20至3. 50,并且更 优选地1. 22至1. 23。如本文所用，术语"触变指数"是指一定混合比的A部分和B部分在 2. 5RPM下测量的粘度除以在20RPM下测量的粘度，其中将适当重量的A部分和适当重量 的B部分在25°C下手工混合1-2分钟，并且使用具有#7主轴的布氏粘度计（Brookfield viscometer)在2. 5RPM下，然后在20RPM下测定混合物的粘度。
[0034] 在相同的或其他的实施方案中，胶凝时间为5至15分钟，并且优选地为5至12分 钟。在相同的或其他的实施方案中，一定混合比的A部分和B部分的初始粘度为15,OOOcps 至18,OOOcps，并且优选地为15,OOOcps至16, 500cps。设想的是，一个实施方案的元件和 特征可在无需进一步陈述的情况下有利地并入其他实施方案。可进一步预期的是，A部分 和B部分可以任何比例或任何量混合。
[0035] 本文预期的溢流涂布组合物的A部分和/或B部分还可包含其他合适的填充剂 或添加剂。A部分或B部分或它们两者还可包含消泡剂。在一个实施方案中，以对于A部 分约0.01重量％至约0. 1重量％的量添加消泡剂。在另一个实施方案中，以对于B部分 约0. 01至约0. 1的量添加消泡剂。在进一步的实施方案中，以对于A部分约0. 005至约 0. 05的量添加消泡剂，并且以对于B部分约0. 005至约0. 05的量添加消泡剂。在A部分 或B部分或它们两者中使用的消泡剂可为本领域已知的任何消泡剂。在一个实例中，消泡 剂为基于硅酮的消泡剂，例如基于烷基芳基硅酮聚合物的防泡沫添加剂，以SF8843商购自 MomentivePerformanceMaterialsHoldingsLLC,Columbus,OH,USA。在另一个实施方 案中，消泡剂为不含硅酮的消泡剂，诸如基于异链烷烃的消泡剂，例如，BYK054,购自BYK USA,Inc.，Wallingford,CT，USA。
[0036] 填充剂可为本领域已知的任何合适的填充剂，包括但不限于滑石粉、碳酸钙、硫酸 钡、氢氧化镁、粘土、云母、二氧化钛或前述的任意组合。
[0037] 在另一个方面，并且参照图1，本发明提供电路组件，其包括具有多个电路部件20 的底座支架10,所述多个电路部件20从附接至多个电路部件20的底座支架10的表面向 外延伸并且电连接至电路（未示出），以及如本文详细定义和描述的聚氨酯溢流涂布组合 物ABCD，其中聚氨酯溢流涂布组合物在固化时完全覆盖和/或包封电路组件成为固定团块 以使得溢流涂布组合物ABCD的厚度在平行（即，水平）于底座支架的部件表面30上为20 密耳至500密耳，并且溢流涂布组合物AB⑶的厚度在垂直（即，竖直）于底座支架的部件 表面40上为4密耳至20密耳。本领域的技术人员将理解，如本文使用的单位"密耳"（也 称为"英毫（thous)"）是指英制长度单位，相当于英寸的1/1000。
[0038] 在某些实施方案中，溢流涂布组合物在垂直于底座支架的部件表面上的厚度大于 4密耳且小于20密耳，并且优选地小于10密耳。在相同的或其他的实施方案中，溢流涂布 组合物在水平于底座支架的部件表面上的厚度大于20密耳且小于75密耳，优选地大于40 密耳且小于60密耳。设想的是，一个实施方案的元件和特征可在无需进一步陈述的情况下 有利地并入其他实施方案。
[0039] 另外，通过控制反应性（S卩，胶凝时间）和流变能力来实现获得这些关键特征以允 许树脂体系被手动或通过自动化（即，溢流涂布方法，其中树脂可以带状或幕帘形式分配） 来施加，这允许树脂体系覆盖沿竖直表面向下流动的所有部件，同时在所有竖直表面上维 持4密耳至10密耳的积聚厚度。
[0040] 当沿竖直表面向下流动时，树脂将在水平表面上以20密耳至500密耳的厚度积 聚，因此还提供大部件的机械支持。
