专利名称：厚膜加工的高压成型的方法及制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热塑性膜的成型方法，尤指先将一热塑性膜加热，然后才用高压气体将塑胶片压入模具而成型，及利用插入射出方法在其成型物内形成一加强层或内层，供制造电子产品或家电用品的机壳。
背景技术：
先将物品成型，然后才在表面烤漆或喷上商标、记号或图案，是许多传统汽车元件的生产方式。然而，也有不同者；例如，美国专利第4,769,100号及5,746,962号所分别提出的新方法，是利用一层厚约0.025mm的带漆塑胶薄膜，先以真空成型的方法将之成型为空外壳，然后再利用插入射出的方法在里面填实而形成一道加强层，藉以省却最后一道的高污染、高成本的烤漆步骤。
类似的方法，还有美国专利第4,902,558号、4,769,100号；但比较不同的是美国专利第6,620,371号所提出的，先将一立体徽章或标记与一上漆了的塑胶膜材结合，然后以立体徽章或标记及漆层为内，利用真空成型方法作第一道成型，然后放进塑胶射出模里填实而为安全气囊的表板。其优点是，当安全气囊充气将表板弹落时，里面的立体徽章或标记不会意外脱离，故将兼具安全性、美感与保护漆层等作用。
上述专利方法固然不错，但对塑料膜材的成型都建议采取传统的真空成型方法，但真空成型方法用以成型的大气压力约仅1kg/cm2而已，这对于较厚塑料膜材并不适用。尤其若想生产凹突变化较大，需要棱线清楚的电气用品机壳，则需要有更新的方法来替代。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种厚膜加工的高压成型的方法及制品，其于修正上述已知的方法，使适合转用于生产表面凹凸变化，需要棱线清楚的电气用品机壳。
为此，本发明提出了一种厚膜加工的高压成型的方法，可包括a.安置一热塑性膜片于一托架上；b.对热塑性膜片的表面加热；及c.利用该托架将加热后的热塑性膜片定位于一模具上，施加高压气体迫使热塑性膜片压贴在模具的表面而成型。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，步骤a所述的热塑性膜片，是利用一透明或半透明材料层所制备而成，其内含有文字或图案可隔着该材料层显示在外。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，步骤a所述的热塑性膜片，是利用一透明或半透明材料层所制备而成，其底面含有文字或图案而可隔着该材料层显示在外。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，步骤a所述的热塑性膜片，是利用一已知的可塑性材料所置备而成。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，步骤a所述的热塑性膜片，是选自聚酯树脂、聚胺基甲酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚树脂及聚氨酸酯等材料其中之一或其结合。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，尚包括利用一已知的插入射出成型方法，在步骤c的成型品的内侧形成一构造层。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，尚包括利用一已知的插入射出成型方法，在步骤c的成型品的内侧形成一构造层，并令该构造层含有连接或扣接用的元件，譬如螺纹，使能与其它物品组合在一起。
如上所述的厚膜加工的高压成型的方法，尚包括利用一已知的插入射出成型方法，在步骤c的成型品的内侧形成一构造层，并令该构造层含有一支撑电器产品元件或电路板的载座。
本发明进一步提出了一种厚膜加工的高压成型机壳，包括一利用已知的高压成型对一热塑性膜片加工成型的机壳；一文字或图案，位于该机壳之内；及一利用已知的插入射出成型法在该机壳之内所形成的构造层。
如上所述的厚膜加工的高压成型机壳，该构造层含有连接或扣接用的元件，譬如螺纹，使其能与其它物品组合在一起。
如上所述的厚膜加工的高压成型机壳，该构造层含有一支撑电器产品元件或电路板的载座。
