技术总结
本发明涉及大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物。所述有机硅橡胶复合物包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的重量比为1:1；以甲基乙烯基硅油的重量份为基准，将40～70重量份的甲基乙烯基硅油、30～60重量份的甲基乙烯基MQ硅树脂和0.01～0.3重量份的铂系催化剂搅拌混合均匀得到所述A组分；将60～80重量份的甲基乙烯基硅油、5～20重量份的交联剂、0.1～0.3重量份的抑制剂和3～5重量份的粘接促进剂搅拌混合均匀得到所述B组分。本发明的有机硅橡胶复合物的透光率超过97％，且因引入了复合含氢硅油作为固化剂，引入含有环氧基团的改进硅烷偶联剂作为粘接促进剂，从而提高了耐温性和抗热冲击性。
技术研发人员：王锐;王善学;李刚;孙海平;卢绪奎
受保护的技术使用者：北京科化新材料科技有限公司
文档号码：201510756234
技术研发日：2015.11.09
技术公布日：2017.05.17