[0041] 虽然本文所述的配制的溢流涂布树脂体系适于用于任何电路组件，但示例性设备 包括但不限于在PC、逆变器（例如微型太阳能逆变器）、转换器、电源等中使用的电路板。参 照图2A-2B。
[0042] 在又一方面，本发明提供包封或溢流涂布电路组件的方法，所述方法是通过在预 定的压力下用惰性气体给如本文所定义和描述的溢流涂布树脂体系组合物ABCD加压，在 所述的预定压力下将预定体积的溢流涂布组合物ABCD完全施加到所述组件上，使溢流涂 布组合物AB⑶胶凝，以及将涂布的组件在足以提供15A至90A肖氏硬度的温度下固化一段 时间。
[0043] 在某些实施方案中，施加的压力为30psi并且惰性气体为干燥氮气。在相同的或 其他的实施方案中，在25°C下的固化步骤为5至7天。
[0044] 如前所述，溢流涂布组合物适用于与由于暴露于温度极限和振动而需要机械支持 和环境保护的应用中的电子组件和部件一起使用，所述温度极限和振动随时间推移导致组 件的疲劳破坏。因此，在另一个方面，本发明提供防止电路组件由于暴露于温度极限（即， 温度的快速升高或降低和/或延长暴露于极端冷和/或热）和振动而破坏的方法，所述方 法通过在所述完整组件上施加预定体积的如本文所述且设想的聚氨酯溢流涂布组合物，从 而使溢流涂布组合物胶凝，并且在电路组件上将溢流涂布组合物固化成为固定团块，使得 溢流涂布组合物在水平于组件的底座支架的部件表面上的厚度为20密尔至75密尔，并且 溢流涂布组合物在垂直于底座支架的部件表面上的厚度为4密耳至20密耳。可选地可将 本发明的此方面写成向暴露于温度极限和振动的电路组件提供机械支持和环境保护。 实施例
[0045] 提供以下实施例以帮助本领域技术人员进一步理解本发明的某些实施方案。这些 实施例旨在说明目的，并且不应被解释为限制本发明的各实施方案的范围。
[0046]实施例1-聚合物树脂的制备
[0047] 两部分聚氨酯树脂体系制备如下：在A部分中，将41. 10重量份（基于A部分的总 重量计）的具有提高的2, 4' -MDI异构体含量和31重量％至32重量％ (基于二异氰酸酯 的总重量计）的异氰酸酯基（N=C= 0)的中等官能度聚合二苯基甲烷二异氰酸酯（pMDI) (诸如购自Bayer Corp.的MONDUR?MRS或等效物）与58. 87重量份（基于A部分 的总重量计）的聚丙二醇（诸如购自Lonza Corporation的PolyG-20-56,或等效物）和 0.03重量份（基于A部分的总重量计）的作为稳定剂的苯甲酰氯反应以形成具有10重量％ 至12重量％ (基于二异氰酸酯的总重量计）范围内含量的N=C=0的MDI预聚物。在 80-85°C温度下在>27"Hg的真空下将反应进行4小时。
[0048] 在B部分中，为了获得〈0·03重量％的含水量，在100-1KTC温度下在>27"Hg的 真空下通过加热来干燥93. 57重量份的蓖麻油1至2小时。将6重量份（基于B部分的 总重量计）的触变剂如热解二氧化娃（以CAB-0-SIL?M-5购自CabotCorporation) 在130°C的烘箱中干燥24小时。然后将触变剂在高速（3000rpm)剪切下与干燥蓖麻油混 合45分钟，以便获得所需的流变能力一一1. 22的触变指数。当A部分和B部分混合时，添 加0. 41重量份（基于B部分的总重量计）的金属催化剂如基于锡的二乙酸二丁基锡（以 METACURE⑧T-1购自AirProducts)以控制胶凝时间。A部分和B部分以44. 25重 量％的A部分与55. 75重量％的B部分的比率混合。
[0049] 在下表1中提供制备的细节：
[0050]表1.
[0051]
[0052] 实施例2-溢流涂布电子组件
[0053] 用诸如根据实施例1制备的聚合物