塑封成型模具的制作方法

本申请涉及一种模具，具体涉及一种塑封成型模具。

背景技术：

在工业生产过程中，塑封成型是常见的封装方式之一，其可将第一零件和第二零件通过注塑件(如树脂)封装在一起，以起到防水、防尘及耐燃等功能。

目前的塑封成型时，需先将第一零件和第二零件定位于公模上；然后将母模压合在第一零件或第二零件上使得公模与所述母模合模；最后将流动态的注塑件注塑至第一零件和第二零件之间，以将第一零件和第二零件塑封在一起。但是，在塑封成型时，流动态的注塑件注塑至第一零件和第二零件之间会对与母模接触的第一零件或第二零件施加一定的压力，而母模与第一零件或第二零件接触的表面设有至少一避空槽，这会使得第一零件或第二零件在与避空槽相对应的位置发生形变。

技术实现要素：

鉴于上述状况，实有必要提供一种塑封成型模具，以解决上述问题。

本申请提出了一种塑封成型模具，包括依次层叠的公模、中板和母模；所述公模用于定位第一零件和第二零件；所述中板包括本体和柔性入子，所述本体具有第一通孔和至少一浇道，所述第一通孔贯穿所述本体的相对两侧面；所述浇道设于所述中板靠近所述母模的一侧，且每个所述浇道的一端与所述第一通孔相连通，另一端与所述第一零件和所述第二零件之间的浇注位置相连通；所述柔性入子嵌设于所述中板内，并与所述第一零件或所述第二零件柔性接触；所述公模具有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述公模的相对两侧面，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通，通过所述第二通孔可将熔融的注塑件注入所述第一通孔内，并沿所述浇道到达所述第一零件和所述第二零件之间的浇注位置，以将所述第一零件和所述第二零件塑封成型。

进一步地，所述柔性入子包括相连接的金属件和橡胶件，所述金属件与所述本体固定连接；所述橡胶件远离所述金属件的表面与所述第一零件或所述第二零件柔性接触。

进一步地，所述母模上开设有抽气孔，所述抽气孔的一端设于所述母模的一侧，另一端设于所述母模靠近所述中板的一侧面；所述模具还包括排气件，所述排气件设于所述母模的一侧且与所述抽气孔相连通；通过所述排气件可排去所述母模和所述中板之间的气体，及所述中板和所述公模之间的气体。

进一步地，所述母模包括母模板和母模仁，所述母模仁嵌设于所述母模板内，且所述母模仁设于所述母模板和所述中板之间。

进一步地，所述公模包括公模板和公模仁，所述公模仁嵌设于所述公模板内，所述公模仁设于所述公模板和所述中板之间，所述第一零件和所述第二零件定位于所述公模仁上。

进一步地，所述公模仁靠近所述中板的一侧设有至少一定位件，所述定位件用于定位所述第一零件和所述第二零件。

进一步地，所述模具还包括温度感测器，所述温度感测器设于所述公模仁上，用于感测所述第一零件和所述第二零件在塑封时的温度变化状况。

进一步地，所述模具还包括压力感测器，所述压力感测器设于所述第一通孔或所述第二通孔的孔壁上，以感测所述注塑件的浇注压力。

进一步地，所述公模远离所述中板的一侧设有第一调节板，所述母模远离所述中板的一侧设有第二调节板，所述第一调节板和第二调节板的厚度可根据所述第一零件或所述第二零件的厚度相适应的调整。

进一步地，所述模具还包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈设于所述中板靠近所述母模的一侧，且设于所述浇道和所述第一通孔的外侧；所述第二密封圈设于所述公模靠近所述中板的一侧，且设于所述第一零件或第二零件，及所述第二通孔的外侧。

本申请的塑封成型模具在塑封成型时，可通过第二通孔将注塑设备中的注塑件注入第一通孔内，并沿浇道到达第一零件和所述第二零件之间的浇注位置，以将第一零件和第二零件塑封成型。由于柔性入子与第一零件或第二零件柔性接触，第一零件或第二零件受到注塑件的施力会发生弹性形变，即，可自行恢复至初始状态。相对于现有技术，本申请的塑封成型模具结构简单，成型后的产品的品质较佳。

附图说明

图1是本申请的一个实施例提供的塑封成型模具的整体结构示意图。

图2是图1所示的塑封成型模具的立体分解结构示意图。

图3是图2所示的塑封成型模具的部分分解结构示意图。

图4是图1所示的塑封成型模具沿iv-iv方向的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1与图2，本申请的一实施方式提出了一种塑封成型模具100，用于将第一零件200和第二零件300塑封成型，其包括依次层叠设置的公模10、中板20和母模30。在本实施例中，第一零件200为ap板，第二零件300为rf板，第一零件200位于第二零件300的上方。

具体地，请一并参阅图2至图4，公模10用于定位第一零件200和第二零件300。中板20包括本体21和柔性入子22。本体大致为矩形板状。本体21具有第一通孔211和至少一浇道212。第一通孔211贯穿本体21的相对两侧面。浇道212大致为曲线状。浇道212设于中板20靠近母模30的一侧，且每个浇道212的一端与第一通孔211相连通，另一端与第一零件200和第二零件300之间的浇注位置相连通；柔性入子22嵌设于本体21内，并与第一零件200或第二零件300柔性接触。公模10具有第二通孔11，第二通孔11贯穿公模10的相对两侧面，且第二通孔11与第一通孔211相连通，通过第二通孔11可将熔融的注塑件注入第一通孔211内，并沿浇道212到达第一零件200和第二零件300之间的浇注位置，以将第一零件200和第二零件300塑封成型。

