技术总结
本发明公开了一种用于无卤CEM‑1复合基材覆铜板的溶剂材料配方，通过将胶黏剂层中的溶剂由脂肪醇、二乙醇酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、疏水改性聚丙烯酸酯、硬脂酸甘油酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷、三丙二醇丁醚、二甲基乙酰胺和聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成，将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中，能够提高覆铜板的介电性能、力学性能以及耐热性能，便于控制胶黏剂的固化时间，同时提高了胶黏剂的附着力，便于推广使用。
技术研发人员：孙茂云
受保护的技术使用者：铜陵华科电子材料有限公司
文档号码：201611268584
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.05.24