本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方。
背景技术：
覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为：刚性板、挠性板；按照不同绝缘材料结构分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按照厚度分为：常规板和薄板，其中厚度小于0.5mm的为薄板；按照增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照某些特殊性能分为：高TG板、高介电性能办、防UV板。覆铜板主要用于制作印制电路板，用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业的发展，对覆铜板的需求快速增长，进入了高速发展时期。与此同时，国内电子信息产业同步增长，覆铜板市场增长速度超过世界平均增速，多年来呈现旺盛的增长势头。在覆铜板的生产过程中，需要运用到溶剂，但是现有技术中的溶剂组分较为单一，在覆铜板的制造过程中，会影响胶黏剂层的使用寿命和使用性能，使得胶黏剂固化时间不易掌握，同时降低了胶黏剂的附着力。
技术实现要素：
本发明为了克服现有技术中的不足，提供了一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇9-18份、二乙醇酰胺15-25份、烷基酚聚氧乙烯醚4-9份、疏水改性聚丙烯酸酯4-15份、硬脂酸甘油酯3-10份、正硅酸甲酯10-15份、三甲氧基硅烷6-15份、三丙二醇丁醚5-18份、二甲基乙酰胺5-20份和聚丙烯酰胺10-25份。
进一步地，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇9份、二乙醇酰胺15份、烷基酚聚氧乙烯醚4份、疏水改性聚丙烯酸酯4份、硬脂酸甘油酯3份、正硅酸甲酯10份、三甲氧基硅烷6份、三丙二醇丁醚5份、二甲基乙酰胺5份和聚丙烯酰胺10份。
进一步地，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇18份、二乙醇酰胺25份、烷基酚聚氧乙烯醚9份、疏水改性聚丙烯酸酯15份、硬脂酸甘油酯10份、正硅酸甲酯15份、三甲氧基硅烷15份、三丙二醇丁醚18份、二甲基乙酰胺20份和聚丙烯酰胺25份。
进一步地，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇13份、二乙醇酰胺20份、烷基酚聚氧乙烯醚7份、疏水改性聚丙烯酸酯9份、硬脂酸甘油酯7份、正硅酸甲酯12份、三甲氧基硅烷10份、三丙二醇丁醚13份、二甲基乙酰胺15份和聚丙烯酰胺18份。
脂肪醇为具有8至22碳原子链的脂肪族的醇类。脂肪醇通常具有偶数的碳原子和一个连接于碳链末端的羟基。通式为ROH。以脂肪醇为原料，制出了多种具有各种优异性能的表面活性剂。
烷基酚聚氧乙烯醚( APEO) 是一种重要的聚氧乙烯型非离子表面活性剂，它具有性质稳定、耐酸碱和成本低等特征，主要用以生产高性能洗涤剂，是印染助剂中最常用的主要原料之一， 长期以来在配制洗涤剂、精练剂、纺丝油剂、柔软剂、毛油和金属清洗剂等各种印染助剂中都需要添加烷基酚聚氧乙烯醚。
聚丙烯酸酯易溶于丙酮、乙酸乙酯、苯及二氯乙烷，而不溶于水。由于其高分子链的柔顺性，它们的玻璃化温度（Tg）较低，并随酯基的碳原子数及其支化情况而异，当碳原子数为8时最低。在相同碳原子数的酯基中，支化者玻璃化温度较高。
硬脂酸甘油酯在酸性条件下水解生成硬脂酸和甘油，在碱性条件下水解生成硬脂盐和甘油。
正硅酸甲酯是一种化学物质，分子式C4H12O4Si。
三甲氧基硅烷，是一种无色透明的液体，主要用来合成硅中间体及各种硅烷偶联剂。是合成功能性有机硅化合物的重要中间体，用于粘合剂、涂料和有机硅改性高聚物，还可用作加氢还原试剂。
三丙二醇丁醚是一种化学物质，分子式是C13H28O4，分子量是248.35902。
二甲基乙酰胺全称为N,N-二甲基乙酰胺（化学式：CH3C(O)N(CH3)2缩写为DMAC或DMA，一种常用作非质子极性溶剂。
聚丙烯酰胺分类聚丙烯酰胺产品简介：聚丙烯酰胺（PAM）为水溶性高分子聚合物，不溶于大多数有机溶剂，具有良好的絮凝性，可以降低液体之间的摩擦阻力，按离子特性分可分为非离子、阴离子、阳离子和两性型四种类型。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将胶黏剂层中的溶剂由脂肪醇、二乙醇酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、疏水改性聚丙烯酸酯、硬脂酸甘油酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷、三丙二醇丁醚、二甲基乙酰胺和聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成，将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中，能够提高覆铜板的介电性能、力学性能以及耐热性能，，便于控制胶黏剂的固化时间，同时提高了胶黏剂的附着力，便于推广使用。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇9份、二乙醇酰胺15份、烷基酚聚氧乙烯醚4份、疏水改性聚丙烯酸酯4份、硬脂酸甘油酯3份、正硅酸甲酯10份、三甲氧基硅烷6份、三丙二醇丁醚5份、二甲基乙酰胺5份和聚丙烯酰胺10份。
实施例二：
一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇18份、二乙醇酰胺25份、烷基酚聚氧乙烯醚9份、疏水改性聚丙烯酸酯15份、硬脂酸甘油酯10份、正硅酸甲酯15份、三甲氧基硅烷15份、三丙二醇丁醚18份、二甲基乙酰胺20份和聚丙烯酰胺25份。
实施例三：
一种用于无卤CEM-1复合基材覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：脂肪醇13份、二乙醇酰胺20份、烷基酚聚氧乙烯醚7份、疏水改性聚丙烯酸酯9份、硬脂酸甘油酯7份、正硅酸甲酯12份、三甲氧基硅烷10份、三丙二醇丁醚13份、二甲基乙酰胺15份和聚丙烯酰胺18份。
本发明通过将胶黏剂层中的溶剂由脂肪醇、二乙醇酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、疏水改性聚丙烯酸酯、硬脂酸甘油酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷、三丙二醇丁醚、二甲基乙酰胺和聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成，将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中，能够提高覆铜板的介电性能、力学性能以及耐热性能，，便于控制胶黏剂的固化时间，同时提高了胶黏剂的附着力。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。