本发明涉及一种LED产品的封装材料，具体地说，是涉及一种有机硅三防胶及其制备方法与应用。
背景技术：
LED技术经过几十年的发展，已被广泛用于标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯等产品中，由于其具有更长久的耐用度、更低的能源消耗、节能环保等优点，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。LED需要使用灌封胶来封装，以保证高透明性和长期工作稳定性，所以，LED的发展必然带动灌封胶的应用与发展。
目前，LED产品的封装材料主要有：环氧树脂，聚氨酯、硅橡胶。环氧树脂在透光性、粘接性和成本上具有优势，但耐候性较差。聚氨酯兼有弹性、透明、良好的电性能，但聚氨酯材料对人体过敏。硅橡胶可在-60~200℃长期保持弹性，固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，对材料粘接性好，并具有优良的绝缘性和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化，用其灌封电子产品后，可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，提高电子产品的使用性能，并稳定元件参数。
市场上LED灯条、显示屏的防水保护，通常采用传统有机硅灌封胶灌注方法，此方法在小间距高清显示屏上，防水效果差，而且用胶量大，成本高，制备工序多，十分麻烦。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种有机硅三防胶及其制备方法与应用，解决现有技术中有机硅灌封胶的制备工序复杂、成本高而且应用在小间距高清显示屏上防水效果差的问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种有机硅三防胶，包括重量比为1:1的A、B两种组分，其中，A组分由下列重量份的原料组成：包括羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油20~50份、合成补强剂10~40份、稀释剂60~100份；B组分由下列重量份的原料组成：交联剂6~20份、催化剂2.0~5.0份、偶联剂3~15份、稀释剂120~180份。
进一步地，所述A组分中合成补强剂的组分包括正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液，且正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液的重量比为100:20~100:150~300:60~80:5~15。
进一步地，所述B组分中交联剂至少包括正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种。
进一步地，所述B组分中偶联剂至少包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅中的一种。
进一步地，所述B组分中催化剂为二月桂酸二丁基锡。
本发明还提供了上述有机硅三防胶的制备方法，包括以下步骤：
（1）制作合成补强剂：将正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液按重量比100:20~100:150~300:60~80:5~15混合均匀，并在40～60℃的条件下反应3~4小时，然后减压蒸馏除去乙醇、甲醇、水等低分子溶剂，制得油状粘稠透明的产品；
（2）将羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成补强剂和稀释剂按100:20~50:10~40:60~100的重量比混合均匀制得A组分，包装；将交联剂、催化剂、偶联剂和稀释剂按6~20:2.0~5.0:3~15:120~180的重量比混合均匀制得B组分，包装。
进一步地，所述聚甲基三乙氧基硅烷的聚合度为3~5，所述醋酸水溶液的浓度按重量比为5%。
进一步地，所述减压蒸馏的温度低于60℃、压力-0.1~-0.5MPa。
本发明公开的有机硅三防胶，涂覆在LED灯条及显示屏的表面，起防水、防尘、防腐蚀的作用，保护其免遭各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、灰尘、震动及高低温等恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高其工作稳定性和可靠性。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
（1）本发明采用新型合成补强剂，该合成补强剂亲油性和折光率都和基胶基本一致，能够显著提高本发明的光学性能。
（2）本发明中合成补强剂的骨架结构上，其活性基团可以和基胶相互反应，硫化后形成一个超大型三维立体骨架结构，受到外力时，应力能较快地在体系中传递，使得整个体系均匀受力，从而使得其具有优越的补强效果。
（3）本发明将γ-氨丙基三乙氧基硅烷与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷结合使用，可大大增强本发明有机硅三防胶与基材的粘接性。
（4）本发明添加的稀释剂，与有机硅胶具有良好的相容性，其均匀地分散在溶剂中，使得硅胶的粘度大幅降低，非常适合刷涂、浸涂、喷涂等工艺，扩大了本发明的应用范围，增加了应用方式。
（5）本发明提供了制备方法工序少，操作简单，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