其中，公模10包括公模板12和公模仁13。公模仁13大致为矩形板状。公模仁13嵌设于公模板12内，公模仁13设于公模板12和中板20之间，第一零件200和第二零件300定位于公模仁13上。

其中，公模仁13靠近中板20的一侧设有至少一定位件14，定位件14用于定位第一零件200和第二零件300。

在本实施例中，中板20靠近公模仁13的一表面开设一凹槽(图未示)，柔性入子22设于凹槽内，且定位后的第一零件200和第二零件300亦收容于该凹槽内。

在本实施例中，定位件14为定位销。

在本实施例中，定位件14的数量为五个。

其中，塑封成型模具100还包括温度感测器(图未示)。温度感测器设于公模仁13上，用于感测第一零件200和第二零件300在塑封时的温度变化状况。

其中，塑封成型模具100还包括压力感测器(图未示)。压力感测器设于第一通孔211或第二通孔11的孔壁上，以感测注塑件的浇注压力。

在本实施例中，温度感测器和压力感测器可对模具成型过程中各类数据的全面采集和深度分析，能够发现导致生产瓶颈与产品缺陷的深层次原因，不断提高生产效率及产品质量；另外可对采集来的数据进行分析，从而提高对风险因素的感知、预测及防范的能力。

在本实施例中，温度感测器和压力感测器根据使用方式包括接触式和非接触式，在成型过程中可根据实际需要选择适宜的温度感测器和压力感测器。

其中，柔性入子22包括相连接的金属件221和橡胶件222。金属件221与本体21固定连接。橡胶件222远离金属件221的表面与第一零件200或第二零件300柔性接触。

在本实施例中，金属件221为金属材质。橡胶件222为橡胶。

其中，母模30上开设有抽气孔31，抽气孔31的一端设于母模30的一侧，另一端设于母模30靠近中板20的一侧面；塑封成型模具100还包括排气件40，排气件40设于母模30的一侧，且与抽气孔31相连通；通过排气件40可排去母模30和中板20之间的气体，及中板20和公模10之间的气体。

在本实施例中，因原料(第一零件200和第二零件300)熔融及原料干燥不完全产生的气体(原料冷藏)，或者第一零件200和第二零件300上的电子部件之间存在极小的间隙(如0.1mm)，或者第一零件200和第二零件300上的电子部件较多，易包风，或者第一零件200和第二零件300易短射，所以需采用排气件40排去母模30和中板20之间，及中板20和公模10之间的气体。

在本实施例中，排气件40为一吸真空接头，该吸真空接头可与真空发生装置连接，以吸取母模30和中板20之间，及中板20和公模10之间的气体。

可以理解，在其他的实施方式中，该塑封成型模具100还包括一真空罩(图未示)，该真空罩可罩设于塑封成型模具100的外侧。且该真空罩可与真空发生装置连接，以吸取真空罩中的，以及塑封成型模具100内的气体。

其中，母模30包括母模板32和母模仁33，母模仁33嵌设于母模板32内，且母模仁33设于母模板32和中板20之间。

其中，公模10远离中板20的一侧设有第一调节板50，母模30远离中板20的一侧设有第二调节板60，第一调节板50和第二调节板60的厚度可根据第一零件200或第二零件300的厚度相适应的调整。在本实施例中，第一零件200在竖直方向上的公差为±0.05mm，易溢胶；为应对厚度变化较大的第一零件200，在公模10背离中板20的一侧和母模30背离中板20的一侧分别设置第一调节板50、第二调节板60。第一调节板50和第二调节板60的厚度选择可根据第一零件200的厚度相适应的调整。

其中，塑封成型模具100还包括第一密封圈70和第二密封圈80，第一密封圈70设于中板20靠近母模30的一侧，且设于浇道212和第一通孔211的外侧；第二密封圈80设于公模10靠近中板20的一侧，且设于第一零件200或第二零件300，及第二通孔11的外侧。

本申请的塑封成型模具100在塑封成型时，可通过第二通孔11可将注塑设备中的注塑件注入第一通孔211内，并沿浇道212到达第一零件200和第二零件300之间的浇注位置，以将第一零件200和第二零件300塑封成型。由于柔性入子22与第一零件200或第二零件300柔性接触，第一零件200或第二零件300受到注塑件的施力会发生弹性形变(本实施例中的施力大致为30pa)，即，可自行恢复至初始状态。相对于现有技术，本申请的塑封成型模具100结构简单，成型后的产品品质较佳。另外，由于本申请中的第一零件200上有多个锡点，母模仁33是金属材质，而第一零件200和母模仁33直接接触会影响成型后产品的品质。本申请通过橡胶件222与第一零件200柔性接触，可克服这一缺陷，从而保证了成型后的产品品质。

本申请的塑封成型模具100涉及一种高温高压下，系统封装产品的电子组件的成型技术，在系统级封装中解决多个电子组件一体封装成型。且对于集成组件通过系统级封装，保护组件完成多功能整合，简化组装工艺，主要用于无线电子，汽车电子，医疗电子之类与电子组件的领域。另外，塑封后可起防水、防尘，保护，耐燃等功能，并具备阻断电子间信号的特性，可缩短电子零件间的距离达到缩小空间的需求。其中，系统级封装为利用各种堆栈集成技术，将多个具有不同功能的芯片和被动组件，集成到尺寸更小的封装组件，形成一个系统。

本申请的塑封成型模具100采用较少的成型产线，降低了成本，节省了组装工艺及成本。且提升公司整体在3c电子产业的竞争能力；熟悉掌握系统封装成型技术将减少以后的开发时间及成本；制程良率提升,生产成本节省。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施方式的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其它单元或步骤，单数不排除复数。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。