两阶段固化型树脂具有两个阶段的反应机理，是在第I阶段的反应中B阶段化(半固化)、并在第2阶段的反应中C阶段化(完全固化)的固化性树脂。
[0111]另外，B阶段是两阶段固化型树脂在液状的A阶段与完全固化的C阶段之间的状态，是稍微进行固化和凝胶化、且压缩弹性模量比C阶段的弹性模量小的状态。
[0112]作为两阶段固化型树脂，例如可列举通过加热而固化的两阶段固化型热固化性树月旨、例如通过活性能量射线(例如紫外线、电子线等)的照射而固化的两阶段固化型活性能量射线固化性树脂等。优选列举两阶段固化型热固化性树脂。
[0113]具体而言，作为两阶段固化型热固化性树脂，例如可列举硅酮树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。优选的是，出于透光性和耐久性的观点出发列举出硅酮树脂。
[0114]作为硅酮树脂，例如可列举具有缩合反应和加成反应这两个反应系的缩合反应.加成反应固化型硅酮树脂等。
[0115]固化型树脂的混合比例相对于片材组成物例如为30质量％以上，优选为40质量％以上，更优选为50质量％以上，而且例如为98质量％以下，优选为95质量％以下，更优选为90质量％以下。
[0116]另外，在片材组成物中，根据需要，也能够含有荧光体和/或填充剂。
[0117]荧光体具有波长转换功能，例如可列举能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体、能够将蓝色光转换为红色光的红色荧光体等。
[0118]荧光体的混合比例相对于固化型树脂100质量份例如为0.1质量份以上，优选为0.5质量份以上，而且例如为80质量份以下，也优选为50质量份以下。
[0119]填充剂例如可列举硅粒子等有机细颗粒、例如二氧化硅、滑石、氧化铝、氮化铝、氮化娃等无机细颗粒。
[0120]填充剂的混合比例相对于固化型树脂100质量份例如为0.1质量份以上，优选为0.5质量份以上，而且例如为70质量份以下，优选为50质量份以下。
[0121]在调制片材组成物时，具体而言，在与栗14相连接的罐(未图示)中混合所述各成分，接下来，使用被内置于罐内的搅拌机将所述成分混合。
[0122]片材组成物在25°C、1个大气压条件下的粘度例如为100mPa.s以上，优选为4000mPa.s以上，而且例如为100000mPa.s以下，优选为10000mPa.s以下。另外，粘度是通过将片材组成物的温度调节为25°C、并使用E型锥形粘度计以转速99s 1来进行测定的。
[0123]容纳工序
[0124]在容纳工序中，将在上表面载置有脱模基材7的输送载体6容纳于输送载体容纳部。
[0125]作为输送载体6的材料，例如可列举铝、铁、铜、不锈钢、这些金属的合金等金属、陶瓷、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等树脂等。出于加热处理和冷却处理中的导热效率的观点，优选列举金属，更优选列举铝、不锈钢、铜或者这些金属的合金、陶瓷。
[0126]输送载体6呈俯视大致矩形形状，其前后方向长度例如为200mm?400mm，左右方向长度例如为200mm?400mm。
[0127]具体而言，脱模基材7例如可列举聚乙烯片材、聚酯片材(PET等)、聚苯乙烯片材、聚碳酸酯片材、聚酰亚胺片材等聚合物片材、例如陶瓷片材、例如金属箔等。也能够对脱模基材7的上表面实施氟处理等剥离处理。脱模基材7的前后方向长度设定为比输送载体6的前后方向长度短且脱模基材7的左右方向长度设定为比输送载体6的左右方向长度短。
[0128]然后，在容纳工序中，在输送载体6的上表面上载置脱模基材7，之后，将所述输送载体6和脱模基材7在容纳部内沿上下方向堆叠多个。
[0129]温度调整工序
[0130]在温度调整工序中，将加热区域25和冷却区域26的温度预先调整为规定温度。具体而言，将加热板31和冷却板36预先设定为规定温度。
[0131]在固化型树脂为两阶段固化型树脂的情况下，加热板31的温度例如是能够使液状(A阶段)的单片片材2半固化(B阶段化)的温度，例如为80°C以上，优选为130°C以上，而且例如为150°C以下，优选为140°C以下。
[0132]冷却板36的温度是能够对通过加热处理而被加热的半固化状态的单片片材2进行冷却的温度，在固化型树脂为两阶段固化型树脂的情况下，冷却板36的温度是能够维持半固化状态的温度，例如为10°c以上，优选为13°C以上，而且例如为20°C以下，优选为15°C以下。
[0133]以下，说明按照批次、即按照每I个输送载体6实施成膜工序和后处理工序的方法。
[0134]第I个批次中的制造方法
[0135]说明第I个批次(第I批次:第I周期中的最初批次)中的片材的制造。
[0136]从输送载体容纳部到载置台11之间的输送:开始第I批次的制造
[0137]将在上表面载置有脱模基材7的第I片输送载体6 (以下，也称作“输送载体”或“第I输送载体”。)从输送载体容纳部输送到载置台11的上表面。
[0138]具体而言，通过使第I输送机器人的臂沿上下方向和前后方向移动，从而把持输送载体6，并将输送载体6从输送载体容纳部输送至载置台11的上表面。接着，将输送载体6固定于载置台11。此时，优选对载置台11和输送载体6的位置进行调整。此外，使载置台11预先位于成膜部3的后端部(原始位置)。
