料:将称取的所述填料、分散剂、消泡剂、偶 联剂、颜料加入到所述第一混合物料中并进行混料处理，得到第二混合物料；
[0054]步骤S04.加入剩余组分并进行脱泡处理:将称取的所述催化剂、稀释剂加入到所 述第二混合物料中并进行混料处理，真空脱泡处理。
[0055]具体地，上述步骤S01中的底部填充胶中的各组分优选含量和种类如上文所述，为 了节约篇幅，在此不再赘述。
[0056]上述步骤S02-S04中的混料处理可以采用本领域常用的方式进行混料处理，如搅 拌等方式。在一具体实施例中，该步骤S02-S04中的混料处理可以在高速剪切反应釜中进 行，使得各组分混合均匀。
[0057]为了使得各混料处理中的物料分散均匀，在一实施例中，上述步骤S02和/或步骤 S03的混料处理的时间至少为5分钟，优选控制在5-30分钟。
[0058]在另一实施例中，上述步骤S04的混料处理的时间至少为1分钟，优选控制在1 -10分钟。
[0059]在一实施例中，上述步骤S04中的所述真空脱泡的时间为5-30分钟。该时间已经能 够使得制备的底部填充胶中的气泡进行消除。
[0060]本发明实施例倒装芯片由于是采用本发明实施例底部填充胶封装而成，因此，能 有效保证点胶均匀，封装质量高，从而有效提高了倒装芯片的加工性、可靠性，并延长了其 使用寿命。另外，该制备方法工艺简单，条件易控，对设备要求低的特点，在有效保证底部填 充胶性能稳定的同时，有效降低了其生产成本，适于工业化生产。
[0061]又一方面，在上文所述的本发明实施例底部填充胶和其制备方法的基础上，本发 明实施例还提供了一种倒装芯片。在一实施例中，该倒装芯片是采用上文所述的本发明实 施例底部填充胶封装或由上文所述的本发明底部填充胶制备方法制备的底部填充胶封装 而成。因此，本发明实施例倒装芯片在封装过程中能有效保证点胶均匀，封装质量高，从而 有效提高了倒装芯片的加工性、可靠性，并延长了其使用寿命。
[0062]现以倒装填充胶的组分和制备方法为例，对本发明进行进一步详细说明。
[0063] 实施例1
[0064]本发明实施例提供一种粘度小的底部填充胶及其制备方法。
[0065]底部填充胶含有双酚A型环氧树脂E51 18g、双酚E型氰酸酯10g、苯二甲酸二丁酯lg、3um的Si02填料70g、BYK W9010 O.lg、消泡剂0.05g、γ-环氧基丙基三甲氧基硅烷 0.15g、颜料0.4g、促进剂乙酰丙酮钴0. lg、壬基酸0. lg、钛酸正丁酯0. lg。
[0066]其制备方法如下：
[0067] S11:称取双酚A型环氧树脂E51 18g、双酚E型氰酸酯10g、苯二甲酸二丁酯lg于高 速剪切反应釜中混合均匀lOmin;
[0068] S12 :接着向步骤S11混合物中加入3um的S i 02填料70g、BYK W90100.1 g、消泡剂 0.05g、γ -环氧基丙基三甲氧基硅烷0.15g、颜料0.4g，投入反应爸中混合均勾lOmin;
[0069] S13:紧接着向步骤SI 1混合物加入促进剂乙酰丙酮钴0.1 g、壬基酚0.1 g、钛酸正丁 酯o.lg，投入反应釜中混合均匀，真空脱泡，获得底部填充胶。
[0070]经测得，本实施例1提供的底部填充胶粘度为2980CPS，热膨胀系数<Tg为20ppm/ °C，2 Tg为45ppm/°C。
[0071] 实施例2
[0072]本发明实施例提供一种粘度小的底部填充胶及其制备方法。
[0073]底部填充胶含有脂环族环氧树脂3，4-环氧环己基甲基3，4-环氧环己基甲酸酯8g、 双酚E型氰酸酯8g、超支化聚合物lg、lnm的Si02填料80g、BYK 3060.2g、消泡剂0.10g、γ-甲 基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷〇.2g、颜料0.3g、促进剂乙酰丙酮钴O.lg、壬基酚O.lg、乙 二醇二缩水甘油醚2g。
[0074]其制备方法如下：
[0075] S21:称取脂环族环氧树脂3，4-环氧环己基甲基3，4-环氧环己基甲酸酯8g、双酚E 型氰酸酯8g、超支化聚合物lg于高速剪切反应釜中混合均匀15min;
