基、^十五烷基、^十八烷基、^十七烷基、^十八烷基、^十九烷基、异丙 基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、叔戊基、新戊基、异己基、2-乙基己基、环丙基、环丁基、 环戊基、环己基、环庚基、环辛基等。
[0052] 作为取代的碳原子数5以上且29以下的烷基的取代基，可以举出碳原子数2以上且 10以下的烯基、异丙苯基、卤原子、碳原子数5以上且29以下的芳基等。作为碳原子数5以上 且29以下的芳基的具体例，以下列举的基团是适当的。
[0053] 此外，作为碳原子数5以上且29以下的芳基，可以举出多环苯基、苯基、萘基、蒽基、 芘基等。此外，作为取代的碳原子数5以上且29以下的芳基的取代基，除上述取代基以外，还 可以举出碳原子数5以上且29以下的烷基等。作为碳原子数5以上且29以下的烷基，上述列 举的基团是适合的。
[0054] 上述具有疏水部位的聚氧亚烷基醚优选为以下：
[0055] Ζ-0-(Α0)ηΗ · · ·式（1)
[0056]式（1)中，
[0057] Z为疏水部位，该疏水部位为取代或未取代的、碳原子数5以上且29以下的烷基或 芳基，
[0058] A为碳原子数1以上且3以下的亚烷基，
[0059] N为1以上且50以下的整数。
[0060] 此处，式（1)中，关于取代或未取代的、碳原子数5以上且29以下的烷基或芳基，如 上所述，此外，作为碳原子数1以上且3以下的亚烷基，可以是直链状、支链状，例如可以举出 亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚丙基等，特别是，若为亚乙基，则在能够有效发挥本发明的期 望的效果的方面是适合的。
[0061] 此外，η为1以上且50以下的整数，从分散稳定性的观点出发，优选为2以上且40以 下的整数，更优选为3以上且30以下的整数。通过为这样的范围，在能够有效地发挥本发明 的期望的效果这点是适合的。
[0062] 研磨用组合物中的添加剂的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以 上，进一步优选为0.1质量％以上。添加剂的含量在上述范围内的情况下，可以有效地抑制 划痕。研磨用组合物中的添加剂的含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下，进一 步优选为1质量％以下。添加剂的含量为上述范围以上的情况下，有研磨剂的稳定性恶化的 担心。
[0063] 此外，在添加剂为表面活性剂的情况下，质均分子量（Mw)优选为100以上且 1000000以下，更优选为200以上且50000以下，进一步优选为250以上且5000以下。
[0064] 需要说明的是，使用表面活性剂作为添加剂的情况下，该表面活性剂可以呈盐的 形态。作为盐的具体例，可以举出一价或二价的金属盐、铵盐、胺盐等。作为一价或二价的金 属盐，可以举出锂盐、钠盐、钾盐、镁盐、钙盐等。需要说明的是，该表面活性剂可以单独使 用，也可以混合使用2种以上。
[0065] [pH 调节剂]
[0066]本发明的研磨用组合物优选含有pH调节剂。pH调节剂对研磨用组合物的pH进行调 节，由此，能够控制合金材料的研磨速度、磨粒的分散性等。该pH调节剂可以单独使用或混 合使用2种以上。
[0067]作为ρ Η调节剂，可以使用公知的酸、碱、或它们的盐。
[0068]作为能够用作pH调节剂的酸的具体例，例如，可以举出盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸、 硼酸、碳酸、次亚磷酸、亚磷酸、以及磷酸等无机酸；甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、2-甲基丁 酸、正己酸、3，3_二甲基丁酸、2-乙基丁酸、4-甲基戊酸、正庚酸、2-甲基己酸、正辛酸、2-乙 基己酸、苯甲酸、乙醇酸、水杨酸、甘油酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、马 来酸、邻苯二甲酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、乳酸、二乙醇酸、2-呋喃羧酸、2,5_呋喃二羧酸、 3_呋喃羧酸、2-四氢呋喃羧酸、甲氧基乙酸、甲氧基苯基乙酸、以及苯氧基乙酸等有机酸。使 用无机酸作为pH调节剂的情况下，特别是从研磨速度提高的观点出发，硫酸、硝酸、磷酸等 是特别优选的，使用有机酸作为pH调节剂的情况下，优选乙醇酸、琥珀酸、马来酸、柠檬酸、 酒石酸、苹果酸、葡糖酸、以及衣康酸等。
