专利名称：一种低密度有机硅密封剂的成型工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机硅密封剂的成型工艺，特别提供一种低密度有机硅密封剂的成型工艺。
背景技术：
密封剂(V-6%)是一种新型的低密度有机硅密封剂，该低密度有机硅密封剂为双组分加成型有机硅密封剂，密封剂硫化过程中在钼催化剂的作用下，有机硅的不饱和键与硫化剂的硅氢键发生加成反应，形成交联网状结构。首先，由于配方有钼络合物，易引起机硅密封剂中毒失效，所以应避免与含硫化合物、含氮化合物、含磷化合物等物质接触，否则不易成型。第二，双组分有机硅密封剂按比例混合后会产生大量气泡，气泡若不去除，易使成型制品气孔较多，无法满足硫化橡胶的各项性能要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型低密度有机硅密封剂(V-695)的成型工艺，该工艺克服了加成型有机硅密封剂硫化过程中易造成密封剂中毒的缺点，提高了成型制品的外观质量及尺寸精度。本发明提供的低密度有机硅密封剂的成型工艺，其特征在于
将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为8(T120 8^12的比例混合，搅拌均勻，将混合后的材料在4(Tl20mbar的条件下抽真空3(T60min ；
一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为-0.圹-0. IMPa条件下保持广5min，然后升温至 14(Tl60°C的硫化温度，在0. 3 5MPa的硫化压力下硫化l(T30min ；
二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内进行硫化，硫化条件硫化温度195 210°C，硫化时间广池。本发明还提供了所述低密度有机硅密封剂成型工艺的最佳工艺，其特征在于将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为100 10的比例混合，搅拌均勻，将混合后的材料在IlOmbar的条件下抽真空30min ；
一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为-0. IMI^a条件下保持lmin，然后升温至150°C的硫化温度，在0. 5MPa的硫化压力下硫化IOmin ；
二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内进行硫化，硫化条件硫化温度200°C，硫化时间》1。本发明提供的低密度有机硅密封剂的成型工艺，能够保证硫化后的橡胶制品无气泡、无边缘无中毒现象，也能保证橡胶制品的外观质量及尺寸精度。
具体实施方式
实施例1
将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为100 10的比例混合，用平板刮刀搅拌30min，将混合后的材料在80mbar的条件下抽真空50min。一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，调整好真空平板硫化机的工艺参数，在真空度为-0. 4MPa条件下保持2min，然后升温至硫化温度150°C士 2°C，在3MPa的硫化压力下硫化20min ；
二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内，硫化条件室温升至204°C，在204°C 士 2°C保温1. 5h。所得成型后的橡胶片无气泡、无边缘中毒现象，且外观质量优，尺寸精准，邵尔A 硬度在57。用洁净的棉布或毛刷浸润丙酮擦拭待粘接的零件表面，在空气中放置IOmin备用。用毛刷浸润无水乙醇擦拭橡胶的粘接面，然后用砂纸打磨橡胶的粘接面将光洁面去除即可，再用毛刷浸润无水乙醇擦拭橡胶的打磨面，在空气中放置至少30min后备用。将硅橡胶胶粘剂按8 1的质量比混合，用平板刮刀仔细混合均勻备用，配制好的硅橡胶胶粘剂在2h内用完。在金属零件和橡胶片的被粘接面均勻地涂一薄层硅橡胶胶粘剂，不允许有漏涂之处，涂后静置lOmin，然后立即叠合，加压、定位、清除挤出的余胶。在100°C士 2°C固化池， 固化压力为0. 3MPa。 实施例2
将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为80 10的比例混合，用平板刮刀搅拌30min，将混合后的材料在50mbar的条件下抽真空30min。一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，调整好真空平板硫化机的工艺参数，在真空度为-0. 2MPa条件下保持3min，然后升温至硫化温度140°C士 2°C，在IMPa的硫化压力下硫化15min ；
二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内，硫化条件室温升至196 °C，在196 °C 士 2°C保温2h。所得成型后的橡胶制品无气泡、无边缘中毒现象，且外观质量优，尺寸精准，邵尔A 硬度在58。 实施例3
将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为120 9的比例混合，用平板刮刀搅拌30min，将混合后的材料在120mbar的条件下抽真空40min。一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，调整好真空平板硫化机的工艺参数，在真空度为-0. 3MPa条件下保持5min，然后升温至硫化温度160°C士 2°C，在0. 5MPa的硫化压力下硫化IOmin ；
二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内，硫化条件室温升至210°C，在210°C士 2°C保温Ih。所得成型后的橡胶制品无气泡、无边缘中毒现象，且外观质量优，尺寸精准，邵尔A硬度在阳。
实施例4
将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为100 10的比例混合，用平板刮刀搅拌30min，将混合后的材料在IlOmbar的条件下抽真空30min。一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，调整好真空平板硫化机的工艺参数，在真空度为-0. IMPa条件下保持lmin，然后升温至硫化温度150°C士 2°C，在0. 5MPa的硫化压力下硫化IOmin ；
二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内，硫化条件室温升至200°C，在200°C士 2°C保温2h。所得成型后的橡胶制品无气泡、无边缘中毒现象，且外观质量优，尺寸精准，邵尔A 硬度在56。
权利要求
1.一种低密度有机硅密封剂的成型工艺，其特征在于将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为8(T120 8^12的比例混合，搅拌均勻，将混合后的材料在4(Tl20mbar的条件下抽真空3(T60min ；一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为-0.圹-0. IMPa条件下保持广5min，然后升温至 14(Tl60°C的硫化温度，在0. 3 5MPa的硫化压力下硫化l(T30min ；二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内进行硫化，硫化条件硫化温度195 210°C，硫化时间广池。
2.按照权利要求1所述低密度有机硅密封剂的成型工艺，其特征在于将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为100 10的比例混合，搅拌均勻，将混合后的材料在IlOmbar的条件下抽真空30min ； 一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为-0. IMI^a条件下保持lmin，然后升温至150°C的硫化温度，在0. 5MPa的硫化压力下硫化IOmin ；二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内进行硫化，硫化条件硫化温度200°C，硫化时间》1。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种低密度有机硅密封剂的成型工艺，其特征在于将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为80~1208~12的比例混合，搅拌均匀，将混合后的材料在40~120mbar的条件下抽真空30~60min；一段硫化工艺采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为-0.4~-0.1MPa条件下保持1~5min，然后升温至140~160℃的硫化温度，在0.3~5MPa的硫化压力下硫化10~30min；二段硫化工艺采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的制品放入烘箱内进行硫化，硫化条件硫化温度195~210℃，硫化时间1~2h。
文档编号B29C35/02GK102555120SQ20101060381
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者张荣军, 李冬梅, 杨坚, 王岩, 马羽飞 申请人:沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司