一种smd石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种SMD石英晶片晶坨粘接剂，它包括重量份数分别如下的原料：松香：4～8、石蜡：8～12和热熔胶：7～11；其制备工艺，它包括以下步骤：S1、配料：按比例量称取松香、石蜡和热熔胶，并倒入化胶器具内，混合均匀；S2、加热：通过电热炉加热化胶器具，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；S3、过滤：将步骤S2所得物采用100目～150目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；S4、保温：将步骤S3所得物倒入恒温电炉内；S5、冷却并得到成品：从恒温电炉内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。本发明的优点在于：制造成本低、制作方便、粘接晶坨易化胶和环境污染小。
【专利说明】—种SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺。
【背景技术】
[0002]石英晶片元器件是利用石英晶片的压电效应实现频率控制、稳定或选择的关键电子元器件。包括石英晶片谐振器、石英晶片振荡器和石英晶片滤波器。主要应用于通讯、家电及其它各类工业及消费类电子产品中。
[0003]随着电子技术的发展，市场对高精度、高稳定性石英谐振器需求量增加，由于石英晶片谐振器、振荡器的闻精度和闻稳定性与石英晶片的频率寄生和切割角度有密切关系，它们要求石英晶片频率远离寄生振动频率，晶片角度集中，但是目前石英晶片在研磨加工过程中，容易出现研磨后角度中心出现偏移，大方片切割成小条片后角度的离散度增大，而且高频频率寄生多，使大量晶片无法满足成品加工的要求，从而造成生产上的浪费。
[0004]目前石英晶片籽晶切割过程中，用于晶坨粘接的粘接剂的选用一直是一大难题。对于籽晶切割过程中，晶坨粘接粘接剂的需求变得越发迫切。现在的普遍采用的工艺为使用厌氧类粘接剂进行晶坨粘接。但一般市面采购的厌氧类粘接剂价格较高，且其化坨需采用专门的脱胶剂，成本较高。厌氧类粘接剂在化胶过程中，不易化解干净、清洗工艺复杂，化坨后的废液对环境有一定的污染。因此在简化工艺、降低生产成本、环境保护等方面的综合考虑下，亟需一种高效、成本低且易操作的晶坨粘接剂。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制造成本低、制作方便、粘接晶坨易化胶和环境污染小的SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺。
[0006]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种SMD石英晶片晶坨粘接剂，它包括重量份数分别如下的原料:松香:4~8、石蜡:8~12和热熔胶:7~11 ;
所述的SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺，它包括以下步骤:
51、配料:按比例量称取松香、石蜡和热熔胶，并倒入化胶器具内，混合均匀；
52、加热:通过电热炉加热化胶器具，保持化胶器具内部温度在130°C~140°C之间，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；
53、过滤:将步骤S2所得物采用100目~150目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；
54、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内，保持恒温电炉内部温度在130°C~140°C之间；
55、冷却并得到成品:从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。
[0007]所述的热熔胶为树脂、增粘剂、增塑剂和抗氧剂的混合物。
[0008]所述的化胶器具为带盖的不锈钢铁盒。[0009]本发明具有以下优点:
1、本发明原材料成本较低，其制备工艺简单，制造成本低，生产加工周期短。
[0010]2、粘接晶坨易化胶，使用方便，环境污染小。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0012]【实施例1】:
一种SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺，它包括以下步骤:
51、配料:按比例量称取松香4份、石蜡12份和热熔胶7份，并倒入带盖的不锈钢铁盒内，混合均匀；
52、加热:通过电热炉加热化胶器具，保持化胶器具内部温度在130°C，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；
53、过滤:将步骤S2所得物采用100目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；
54、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内，保持恒温电炉内部温度在130°C； 55、冷却并得到成品:从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。
[0013]所述的热熔胶为树脂、增粘剂、增塑剂和抗氧剂的混合物。
[0014]【实施例2】:
一种SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺，它包括以下步骤:
51、配料:按比例量称取松香6份、石蜡10份和热熔胶9份，并倒入带盖的不锈钢铁盒内，混合均匀；
52、加热:通过电热炉加热化胶器具，保持化胶器具内部温度在135°C，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；
53、过滤:将步骤S2所得物采用125目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；
54、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内，保持恒温电炉内部温度在135°C；
55、冷却并得到成品:从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。
[0015]所述的热熔胶为树脂、增粘剂、增塑剂和抗氧剂的混合物。
[0016]【实施例3】:
一种SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺，它包括以下步骤:
51、配料:按比例量称取松香8份、石蜡8份和热熔胶11份，并倒入带盖的不锈钢铁盒内，混合均匀；
52、加热:通过电热炉加热化胶器具，保持化胶器具内部温度在140°C，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合；
53、过滤:将步骤S2所得物采用150目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂；54、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内，保持恒温电炉内部温度在140°C；
55、冷却并得到成品:从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。
[0017]所述的热熔胶为 树脂、增粘剂、增塑剂和抗氧剂的混合物。
【权利要求】
1.一种SMD石英晶片晶坨粘接剂，其特征在于:它包括重量份数分别如下的原料:松香:4~8、石腊:8~12和热熔胶:7~11 ; 所述的SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺，它包括以下步骤: S1、配料:按比例量称取松香、石蜡和热熔胶，并倒入化胶器具内，混合均匀； S2、加热:通过电热炉加热化胶器具，保持化胶器具内部温度在130°C~140°C之间，并不断搅拌，使各组分熔化并充分混合； S3、过滤:将步骤S2所得物采用100目~150目的过滤网进行过滤处理，得到细化的熔融状态的粘接剂； S4、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内，保持恒温电炉内部温度在130°C~140°C之间； S5、冷却并得到成品:从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂，放在常温环境下冷却，得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺，其特征在于:所述的热熔胶为树脂、增粘剂、增塑剂和抗氧剂的混合物。
3.根据权利要 求1所述的一种SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺，其特征在于:所述的化胶器具为带盖的不锈钢铁盒。
【文档编号】C09J193/04GK104004494SQ201410251765
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】叶竹之, 石清, 龙利, 雷晗 申请人:成都泰美克晶体技术有限公司