述胶的容器的腔体。本实用新型是胶瓶与滚磨机的“中间过渡件”，能避免不规则轮廓的胶瓶直接在滚磨中转动时被挤压变形，甚至卡死滚磨机现象的发生。本实用新型提供了一个材质较硬、不易变形的小滚筒(左筒体和右筒体的结合体)，能够将小滴瓶套住且可以在滚轮上带着小滴瓶一起滚动。左筒体和右筒体需选择材质较硬的塑料或橡胶材料制作，长时间滚动过程中不容易变形且可多次重复利用。能防止小滴瓶卡在滚磨轴轮之间，可靠地实现匀胶加工。
文档编号B05C11/10GK201791651SQ20102053656
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日
发明者喻慧丹, 裘立强 申请人:扬州杰利半导体有限公司