[0069] 作为能够用作pH调节剂的碱，可以举出脂肪族胺、芳香族胺等胺;氢氧化季铵等有 机碱;氢氧化钾等碱金属的氢氧化物;碱土金属的氢氧化物；以及氨等。
[0070] 其中，从获得容易性出发，优选氢氧化钾或氨。
[0071] 此外，也可以使用前述酸的铵盐、碱金属盐等盐代替前述的酸或与前述的酸组合 作为pH调节剂。特别是在采用弱酸和强碱、强酸和弱碱、或弱酸和弱碱的组合的情况下，能 够期待pH的缓冲作用，进而在采用强酸和强碱的组合的情况下，以少量不仅可以调节pH，还 能调节电导率。
[0072]对pH调节剂的添加量没有特别限制，只要适宜调整使研磨用组合物为期望的pH即 可。
[0073] 本发明的研磨用组合物的pH的下限优选为2以上，更优选为8以上。随着研磨用组 合物的pH变大，磨粒(例如二氧化硅颗粒)的分散性提高。此外，本发明的研磨用组合物的pH 的上限优选为12以下，更优选为11.5以下。随着研磨用组合物的pH变小，除了研磨用组合物 的安全性进一步提高以外，从经济的观点出发也是优选的。
[0074] [水]
[0075] 对于本发明的研磨用组合物，作为用于将各成分分散或溶解的分散介质或溶剂， 优选包含水。从抑制对其他成分的作用的阻碍的观点出发，优选尽量不含有杂质的水，具体 而言，优选以离子交换树脂除去杂质离子后，通过过滤器除去了异物的纯水、超纯水、或蒸 留水。
[0076][含氧酸]
[0077] 本发明的研磨用组合物可以包含含氧酸。
[0078] "含氧酸(oxo acid)"也称为含氧酸(oxy acid)、氧酸(oxygen acid)，其是可解离 为质子(H+)的氢与氧原子结合而成的酸，以通式X0n(0H)m表示。典型的含氧酸中，有属于不 含有金属元素、半金属原子的无机酸的硫酸(H 2S04)、硝酸(hn〇3)、以及磷酸(h3p〇 4)等。本发 明的优选的方式的研磨用组合物也可以包含"含有金属元素或半金属元素"的酸作为含氧 酸。
[0079] 本说明书中，"金属元素"是指:其单体表现出"具有金属光泽，富有展性、延性、电 和热的传导性显著"这样的金属性质的元素，以往作为"金属元素"已知的全部的元素被包 含在该概念中。此外，"半金属元素"也称为准金属，是表现出金属和非金属的中间性质的元 素。关于半金属元素，虽然不存在严密的唯一的定义，但在本说明书中，是指硼(B)、硅(Si)、 锗(Ge)、砷(As)、硒(Se)、锑(Sb)、碲(Te)、针(Po)、以及砹(At)。
[0080] 在优选的实施方式中，含氧酸中所含的金属元素或半金属元素优选为属于元素的 长周期型周期表中的第3族~第17族的元素，更优选为以下的元素:B、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、 Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Se、Y、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、La、Ce、Pr、 Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Tl、Pb、Bi、Po、At、Ac、Th、Pa、U、 Np、Pu。作为含氧酸中所含的金属元素，特别优选为钨(W)、钼(Mo)、钒(V)、锰(Mn)、铜(Cu)、 铁(Fe)、铝(A1)、钴(Co)、钽(Ta)、锡(Sn)、镓(Ga)、铟（In)、锌(Zn)、铅(Pb)、或铌(Nb)，最优 选为钨(W)或钼(Mo)。此外，作为含氧酸所含的半金属元素，特别优选为碲(Te)、锗(Ge)、锑 (Sb)、或硅(Si)，最优选为碲(Te)。
[0081] 对于含有金属元素或半金属元素的含氧酸的具体例没有特别限制，例如可以举出 含有上述金属元素或半金属元素的含氧酸。更具体而言，例如可以举出碲酸(Te(0H) 6)、钨 酸（H2W〇4(W〇3 · H20)、H4W〇5(W〇3 · 2H20))、钼酸（Μο03 · H20)、硅钨酸（H4[SiW12040])、磷钨酸 (H3 [PW12040])、偏钒酸(HV03)、高锰酸、铝酸、锡酸、锗酸、硅酸等。此外，上述硅钨酸、磷钨酸 等多酸的中心原子、金属原子被其他原子取代而成的各种多酸也可以作为本实施方式的含 氧酸使用。也可以组合使用二种以上含氧酸。
[0082] 本说明书中，"含氧酸"的概念中也包含盐或水合物的形态的物质。含氧酸的盐为 具有质子(H+)从上述含氧酸脱离而成的结构的阴离子和适当的阳离子的盐。作为构成含氧 酸的盐的阳离子，例如可以举出钠、钾等碱金属;钙等碱土金属;铵离子(NH4+ )、伯胺、仲胺、 叔胺、季胺等。此外，对与含氧酸的水合物中的含氧酸水合的水分子的数量没有特别限制， 可以适宜参照以往公知的知识。需要说明的是，在研磨用组合物包含水等溶