置到两层离型膜之间，经真空压合得到厚度为70微米的高折射 率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0101] 真空压合采用真空热压机(见图1，图1中：1热压板，2离型膜，3本发明的高折射率 芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜，4离型膜，5可移动的热压板，6真空阀门，7可抽真空的腔 体，8上下移动轴）。
[0102] 首先将热压板1的温度调节到30°C(温度也可以在25°c-80°c选择），在热压板1的 上面放置聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)离型膜2,然后，将混合物四放置到离型膜2之上，再 将另一张 PET离型膜2覆盖在上面，打开真空阀门6，抽真空使得绝对压力低于10kPa，2分钟 后，调节可移动的热压板5高度进行压合，得到高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜 3〇
[0103]根据需要也可以经真空压合得到在70微米-700微米之间任意厚度的高折射率芯 片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0104]高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜在室温下储存2个月后，测定其凝胶化 时间和封装效果，实验结果发现该荧光胶膜的上述性能都没有明显变化，这证明本发明制 备的荧光胶膜室温储存期长，性能稳定。并且，扫描电镜图分析荧光胶膜中荧光粉分布均 匀，没有观察到荧光粉沉降（见图3和4)，这说明本实施例制备的荧光胶膜可以防止荧光粉 沉降。
[0105] 用乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙 基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧）丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧）丙基甲基二 甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、2,4,6,8_四[2-(3,4-环氧环己基乙 基）]四甲基环四硅氧烷、2,4,6_三[2-(3,4_环氧环己基乙基）]四甲基环四硅氧烷、二[2-(3,4_环氧环己基乙基）]四甲基环四硅氧烷、2,4,6,8_四甲基-[2-(3,4_环氧环己基乙基）] 环四硅氧烷、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四[3-(环氧乙烷基甲氧基)丙基]环四硅氧烷或2， 4,6,8_四甲基-2-[3-(环氧乙烷基甲氧基)丙基]环四硅氧烷替代本实施例的增粘剂（γ-甲 基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷），其它同本实施例，实验证明，可以获得相应的高折射率 芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0106] 实施例2
[0107] 高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜的制备方法，包括如下步骤：
[0108] (1)取甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷，混合均匀得混合物 一;所述单氢封端聚甲基苯基硅氧烷的Si-H摩尔数是甲基苯基乙烯基硅树脂的乙烯基摩尔 数的0.5倍；甲基苯基乙烯基硅树脂的规格为乙烯基含量10%、粘度5000mPa.s，折光指数 1.56,
[0109] 单氢封端聚甲基苯基硅氧烷的规格为粘度lOOOmPa. s，折光指数1.56;
[0110] (2)将混合物一与相当于混合物一质量1.5 Χ10-5倍的卡式铂金催化剂混合均匀， 在50°C反应2小时，得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂；调节温度至60°C，加入α，ω -双氢封端 聚甲基苯基硅氧烷，反应5分钟，降低温度至室温得混合物二;所述α，ω -双氢封端聚甲基苯 基硅氧烷的S i -Η摩尔数是甲基苯基乙烯基硅树脂的乙烯基摩尔数的0.01倍；
[0111] α，ω-双氢封端聚甲基苯基硅氧烷的规格为粘度l〇〇〇〇mpa.s，折光指数1.56;
[0112] (3)向混合物二中，加入混合物二质量0.1倍的甲基苯基乙烯基硅树脂（规格为乙 烯基含量2%、粘度lOOOOOmPa.s，折光指数1.5)，2.0倍的LED荧光粉(MPR-1003/D荧光粉）， 搅拌混合均匀，得到混合物三；
[0113] (4)向混合物三中，按照10分钟间隔依次加入混合物三质量0.01倍3，5-二甲基-1 -己炔-3-醇，0.03倍增粘剂（质量比为1:1的γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和 γ -甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷的混合物），甲基苯基含氢硅油混合均匀，得混 合物四，所述甲基苯基含氢硅油中的Si-H摩尔数是步骤（1)所述甲基苯基乙烯基硅树脂乙 烯基摩尔数的2.5倍；
[0114] 所述甲基苯基含氢硅油的规格为氢含量1%、粘度500mPa.s。
