专利名称：贴装座及其应用的电子元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种便于贴装电子元件的贴装座及其应用的电子 元件，该电子元件可以是压敏电阻，也可以是其他引脚各种可折弯的电 子元件。
背景技术：
通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)是将电子 元件引脚插入印刷电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成 为一体。表面贴装技术(Surface Mount Technology,故也简称为SMT) 则是将电子零件安置于印刷电路板表面，然后使焊锡连接电子零件的弓I 脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。因印刷电路板有两面， 显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而通孔插装则不能。
在现有技术中，普通的电子元件的引脚柔软细长、端面小，不便贴 装，无法适应表面贴装技术的要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有普通的电子元件的 不便贴装的缺陷，提供一种贴装座及其应用的电子元件。
为解决上述技术问题，本实用新型贴装座包括座体，该座体上开有 若干个引脚孔，上述引脚孔相互分离，其数目、形状、大小与配用电子元件的引脚一一对应，且上述引脚孔的下端开口均处于座体的底面上。 如此设计，使用时，将配用电子元件的引脚穿过对应的引脚孔后，折弯 在座体的底面上，并确保折弯部分互不接触。
本实用新型贴装座采用绝缘材料制成，有以下三方面优点
1) 、折弯部分得到了底面的有力支撑，贴装时，可施加一定的压力；
2) 、折弯部分增加了引脚与电路板之间的接触面积，贴装牢固；
3) 、座体将电子元件与电路板很好地隔绝开来，起到了很好地绝缘、 保护作用。
作为优化，所述座体还配有罩体，二者相互卡接，该罩体与座体共 同组成封闭的外壳。如此设计，可以起到封装保护作用。
作为优化，所述座体、罩体上均设有向内的限位凹坑，用于固定配 用电子元件。
如此设计，安装后，配用电子元件限制在二者的限位凹坑之间，便 于固定。
本实用新型带有贴装座的电子元件包括电子元件本体，该电子元件 本体带有若干引脚，其特征在于其还包括前述贴装座，所述电子元件
本体的引脚自上而下，穿过对应的引脚孔后折弯，折弯部分互不接触， 且均以座体的底面为支撑。
所述电子元件本体为压敏电阻。
本实用新型贴装座具有结构简单、使用方便的优点，普通电子元件 配上本实用新型贴装座，就可以变成便于贴装的电子元件，适于各种引 脚可折弯的电子元件。
以下结合附图对本贴装座及其应用的电子元件作进一步说明
图1是本贴装座实施方式一的主视图2是本贴装座实施方式一的侧视图3是本贴装座实施方式一的俯视图4是本贴装座实施方式一的仰视图5是本贴装座实施方式一的立体图6是本贴装座实施方式一加装电子元件后的倒置立体图7是本贴装座实施方式二的罩体的主视图8是本贴装座实施方式二的罩体的侧视图9是本贴装座实施方式二的罩体的俯视图IO是本贴装座实施方式二的罩体的仰视图11是本贴装座实施方式二的罩体的正置立体图12是本贴装座实施方式二的罩体的倒置立体图13本带有贴装座的电子元件的立体分解示意图。
图中l为座体、2为引脚孔、3为配用电子元件、4为座体1的底
面、5为限位凹坑、6为引脚的折弯部分、7为罩体、8为压敏电阻本体。
具体实施方式
实施方式一如图1-5所示，本实用新型贴装座包括座体1，该座 体1上开有两个引脚孔2，上述引脚孔相互分离，其数目、形状、大小 与配用电子元件3的引脚一一对应，且上述引脚孔2的下端开口均处于 座体1的底面4上。所述座体1上设有向内的限位凹坑5，用于固定配 用电子元件3。
使用时如图6所示，配用电子元件3的引脚自上而下，穿过对应的引脚孔2后折弯，折弯部分6互不接触，且均以座体1的底面4为支撑。
实施方式二如图7-12所示，所述座体1还配有罩体7， 二者相互 卡接，该罩体7与座体1共同组成封闭的外壳。罩体7上也设有向内的 限位凹坑5，使用时，配用电子元件3就被夹持在座体1的限位凹坑5 与罩体7的限位凹坑5之间。其余结构和特征如实施方式一所示。
以上提供了两种贴装座，实施方式一只有座体1;实施方式二还包 括一个罩体7。
以下提供一种带有贴装座的压敏电阻
如图13所示，本实用新型带有贴装座的压敏电阻包括压敏电阻本 体8和前述贴装座，压敏电阻本体8上设有2个引脚(图中未画出)， 所述贴装座如实施方式二所述。所述压敏电阻本体8的引脚自上而下， 穿过对应的引脚孔2后折弯，折弯部分6互不接触，且均以贴装座座体 1的底面4为支撑。
当然压敏电阻本体8也可以由其他引脚各种可折弯的电子元件代替 (略)。
权利要求1、一种贴装座，其特征在于包括座体，该座体上开有若干个引脚孔，上述引脚孔相互分离，其数目、形状、大小与配用电子元件的引脚一一对应，且上述引脚孔的下端开口均处于座体的底面上。
2、 根据权利要求1所述的贴装座，其特征在于所述座体还配有罩体, 二者相互卡接，该罩体与座体共同组成封闭的外壳。
3、 根据权利要求2所述的贴装座，其特征在于所述座体、罩体上均 设有向内的限位凹坑，用于固定配用电子元件。
4、 一种带有权利要求1或2所述贴装座的电子元件，包括电子元件本 体，该电子元件本体带有若干引脚，其特征在于其还包括权利要求 l或2所述贴装座，所述电子元件本体的引脚自上而下，穿过对应的 引脚孔后折弯，折弯部分互不接触，且均以座体的底面为支撑。
5、 根据权利要求4所述的电子元件，其特征在于所述电子元件本体 为压敏电阻。
专利摘要本实用新型涉及一种便于贴装电子元件的贴装座及其应用的电子元件，该电子元件可以是压敏电阻。在现有技术中，普通的电子元件的引脚柔软细长、端面小，不便贴装，无法适应表面贴装技术的要求。为此，本实用新型贴装座包括座体，该座体上开有若干个引脚孔，上述引脚孔相互分离，其数目、形状、大小与配用电子元件的引脚一一对应，且上述引脚孔的下端开口均处于座体的底面上。本实用新型贴装座具有结构简单、使用方便的优点，普通电子元件配上本实用新型贴装座，就可以变成便于贴装的电子元件，适于各种引脚可折弯的电子元件。
文档编号H05K1/18GK201181617SQ20082004386
公开日2009年1月14日 申请日期2008年2月3日 优先权日2008年2月3日
发明者克林斯-哈特·伊恩, 孙绍语, 冰 李, 钦疾风 申请人:爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司