当运用于生产电子产品或家电用品的机壳时，该热塑性膜片可为一种透明或半透明的厚膜，在其夹层中或内面印上商标或装饰图案，再以上述高压成型方法使之成型于成型后的内面，则成品上的商标或装饰图案将受膜层的保护，而不易被磨失或刮除。在特别需要成品强度或特殊内面设计时，该成品尚可利用插入射出的塑胶射出方法形成加强层或所须的内面，省确成本成型后再网印或喷漆的传统步骤。
由于本方法用以成型的气体压力可介于1至350Kg/cm2；必要时，甚至还可更高，远远超过传统真空成型的一大气压(1Kg/cm2)的加工能力极限，故其成品的表面细节与棱线将可更加清晰。
图1为本发明的成型步骤。
图2为本发明的实施例一的成型步骤。
图3为本发明的实施例二的成型步骤。
图4为本发明的成型步骤实施例一。
图5为本发明的成型步骤实施例二。
图6为本发明的成型步骤实施例三。
图7为本发明的成型步骤应用例。
附图标号说明10、热塑性膜片 11、成型物 20、热塑性膜片 21、成型物30、热塑性膜片 31、机壳40、构造层 41、阳螺纹50、构造层 51、载座60、支撑电器产品元件或电路板70、构造层 71、孔洞72、扣片G1、文字或图案G2、文字或图案 G3、文字或图案 G4、文字或图案具体实施方式
请参考图1所示，本发明的方法的基本步骤包括步骤a.安置一热塑性膜片于一托架上；步骤b.对热塑性膜片的表面加热；及步骤c.利用该托架将加热后的热塑性膜片定位于一模具上，施加高压气体迫使热塑性膜片压贴在模具的表面而成型。
步骤a的热塑性膜片可为选自聚酯树脂(polyester)、聚胺基甲酸酯(PU)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯-丁二烯-笨乙烯共聚树脂(ABS)及聚氨酸酯(TPU)等材料其中之一或其结合，当然也可以选用其它热塑性材料(thermoplastic material)取代。较佳者，热塑性膜片可为各种已知的多层材料的复合结构；譬如，在其中一层以压克力颜料(acrylic color)印上文字或图案，再加上一层聚二氟乙烯(polyvinylidine fluoride，简称PVDF)以增加其抗风化(weathering)及抗紫外线(UV protection)的能力。其总厚度，从0.1mm～1.2mm皆可运用使方法成型。
步骤b的加热，可利用已知的加热元件进行；例如电热板、陶磁加热板、热风及红外线加热器等，目的是将热塑性膜片烤软，使之更容易延伸成型。
步骤c的高压成型，是利用上、下模边缘夹紧该经过烤热的热塑性膜片使无法漏气，然后从上模或下模灌入高压气体，使热塑性膜片被压紧贴于相对侧的模面而成形。所灌入的高压气体的压力范围可介于1至350Kg/cm2。而于必要时，甚至还可更高，远远超过传统真空成型的一大气压(1Kg/cm2)的加工能力极限，故其成品的表面细节与棱线将可更加清晰。
再参考图2和图4所示，前述方法的步骤a可替为步骤a1，制备一夹层含有文字或图案G1的热塑性膜片10，安置此一热塑性膜片10于一托架上；步骤b1对热塑性膜片10的表面加热；及步骤c1利用该托架将加热后的热塑性膜片10定位于一模具上，接着施加高压气体迫使热塑性膜片10压贴在模具的表面而成型。如此可生产一含有文字或图案G1的成型物11；譬如，盖子、飞盘或餐盘等物品，如此成型后，将无需网印商标或图案，而且毋需担心其被拭除。
为扩大应用，请参考图3和图5所示，前述方法的步骤a可替为步骤a2，制备一底面含有文字或图案G2的热塑性膜片20，安置此一热塑性膜片20于一托架上；步骤b2对热塑性膜片20的表面加热，使之软化；步骤c2利用该托架将加热后的热塑性膜片20定位于一模具上，接着施加高压气体迫使热塑性膜片20压贴在模具的表面而成型。如此可生产一含有文字或图案G2的成型物11。步骤d2利用已知的插入射出成型法，在成型品21的内侧形成一构造层40，于构造层40可添加连接或扣接元件，譬如加上阴螺纹或阳螺纹41，使能与其它物品组合在一起。
如图6所示，本方法可用以制造电器产品的机壳，制备一底面含有文字或图案G 3的热塑性膜片30，安置此一热塑性膜片30于一托架上，然后对热塑性膜片30的表面加热使之软化后，接着利用该托架将加热后的热塑性膜片30定位于一模具上，施加高压气体迫使热塑性膜片30压贴在模具的表面而成型。如此可生产一含有文字或图案G3的机壳31。接着利用已知的插入射出成型法，在机壳31的内侧形成一构造层50，可于构造层50添加用以支撑电器产品元件或电路板60的载座51。
