技术总结
本发明公开了一种高透过率的免丝印光学薄片的挤出压延设备及工艺，生产时选用透光率为87%到90%，折射率为1.53到1.62的PMMA、PS、PC、MS、PET或PP材料制成光学级颗粒状原料，扩散剂为无机硅或纳米硫酸钡，包括以下步骤：选料、干燥、供料、热熔、挤出压延成型、冷却与检测、覆膜和裁切码垛，本发明提供的一种多层共挤光学复合板材生产方法能够有效的生产各种尺寸和材料的多层光学复合板材，并且生产设备成本低，材料要求低，成品的透光性和精度高，具有很高的实用价值。
技术研发人员：刘显平;薛木庆
受保护的技术使用者：福建正德光电科技有限公司
文档号码：201610746436
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2017.05.17