树脂填充配备有产形尖端/平尖端的30元 件静态混合器的400ml方形筒体。在30psi下将干燥氮气施加到树脂中。提供重达1，853. 00 克的微型太阳能逆变器，并且通过保持呈约45°角的喷液枪将聚合物树脂施加到板表面。 聚合物树脂"溢流涂布"电路板和部件，因为树脂以带状或幕帘的形式分配并且被允许覆盖 沿从竖直表面向下流动的所有部件，同时由于流变能力和反应性控制而在所有竖直表面上 维持4密耳至5密耳积聚厚度。当沿竖直表面向下流动时，树脂在水平表面上以20密耳的 厚度积聚，从而导致对大部件的机械支持。涂布时间从开始到结束为约5分钟。胶凝时间 为约10-12分钟，并且在25°C下完全固化时间为约7天。在溢流涂布之后微型太阳能逆变 器的重量为2, 200. 00克（即，使用347. 96克聚合物树脂材料）。
[0054] 因此，使用本文所述的聚合物溢流涂布树脂组合物和方法，实现了如通过常规灌 封树脂提供的相同的环境保护和机械支持，同时使得常规灌封装置中所用的整体重量和树 脂成本降低>50%。
[0055] 本申请通篇引用了多个专利文献和/或科学文献。这些出版物的公开内容通过引 用的方式整体并入本文，就如同在本文中书面陈述一样。如有术语冲突，以本文的术语为 准。鉴于上面的描述和实施例，本领域普通技术人员将能够在无需过度实验的情况下实践 所要求保护的本发明。
[0056] 尽管前文的描述已示出、描述并且指出了本教导的基本新颖特征，但由于用于特 定申请的实际需要和需求将改变应理解本领域技术人员可在不脱离本发明范围的情况下， 对以如所说明的组合物和装置的细节形式，及其用途进行省略、替代和改变。因此，本发明 的范围不应限于前文论述，而是应由所附权利要求书限定。虽然权利要求可被撰写成单独 地从属于另一权利要求，但如本文设想的本发明包括所有这类实施方案，如同所述权利要 求被撰写成同样为多重从属的。
【主权项】
1. 一种聚氨酯溢流涂布组合物AB⑶，其包含 作为A部分的聚异氰酸酯预聚物；以及 在B部分中的多元醇；流变剂C;和催化剂D， 特征在于当一定比率的A部分与一定比率的B部分混合时，混合物提供1至5的触变 指数；5至15分钟的胶凝时间；以及当固化时15A至90A的肖氏硬度。2. 根据权利要求1所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述聚异氰酸酯预聚物A 包含基于A部分的总重量计50重量％ -60重量％的聚合二苯基甲烷二异氰酸酯A1 ;40重 量％ -50重量％的聚丙二醇A2 ;以及稳定剂化合物A3。3. 根据权利要求2所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述稳定剂组合物为基于 A部分总重量计以0. 03重量％存在的苯甲酰氯。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述聚异氰 酸酯预聚物A含有基于所述聚异氰酸酯总重量计10重量％至12重量％的异氰酸酯（N= C= 0)基团。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述多元醇 B为蓖麻油。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述流变剂 C含有基于B部分总重量计2重量％至6重量％的热解二氧化硅。7. 根据权利要求1至6中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述催化剂 D为有机金属催化剂。8. 根据权利要求7所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述有机金属催化剂为二 乙酸二丁基锡。9. 根据权利要求1至8中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述肖氏硬 度为40A至60A。10. 根据权利要求1至9中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述触变 指数为1.2至3. 5。11. 根据权利要求1至10中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其中所述胶凝 时间为5至12分钟。12. 根据权利要求1至11中任一项所述的聚氨酯溢流涂布组合物AB⑶，其中A部分和 B部分混合物的初始粘度为15, 000至18,OOOcps。13. -种电路组件，其包括 具有多个电路部件的底座支架，所述多个电路部件从附接至所述多个电路部件的所述 底座支架的表面向外延伸并且电连接至电路，以及 聚氨酯溢流涂布组合物，其中所述聚氨酯溢流涂布组合物在固化时完全地覆盖或包封 所述电路组件成为固定团块以使得所述溢流涂布组合物在水平于所述底座支架的部件表 面上的厚度为20密耳至75密耳，并且所述溢流涂布组合物在垂直于所述底座支架的部件 表面上的厚度为4密耳至20密耳。14. 根据权利要求13所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物AB⑶在垂直于所述底 座支架的部件表面上的所述厚度为大于4密耳且小于10密耳。15. 根据权利要求13或权利要求14所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物ABCD 在水平于所述底座支架的部件表面上的所述厚度为大于20密耳且小于70密耳。16. 根据权利要求13至15中任一项所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在固化 时具有15A至90A的肖氏硬度。17. 根据权利要求16所述的电路组件，其中所述溢流涂布组合物在固化时具有40A至 60A的肖氏硬度。18. 根据权利要求13至17中任一项所述的电路组件，其中所述电路组件位于电子装置 内。19. 根据权利要求18所述的电路组件，其中所述电子装置选自由逆变器、转换器、和电 源组成的组。20. -种包封电路组件的方法，所述方法包括 在预定压力下用惰性气体给根据权利要求1至12中任一项所述的溢流涂布组合物AB⑶加压； 在所述预定压力下在所述完整组件上施加预定体积的所述溢流涂布组合物ABCD; 使所述溢流涂布组合物ABCD胶凝；以及 在足以提供15至60肖氏"A"硬度的温度下将所述涂布的组件固化一段时间。21. 根据权利要求19所述的方法，其中所述压力为30psi。22. 根据权利要求19或权利要求20所述的方法，其中所述惰性气体为氮气。23. 根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其中所述固化步骤为在25°C下持续 5至7天。24. -种向暴露于温度极限和振动的电路组件提供机械支持和环境保护的方法，所述 方法包括 在整个所述电路组件上施加预定体积的聚氨酯溢流涂布组合物； 使所述溢流涂布组合物胶凝；以及 将所述溢流涂布组合物在所述电路组件上在足够的温度下固化足够的时间成为固定 团块，使得在固化时所述溢流涂布组合物在水平于所述组件的所述底座支架的部件表面上 的厚度为20密耳至75密耳，并且所述溢流涂布组合物在垂直于所述组件的所述底座支架 的部件表面上的厚度为4密耳至20密耳。25. 根据权利要求24所述的方法，其中所述溢流涂布组合物在固化时具有15A至90A 的肖氏硬度。
【专利摘要】本文提供含有聚合物溢流涂布组合物的配制的树脂体系，并且所述配制的树脂体系特征在于具有1至5的初始混合触变指数和5至15分钟的胶凝时间，使得在固化时所述组合物提供15A至90A的肖氏硬度，在水平表面上20密耳至75密耳的厚度，以及在竖直表面上4密耳至20密耳的厚度。还提供用此类配制的树脂体系溢流涂布的电子电路组件，以及用于保护和支持所述组件的方法。
【IPC分类】C08G18/10, H05K3/28, C08G18/36, C08G18/76, C08G18/24, C09D175/04, C08K3/36, C08G18/48
【公开号】CN105358638
【申请号】CN201480038041
【发明人】R·D·小乔丹, T·C·斯坎伦四世
【申请人】塞特工业公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2014年5月31日
【公告号】CA2913565A1, CA2913996A1, EP2997099A1, US20140355225, WO2014194303A1