请参考图7所示，本方法也可用以制造手机面板之类的产品，制备一底面含有印刷色区、文字或图案G4的热塑性膜片30，安置此一热塑性膜片30于一托架上，然后对热塑性膜片30的表面加热使之软化后，接着利用该托架将加热后的热塑性膜片30定位于一模具上，施加高压气体迫使热塑性膜片30压贴在模具的表面而成型。如此可生产一含有文字或图案G 3的机壳31。接着，利用切割设备开设孔洞，利用已知的插入射出成型法，在机壳31的内侧形成一构造层70，并在构造层70上形成孔洞71及扣片。
前述插入射出形成构造层50的材料，可为选自聚胺基甲酸酯(PU)、聚碳酸酯(PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚树脂(ABS)及低温硅胶(LS)等材料其中之一或其结合，当然也可以选用其它热塑性材料(thermoplastic material)取代之。
以上各项举例及说明的详细程度，是以熟习高压成型技术者能理解和实施者的为准。其目的在于说明，而不在限制本发明的范围。利用本发明，可突破传统真空成型的加工极限，应用制造电器产品的机壳，可省掉成型后的网印作业，并在机壳表面形成亮洁无瑕文字或图案保护层，为过去所无的机壳制程及制品。
权利要求
1.一种厚膜加工的高压成型的方法，包括a.安置一热塑性膜片于一托架上；b.对该热塑性膜片加热，使之软化而更易于成型；及c.利用该托架将该加热后的热塑性膜片定位于一模具上，施加高压气体迫使热塑性膜片压贴在模具的表面而成型。
2.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，步骤a所述的热塑性膜片，是利用一透明或半透明材料层所制备而成，其内含有文字或图案可隔着该材料层显示在外。
3.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，步骤a所述的热塑性膜片，是利用一透明或半透明材料层所制备而成，其底面含有文字或图案而可隔着该材料层显示在外。
4.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，步骤a所述的热塑性膜片，是利用一已知的可塑性材料所置备而成。
5.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，步骤a所述的热塑性膜片，是选自聚酯树脂、聚胺基甲酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚树脂及聚氨酸酯等材料其中之一或其结合。
6.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，尚包括利用一已知的插入射出成型方法，在步骤c的成型品的内侧形成一构造层。
7.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，尚包括利用一已知的插入射出成型方法，在步骤c的成型品的内侧形成一构造层，并令该构造层含有连接或扣接用的元件，譬如螺纹，使能与其它物品组合在一起。
8.如权利要求1所述的厚膜加工的高压成型的方法，其特征是，尚包括利用一已知的插入射出成型方法，在步骤c的成型品的内侧形成一构造层，并令该构造层含有一支撑电器产品元件或电路板的载座。
9.一种厚膜加工的高压成型机壳，包括一利用已知的高压成型对一热塑性膜片加工成型的机壳；一文字或图案，位于该机壳之内；及一利用已知的插入射出成型法在该机壳之内所形成的构造层。
10.如权利要求9所述的厚膜加工的高压成型机壳，其特征是，该构造层含有连接或扣接用的元件，譬如螺纹，使其能与其它物品组合在一起。
11.如权利要求9所述的厚膜加工的高压成型机壳，其特征是，该构造层含有一支撑电器产品元件或电路板的载座。
全文摘要
本发明公开了一种厚膜加工的高压成型的方法，包括a.安置一热塑性膜片于一托架上；b.对该热塑性膜片的表面加热；c.利用该托架将加热后的热塑性膜片定位于一模具上，施加高压气体迫使热塑性膜片压贴在模具的表面而成型。本方法的气体压力可高过0Kg/cm
文档编号B29C51/10GK1706626SQ200410048719
公开日2005年12月14日 申请日期2004年6月10日 优先权日2004年6月10日
发明者吕智雄, 简宜亮 申请人:新冀机械有限公司