专利名称：抗静电贴片式电子元件保护带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件包装带，特别是一种用于保护贴片式电子元件的 抗静电能力强的包装带。
背景技术：
目前表面贴装类电子元器件如片式二极管、贴片型整流桥等的包装都是直接通过 包装带和覆盖带紧密接合来实现的，在二者结合的过程中不可避免的要加入高温高压的环 境应力，但采用这种方式时包装带和覆盖带会处于短暂的高温环境中，其热塑性达不到规 定的要求就会造成黏合之后形成的编带变形，易使电子元器件在客户联机使用时卡料，不 能满足自动捻片的需要。而且包装带和覆盖带相互摩擦会产生静电会导致对ESD敏感的半 导体器件反向击穿，这样电子元器件还未正式使用就已经永久电性失效。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的包装带不能抗静电的问题， 提供一种抗静电贴片式电子元件保护带。实现本实用新型的技术方案如下一种抗静电贴片式电子元件保护带，其包括包装带和覆盖带，所述的包装带包括 导电层和热熔胶层，热熔胶层涂布在导电层的粗糙面上，导电层的厚度为25 μ m 30 μ m， 热熔胶层的厚度为20 μ m 25 μ m，包装带上设置有若干个用于放入电子元件的凹腔，覆盖 带设置于凹腔的开口面上。所述的包装带的凹腔上设置有透气孔。所述的包装带侧面设置有用于机器定位识别的通孔。本实用新型的有益效果为因为本实用新型的抗静电贴片式电子元件保护带的包 装带上设置有导电层，因此，可以防止包装带和覆盖带相互摩擦产生的静电使ESD敏感的 半导体器件反向击穿，因为包装带设置有热熔胶层，在对电子元件进行包装时，通过一定的 温度和压力将包装带和覆盖带粘合在一起，能够使包装带的热塑性达到规定的要求，确保 包装带在粘合过程中不会变形。
图1为本实用新型的示意图；图2为本实用新型的包装袋的示意图；图中，1为包装带，2为覆盖带，3为导电层，4为热熔胶层，5为凹腔，6为透气孔，7 为通孔。
具体实施方式
参照图1以及图2所示的一种抗静电贴片式电子元件保护带，其包括包装带1和覆盖带2，所述的包装带1包括导电层3和热熔胶层4，热熔胶层4涂布在导电层3的粗糙面 上，导电层3的厚度为25 μ m 30 μ m，热熔胶层4的厚度为20 μ m 25 μ m，包装带1上设 置有若干个用于放入电子元件的凹腔5，覆盖带2设置于凹腔5的开口面上，包装带1的凹 腔5上设置有透气孔6，为了在包装电子元件过程中便于机器定位，包装带1侧面设置有用 于机器定位识别的通孔7。导电层3的主要组分为聚碳酸酯和炭黑，热熔胶层4的组分主要 为低密度聚乙烯和醋酸乙烯，热熔胶层4的融体指数为20-30g/min，软化点230°C 士 10°C， 凝固点180士5°C，熔化点330士5°C。在包装电子元件时，通过机器将电子元件放入包装带 1中，然后通过热压使包装带1和覆盖带2粘合在一起，整个包装过程都是通过机器操作， 人工成本低，包装的稳定性好，产品质量高。包装完成后，通常是将一定量的包装好电子元 件的保护带放入包装盒中进行运输，在运输过程中，各个包装带1和覆盖带2之间会产生摩 擦，产生静电，因为包装带1具有导电性，因此，能够及时的将静电传输到包装盒，不会对电 子元件造成损害，防止了电子元件的电性失效。
权利要求1.一种抗静电贴片式电子元件保护带，其包括包装带和覆盖带，其特征在于所述 的包装带包括导电层和热熔胶层，热熔胶层涂布在导电层的粗糙面上，导电层的厚度为 25 μ m 30 μ m，热熔胶层的厚度为20 μ m 25 μ m，包装带上设置有若干个用于放入电子元 件的凹腔，覆盖带设置于凹腔的开口面上。
2.根据权利要求1所述的抗静电贴片式电子元件保护带，其特征在于所述的包装带 的凹腔上设置有透气孔。
3.根据权利要求1所述的抗静电贴片式电子元件保护带，其特征在于所述的包装带 侧面设置有用于机器定位识别的通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种抗静电贴片式电子元件保护带，其包括包装带和覆盖带，所述的包装带包括导电层和热熔胶层，热熔胶层涂布在导电层的粗糙面上，导电层的厚度为25μm～30μm，热熔胶层的厚度为20μm～25μm，包装带上设置有若干个用于放入电子元件的凹腔，覆盖带设置于凹腔的开口面上。
文档编号B65D85/86GK201923474SQ20102068668
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者李崇聪 申请人:常州星海电子有限公司