（6）本发明主要应用在小间距高清显示屏上，只需要涂覆于LED灯条、显示屏等产品表面即可，无需采用灌封的方式将产品内部填充满，用量小，透光率高，密封效果好，散热性能佳，能够有效提高产品的防水、防潮、防尘能力，大大提高产品综合性能，提升产品的市场价值，具有很高的实用价值和广阔的市场前景。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明，本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例1
制备合成补强剂：将正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液按重量比100:30:150:60:5混合均匀，在40℃的条件下反应3小时，然后在30℃、压力-0.5MPa的条件下蒸馏除去乙醇、甲醇、水等低分子溶剂，制得油状粘稠透明的合成补强剂。
配制有机硅三防胶：A组分由羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成补强剂和稀释剂按100:20:10:60的重量比混合而成，包装；B组分由交联剂、催化剂、偶联剂和稀释剂按6.0:5.0:10:180的重量比混合而成，包装。A组分与B组分按重量比1:1混合。
将A组分和B组分混合并搅拌均匀，倒入模具之中，在室温下表干时间为1小时，固化时间为24小时。放置一星期后，将硫化胶从模具中切块取出，测定其邵氏硬度为12，扯断伸长率为180%，透光率为96%，折射率1.43。
实施例2
制备合成补强剂：将正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液按重量比100:30:200:60:5混合均匀，在60℃的条件下反应4小时，然后在50℃、压力-0.1MPa的条件下蒸馏除去乙醇、甲醇、水等低分子溶剂，制得油状粘稠透明的合成补强剂。
配制有机硅三防胶：A组分由羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成补强剂和稀释剂按100:20:20:60的重量比混合而成，包装；B组分由交联剂、催化剂、偶联剂和稀释剂按6:4.0:8:160的重量比混合而成，包装。A组分与B组分按重量比为1:1混合。
将A组分和B组分混合并搅拌均匀，倒入模具之中，在室温下表干时间为1小时，固化时间为24小时。放置一星期后，将硫化胶从模具中切块取出，测定其邵氏硬度为10，扯断伸长率为190%，透光率为94%，折射率1.41。
实施例3
制备合成补强剂：将正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液按重量比100:50:200:60:10混合均匀，在45℃的条件下反应4小时，然后在40℃、压力-0.3MPa的条件下蒸馏除去乙醇、甲醇、水等低分子溶剂，制得油状粘稠透明的合成补强剂。
配制有机硅三防胶：A组分由羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成补强剂和稀释剂按100:30:20:80的重量比混合而成，包装；B组分由交联剂、催化剂、偶联剂和稀释剂按10:2.0:12:150的重量比混合而成，包装。A组分与B组分按重量比为1:1混合。
将A组分和B组分混合并搅拌均匀，倒入模具之中，在室温下表干时间为1小时，固化时间为24小时。放置一星期后，将硫化胶从模具中切块取出，测定其邵氏硬度为12，扯断伸长率为160%，透光率为93%，折射率1.40。
实施例4
制备合成补强剂：将正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液按重量比100:80:200:70:10混合均匀，在50℃的条件下反应3小时，然后在55℃、压力-0.4MPa的条件下蒸馏除去乙醇、甲醇、水等低分子溶剂，制得油状粘稠透明的合成补强剂。
配制有机硅三防胶：A组分由羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成补强剂和稀释剂按100:30:30:80的重量比混合而成，包装；B组分由交联剂、催化剂、偶联剂和稀释剂按15:3.0:10:130的重量比混合而成，包装。A组分与B组分按重量比为1:1混合。
将A组分和B组分混合并搅拌均匀，倒入模具之中，在室温下表干时间为1小时，固化时间为24小时。放置一星期后，将硫化胶从模具中切块取出，测定其邵氏硬度为15，扯断伸长率为165%，透光率为95%，折射率1.42。
实施例5
制备合成补强剂：将正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液按重量比100: 100:250: 80: 15混合均匀，在45℃的条件下反应3小时，然后在59℃、压力-0.5MPa的条件下蒸馏除去乙醇、甲醇、水等低分子溶剂，制得油状粘稠透明的合成补强剂。
配制有机硅三防胶：A组分由羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成补强剂和稀释剂按100:40:50: 100的重量比混合而成，包装；B组分由交联剂、催化剂、偶联剂和稀释剂按20:4.0: 15:160的重量比混合而成，包装。A组分与B组分按重量比为1:1混合。
将A组分和B组分混合并搅拌均匀，倒入模具之中，在室温下表干时间为1小时，固化时间为24小时。放置一星期后，将硫化胶从模具中切块取出，测定其邵氏硬度为16，扯断伸长率为130%，透光率为94%，折射率1.43。
上述实施例仅为本发明的优选实施例，并非对本发明保护范围的限制，但凡采用本发明的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本发明的保护范围之内。