[0076] S22:接着向步骤S21混合物中加入lnm的Si02填料80g、BYK3060.2g、消泡剂 0.10g、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷〇.2g、颜料0.3g，投入反应釜中混合均匀lOmin；
[0077] S23:紧接着向步骤S22混合物中加入促进剂乙酰丙酮钴0.1g、壬基酚0.1g、乙二醇 二缩水甘油醚2g，投入反应釜中混合均匀，真空脱泡，获得底部填充胶。
[0078]经测得，本实施例2提供的底部填充胶粘度为2320cps，热膨胀系数为<Tg为16/ppm/°C, 2Tg为40ppm/°C。
[0079] 实施例3
[0080] 本发明实施例提供一种粘度小的底部填充胶及其制备方法。
[0081 ] 底部填充胶含有4,5_环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯TDE-85 20g、双酚A型 氰酸酯5g、双酚E型氰酸酯5g、核壳结构增韧剂1.2g、3um的Si02填料65g、BYK-2009 0.2g、消 泡剂0.05g、三异硬脂酸钛酸异丙酯0.2g、颜料0.15g、促进剂乙酰丙酮铝O.lg、间苯二酚 〇.lg、对甲苯酸缩水甘油醚3.0g。
[0082]其制备方法如下：
[0083] S31:称取4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯TDE-85 20g、双酚A型氰酸酯 5g、双酚E型氰酸酯5g、核壳结构增韧剂1.2g于高速剪切反应釜中混合均匀15min;
[0084] S32:接着向步骤S31混合物中加入3um的Si02填料65g、BYK-2009 0.2g、消泡剂 0.05g、三异硬脂酸钛酸异丙酯0.2g、颜料0.15g，投入反应釜中混合均匀lOmin;
[0085] S33:紧接着向步骤S32混合物中紧接着加入促进剂乙酰丙酮铝O.lg、间苯二酚 o.lg、对甲苯酚缩水甘油醚3.0g、投入反应釜中混合均匀，真空脱泡，获得底部填充胶。 [0086]经测得，本实施例3提供的底部填充胶粘度为2590cps，热膨胀系数<Tg为26ppm/ °C, 2Tg为52ppm/°C。
[0087] 实施例4
[0088] 本发明实施例提供一种粘度小的底部填充胶及其制备方法。
[0089]底部填充胶含有双酚A型环氧树脂E51 24g、酚醛型氰酸酯4g、双酚E型氰酸酯8g、 端羧基丁腈橡胶1.5g、50nm的Si0：^W60g、BYK-2009 0.2g、消泡剂0.10g、有机锆酸酯偶联 剂烷氧基三（乙烯基-乙氧基)锆酸酯〇.2g、颜料0.3g、促进剂壬基酚O.lg、异辛酸钛0.1g、l， 4-丁二醇二缩水甘油醚1.5g。
[0090] 其制备方法如下：
[0091] S41:称取双酚A型环氧树脂E51 24g、酚醛型氰酸酯4g、双酚E型氰酸酯8g、端羧基 丁腈橡胶1.5g于高速剪切反应爸中混合均勾15min;
[0092] S42:接着向步骤S41混合物中加入50nm的Si02填料60g、BYK-2009 0.2g、消泡剂 0.10g、有机锆酸酯偶联剂烷氧基三（乙烯基-乙氧基)锆酸酯0.2g、颜料0.3g，投入反应釜中 混合均匀lOmin;
[0093] S43:紧接着向步骤S42混合物中加入促进剂壬基酚0.lg、异辛酸钛0.lg、1，4_丁二 醇二缩水甘油醚1.5g，投入反应釜中混合均匀，真空脱泡，获得底部填充胶。
[0094]经测得，本实施例4提供的底部填充胶粘度为2050cps，热膨胀系数<Tg为30ppm/ °C，2Tg为63ppm/°C。
[0095] 实施例5
[0096] 本发明实施例提供一种粘度小的底部填充胶及其制备方法。
[0097]底部填充胶含有双酚F型环氧树脂DER-354 4g、双酚Μ型氰酸酯2g、双酚E型氰酸酯 6g、液体硅橡胶1.5g、500nm的Si02填料83g、BYK-995 0.5g、消泡剂0.1g、γ-缩水甘油醚氧 丙基三甲氧基硅烷