[0139]如参照图5那样，将输送载体6从该输送载体容纳部输送至载置台11所需的输送时间A1例如为I秒以上，而且例如为30秒以下，优选为10秒以下。
[0140]成腊处理
[0141]接着，在脱模基材7的上表面上对片材组成物进行成膜而形成单片片材2。
[0142]具体而言，首先，通过马达的驱动使滚珠丝杠48旋转，从而使载置台11向前方移动。由此，将输送载体6向前方输送。
[0143]在输送载体6通过架设棒18的下方时，从喷嘴15喷出的片材组成物被涂覆在脱模基材7上。S卩，在输送载体6通过架设棒18时，喷嘴15以与脱模基材7隔开极小的距离地接近脱模基材7的方式向下方移动，并利用栗14的运行使片材组成物从喷嘴15的喷嘴开口部向脱模基材7喷出。另外，从喷嘴开口部向脱模基材7喷出片材组成物之后，将输送载体6向前方输送规定距离(即，作为目标的单片片材2的前后方向长度)之后使栗14停止，并且使喷嘴15向上方移动，使喷嘴开口部与脱模基材7分开。由此，形成由片材组成物构成的单个单片片材2。
[0144]在要使多个单片片材2成膜于I个(单个)脱模基材7的表面的情况下，重复进行栗14的运行和停止、喷嘴15的上下方向移动和左右方向移动、以及载置台11的前后方向移动。在图1中，在I个脱模基材7的上表面形成有两个单片片材2。
[0145]在将单片片材2成膜于脱模基材7之上后，使滚珠丝杠48旋转，从而使载置台11向成膜部3的前端部移动。
[0146]该成膜处理所需的成膜时间A2、即从将输送载体6载置在载置台11上起到将载置台11输送至成膜部3的前端部为止的时间A2例如为I秒以上，而且例如为120秒以下，优选为60秒以下。
[0147]将输送载体6从成膜部3的前端部向供给区域23输送
[0148]接着，将输送载体6从成膜部3的前端部向供给区域23输送。
[0149]具体而言，预先使吸附移动板21移动到第2输送机构19的后端部、即成膜部3的前端部的上方。
[0150]接着，在将输送载体6输送到成膜部3的前端部之后，使气缸22伸长，即，使吸附移动板21下降，使4个吸盘43与输送载体6的上表面的四角相接触。接下来，利用4个吸盘43的吸附动作吸附输送载体6。
[0151]接下来，使气缸22缩短，即，使吸附移动板21上升，上拉输送载体6。
[0152]接下来，使气缸22沿着杆20移动至杆20的前端部、即供给区域23的上方。
[0153]接下来，使气缸22伸长，即，使吸附移动板21下降，下拉输送载体6。
[0154]接下来，在使吸附移动板21下降至输送载体6的下表面与供给区域23相接触之后，利用吸盘43的吸附解除动作将输送载体6载置于供给区域23的上表面。
[0155]将输送载体6从该成膜部3的前端部输送至供给区域23所需的输送时间A3例如为I秒以上，而且例如为30秒以下，优选为10秒以下。
[0156]在供给区域23中进行的调整处理
[0157]接着，使输送载体6在供给区域23中待机规定时间(调整处理)。
[0158]供给区域23中的输送载体6的调整时间AjlJ如为I秒以上，而且例如为30秒以下，优选为10秒以下。
[0159]将输送载体6从供给区域23向消泡区域24输送
[0160]接着，将输送载体6从供给区域23向消泡区域24输送。
[0161]首先，使第I输送机构38向供给区域23移动。具体而言，利用带轮机构使臂40移动至输送载体6的上侧。
[0162]接下来，利用缸机构使臂支承板41下降，由此，使I对臂40下降，使4个吸盘42与输送载体6的四角相接触。
[0163]接下来，利用吸盘42的吸附动作吸附输送载体6。
[0164]接下来，利用缸机构使臂支承板41上升，由此，使臂40上升，上拉输送载体6。
[0165]接下来，在上拉了输送载体6的状态下，利用带轮机构使臂支承板41向前方移动，由此，将输送载体6向前方输送，使输送载体6到达消泡区域24的上方。
[0166]接下来，利用缸机构使臂支承板41下降，由此，使臂40下降，使输送载体6与消泡区域24的上表面相接触。
[0167]接下来，利用吸盘42的吸附解除动作，将输送载体6载置于消泡区域24的上表面。
[0168]接下来，使第I输送机构38向前方或后方移动而使其自消泡区域24退避。
[0169]将输送载体6从该供给区域23输送至消泡区域24所需的输送时间A5例如为I秒以上，而且例如为30秒以下，优选为10秒以下。
[0170]消泡处理
[0171]接着，在消泡区域24中实施对单片片材2进行消泡的消泡处理。
[0172]具体而言，使真空栗P运行，使输送载体6吸附于第I吸附底板29。
[0173]接下来，如图2所示，关闭真空腔室28，利用真空腔室28与第I吸附底板29密闭消泡区域24而形成密闭空间。
[0174]接下来，使与真空腔室28相连接的真空栗P运行，使密闭空间成为真空(或减压)。
[0175]由此，去除单片片材2内部所含有的气泡和存在于单片片材2与脱模基材7之间的界面中的气泡。
[0176]真空度例如为1KPa以下，优选为IKPa以下。
[0177]该消泡处理所需的消泡时间A6例如为30秒以上，优选为60秒以上，而且例如为180秒以下，优选为120秒以下。
[0178]将输送载体6从消泡区域24向第I加热区域25a输送
[0179]接着，将载置有被消泡处理后的单片片材2的输送载体6从消泡区域24向第I加热区域25a输送。
[0180]具体而言，