[0115] (5)将混合物四放置到两层离型膜之间，经真空压合得到厚度为700微米的高折射 率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0116]高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜在室温下储存2个月后，测定该荧光胶 膜的凝胶化时间和封装效果，实验结果发现凝胶化时间和封装效果都没有明显变化，这证 明本实施例制备的荧光胶膜储存期长，性能稳定。并且，扫描电镜图分析荧光胶膜中荧光粉 分布均匀，没有观察到荧光粉沉降，这说明本实施例制备的荧光胶膜可以防止荧光粉沉降。
[0117] 用￥厶6-1厶、￥厶6-2厶、￥厶6-04、￥厶6-05、￥厶6-06、丫!1-￥5381、￥!1-￥5581、￥!1-￥5651、￥!1-C630、DAM3028A、DAM3028、DAM3058、R-610、R-620、R-630、R-640、R-650、R-655、R-670、 SGA515-100、SGA521-100、SGA530-100、SGA 540-100、SGA 550-100、SGA560-100、SGA580-100、SGA600-100或SGA605-100荧光粉替代本实施例的MPR-1003/D荧光粉，其它同本实施 例，实验证明，可以获得相应的高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0118] 实施例3
[0119]高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜的制备方法，包括如下步骤：
[0120] (1)取甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷，混合均匀得混合物 一;所述单氢封端聚甲基苯基硅氧烷的Si-H摩尔数是甲基苯基乙烯基硅树脂的乙烯基摩尔 数的0.9倍；
[0121] 甲基苯基乙烯基硅树脂的规格为乙烯基含量2%、粘度lOOOOmPa.s，折光指数 1.50,
[0122] 单氢封端聚甲基苯基硅氧烷为质量比为1:1的规格为粘度lOOmPa.s，折光指数 1.45，和规格为粘度lOOOOmPa. s，折光指数1.50的混合物；
[0123] (2)将混合物一与相当于混合物一质量1.0 Χ10-7倍的卡式铂金催化剂混合均匀， 在60°C反应3小时，得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂;调节温度至60°C，加入α，ω -双氢封端 聚甲基苯基硅氧烷，反应5分钟，降低温度至室温得混合物二;所述α，ω -双氢封端聚甲基苯 基硅氧烷的S i -Η摩尔数是甲基苯基乙烯基硅树脂的乙烯基摩尔数的0.03倍；
[0124] α，ω-双氢封端聚甲基苯基硅氧烷为质量比为1:1的规格为粘度lOOmPa.s，折光指 数1.45的和规格为粘度lOOOmPa. s，折光指数1.56的混合物；
[0125] (3)向混合物二中，加入混合物二质量0.06倍的甲基苯基乙烯基硅树脂(规格为乙 烯基含量2%、粘度lOOOOOmPa. s，折光指数1.5)，1.0倍的LED荧光粉(G2762-10荧光粉），搅 拌混合均匀，得到混合物三；
[0126] (4)向混合物三中，按照5分钟间隔依次加入混合物三质量0.001倍2-苯基-3-丁 炔-2-醇，0.01倍增粘剂(第一种含有环氧基改性增粘剂（1-1)其中，Rh为乙烯基;Rm为甲 基;Ri-3为甲基;R2为甲基;R3为甲基;R4-1为乙烯基;R4-2为甲基;R4-3为甲基;m+n+o为100的整 数，并且11和〇分别是5，（n+o)/(m+n+o)=0.1)，甲基苯基含氢硅油混合均匀，得混合物四，所 述甲基苯基含氢硅油中的Si-H摩尔数是步骤(1)所述甲基苯基乙烯基硅树脂乙烯基摩尔数 的1.0倍；
[0127] 所述甲基苯基含氢硅油的规格为氢含量0.5%、粘度300mPa.s。
[0128] (5)将混合物四放置到两层离型膜之间，经真空压合得到厚度为100微米的高折射 率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0129] 表1为几个第一种含有环氧基改性增粘剂(I)的具体结构
[0130]
[0131J 用1-2、1-3、1-4、1-5分别朁代本实施例的1_1，其它问本实施例，可以获得相应的 高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
[0132] 高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜在室温下储存2个月后，测定其凝胶化 时间和封装效果，实验结果发现该荧光胶膜的凝胶化时间和封装效果没有变化，这证明本 实施例制备的荧光胶膜储存期长，性能稳定。并且，扫描电镜图分析荧光胶膜中荧光粉分布 均匀，没有观察到荧光粉沉降，这说明本实施例制备的荧光胶膜可以防止荧光粉沉降。
[0133] 实施例4
[0134] 高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜的制备方法，包括如下步骤：
[0135] (1)取甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷，混合均匀得混合物 一;所述单氢封端聚甲基苯基硅氧烷的Si-H摩尔数是甲基苯基乙烯基硅树脂的乙烯基摩尔 数的0.6倍；
[0136] 甲基苯基乙烯基硅树脂的规格为乙烯基含量0.5%、粘度lOOOOOmPa.s，折光指数 1.51
[0137] 单氢封端聚甲基苯基硅