有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置的制造方法

文档序号:8605484阅读:303来源:国知局
有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通信设备防护装置,具体涉及有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置。
【背景技术】
[0002]电信设备尤其是交换机等设备对其周围的温度有着较高的要求,温度偏高,易使机器散热不畅,使晶体管的工作参数产生漂移,影响电路的稳定性和可靠性,严重时还可造成元器件的击穿损坏。另外湿度对通信设备的影响也很大,空气潮湿,易引起设备的金属部件和插接件管部件产生锈蚀,并引起电路板、插接件和布线的绝缘降低,严重时还可造成电路短路。为了能改善电信设备周围的环境,现有技术推出了通信设备安装环境的去湿装置,但其并不能有效确保通信设备外周温度的适宜。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术中提出的问题,本实用新型提供了有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置。
[0004]本实用新型的技术方案为:
[0005]有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,包括检测装置,所述检测装置内置有温湿度传感器和控制单元,所述检测装置的一侧设有去湿装置,所述去湿装置上设有第一出风口,所述检测装置的另一侧设有蓄冰装置,所述蓄冰装置上设有进风口,所述蓄冰装置上设有第二出风口。
[0006]所述控制单元包括微处理器和主控电路。
[0007]所述蓄冰装置内置有冰块。
[0008]所述检测装置的背部设有固定架。
[0009]所述蓄冰装置的内壁上设有保温结构。
[0010]所述保温结构为保温铝箔纸。
[0011]本实用新型设有温湿度传感器,可对通信设备外周的温度和湿度进行检测,在去湿的同时,还可降温,进而有效确保通信设备安装环境中的温度,防止元器件的损坏。
[0012]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图;
[0014]附图中,I检测装置,2控制单元,3温湿度传感器,4去湿装置,41第一出风口,5蓄冰装置,51进风口,52第二出风口。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0016]结合附图1,有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,包括检测装置1,所述检测装置I内置有温湿度传感器3和控制单元2,所述检测装置I的一侧设有去湿装置4,所述去湿装置4上设有第一出风口 41,所述检测装置I的另一侧设有蓄冰装置5,所述蓄冰装置5上设有进风口 51,所述蓄冰装置5上设有第二出风口 52 ;所述控制单元2包括微处理器和主控电路;所述蓄冰装置5内置有冰块;所述检测装置I的背部设有固定架;所述蓄冰装置5的内壁上设有保温结构;所述保温结构为保温铝箔纸。
[0017]本实用新型设有温湿度传感器3,可对通信设备外周的温度和湿度进行检测,在去湿的同时,还可降温,进而有效确保通信设备安装环境中的温度,防止元器件的损坏。
【主权项】
1.有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,其特征在于:包括检测装置(I),所述检测装置(I)内置有温湿度传感器(3)和控制单元(2),所述检测装置(I)的一侧设有去湿装置(4),所述去湿装置(4)上设有第一出风口(41),所述检测装置(I)的另一侧设有蓄冰装置(5),所述蓄冰装置(5)上设有进风口(51),所述蓄冰装置(5)上设有第二出风口 (52) ο
2.如权利要求1所述有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,其特征在于:所述控制单元(2)包括微处理器和主控电路。
3.如权利要求1所述有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,其特征在于:所述蓄冰装置(5)内置有冰块。
4.如权利要求1所述有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,其特征在于:所述检测装置(I)的背部设有固定架。
5.如权利要求1所述有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,其特征在于:所述蓄冰装置(5)的内壁上设有保温结构。
6.如权利要求5所述有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,其特征在于:所述保温结构为保温铝箔纸。
【专利摘要】本实用新型公开了有效确保通信设备安装环境温度适宜的降温去湿装置,包括检测装置,所述检测装置内置有温湿度传感器和控制单元,所述检测装置的一侧设有去湿装置,所述去湿装置上设有第一出风口,所述检测装置的另一侧设有蓄冰装置,所述蓄冰装置上设有进风口,所述蓄冰装置上设有第二出风口。本实用新型设有温湿度传感器,可对通信设备外周的温度和湿度进行检测,在去湿的同时,还可降温,进而有效确保通信设备安装环境中的温度,防止元器件的损坏。
【IPC分类】F24F11-02, H05K7-20, F24F5-00
【公开号】CN204313434
【申请号】CN201420764162
【发明人】邓凤侃
【申请人】邓凤侃
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月5日
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