用于制造聚合物制品的方法与流程

文档序号:14641428发布日期:2018-06-08 20:21阅读:来源:国知局
用于制造聚合物制品的方法与流程

技术特征:

1.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚丙烯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,同时在壁上施加至少500 1/s的剪切速率以用于挤出和至少750 1/s的剪切速率以用于注射,其中该聚丙烯基聚合物具有在至少0.3与100g/10min之间的MFR并且具有在5与25(rad/s)*(10min/g)之间的x值,x等于在240℃的温度下的ω1除以MFR。

2.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚乙烯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,同时在壁上施加至少500 1/s的剪切速率以用于挤出和至少1500 1/s的剪切速率以用于注射,其中该聚乙烯基聚合物具有在至少0.08与25g/10min之间的MFR并且具有在5与115(rad/s)*(10min/g)之间的y值,y等于在190℃的温度下的ω1除以MFR。

3.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚酯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,同时在壁上施加至少500 1/s的剪切速率以用于挤出和至少1500 1/s的剪切速率以用于注射,其中该聚酯基聚合物具有在35,000与143,000g/mol之间的MW,并且具有在1.00E+07与2.70E+08(g.rad)/(mol.s)之间的z值,其中当在275℃的温度下测量时z等于MW乘以ω1。

4.根据权利要求3所述用于制造聚合物制品的方法,该方法包括将熔融聚酯基聚合物注射到预成型模具中以用于将其转化成预成型件,并且在该熔融聚酯基聚合物的壁上施加1500 1/s的剪切速率,其中该聚酯基聚合物具有在35,000与143,000g/mol之间的MW,并且具有在1.00E+07与2.70E+08(g.rad)/(mol.s)之间的z值,其中当在275℃的温度下测量时z等于MW乘以ω1,并且其中该方法进一步包括通过吹塑双轴拉伸该预成型件从而形成容器。

5.根据权利要求3所述用于制造聚合物制品的方法,该方法包括挤出(挤出吹塑成型或片材挤出)熔融聚酯基聚合物以用于将其转化成聚合物制品或膜,并且在该熔融聚酯基聚合物的壁上施加至少500 1/s的剪切速率,其中该聚酯基聚合物具有在35,000与143,000g/mol之间的MW,并且具有在1.00E+07与2.70E+08(g.rad)/(mol.s)之间的z值,其中当在275℃的温度下测量时z等于MW乘以ω1。

6.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚丙烯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,所述聚合物具有至少0.125以用于挤出和至少0.187以用于注射的施加韦森伯数,以及至少0.25以用于挤出和至少0.375以用于注射的狄勃拉数,其中该聚丙烯基聚合物具有在至少0.3与100g/10min之间的MFR。

7.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚乙烯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,所述聚合物具有至少0.125以用于挤出和至少0.375以用于注射的施加韦森伯数,以及至少0.25以用于挤出和至少0.75以用于注射的狄勃拉数,其中该聚乙烯基聚合物具有在至少0.08与25g/10min之间的MFR。

8.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚酯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,所述聚合物具有至少0.125以用于挤出和至少0.375以用于注射的施加韦森伯数,以及至少0.25以用于挤出和至少0.75以用于注射的狄勃拉数,其中该聚酯基聚合物具有在35000与143000

g/mol之间的MW。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,该方法包括选择性地改变热流道系统内或挤出机或模头内的熔融半结晶聚合物的流动路径。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,该聚合物熔体的该流动路径根据在该流动路径的至少一部分上的局部压力分布而改变,所述局部压力分布是根据该聚合物熔体对在该流动路径的至少所述部分上施加的局部剪切和/或拉伸变形的优化响应确定的。

11.根据权利要求9或10所述的方法,其中,该聚合物熔体的该流动路径根据在该流动路径的至少一部分上的局部压力分布而改变,所述局部压力分布是根据在该流动路径的至少所述部分上的所需临界剪切确定的。

12.根据权利要求9、10或11所述的方法,其中,该聚合物材料得自共混或配混具有不同MW或MFR的多种聚合物材料以便获得较低的ω1而基本不增加所获得的共混物或化合物的Mw或降低其MFR。

13.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚丙烯、聚乙烯或聚酯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,同时在该聚合物熔体上施加剪切和/或拉伸变形,其中在该聚合物熔体上施加剪切和/或拉伸变形包括根据在该流动路径至少一部分上的局部压力分布选择性地改变该熔融半结晶聚合物的该流动路径,所述局部压力分布是根据该聚合物熔体对在该流动路径的至少所述部分上施加的局部剪切和/或拉伸变形的优化响应确定的。

14.根据权利要求13所述的方法,其中,该聚合物熔体的该流动路径根据在该流动路径的至少一部分上的局部压力分布而改变,所述局部压力分布是根据在该流动路径的至少所述部分上的所需临界剪切确定的。

15.根据权利要求13所述的方法,其中,该聚合物熔体的该流动路径根据在该流动路径的至少一部分上的局部压力分布而改变,并且其中该聚合物熔体在给定的加工温度下被转化,其中所述加工温度高于如由树脂的相应PVT图确定的该聚合物树脂在环境压力下的结晶温度,并且其中施加在该聚合物熔体上的所述局部压力分布被选择以朝向该给定的熔体加工温度来提高该结晶温度或优选地至少提高到该给定的熔体加工温度。

16.一种用于制造聚合物制品的方法,该方法包括注射或挤出熔融聚丙烯、聚乙烯或聚酯基聚合物以用于将其转化成(半)最终形状,其中该聚合物熔体在给定的局部压力和给定的加工温度下被转化,其中所述加工温度高于如由树脂的相应PVT图确定的该聚合物树脂在环境压力下的该结晶温度,并且其中施加在该聚合物熔体上的所述局部压力被选择以朝向该给定的熔体加工温度来提高该结晶温度或优选地至少提高到该给定的熔体加工温度。

17.根据权利要求16所述的方法,其中,所述给定的加工温度在比如由树脂的相应PVT图确定的该聚合物树脂在环境压力下的该结晶温度高5℃至40℃的范围内。

18.根据权利要求16或17所述的方法,其中,该施加的局部压力在0至500MPa的范围内被选择以朝向该给定的熔体加工温度来提高该聚合物熔体的该结晶温度或优选地至少提高到该给定的熔体加工温度。

19.根据上述权利要求中任一项所述的方法用于制造以下各项的用途:

-用于各种食品和非食品应用的容器

-用于包装、建筑和构造、汽车、电气和电子应用的任何形式的注射的聚合物制品

-包括膜的任何形式的挤出的聚合物制品。

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